PROIECT DE SEMESTRU LA DISCIPLINA Metode experimentale si de investigare în industrie și medicină Validarea rezultatelor masuratorilor X -Ray 5DX… [611824]

PROIECT DE SEMESTRU LA DISCIPLINA

Metode experimentale si de investigare în industrie și medicină

Validarea rezultatelor masuratorilor X -Ray 5DX prin masurarea
"pin cross section"

Studenți : Ioniță Irina
Constantin Vlad – Dan
Dineti Dorin – Constantin
Pășcănuț Ioana
Jipa Alexandra – Olguța

Grupe : 9MF271 și 9MF272

2018

Cuprins
1. Introducere ………………………….. ………………………….. ………………………….. ………………………… 3
2. Utilizare X -Ray Agilent 5DX ………………………….. ………………………….. ………………………….. . 9
3. Procesul de realizare al microsectiunilor ………………………….. ………………………….. ………….. 15
4. Rezultatele experimetului ………………………….. ………………………….. ………………………….. ….. 22
5. Grafic ………………………….. ………………………….. ………………………….. ………………………….. …. 26
6. Concluzie ………………………….. ………………………….. ………………………….. ………………………… 27

1. Introducere

Pentru verificarea umplerilor cu cositor a vias -urilor de pe PCBA -uri se utilizează
aparatul X -ray 5DX. Acesta genera foarte multe PCBA -uri neconforme , umplerea minima
necesară cu cositor fiind de 50 % .
În urma unor micro -secțiuni desfașurate î n laborat or s-au sesizat unele nereguli î n ceea ce
priveste rezultat ele pe care le oferea x -ray-ul.
X-RAY -ul arată că umplerea cu cositor din vias -uri atinge pragul de 50% chiar dacă în
realitate ele nu ating pragul de 50%.
a) X-ray
În afară de diferitele posibilități de obținere a datelor cu metode laminografice, se pot
obține diferențe mari în ceea ce privește calitatea secțiunilor transversale reconstituite prin
modificarea metodei de reconstrucție. O tomosinteză simplă dă rezultate într -un timp relativ
scurt, dar în mod normal secțiunile transversale sunt neclară și doar câteva detalii cu contrast
ridicat sunt vizibile. Folosind ART, care este o tehnică de reconstrucție iterativă, este nevoie
de mai mult timp, dar se pot vedea multe detalii.

Figura 1 : Laminografia dispozitivelor montate pe suprafață

Un exemplu pentru calitatea superioară a imaginilor obținute cu CL folosind ART în
comparație cu tomosin teza este prezentată în Figura 1 , unde dispozitivele montate pe suprafață
au fost examinate cu CL folosind tomosinteză și ART.
Aplicații industriale :

Figura 2: Iradierea unei plăci cu circuite imprimate față -verso

Figura 3 : Laminografia digitală a dispozitivelor montate pe suprafață, compararea reconstrucției ART
(stânga) cu tomosinteza (dreapta)
Laminografia digitală este o metodă potrivită pentru a examina componente plate cum ar
fi plăcile cu circuite imprimate sau cusăturile de sudură. Pentru examinarea plăcilor cu circuite
imprimate există chiar și câteva sisteme industriale cum ar fi, de exemplu, Visualiser μ -3D
Feinf ocus sau HP 5DX Series II, cunoscut anterio r ca Sistemul Four Pi.
Figura 3 prezintă o placă de circuite cu o rețea de sfere cu bile pe una și un cip pe cealaltă
parte. Imaginile din partea stângă sunt reconstruite cu ART, cele din partea dreaptă sunt
imag inile tomosynthesis. Deși reconstrucția ART a fost realizată doar cu o rezoluție geometrică
pe jumătate, mai multe detalii precum structura unei punți de lipit sau porii în bilele de lipit sunt
vizibile și există mai puține artefacte. Influența neclară a s ecțiunilor vecine vizibile în imaginile
tomosintezei este minimizată de algoritmul de reconstrucție. Aceste examene au fost efectua te la
Institutul Fraunhofer IIS.
Un exemplu de reconstrucție tridimensională a datel or CL poate fi văzut în Figura 4 .
Conexi unile de lipire ale plăcii de circuite la un rezistor, un cip și un condensator chiar opus
chipului sunt înregistrate. Placa însăși nu este vizibilă în această reprezentare. Am fost interesați
de examinarea conexiunilor cipului la circuit. Doar în regiunea opusă condensatorului de
absorbție mare, o tehnică simplă de iradiere prezentată în figura 2 nu a putut să răspundă la
întrebarea dacă există o conexiune cu gulaj cu sudura suficientă sau nu, datorită tehnicii de
proiecție care