SPECIALIZAREA : TEHNOLOGIE CONSTRUCTOARE DE MASINI [309789]

UNIVERSITATEA “VASILE ALECSANDRI“ DIN BACĂU

FACULTATEA DE INGINERIE

SPECIALIZAREA : TEHNOLOGIE CONSTRUCTOARE DE MASINI

LUCRARE DE LICENȚĂ

COORDONATOR:

S.l.dr.ing. Herghelegiu Eugen

STUDENT: [anonimizat]

2020

STUDIUL PRIVIND IMBUNATATIREA PROCESULUI DE ASAMBLARE SMT A PLACILOR ELECTRONICE

Cuprins

Capitolul 1.Tehnologia de montare la suprafata (SMT)

Aspecte generale

Tehnologia SMT

1.3. Componenete SMD

1.4. Materiale necesare productiei de placi SMT

Capitolul 2.Procesele de asamblare

2.1 Asamblarea manuala

2.2 Asamblarea automata

Capitolul 3.Cercetari experimentale privind imbunatatirea procesului de asamblare SMT a placilor electronice

3.1 Prezentare linie de fabricatie placi electronice

3.2 Materiale utilizate pentru fabricarea placilor

3.3. Controlul placilor SMT si identificarea neconformitatilor

Introducere

Produsele electronice face parte din viața noastră de zi cu zi. Totul, de la telefoanele noastre

inteligente la mașinile noastre include componente electronice. [anonimizat]. Majoritatea oamenilor recunosc plăci de circuite imprimate atunci când le văd. Acestea sunt micile cipuri verzi acoperite în linii și piese de cupru pe care le veți găsi în centrul dispozitivelor . O placă de circuit nu va putea fi functionala până când nu sunt montate componente pe ea. [anonimizat]. [anonimizat], leagă electric conectori și componente între ele. [anonimizat]-un mod special proiectat. [anonimizat]-urilor poate fi mai mică decât o miniatură.

Principala metoda de realizare a produselor electronice o constituie tehnologia montării pe suprafață (SMT – Surface Mount Technology). Aceasta s-a impus ca fiind una din cele mai bune tehnologii de fabricare a modulelor electronice. [anonimizat], detansandu-se astfel de vechea tehnologie de fabricatie care folosea componente cu terminale de insertie.

[anonimizat], prezinta un grad înalt de automatizare, a dus la crearea unor noi standarde de calitate și fiabilitate în acest domeniu. Tehnologia SMT are o [anonimizat], pentru diferite domenii cum ar fi: [anonimizat], [anonimizat] , industria petrochimica ([anonimizat], [anonimizat], voltmetre, kilovoltmetre, [anonimizat], traductoare, senzori, [anonimizat], senzori, traductoare).

[anonimizat], [anonimizat] o varietate de produse.

[anonimizat]. Printre reperele teoretice ale lucrarii se regasesc si paginile: http://www.surfacemountprocess.com/ si https://www.techopedia.com/

In ceea ce priveste partea practica a lucrarii, acesta a fost realizata in cadrul Fabricii A-E Electronics, Bacau , departamentul Placi, sectia SMD Placement.

Structura lucrarii a fost conceputa pe trei capitole, echilibrate din punct de vedere al calitatii si cantitatii de informatii.

Primul capitol Tehnologia de montare la suprafata (SMT) cuprinde notiuni aferente procesului de montare la suprafata. Tehnologia SMT este automatizată și permite producție de serie sau masă, în condiții de eficiență economică maximă.

Cel de-al doilea capitol Procese de asamblare cuprinde informatii privind tipurile de asamblari (manuala si automata). Metoda de asamblare joaca un rol important in aspectul final al PCB-urilor datorita: spatierii componentelor (clearence), orientarii componentelor, proceselor de lipire.

In cadrul capitolului trei Cercetarii experimentale privind privind imbunatatirea procesului de asamblare SMT a placilor electronice s-a analizat procesul de asamblare a unei placi, in cadrul Fabricii A-E Electronics, Bacau. Concluziile principale din lucrare se regasesc la sfarsitul lucrarii si preced anexele care completeaza grafic, intr-un mod sugestiv, informatiile din lucrarea de licenta.

Capitolul 1. Tehnologia de montare la suprafata (SMT)

Aspecte generale

Produsele electronice pot fi întâlnite azi în aproape orice domeniu (aeronautica, autovehicule, telecomunicații, electrocasnice, tehnologia informației, medicină, gadget-uri, jucarii etc.). Dezvoltarea pe piata si marirea ariei de intrebuintare a acestor produse electronice se datoreaza unei discipline importante, din domeniul ingineriei electronice, numita “packaging electronic”. Aceasta disciplina include o varietate de tehnologii si tehnici privind proiectarea, fabricarea si testarea sistetenelor electronice.

Producția se bazează pe companiile care furnizeaza servicii de fabricație electronica, denumite “EMS”, care oferă serviciile de: design, fabricație și activități de suport, activitățile principale fiind urmatoarele: asamblare plăci de circuit/cablaj imprimat (PCB- Printed Circuit Board sau PWB- Printed Wiring Board), realizare și testare de produse.

Pentru realizarea produselor electronice de înaltă calitate se utilizeaza un nou concept ce poarta denumirea de : “Proiectare pentru Fabricație” (Design For Manufacturing – DFM), un proces complex de proiectare a pieselor, componentelor sau produselor pentru usurarea fabricatiei, avand ca scop final realizarea unui produs superior din punct de vedere calitativ, cu costuri de productie scazute. Acest lucru se realizează prin simplificarea, optimizarea și perfecționarea designului produsului.

Inainte de a începe procesul de fabricare a PCBA-urilor, trebuie demarati cativa pasi. Acest lucru ajută producătorii de PCB să evalueze funcționalitatea design-ului PCB și include în principal o verificare DFM. Majoritatea companiilor specializate în asamblarea PCB au nevoie de fișierul de proiectare al PCB pentru a începe, împreună cu orice alte note de proiectare și cerințe specifice. Compania care asambleaza PCB-uri poate verifica fișierul PCB pentru orice probleme care pot afecta funcționalitatea sau fabricatia. Proiectarea pentru fabricatie sau DFM, pe scurt vine in ajutorul acestor firme. Prin metoda DFM se examinează toate specificațiile de proiectare ale unui PCB. Mai exact, această verificare caută orice caracteristici lipsă, redundante sau potențial problematice. Oricare dintre aceste probleme poate influența grav și negativ funcționalitatea proiectului final. De exemplu, un defect de proiectare PCB obișnuit lasă o distanță prea mică între componentele PCB. Acest lucru poate duce la scurtcircuite și alte defecțiuni.

Identificând problemele potențiale înainte de începerea fabricației, verificările DFM pot reduce costurile de fabricație și pot elimina cheltuielile neprevăzute. Acest lucru se datorează faptului că aceste verificări au redus numărul de panouri reziduate.

Procesul PCBA (Printed Circuit Board Assembly) începe întotdeauna cu cea mai de bază unitate a PCB: baza, care constă din mai multe straturi și fiecare joacă un rol semnificativ în funcționalitatea PCB-ului final. Aceste straturi alternative includ:

• Substrat: Acesta este materialul de bază al unui PCB. Oferă PCB-ului rigiditatea.

• Cupru: Un strat subțire de folie de cupru conductivă este adăugat pe fiecare parte funcțională

a PCB – pe o parte, dacă este un PCB cu o singură față, și pe ambele părți, dacă este un PCB cu două fețe. Acesta este stratul de urme de cupru.

• Mască de lipit: Pe partea de sus a stratului de cupru se află masca de lipit, care conferă fiecărui

PCB culoarea verde caracteristică. Izolează urmele de cupru de la contactul neintenționat cu alte materiale conductoare, ceea ce ar putea duce la scurt timp. Altfel, lipitorul ține totul la locul său. Găurile din masca de lipit sunt acelea de lipit care se aplică pentru a atașa componente pe placă. Masca de lipit este un pas esențial pentru fabricarea fără probleme a PCBA, deoarece stopeaza lipirea de pe piese nedorite.

• Serigrafie: o serigrafie albă este stratul final pe o placă PCB. Acest strat adaugă etichete PCB

sub formă de caractere și simboluri. Acest lucru ajută la indicarea funcției fiecărei componente de pe placă.

Aceste materiale și componente rămân în mare măsură aceleași pe toate PCB-urile, cu excepția substratului. Materialul de substrat al unui PCB se schimbă în funcție de calitățile specifice – cum ar fi costul și flexibilitatea pe care fiecare proiectant le caută în produsul final.

Cele trei tipuri de PCB primare includ:

PCB rigid: Cel mai obișnuit tip de baza PCB este unul rigid care reprezintă majoritatea PCBA-urilor. Nucleul solid al unui PCB rigid conferă plăcii rigiditate și grosime. Aceste baze inflexibile de PCB sunt realizate din materiale diferite. Cea mai comună este fibra de sticlă, altfel desemnată „FR4”. PCB-urile mai puțin costisitoare sunt fabricate cu materiale precum epoxii sau fenolici, deși acestea sunt mai puțin durabile decât FR4.

PCB flexibil: PCB-urile flexibile oferă un pic mai multă flexibilitate decât omologii lor mai rigizi. Materialul acestor PCB tinde să fie un material flexibil, la temperaturi ridicate, precum Kapton.

Metal Core PCB: Aceste plăci sunt încă o alternativă la placa tipică FR4. Realizate cu un miez metalic, aceste plăci tind să răspândească căldura mai eficient decât altele. Acest lucru ajută la disiparea căldurii și la protejarea componentelor plăcii mai sensibile la căldură.

Există două tipuri de tehnologii de montare care predomină în industria PCBA modernă:

Tehnologia de montare la suprafață: Componentele sensibile, unele foarte mici, precum

rezistențele sau diodele sunt plasate automat pe suprafața plăcii. Aceasta se numește ansamblu SMD, pentru dispozitivul de montare pe suprafață. Tehnologia de montare pe suprafață poate fi aplicată pe componente de dimensiuni mici și circuite integrate (CI). De exemplu, PCBCart este capabil să monteze pachetul cu min. dimensiunea 01005, care este chiar mai mică decât dimensiunea unui punct de creion.

Tehnologia Thru-Hole: funcționează bine pe componente cu cabluri sau fire care trebuie

montate pe placa prin conectarea lor prin găuri la placa. Partea suplimentară de plumb trebuie sa fie pe cealaltă parte a plăcii. Această tehnologie este aplicată pe ansambluri PCB care conțin componente mari, cum ar fi condensatoare, bobine care urmează să fie asamblate.

Datorită distincțiilor dintre THT și SMT, acestea trebuie să treacă și prin diferite procese de asamblare.

Astazi, principala metoda utilizata pentru fabricarea produselor electronice o constituie Tehnologia Montării pe Suprafață (“SMT” – Surface Mount Technology). Tehnologia SMT s-a impus ca fiind una din cele mai bune in vederea fabricarii de module electronice. Produsele astfel obtinute sunt net superioare celor realizate prin tehnologia veche de fabricatie care utiliza componente cu terminale de insertii, fiind mult mai fiabile si mai peformante.

Noile standarde de calitate si fiabilitate, din domeniul electronic, au fost create utilizand tehnologia SMT, tehnologie care este considerate si tehnologia viitorului. Modulele electronice fabricate au un grad înalt de automatizare, cu performante ridicate.

Tehnologia SMT are o utlizare la scara larga, pentru dispozitive si aparate, pentru diferite domenii cum ar fi: industria producatoare de energie electrica, industria extractivă, industria care distribuie energia electrica, industria chimică , industria petrochimica (dispozitive și echipamente de protecție pentru rețelele electrice și utilaje, automate programabile, avertizoare acustice, ampermetre și traductoare, voltmetre, kilovoltmetre, relee de timp, sisteme de convorbire cu autonomie, traductoare, senzori, acționări motoare, pompe, senzori, traductoare).

Fiind considerate principala tehnologie utilizată la ora actuală în industria electronică, tehnologia SMT a impus utilizarea de echipamente noi, de productivitate mare, noi reguli referitoare la proiectarea circuitelor imprimate, noi procese tehnologice, noi metode de inspectie si asigurare a calității și deasemnea noi relații interdisciplinare. A fost necesar sa se regândeasca toate procesele tehnologice, cu o infrastructură corespunzătoare care să le susțină. Nu toate componentele electronice sunt disponibile în variantă SMD și de aceea, procesul tehnologic de fabricare a modulelor electronice trebuie să permită si utilizarea de componente cu montare prin inserție.

Tehnologia SMT

Tehnologia Montarii la Suprafata (SMT) tinde să se generalizeze în companiile ce produc circuite imprimate datorită urmatoarelor aspect: productivitate crescuta, costuri de fabricatie avantajoase și condiții calitative superioare. Aceasta tehnologie este automatizată permitand realizarea productiei de serie sau masă, în condiții de eficiență economică maximă. Ea permite de asemenea și tehnici semiautomate de testare a circuitelor și protecția electrostatică a acestora.

Diferența fundamentală între tehnologia SMT (cu componente pe suprafață) și clasica tehnologie THT (Through Hole Technology), cu componente în gaură, este urmatoarea: componentele SMD au poziții relative față de PCB (Printed Circuit Board), iar componentele THT au poziții absolute.

Astfel, la plantarea componentelor SMD pe suprafața PCB-ului, poziția acestora este relativă la pad-urile (amprenta componentei) de pe PCB, iar acuratețea plantării este foarte afectată de variațiile geometrice ale PCB-ului, de dimensiunea componentei, de fidelitatea de plantare asigurată de echipament. În cazul de fata, zona lipiturii are un rol decisiv in fiabilitatea produselor electronice, asigurand, pe lângă contactul electric, și robustețea mecanică a asamblării. Aceste aspecte afectează tot procesul de fabricatie a produselor electronice începând cu etapa de proiectare.

Odată cu “lansarea” tehnologiei SMT s-a declanșat o adevărată cursă referitoare la asamblarea produselor electronice, urmărindu-se in cele mai multe cazuri atingerea urmatoarelor obiective: fiabilitate ridicata (dimensiuni minime, greutate minimă) precum și funcționalitate electrică cât mai performantă. În acest context, in present se pune accent pe identificarea unor materiale noi care să poata permite reducerea dimensiunii modulelor electronice pasive și conceperea de capsule noi care să permită includerea unor circuite integrate cu un număr crescut de intrări si de ieșiri.

Dacă la apariția tehnologiei SMT componentele electronice pasive, în capsule de tip chip, aveau dimensiuni milimetrice, exemplu fiind capsula 1206 ale cărei dimensiuni sunt cca. 3,1mm × 1,6mm, astăzi producători de componente pasive anunță existența componentei chip 008004. Dimensiunile ei se află în domeniul submilimetric lungimea fiind de 250 de micrometri, iar lățimea de 125 micrometri. În privința capsulelor de circuite integrate, s-a ajuns la un număr de pini de intrare sau de ieșire de ordinul miilor la o dimensiune a laturii unui pătrat de circa 45 mm.

Fig.1 Componente SMT

Fig.2 Placa audio cu patru canale

Tehnologia fabricării circuitului imprimat în versiunea SMT respecta toate criterile impuse, asigurând un cadru optim, pentru fiecare etapă de fabricatie. In vederea fabricarii modulelor electronice, este nevoie de o linie de productie, cu echipamente performante, conform planului de producție și testare (exeplu de linie de productie prezentat in figura 3).

O linie de producție a modulelor electronice trebuie sa cuprinda următoarele echipamente:

– Linie de asamblare a componentelor SMD pe circuit imprimat,

– Serializare,

– Depanelare,

– Control vizual,

– Lipire Selectivă,

– Inserare de pini

– ICT (in circuit test),

– Test functional,

– Lăcuire,

– Carcasare,

– Stația laser pentru etichete,

– Testare radio frecvență,

– Test final,

– Ambalare

Tehnologia SMT se bazeaza pe 3 elemente importante:

componentele;

substratul;

sistemul de asamblare (operatia de plantare).

Fig.3 Exemplu Linie asamblare placi SMT

Componente SMD (surface mounted device)

Dispozitivele sau componentele SMD care se folosesc în electronică reprezintă clasa acelor componente montate pe suprafața plăcilor cu cablaj imprimat. Sunt cele mai raspândite componente, datorită dimensiunilor foarte mici. Componentele SMT nu prezintă pini de inserție în placi. Componentele SMD se lipesc direct, pe una din fețele plăcilor cu cablaje imprimate, (sau pe ambele) cu ajutorul unui echipament numit cositor.

Componentele SMD sunt destinate unor domenii foarte importante: comerciale și militare.

Pentru utilizarea acestor produse, destinate domeniului comerciala, mediul ambiant este mai blând și se pot utiliza și capsule care nu sunt ermetice. Cerințele de temperatură acoperă uninterval de la 0 la 70°C.

Pentru domeniul militar sunt necesare încapsulări ermetice care să poată fi utilizate în intervalul de temperature: -55°C ÷ +125°C. Capsulele ermetice sunt foarte scumpe și se utilizează numai pentru acele produse cu grad înalt de fiabilitate.

La realizarea acestora trebuie utilizate materiale cu coeficient de dilatare compatibil cu cel al

substratului pe care vor fi montate. De asemenea, exista si produse la care se pot utiliza componente apartinand ambelor categorii, avdn rolul de a indeplini anumite cerințe impuse de fiabilitate. In timpul procesului de lipire solicitarea termica a componentelor SMD este sporita fata de componentele THT. Aceasta caracteristica face componentele SMD mai sensibie la aparitia crapaturilor ce se datoreaza umiditatii. Fenomenul se produce atunci cand umiditatea se acumuleaza in componente si este brusc eliberata, la aparitia șocului termic indus de procesul de lipire. Pe de altă parte, la procesul de lipire prin metoda “reflow”, solicitarea termica a terminatiilor componentelor SMD este mult mai redusa, fata de terminalele componentelor THT la procesul de lipire în val, temperatura componentelor SMD în timpul lipirii fiind mult mai redusă. De aceea, pentru componentele de tip SMD cerința privind solderabilitatea este mai mare.

Acest fapt este accentuat și de tendința actuală de diminuare a utilizării fluxurilor active la

asamblarea componentelor SMD. Dimensiunile reduse ale componentelor și posibilitățile limitate de identificare fac să se prefere procesul de plasare automată a acestora. Putem creste complexitatea modulelor electronice SMT utilizand alături de componente SMD clasice cu pitch-ul de 50 de mii (1000 mils=1 inch; 50 mii=1,27mm) componente fine pitch (0,5 mm) cu număr de terminale mare sau ultra fine pitch (sub 0,5 mm) de tipul QFP (Quad Flat Pack), BGA (Ball Grid Array) sau a componentelor discrete chip cu dimensiuni mici de tipul 0603, 0402, 0201 etc.

Din punct de vedere functional, componentele SMD nu diferă fata de componentele clasice THT.

Diferentierea se datoreaza variantei diferite de incapsulare (package) a celor două tipuri de componente. Componentele SMD pot asigura o densitate mare de echipare a circuitelor, în special prin dimensiunilor relativ reduse ale acestora. Dimensiunile reduse ale componentelor sunt benefice atat pentru economisirea spațiului pe placile de circuit imprimat dar și pentru reducerea acelor elemente parazite ale componentelor, componentele SMD având astfel performanțe electrice net superioare (acest aspect este valabil atât pentru componentele active cât și pentru cele pasive).

Materiale necesare productiei de circuite integrate

Pentru fabricarea unui circuit imprimat sunt utilizate trei tipuri de materiale:

PCB-uri sau paneluri (placi) prefabricate;

Tuburi ce contin pasta conductoare;

Role cu componente electronice.

Pe linia de productie procesul de aprovizionare este efectuat de operatori, care trebuie sa aprovizioneze in mod constant linia de fabricatie cu un numar prestabilit de tuburi de pasta, paneluri, role cu diferite componete electronice. Planificarea necesarului de materiale, pentru fiecare produs electronic fabricat, este realizata de catre departamentul deplanificare si urmarire productie. Daca se doreste inlocuirea unui produs ce se fabrica pe linia de productie cu altul, timpul de inlocuire este relativ redus. Acest lucru se datoreaza bunei gestiuni si aprovizionari cu materiale, in imediata vecinatate a masinilor de asamblare componente SMT.

Periodic este emis un plan de productie, in vederea asigurarii permanente a liniei de fabricatie, cu tuburi cu pasta conductoare, placi prefabricate si role, reusind sa livreze la timp toate comenzile.

1.4.1 PCB-uri (placi prefabricate)

In productia de circuite imprimate sunt utilizate ca materii prime, PCB-urile (printer circuit board) prefabircate, care nu au componente ci doar conexiuni intre parti pe care vor fi montate aceste componente SMT. Un alt material utilizat in cadrul procesului de realizare al placilor sunt componentele electronice care vor fi montate pe aceste placi (diode, rezistente, capacitoare, led-uri, etc.). De regula, circuitele imprimate sunt realizate in cadrul unui panel (o grupare de minim 2 placi prefabricate – PCB-uri). Scopul acestei grupari este de a creste eficienta liniei de productie. Ulterior, aceste grupari trec printr-un proces de separare, care poarta denumirea de “depanelare”. Procesul presupune taierea gruparilor de pe acel suport pe care sunt fixate dupa ce toate componentele au fost montate pe ele iar circuitul este functional.

Panelurile care sunt formate din una sau mai multe PCB-uri sunt materialele pe baza carora se produce si se dezvolta un circuit imprimat, pe linia de asamblare SMT.

In figura de mai jos este prezentat o placa prefabricata compusa din mai multe PCB-uri.

Fig.4 Exemplu de placa(panel) formata din 4 PCB-uri prefabricate

1.4.2. Tuburi ce contin pasta conductoare

Tuburile ce contin aceasta pasta conductoare sunt utilizate in procesul de asamblare a placilor SMT. Pe masina de asamblare se utilizeaza tuburi aproximativ 25 cm lungime si 5 cm diametru, in care se afla pasta conductoare. Inlocuirea acestor tuburi este sarcina operatorului care deserveste echipamentul, pentru a nu intarzia procesul de productie.

Fig.5 Tub cu pasta conductoare

1.4.3. Role cu componente electronice

Alt tip de material folosit pentru fabricarea de circuite imprimate este rola cu componente electronice care vor fi montate pe placi. Marimea acestor componente variaza, de regula ele sunt pe o banda rulanta suport, care poarta denumirea de rola. Exceptie fac acele componente de marimi mari, ce vin asezate pe un suport cu dimensiune de 20 cm lungime si 10 cm latime. Acest suport este similar cu o tava. Printre componentele care vin asezate pe o tava se regasesc conectorii sau bobinele cu dimensiuni mari, comparative cu componentele ce au dimensiuni mici (integrate, rezistente, Led-uri, condensatoare, microprocesoare). In cazul componentelor mari (exemplu: conectorii mini USB, sau conectori similari), aceste sunt asezate pe rola.

Fig. 6 Rola cu conectori de tip mini USB

Cap. 2 Procesele de asamblare

2.1. Generalitati

Procesul de lipire sau asamblare a componentelor SMT, pe o placa electronica cu circuit imprimat, poarta denumirea de ansamblu placi de circuit imprimat (PCBA – Printed Circuit Board Assembly).

Inainte de procesul de asamblare a componetelor electronice, placa de circuit imprimat este denumita PCB. Dupa finalizarea procesului de lipire a componetelor electronice placa devine PCBA. Pentru realizaarea acestui proces se utilizeaza diverse instrumente atat manual cat si automate, pentru asamblarea PCB-urilor. Trebuie subliniat faptul ca cele doua procese (cel de asamblare a unei placi de circuit si cel de fabricatie a PCB-urilor) sunt complet diferite. Procesul de fabricare a placilor de circuit imprimat implica mai multe etape de realizare, printer care etapa de proiectare a PCB-urilor, si crearea prototipului. Dupa ce placa de circuit imprimat este gata, vor fi montate componentele electronice active si passive pe PCB, inainte de utilizarea in orice dispozitiv sau gadget. Ansamblul de componente electronice depinde foarte mult de tipul de placa de circuit imprimat, de topul componentelor electronice si de destinatia placii.

Fabricarea de produse electronice utilizand tehnologia de montare pe suprafață (SMT) reprezinta asamblarea componentelor electronice cu echipamente automate ce plaseaza aceste componente pe suprafata placilor. In cazul procesului tehnologic conventional cu montaj prin insertie (THT – Through Hole Technology), liprea se face pe un cablu de sarma, iar in cazul asamblarii SMT plasarea componentelor SMT se face direct pe suprafata PCB-ului. Prin urmare cel mai frecvent proces de asamblare utilizat pentru fabricarea produselor electronice este asamblarea SMT.

Pentru asamblarea PCB-urilor avem nevoie de urmatoarele materiale si echipamente:

Placă de circuit imprimat;

Componente electronice de bază;

Materiale de lipit inclusiv sârmă de lipit, pastă de lipit, bara de lipit, bile de lipit pentru BGA, preforme de lipit (în funcție de tipul de lipit care trebuie făcut)

Fluxul de lipit

Echipamente de lipit inclusiv stație de lipit, mașină de lipit cu valuri, echipamente SMT, echipamente de inspecție și testare etc.

După ce toate echipamentele de mai sus, componentele electronice și toate materiile prime sunt aranjate, se incepe procesul de asamblare a plăcii de circuit imprimat.

Componentele electronice care au terminale si sunt introduse prin orificii minuscule în PCB pentru lipire se numesc componente electronice prin orificiu (THT). Procesul de asamblare sau de lipit pentru aceste componente include lipirea prin val de cositor-Wave Soldering- și lipirea manuală.Procesul de asamblare PCB în care lipirea componentelor cu terminale -THT- se face prin introducerea barelor de cositor intr-o baie de topire cu temperatura inalta, proces care se realizaza cu echipamente specializate numite masini de lipire in val de cositor. Materialul de lipit rămâne în baie sub formă topită și formează un val la temperaturi foarte ridicate.

Procesul de asamblare a PCB de lipire a valului include următoarele etape:

Introducerea componentelor electronice;

Aplicarea de flux;

Preincalzire;

Lipirea in val;

Curățirea de zgura produsa dupa procesul de lipire;

Testarea.

Dupa ce lipirea in val a componentelor este efectuata, ansamblul plăcii de circuit imprimat sau PCBA este curățat și apoi testat. Dacă la etapa de inspectie a ansamblului se identifica o neconformitate de lipire (exemple de defecte de lipire: pini nelipiti , gauri in interiorul lipiturii, scurtcircuite intre pini), PCBA-ul este trimis pentru remedierea neconformitatii, care este efectuata in general manual, de catre un
Lipirea manuală se face în sectii de fabricatie unde procentul de asamblare componente THT este foarte scazut, iar costurile de asamblare in val sunt mai mari decat in cazul lipirii manuale sau în lucrări de reparare / reparație. Lipirea manuala se efectueaza cu ajutorul undei sarme de cositor cu flux.

Procesul de asamblare SMT cuprinde urmatoarele operatii de productie:

Aplicarea pastei de lipit, realizata din particule de staniu si flux pe un PCB;

Plasarea componentelor SMT in pasta pentru lipit;

Lipirea placilor printr-un process de retopire

Aplicarea Pastei de Lipit

Prima etapa in procesul de asamblare SMT este aplicarea unei pastei de lipit. Sunt utilizate diferite tipuri de sabloane confectionate din otel inoxidabil, pentru procesul de imprimare a pastei pe placi. Alegerea acestor tipuri de sabloane se face in functie de design-ul placilor. Decuparea exacta a design-ului unui PCB, în șablonul din oțel inoxidabil, se face cu un laser, pentru a permite ca pasta de lipit sa se aplice numai in acele zone in care componentele vor fi supuse procesului de lipire. Urmatorul proces, dupa ce pasta este aplicata pe placi, este cel de inspectie 2D a pastei de lipire, in vederea verificarii uniformitatii acestea. Daca procesul de inspectie nu identifica neconformitati, placile sunt duse pe linia de asamblare SMT, pentru lipirea componetelor.

Plasarea și Asamblarea Componentelor

Tavile sau rolele care contin componente electronice care urmeaza sa fie asamblate, sunt

incarcate pe masinile SMT. Componentele electronice care vor fi asamblate vin în tăvi sau role, care sunt apoi încărcate în mașina SMT. În timpul acestui proces, sistemele software ale echipamentului trebuie sa se asigure ca componentele electronice sunt incarcate necorespunzator sau nu sunt commutate in mod accidental.

Mașina de asamblare SMT efectueaza: îndepărtarea automata a fiecarei componente cu ajutorul unei pipete de vacuum din tava sau de pe rola sa și plasarea pe pozitia corecta de pe placa folosind coordonate preprogramate precise de tip X-Y. Utilajele pot asambla in medie in nur de 25000 de componente pe ora.

Dupa finalizarea asamblarii SMT, placile sunt transferate pe cuptoare de retopire pentru lipire, pentru fixarea componentelor pe placi.

Lipirea Componentelor

Pentru lipirea componentelor electronice se utilizeaza două metode diferite, fiecare dintre ele având multe avantaje care variaza în funcție de cantitatea comandată. In cazul comenzilor pentru productie de serie, se utilizeaza procesul de lipire prin retopire. În timpul procesului de lipire prin retopire, plăcile sunt introduse într-o atmosferă de azot și sunt încălzite treptat cu aer încălzit până când pasta de lipit se topește și fluxul se vaporizează, legând componentele de PCB. După această etapă, urmeaza racirea placilor. Pe măsură ce pasta de lipit se întărește, componentele se fixează permanent pe placă și procesul de asamblare SMT este considerat finalizat.

Pentru prototipuri sau componente extrem de sensibile, se utilizeaza un proces special de lipire în fază de vapori. În acest proces, plăcile sunt încălzite până la atingerea punctului de topire specific (Galden) al pastei de lipit. Acest lucru permite lipirea la temperaturi mai scăzute sau lipirea componentelor SMT la temperaturi diferite, în funcție de profilurile lor individuale de temperatură de lipire.

AOI (Automatical Optical Inspection- Inspecția optică automata) și Verificarea Vizuală

Inspecție optică automată: inspecția optică automată este o metodă de inspecție mai potrivită pentru loturi mai mari de PCBA. O mașină automată de inspecție optică, cunoscută și sub denumirea de AOI, folosește o serie de camere de mare putere pentru a „vedea” PCB-urile. Aceste camere sunt dispuse în unghiuri diferite pentru a vizualiza conexiunile de lipit. Conexiunile de lipit reflectă lumina în moduri diferite, permițând AOI să recunoască o lipitură de calitate inferioară. AOI face acest lucru cu o viteză foarte mare, permițându-i să proceseze o cantitate mare de PCB-uri într-un timp relativ scurt.

Clasificare procese de asamblare

Ca în orice tip de proces de fabricație, asamblarea automatizată este metoda preferată pentru a reduce costurile, precum și pentru a crește viteza. Asamblarea manuală necesită mai mulți tehnicieni calificați să facă ceea ce poate face o linie de asamblare automată într-un ritm mai rapid. Există, de asemenea, șansa unei erori umane cu asamblarea manuală, în timp ce un sistem automatizat de asamblare își va face treaba la același nivel constant de calitate din nou. Aceste justificări sunt universale, indiferent de felul în care se face fabricarea, dar și ansamblul de PCB-uri au și alte considerente.

Unele componente electronice nu sunt compatibile cu procesele de asamblare manuală:

Componentele mari și dense, cu pini, dedesubt, cum ar fi rețelele de grilă cu bilă (BGA), necesită reflow automat de lipit datorită dificultății de a lipi manual pinii care sunt ascunși dedesubt.

Pachetele mari de patru paturi (QFP) cu pini sunt sensibile la coplanaritate, unde nu toți acei pini se sprijină chiar pe suprafața plăcii. Acest lucru le face dificil de lipit manual, iar sistemele automate de lipit sunt preferate.

La celălalt capăt al spectrului de mărime, componentele mici de cip, cum ar fi rezistențele și condensatoarele, în pachetele 0201 (sau mai mici) sunt prea dificile pentru plasarea și lipirea manuală.

Amplasarea componentelor este, de asemenea, un factor în asamblarea automatizată. Pentru plăci care au piesele strâns plasate, este foarte dificil să se realizeze o asamblare manuală consistentă. Doar că nu este loc pentru operatori să plaseze și să vândă piesele. Există, totuși, și alte circumstanțe în care asamblarea manuală a componentelor pe PCB-uri este preferată față de procesele de asamblare automate.

Oricât de importante sunt liniile de asamblare automate, există momente în care este mai rentabil să te bazezi pe abilitățile tehnicienilor de montaj manuale. Procesele automate de asamblare necesită configurare pentru plăcile pe care urmează să le prelucreze, iar în cazul rulărilor de producție cu volum redus, uneori poate fi mai rapid și mai puțin costisitor să se execute asamblarea manuala.

Componentele cu găuri groase pentru rulări cu volum redus sunt buni candidați pentru asamblarea manuală, la fel ca piesele personalizate și subansamblurile care sunt atașate la o placă. Alte exemple includ stand-off-urile și conectoarele de presare, care sunt utilizate în mod obișnuit în PCBA-uri cu volum redus. Construcțiile prototipurilor vor folosi, de asemenea, asamblarea manuală pentru poziții și configurații neobișnuite ale componentelor sau pentru componente de ultimă oră care au durat mai mult pentru a fi livrate decât se aștepta în fabrică. O altă utilizare importantă a montajului manual este curățarea proceselor de asamblare automată:

Unele componente nu pot fi inspectate în mod adecvat de echipamentele de inspecție optică automată și necesită un tehnician care să verifice amplasarea și refacerea eventualelor probleme de lipire.

Unii conectori de montare pe suprafață pot necesita, de asemenea, inspecție manuală și atingere.

Componentele mai mici, care pot fi „plutite” în timpul reflow-ului sau care sunt predispuse la punerea la braț, necesită, de asemenea, curățarea manuală de către un tehnician.

Probleme ca acestea sunt readuse în inginerie pentru proiectarea pentru optimizarea fabricației (DFM) la următoarea execuție de asamblare, dar plăcile inițiale trebuie totuși corectate manual.

Procesele de asamblare pot fi de 2 tipuri:

Manuale

Automate

Acestea depind de: clasa de tehnologie a componentelor (subclase de la A la Z : A ,B, C si X,

Y, Z) si de numarul de placi care se poate asambla in acelasi timp.

Producatorii pot fi de trei tipuri:

Atat de PCB-uri cat si de asamblare;

Numai de PCB-uri;

Numai de asamblare

Metoda de asamblare joaca un rol important in aspectul final al PCB-urilor datorita: spatierii

componentelor (clearence), orientarii componentelor, proceselor de lipire.

Mașini automate sau semiautomate realizează preluarea componentelor de pe ambalajul lor și plantarea pe circuitul imprimat cu ajutorul unor capete de plantare. În linii mari, acestea sunt pensete cu vacuum, care "sorb" componenta și o plantează în locul descris cu exactitate de programul mașinii. În fapt, capetele de plantat se configurează ca unități de plantare care includ una sau mai multe pensete.

Parametrii operației de plantare sunt: secvențialitatea și simultaneitatea, combinarea și realizarea acestora fiind specifică fiecărei mașini. Capacitatea de plantare, direct dependentă de configurarea unității de plantare, variază de la câteva sute la zeci de mii de componente pe oră.

2.2.1. Asamblarea manuala

Se foloseste in urmatoarele situatii:

In cazul unor prototipuri;

La volum mic de munca;

Dupa asamblarea automata pentru plasarea componentelor atipice.

Se pot asambla manual atat componente SMT cat si componente THD.

Pe o linie de asamblare manuala afiecare operator este responsabil de atasarea unui anumit tip

de componenta.

Asamblarea manuala poate cuprinde:

Plasare si lipire, ambele manuale;

Plasare manuala si lipire automata

Fig. 7 Linie de plasare manuala a componentelor

Montarea manuală simplă presupune:

• fixarea plăcilor pe un suport-ramă basculant, cu 2 poziții

• prelevarea pieselor din cutii sau sertare, cu mâna, cu penseta sau cu unelte speciale;

• plasarea pieselor în poziții potrivite și introducerea terminalelor în găuri sau presarea ușoară în cazul SMD-urilor;

• rotirea (bascularea) plăcii cu 180 pentru îndoirea și retezarea terminalelor pieselor.

Evident, pe același dispozitiv se poate face și lipirea manuală. Pentru o productivitate mai mare și mai ales pentru evitarea, pe cât posibil a erorilor de montare, este necesară organizarea și planificarea operațiilor (aceasta necesită experiență și adesea experimentări):

• împărțirea pieselor în loturi, pe tipuri și dimensiuni; un lucrător va monta numai 1-3 tipuri de piese, pe baza unei schițe de amplasare, preferabil la scara 2:1 și în culori;

• stabilirea unei ordini (succesiuni) de montare a pieselor pe placă și a loturilor, astfel încât identificarea amplasamentelor și plasarea să se facă cu maximă ușurință;

• piesele trebuie furnizate tot în loturi, într-un mod care să le facă cât mai accesibile rără să fie necesară „citirea” codurilor de identificare. De mare ajutor sunt inscripționările de pe placă – profilul, denumirea, eventual polaritatea pieselor; de altfel, asemenea inscripționări, practicate curent în prezent, sunt foarte utile și pentru testări și depanări. arc

De asemenea, foarte utile sunt diverse scule ajutătoare, folosite pentru prinderea, deplasarea și plasarea pieselor, mai ales a circuitelor integrate și SMD-urilor; acestea pot fi pensete cu diferite forme la vârf, dispozitive de prindere și ghidare cu ventuză etc. Uneori, în cazul montării SMD-urilor de mici dimensiuni, se folosește o lupă cu diametru mare (10 – 20cm).

Montarea manuală cu proiecția imaginii asigură o productivitate mai mare, reduce mult posibilitățile de eroare și este recomandată mai ales în cazul plăcilor cu densitate mare de componente (fig.

Fig.8 Principiul asamblării manuale cu proiecția imaginii

În principiu, pe o masă de lucru se fixează placa de cablaj, în poziție determinată, folosind găurile sau degajările de poziționare. Pe placă, se proiectează la scara 1:1, în succesiune, imaginile pieselor (profile) din fiecare lot de piese care trebuie montate. Proiecția se face cu un cap optic în fața căruia este plasat filmul cu imaginile pieselor, între sursa de lumină și film este intercalat un ecran cu deschideri corespunzătoare proiecției fiecărui lot. După montarea pieselor dintr-un lot, filmul se deplasează, asigurând proiecția următorului lot; comanda comutării se face manual sau cu pedală. ecran cu fante film cu imaginile pieselor placă cablaj repere de poziționare masa de lucru .

Echipamentele de acest tip s-au perfecționat mereu, printre îmbunătățiri fiind:

• proiecția în succesiune a imaginilor componentelor, nu a loturilor;

• utilizarea unui fascicul îngust, adesea laser pentru creșterea luminozității, deviat rapid și repetat cu oglinzi comandate de calculator – imaginea formată apare staționară.

Și în această tehnică se recomandă folosirea sculelor ajutătoare și este necesară organizarea corespunzătoare a operațiilor.

Montarea semiautomată se realizează pe mese de lucru ca cele descrise mai sus, cu sau fără proiecția imaginilor pieselor, dar o serie de operații – cele mari consumatoare de timp, sunt automatizate. Astfel, mașina prevăzută cu unul sau mai multe capete de prindere, asigură prelevarea pieselor din recipiente potrivite, în succesiune programată și aducerea lor deasupra plăcii. Manual se execută poziționarea, de obicei prin deplasarea plăcii și montarea pieselor (introducerea terminalelor în găuri sau ușoara apăsare în cazul SMO-urilor). îndoirea terminalelor pentru fixare se face, dacă este cazul, automat. Adesea echipamentele includ și dispozitive de preformare (oricum, piesele trebuie să fie cu terminale standardizate). Fiind degrevat de sarcinile alegerii și manipulării pieselor, lucrătorul se poate concentra asupra sarcinii principale – montarea pieselor, pe care o face acționând comenzile mașinii (pârghii, manete) și nu pensete sau alte scule care îi solicită atenția și necesită destul efort. Astfel crește substanțial productivitatea, se reduc foarte mult erorile, montarea este uniformă. Procedeul este ușor adaptabil practic la orice configurație de circuit și la o mare varietate de piese și este deosebit de util în cazul circuitelor cu SMD-uri – piese mici, greu de manipulat dar destul de ușor de plasat la locul potrivit, mai ales dacă se folosește lupa.

2.2.1. Asamblarea automata (pick and place)

Sistemele de alegere și plasare (pick and place), mașinile de inserare și plasare sau de selectare și plasare a roboților, așa cum pot fi cunoscute, fac parte din succesul tehnologiei de montare pe suprafață. Mașinile de selectare și plasare sunt un element cheie al oricărei linii de asamblare a PCB-ului, care permite ca componentele să fie plasate automat pe o placă de circuit imprimat rapid și precis.

În acest fel, este evitată o plasare manuală, lentă și relativ inexactă, creșterea intensă a cantității și a calității. Cu unele plăci de circuite electronice care folosesc peste 1000 de tehnologii de montare pe suprafață, componente SMT, multe dintre ele fiind foarte mici, iar majoritatea componentelor care necesită o plasare foarte precisă, nu este posibilă plasarea lor manuală. În consecință, se folosesc mașini de selectare și plasare care pot plasa toate componentele cu exactitate și în mod repetabil.

Procesul de inserare automata (pick and place) se realizeaza pentru ambele componente: SMT sau THD (cu pini radiali sau axiali). Mașinile de selectare și plasare sunt mașini relativ sofisticate care se folosesc pentru asamblare PCB. După cum numele indică componentele sunt ridicate și așezațe pe placa de circuit imprimat. În majoritatea zonelor de asamblare a PCB, plăcile vor fi lipite cu reflow infraroșu, iar acest lucru înseamnă că, înainte de procesul de inserare și plasare, pe placi se aplica pasta de lipit, in zonele relevante

Mașina pick and place este, de asemenea, încărcată cu componente. Există multe fluxuri de o parte și de alta a mașinii. Acestea pot lua role, tuburi și, în unele cazuri, pot fi chiar într-o formă de ambalaj plat cunoscut sub numele de pachet de tavi. Mașina are un cap pe un braț care poate ajunge la toate tambururile, tuburile, etc și le ridică și apoi le așază pe placa. În mod obișnuit, capul folosește un vid mic pentru a ridica componentele și apoi a le elibera pe tablă. Capul este controlat foarte precis de software și folosește atât poziționarea exactă a plăcii, cât și locația optică pe unele mașini pentru a se asigura că totul este plasat exact în poziția corectă. Poziționarea exactă are o importanță deosebită, deoarece unele componente sunt foarte mici, iar lățimile șinelor sunt foarte înguste. Mașinile sunt pre-programate cu informații despre pozițiile componentelor, astfel încât să știe unde să așeze componentele. Acest program este în mod normal dezvoltat direct din informațiile de proiectare a plăcii de circuit imprimat.

Capitolul 3. Cercetari experimentale privind privind imbunatatirea procesului de asamblare SMT a placilor electronice

3.1 Prezentare linie fabricatie placi

Linia de fabricatie pentru placile electronice se afla in sectia PWA, Fabrica AE-Electronics S.A., Bacau.

Placile electronice asamblate pe linia SMT sunt ulterior integrate pe sisteme de aparare.

In cadrul Fabricii AE-Electronics S.A., sectia PWA este dispusa pe 4 linii de fabricatie, care au

mici particularitati, dar in principiu marea majoritate a utilajelor se aseamana, iar ordinea etapelor de realizare a placilor este identica.

Cele 4 linii de fabricatia din aria de productie SMT au o o structura liniara in ceea ce priveste fabricarea PCB-urilor respectandu-se o anumita ordine a proceselor necesare fabricatiei PCB-urilor, dupa cum urmeaza:

– Marcarea placilor (marcarea cu cod unic pe placi), utilizand un laser;

– Printarea placilor cu pasta conductoare, folosind matrite;

– Inspectia pastei conductoare aplicata pe placi;

– Asamblarea componentelor pe placi;

– Procesele de incalzirea si de solificare a pastei cu ajutorul unui cuptor;

– Inspectie optica (AOI) a componentelor care ua fost asamblate.

Toate procesele de realizare a placilor au un rol important si distinct in cadrul fabricatiei unui PCB. De asemenea, cu ajutorul acestor procese, se realizeaza rapid o serie de produse, cu caracteristici diferite, fara ca produse apartinand aceluiasi lot sa varieze astfel incat sa apara PCB-uri nefunctionale sau cu neconformitati.

Odata cu fabricarea unui lot mare de placi electronice, cu timpi de productie redusi, este foarte necesar ca parametrii de proces impusi, sa fie respectati, de la prefabricat pana la produs final (placa asamblata si expediata) . Pentru a asigura calitatea produselor fabricate, toate procesele de fabricatie trebuie cunoscute in detaliu, inclusiv particularitatile specifice fiecarei operatii.

Prin urmare, familiarizarea cu tot fluxului tehnologic din aria de productie SMT ne ofera posibilitatea identificarii potentialelor optimizari ale liniilor ce au ca scop final eficientizarea celor 4 linii de asamblare SMT raporate la timpii si cantitatile necesare fabricarii unui anumit produs.

Controlul placilor se realizeaza in cadrul departamentului AOI (Automatical Optical Inspection- Inspecția optică automata). Piesele vor fi controlate frecvential 1/50. Numarul placilor care se asambleaza in 2 schimburi in decursul a 16 de ore este de 100.

Flux tehnologic pentru asamblarea placilor

Fig. 9 Linie fabricatie placi

Fig. 10 Vedere de ansamblu linie de fabricatie

3.1.1 Prezentare operatia 3 : Asamblare SMT

Etapele procesului de asamblare sunt urmatoarele:

Descrierea masinilor utilizate in procesul de asamblare:

TOPAZ

EMERALD

OPAL X II

YAMAHA YSM20

3.2 Materiale si metode folosite pentru desfasurarea experimentelor

3.2.1 Materiale utilizate pentru testare

Necesarul de materiele pentru fiecare produs ce urmeaza a se fabrica pe o anumita linie este planificat din timp, in asa fel incat atunci cand se doreste schimbarea unui produs ce ruleaza pe linia de productie acest lucru sa se poata face in mod rapid si eficient, materialele deja fiind in apropierea masiniilor care le vor folosi ca materie prima pentru procesete aferente productiei de pe linie.

De regula, liniile de productie nu raman niciodata fara tuburi de pasta conductoare si de asemenea nici fara placi prefabricate goale, acestea din urma avand un numar prestabilit de bucati cu care este alimentata linia, cu scopul de a fi produse in functie de un plan de productie ce cuprinde numarul de bucati ce trebuiesc fabricate dintr-un produs anume.

Pasta de lipire

Pasta de lipit (solder paste) este cel mai uzual material folosit în procesul de echipare a unui circuit imprimat cu componente electronice de suprafață (SMD). Calitatea lui condiționează sever întregul proces de asamblare a componentelor: dacă pasta de lipit nu își face corect funcțiunea, atunci procesul în sine este periclitat. Asigurând buna alegere a pastei de lipit se asigură o bună interacțiune a fazelor procesului de asamblare. Evoluția industriei de pastă de lipit reflectă că de la studii interdisciplinare remarcabile până la analize statistce laborioase asupra rezultatelor practicii, toate stadiile au fost parcurse și finalizate cu optimizări importante.

Pasta de lipire este o suspensie de pudra din aliaj de lipit intr-o masa lichida de flux cu vascozitate ridicata. In cursul procesului de retopire particulele de aliaj se topesc intre suprafetele terminalelor componentelor si a padurilor, unde ca rezultat al racirii, aliajul topit formeaza, prin solidificare, lipitura.

Temperatura necesara re-topirii este realizata in cuptoare specializate SMT prin utilizarea unor principii fizice diferite: radiatie (irnfrarosu, ultraviolet, laser), convectie sau in condensare. Cuptorul specializat SMT (SMT Oven / Reflow Oven) este organizat pe minim 3 zone in care poate fi controlata precis temperatura, pentru preincalzire, incalzire si racire.

Tipuri de paste de lipit utilizate pe linia de productie:

Koki, CH-10-763K, Sn62Pb36Ag2, Tip ROL1

KOKI S3X58-M406-3,SnAg3Cu0.5

Fig. 11 Cuptor retopire

Durata de viata a pastei de lipit in functie de temperatura mediului ambient:

0 – 10 ° C – 6 luni de la data fabricatiei

20° C – 1 luna de la data fabricatiei

30° C – 1 luna de la data fabricatiei

Proprietati fizico – chimce

Procesul de inspectie a pastei

Scopul acestui proces este de a inspecta volumum, aria si perimetrul pastei pe fiecare pozitie unde aceasta a fost aplicata. Masina folosita in acest proces este un “Aspire 3D Inline Solder Paste Inspection System” produs de catre Kohyoung.

Fig. 12 Masina de inspectat pasta Aspire 3D Inline Solder Paste Inspection System

In urma procesului de aplicare a pastei aceasta trebuie verificata iar masina de inspectie al pastei foloseste o camera de scanare de 360 de grade pentru a putea vizualiza fiecare pad in detaliu pentru a putea observa daca exista locuri in care s-a aplicat insuficienta pasta sau prea multa pasta sau daca aplicarea acesteia pe placa s-a facut cu un offset.

Scopul acestui proces este de a preveni potentiale nefunctionalitati in circuitul placii.

Fig. 13 Interpretarea rezultatelor scanarii pastei aplicate pe placi

3.3 Controlul placilor si identificarea neconformitatilor

Verificarea erorilor și alinierilor necorespunzătoare poate implica una din mai multe metode de inspecție diferite. Cele mai frecvente metode de inspecție includ:

Verificări manuale: În ciuda tendinței de dezvoltare viitoare a fabricației automate și inteligente, verificările manuale sunt încă bazate pe procesul de asamblare a PCB. Pentru loturile mai mici, o inspecție vizuală este o metodă eficientă pentru a asigura calitatea unui PCB după procesul de reflow. Cu toate acestea, această metodă devine din ce în ce mai practic și inexact odată cu creșterea numărului de panouri inspectate. Privirea unor componente atât de mici timp de mai mult de o oră poate duce la oboseală optică, rezultând inspecții mai puțin precise.

Inspecție optică automată: inspecția optică automată este o metodă de inspecție mai potrivită pentru loturi mai mari de PCBA. O mașină automată de inspecție optică, cunoscută și sub denumirea de AOI, folosește o serie de camere de mare putere pentru a „vedea” PCB-urile. Aceste camere sunt dispuse în unghiuri diferite pentru a vizualiza conexiunile de lipit. Conexiunile de lipit reflectă lumina în moduri diferite, permițând AOI să recunoască o lipitură de calitate inferioară. AOI face acest lucru cu o viteză foarte mare, permițându-i să proceseze o cantitate mare de PCB-uri într-un timp relativ scurt.

Inspecția cu raze X: încă o metodă de inspecție ce implică radiografii. Aceasta este o metodă de inspecție mai puțin obișnuită – este utilizată cel mai adesea pentru PCB-uri mai complexe sau stratificate. Razele X permit vizualizatorului să vadă straturile și să vizualizeze straturile inferioare pentru a identifica eventualele probleme ascunse.

Indiferent dacă o inspecție găsește sau nu una dintre aceste greșeli, următorul pas al procesului este testarea piesei pentru a ne asigura că fabricatia decurge fara abateri. Aceasta implică testarea calității conexiunilor PCB. Panourile care necesită programare sau calibrare necesită și mai mulți pași pentru a testa funcționalitatea corectă.

Astfel de inspecții pot apărea regulat după procesul de reflow pentru a identifica eventualele probleme. Aceste verificări periodice pot asigura găsirea și remedierea erorilor cât mai curând posibil, ceea ce ajută atât producătorul, cât și proiectantul să economisească timp, forță de muncă și materiale.

AOI (Automatical Optical Inspection- Inspecția optică automata) este o metodă standard unanim acceptată pentru controlul calității procesului de producție, a liniilor SMT. Pentru corectarea erorilor de proces singura soluție viabilă este controlul calității utilizând în diverse faze ale procesului inspecția optică automată.

Inspecție optică automată, AOI permite o inspecție rapidă și precisă a ansamblurilor electronice și în special a PCB-urilor pentru a se asigura că calitatea produsului care părăsește linia de producție este ridicată, iar articolele sunt construite corect și fără defecte de fabricație.

În ciuda îmbunătățirilor majore realizate, circuitele moderne sunt mult mai complicate decât plăcile au fost chiar acum câțiva ani. Introducerea tehnologiei de montare pe suprafață și reducerile ulterioare ulterioare ale dimensiunii înseamnă că plăcile sunt deosebit de compacte. Chiar și plăcile relativ medii au mii de articulații lipite și aici se găsesc majoritatea problemelor.

Această creștere a complexității plăcilor înseamnă, de asemenea, că inspecția manuală nu este o opțiune viabilă în aceste zile. Chiar și atunci când a fost o abordare acceptată, s-a dat seama că nu a fost deosebit de eficient, deoarece inspectorii au obosit curând, iar construcția slabă și incorectă a fost ratată cu ușurință. Cu piața care necesită acum volum ridicat, produsele de înaltă calitate trebuie să fie aduse pe piață foarte repede, sunt necesare metode foarte fiabile și rapide pentru a se asigura că calitatea produsului rămâne ridicată. AOI, inspecția optică automată este un instrument esențial într-o strategie de testare electronică integrată care asigură menținerea costurilor cât mai scăzute, prin detectarea defecțiunilor la începutul liniei de producție.

Una dintre soluțiile acestui lucru este utilizarea sistemelor de inspecție optică automată sau automată. Sistemele automate de inspecție optică pot fi plasate în linia de producție imediat după procesul de lipit. În acest fel, ele pot fi folosite pentru a prinde probleme la începutul procesului de producție. Aceasta prezintă o serie de avantaje. Dacă defecțiunile costă mai mult pentru a remedia mai departe de-a lungul procesului de producție pe care le găsesc, acesta este, în mod evident, locul optim pentru a găsi defecțiuni. În plus, în procesul de producție pot fi observate probleme de procesare în zona de lipit și de asamblare și informațiile utilizate pentru a face feedback rapid la etapele anterioare. În acest fel, un răspuns rapid poate asigura că problemele sunt recunoscute rapid și corectate înainte ca prea multe plăci să fie construite cu aceeași problemă.

Masina folosita in cadrul acestui proces este un “S6056 ST1W AOI System” produs de catre Viscom .

Fig. 14 S6056 ST1W AOI System

Camera de luat vederi foarte performanta cu care este dotata masina scaneaza si ofera imagini in detaliu din diferite unghiuri ale componentelor cu rolul de a identifica eventuale probleme cum ar fi: pozitionarea gresita a componentelor, distrugerea acestora datorita temperaturilor ridicate aferente procesului de incalzire a placilor sau migrarea pastei conductoare in alte zone de pe placa decat cele prestabilite, fapt care de altfel poate duce la nefunctionalitatea circuitului, la scurt-circuite sau la o functionare incorecta a circuitului.

Fig. 15 Imagine detaliata a unei componente de pe placa

Masina ofera posibilitatea identificarii potentialelor probleme in mod automat si semnalarea lor catre un operator de clasificare a acestor probleme. Operatorul de la statia de clasificare analizeaza imaginile si ia deciziile aferente fiecarei probleme ce poate aprea, cum ar fi: clasificarea erorii ca si eroare falsa, clasificarea erorii ca si problema reala cum un impact negativ asupra functionalitati circuitului, analizarea suplimentara la microscop a placii in cazul in care imaginile nu sunt concludente pentru luarea unei decizii sau clasificarea placii ca find rebut.

Odata ce placile au trecut prin acest ultim proces de inspectie optica automata acestea sunt sunt grupate si transferate catre urmatoarele statii de testare si verificare, si mai apoi asamblarea lor in produse finite

3.4. Cercetari experimentale privind imbunatatirea procesului de asamblare

Procesul de asamblare a componentelor pe placi este de altfel si unul dintre cele mai importante procese si necesita o atentie deosebita asupra sa. In cadrul acestui proces placile trec printr-un modul de masini care pun componentele pe placi in locul lor corespunzator.

Este foarte important in cadrul acestui proces ca componentele sa fie plasate pe placi in mod corect, pe pozitii predefinite, fara deviati, la inaltimi corespunzatoare si in pozitii corespunzatoare.

Masina folosita in cadrul acestui proces este :YAMAHA YSM20.

Fig. 16 Masina asamblare SMD YAMAHA YSM20

Rolele cu componente sunt asezate pe un suport. Alimentarea masinii cu componente electronice se face cu ajutorul unui mecaism ce poarta denumirea de “feeder” .

De regula o masina este prevazuta cu un suport pe care sunt montate cateva zeci de astfel de feedere, de regula intre 15-30 in functie de marimea lor si. Acestea suporturi au o constructie modulara ce permite schimbarea si inlocuirea feederelor in functie de tipul componentelor ce se doresc a fi montate, tocmai de aceea acestea au un grad de flexibilitate ridicat datorat versatilitatii ridicate si timpului relativ scurt necesar schimbarii sau re-aranjarii acestora.

Masina YAMAHA YSM20 este versatila, si astfel este utila diferitelor procese de producție necesare pentru o mare varietate de produse, obținând totodată cea mai rapidă viteză de montare din lume în clasa sa (în condiții optime) la 90.000 CPH.

Aceasta combină caracteristicile găsite în patru dintre modelele actuale – montajul modular YS24 compact cu 2 raze, cu 2 raze compacte și viteza compactă de montaj modular flexibil YS24X; suportul modular de uz general cu un singur cap, cu un fascicul mare, de mare viteză, YS100; și suportul modular YS88 multifuncțional de gamă largă. Cu conceptul „1 cap de soluție” – care permite compatibilitatea cu o gamă largă de componente, de la cipuri mici și componente mari, cu un singur tip de capete – noul model obține o eficiență excelentă a producției, oferind nu numai o productivitate ridicată, ci și o compatibilitate cu o multitudine de componente.

Acest model permite, de asemenea, realizarea schimbărilor de producție cu ușurință. Pe lângă platforma universală (cu opțiuni cu 2 raze sau un singur fascicul disponibile pentru configurația axei X), YSM20 permite selectarea unei varietati de specificații – cum ar fi capul, alimentatorul cu bandă, transportorul sistem și unitate de alimentare cu tavă – pentru a permite configurații de linie de montare optimizate pentru procesele de producție.

Felul in care acestea functioneaza este urmatorul:

Capatul rolei pe care sunt dispuse componentele electronice este introdus in feeder.

Feeder-ul comunica cu masina si un functie de numarul necesar de componente ce trebuiesc montate acesta trage rola pe care sunt dispuse componentele pentru ca acestea sa poata fi preluate de catre masina. Sistemul prin care feeder-ul trage de rola este un sistem mecanic format dintr-un angrenaj de roti dintate.

Odata preluata o componenta, aceasta este dispusa in capatul de alimentare al feederului aflat in interiorul masinii de unde efectorul final al bratului robotic din masina preia componenta cu ajutorul unei ventuze. Acest efector final este prevazut cu un cap rotativ cu ventuze de marimi diferite iar bratul robotic pe care acesta este montat este unul cu o structura specifica operatiilor de “pick and place” efectuand 3 translatii pe axele X,Y si Z, si o rotatie suplimentara a efectorului final pe axa X.

Astfel, o componenta este preluata cu ajutorul ventuzei, scanata cu ajutorul unei camere si asezata pe pozitia indicata in urma rezultalui scanarii acesteia.

Acest proces este de altfel si bottleneck-ul liniei de productie tocmai datorita timpului relativ

ridicat de efectuare a operatiei de plasare a componentelor, comparativ cu celelalte procese de pe linie linie.

Se doreste atingerea nivelului „0 defecte” pe intreg fluxul de fabricatie al placilor electronice. Nici in cazul procesului de asamblare SMT nu putem spune ca neconformitatile nu apar.

Exista reguli de lucru in zona SMT care au fost stabilite din necesitatea imbunatatirii proceselor SMT in mare parte ca urmare a neconformitatilor aparute. Cele mai importante reguli care trebuie urmate, in scopul evitarii aparitiei produselor neconforme sunt:

Placile care se pastreaza pe masa inainte de imprimare vor fi stocate in suporti ;

Se va opri placa pe conveior,la iesirea din imprimanta pentru a fi inspectata la microscop;

Se va opri placa pe conveior,inainte de masina care planteaza componente BGA pentru a fi inspectata vizual sa nu existe FOD (componente-in special capsule mici 0201 si 0402 ) in zonele in care se amplaseaza componentele BGA;

Evitati sprijinirea pe conveioare pentru a nu perturba alinierea acestora cu masinile din linie;

Se anunta imediat dep. Mentenanta atunci cand se constata o problema de aliniere a conveioarelor cu masinile (diferenta de nivel sau de directie);

Nu se permite modificarea parametrului PICK HEIGHT (pentru componente pe rola) in programele de plantare peste limitele acceptate;

Nu se permite modificarea parametrului MOUNT HEIGHT in programele de plantare peste limitele acceptate;

Anuntati imediat la dep. Mentenanta orice problema observata cu privire la functionarea defectuasa a dispozitivelor: Main Stopper,Push-in ,Push Up ,Exit Stopper si Enter Stopper;

Se pastreaza pe conveiorul unde se face verificarea asamblarii (inainte de reflow) prima placa din lot ca model (dupa ce s-a confirmat la AOI ca este OK).Inainte de a introduce placa asamblata la reflow se va face comparatia cu placa model pentru a verifica daca s-au asamblat componentele in toate masinile ;

Fig. 17 Deplasare componente

Fig. 18 Scurt circuit

Fig. 19 Fisuri/crapaturi pe placi

3.4.1. Programul Software SIPLACE PRO

In cadrul sectiei SMT este utilizat soft-ul SIPLACE PRO . Acest soft cu instrumente și simulări moderne ajuta la fabricarea placilor fără teste și fără a fi nevoie să se intrerupa operațiunile de producție valoroase. Cu mult înainte ca prima placă să intre pe linie, se pot defini parametrii programului, învăța componentele, genera liste de configurare și selectare, calcula timpul de procesare și optimiza procesele de producție întregi.

Atunci când noile produse ating linia reală după ce au fost optimizate practic, mașinile și procesele funcționează din start cu același nivel de fiabilitate și productivitate ca și cu un produs de lungă durată.

Producția virtuală, realizata prin intermediul softu-ului SIPLACE PRO creează fiabilitate, reduce drastic activitățile neproductive, îmbunătățește randamentele și maximizează utilizarea liniei de productie placi electronice.

Utilizarea soft-ului SIPLACE PRO pe intreaga linie de productie SMT a dus la imbunatatirea indicatorilor de performanta (KPI – Key performance Indicators), astfel:

S-au redus cu 70% costurile de design si optimizare

S-a redus cu 60% timpul de setare

S-au redus cu 20% costurile pentru materiale

Avantajele utilizarii aplicatiei SIPLACE PRO in fabricarea placilor electronice, de la receptie materiale pana la operatia de expeditie sunt:

Angajații efectuează mai puține călătorii și stabilesc prioritățile corecte

Afișare pe calculatoarele de statie și / sau monitoare mari montate deasupra liniei a tutturor informatiilor necesare productiei de placi

Informații despre nivelurile de umplere, componentele și consumabilele pentru procesul de imprimare, timpul de expunere la MSD, starea comenzii, timpul de rulare rămas, etc. pentru întreaga linie

Prioritizarea inteligentă a activităților pendinte, îndrumarea operatorului

Mai puține opriri, îmbunătățirea utilizării liniei

Fluxurile de materiale îmbunătățite

Mai puțină manieră manuală, mai multă productivitate

Afișarea centrală a consumabilelor de imprimantă DEK, cum ar fi nivelul pastei, materialul pentru curățarea sub stencil și nivelul agentului de curățare

Fig. 20 Soft SIPLACE PRO

Fig. 21 Urmarirea productiei utilizand soft-ul SIPLACE PRO

Fig. 22 Monitorizare asamblare componente SMT

In figura 19 se poate observa modul in care este urmarita in timp real operatia de asamblare SMT:

Cantitate rămasă de consumabile de imprimare;

Lista track-urilor cu componente SMD actuale;

Cantități actuale de SMD;

Rămânerea timpului de rulare a pistei;

Număr de PCB-uri care pot fi procesate în continuare;

Timpul de expunere la MSD și data de expirare a bobinei;

Pictograme pentru a evidenția următoarea acțiune necesară.

3.4.2 Imbunatatirea procesului de asamblare SMT

Imbunatatirea procesului de asamblare a constat in realizarea unui program, care este rulat pe masina YAMAHA, schimband astfel procesul de asamblare manuala a componentelor tip modul, in procesul de asamblare automata.

Fig. 23 Componente SMD tip modul

In cele mai multe cazuri aceste componente nu se asamblau corect pe pozitia PAD-urilor, generand astfel foarte des placi neconforme.

Procesul de asamblare manuala a componentelor SMD tip modul este ingreunat datorita faptului ca aceste componente au terminale pe partea opusa.

De asemenea amplasarea mult prea alaturata a componentelor face ca procesul de asamblare manuala sa aiba probleme de executie.

Fig. 24 Exemplu rulare soft SIPLACE PRO pe Masina se asamblat SMT model YAMAHA

Fig. 25 Rulare soft dupa imbunatatire

Asamblarea manuala a componentelor SMD de top modul se executa pe doua linii de fabricatie: linia 1 respectiv linia 2.

Pe parcursul a 2 schimburi de productie s-au executat:

Linia 1: 100 de placi asamblate manual, din care 14 placi care prezinta neconformitati

Linia 2: 90 de placi asamblate manual, din care 10 placi care prezinta neconformitati

Grafic cu placi neconforme inainte de imbunatatirea procesului

Dupa finalizarea asamblarii manuale placa este inspectata, identificandu-se asamblarea gresita a celor 2 capete. Placa este trimisa pe linia de „TOUCH UP”, din zona de productie, pentru a se repara asamblarea efectuata gresit.

Toate aceste asamblari esuate duc la costuri suplimentare de fabricatie, marirea timpilor de executie, prin urmare apar intarzieri la livrarea placilor.

Grafic cu placi fabricate dupa imbunatatirea procesului

Din graficul de mai sus se observa eliminarea aparitiei neconformitatilor:

Linia 1: au fost asamblate automat 100 de placi, din care 0 placi neconforme

Linia 2: au fost asamblate automat 90 de placi, din care 0 placi neconforme.

Intrucat marirea timpului de lucru al operatorilor de pe linia de asamblare este limitata de consideratii fiziologice si sociale, s-a stabilit cresterea productivitatii muncii. Aceasta crestere consta in automatizarea procesului prin realizarea programelor care sa ruleze pe masina tip YAMAHA.

In afara cresterii productivitatii muncii, automatizarea liniei de productie placi are si alte consectinte:

Cresterea calitatii produselor obtinute (se datoreaza reduceri ponderilor factorilor subiectivi cum ar fi: reducerea/eliminarea oboselii psihice si fizice a operatorului, automatizarea operatiilor de inspectie, efectuarea de corectari in mod automat a parametrilor tehnologici);

Imbunatatirea conditiilor de lucru (eliminarea oboselii, factorilor de mediu nocivi, minimalizarea contactului operatorului cu procesul tehnologic );

Marirea eficientei procesului de productie (scaderea cheltuielilor directe de munca, utilizarea intensiva a echipamentelor tehnologice, minimalizarea productiei neterminate).

Prin schimbarea tipului de asamblare (din asamblare manuala in asamblare automata) se constata reducerea timpilor de productie (minute), astfel:

Tabel 1 – Timpi de executie placi asamblate manuala

Tabel 1 – Timpi de executie placi asamblate automata

Optimizarea liniei de productie a dus la reducerea cu 50% a timpilor de executie placi.

Pe baza cercetarilor experimentale efectuate se doreste identificarea si separarea atributiilor pe care le pot executa oamenii si cele pe care le pot executa masinile, in doua grupe. Inca este necesara colaborarea om-masina, in vederea obtinerii rezultatelor dorite. Separarea acestor atributii trebuie

sa se realizeze intr-o maniera eficienta din punct de vedere tehnlologic, ergonomic, economic si social.

Imbunatatirea continua a linie de asamblare SMT are ca scop obtinerea de produse inalte din punct de vedere calitativ, prin satisfacerea cerintelor clientilor.

Concluzii

Pentru toate companiile studierea si implementarea tehnologiilor innovative de productie aflate pe piata reprezinta o prioritate.

Asamblarea SMT (Surface Mount Technology) a fost aplicat pe scară largă în industria electronică datorită capacității sale de a reduce materialul, forța de muncă, timpul de productie, costurile iar unul dintre cele mai importante avantaje este fiabilitatea ridicata. Până în prezent, asamblarea SMT a fost aplicata în aproape toate industriile, inclusiv în industria aerospațială, medicală, IT, telecomunicații și automobile, îmbunătățind substanțial viața oamenilor și fiabilitatea produselor electronice.

Cu toate acestea, asamblarea SMT determină produsele electronice să prezinte o fiabilitate și o integritate mai ridicate, în timp ce calitatea produsului final tinde să scadă dacă unele probleme sunt cauzate în timpul procesului de asamblare SMT. Asigurarea calitatii produselor fabricate este ținta principală a activității fabricilor și prin urmare obiectivul este acela de a gasi si implementa măsuri eficiente pentru îmbunătățirea calității montajelor SMT.

Tehnologia de plasare este nucleul tehnologiei de montare pe suprafață. În plus, pe măsură ce componentele și dispozitivele devin din ce în ce mai mici, ansamblul PCB trebuie să facă față creșterii complexității și a unui nivel mai ridicat de tehnologie. Montarea pe cip depinde de suportul pentru cipuri, care are loc de alegere rapidă și loc și de plasare rapidă. Calitatea plasării se bazează pe selecția componentelor, poziția de montare și presiunea de montare. De exemplu, recunoașterea componentelor este obținută de către dispozitivul de montare a cipului prin dimensiunea componentelor, astfel încât o diferență minusculă poate provoca amplasarea necorespunzătoare a componentelor, ceea ce va duce în sfârșit la un defect de punere la punct. În ceea ce privește presiunea de plasare, o presiune prea mică poate duce la înălțimea extremă a componentelor, în timp ce presiunea prea ridicată poate duce la prăbușirea pastei de lipit, ceea ce va provoca deteriorarea componentelor și amplasarea greșită. Mai mult, pozițiile componentelor trebuie să fie corecte, astfel încât componentele să poată fi lipite cu exactitate de pozițiile corespunzătoare la bord. După depășirea toleranței, lipirea secundară trebuie pusă în aplicare după reglarea manuală.

Utilizarea mașinilor de linie SMT a devenit o practică standard în ansamblul PCB și se crede că este mai eficientă; cu toate acestea, mașinile SMT nu sunt adecvate pentru fiecare loc de muncă. Asamblarea manuală sau manuală este o opțiune mai bună pentru asamblarea plăcilor în cantități mici sau folosirea de componente cu proprietăți unice, cum ar fi sensibilitatea la căldură, forma și/sau dimensiunea. Prin urmare, comenzile cu volum redus folosind componente cu proprietăți unice și ambalaj sau documentație insuficiente ar trebui să fie asamblate manual de către un tehnician calificat.

În general, pentru eficiență, este mai bună practica asamblarea manuală a plăcilor cu o limită de volum de 10 sau mai puțin (cum ar fi prototipuri), o tehnologie simplă și când există câteva componente individuale pe placă

Liniile SMT sunt preferate pentru asamblarea cu volum mare, deoarece produc constant PCB-uri de calitate și reduc marja de eroare asociată cu asamblarea manuală. Cheia pentru asigurarea calității plăcilor manuale asamblate este realizarea unui proces manual bine definit, cu verificări de calitate în condiții de siguranță care țin mâna și comenzi automatizate la aceleași standarde. Acest lucru este de obicei implementat prin limitarea elementelor manuale la plasarea componentelor pe placă.

Se constata ca automatizarea unui proces necesita o atentia deosebita a detaliilor, o analiza a siutaitie actuale in care se doreste automatizarea si mai apoi, in urma analizarii datelor, identificarea modului in care se poate sau nu implementa automatizarea.

În următorii ani, cererea ridicată de mașini din mediul de fabricație va împinge industria de echipamente industriale înainte. Prin urmare, producătorii vor integra mașinile în toate procesele, de la fabricarea automată la ambalare. Automatizarea proceselor va duce la o creștere semnificativă a productivității, va îmbunătăți controlul calității și, eventual, va crește forța de muncă. În schimb, abilitatile angajații vor fi nevoite să evolueze. Totusi productia de placi SMT combină automatizarea mașinii cu lucrătorii umani. Cu toate acestea, cea mi buna strategie pe care o adopta fabricile este aceea de a se asigura că lucrătorii continuă să înțeleagă munca pe care o îndeplinesc și să păstreze informații umane în procesele de fabricație. Automatizarea completă va reduce abilitățile lucrătorilor lor și nu va oferi informațiile necesare și informațiile necesare pentru îmbunătățirea continuă.

Tehnologia SMT tinde să se generalizeze în firmele ce produc circuite imprimate datorită productivității crescute, costurilor avantajoase și a condițiilor calitative superioare. Tehnologia SMT este automatizată și permite producție de serie sau masă, în condiții de eficiență economică maximă. Ea permite de asemenea și tehnici semiautomate de testare a circuitelor și protecția electrostatică a acestora.

Fiind principala tehnologie utilizată la ora actuală în industria electronică, a impus echipamente noi, de mare productivitate, noi reguli ale proiectării circuitului imprimat, noi procese tehnologice, noi metode de asigurare a calității și chiar noi relații interdisciplinare.

Un aspect important in fabricarea placilor electronice il reprezinta procesul de asamblare automata SMT. Din acest motiv se acorda o atentie deosebita tuturor factorilor care influentiaza acest proces.

Pe baza rezultatelor cercetarilor experimentale efectuate putem afirma ca optimizarea liniei de asamblare SMT, a dus la reducrea semnificativa a neconformitatilor aparute in procesul de productie, imbunatatind timpii de livrare.

Pentru a mari productivitatea si a scadea costurile de executie s-a adus modificari soft-ului care ruleaza pe masina de asamblat SMT YAMAHA, schimband astfel procesul din asamblare manuala in asamblare automata.

Prin imbunatarirea continua a proceselor se respecta cerintele clientilor, modificarile aduse utilajelor folosite in asamblari SMT au ca rezultat obtinerea unei calitati care satisface clientul.

Bibliografie

Grigoriev, V.N., Suport de suprafata: Tehnologie. Controlul calitatii, Editura de Standarde, 1991 – p.184

[***]www.asm-smt.com

[***]www.electronica-azi.ro

[***]www.newmatik.com

[***]www.bkdelectronic.ro

[***]www.ems-electra.ro

[***]www.jarltech.com

[***]www.mibatron.ro

[***]www.yumpu.com

[***]www.technofusion.ro

[***]www.interelectronic.net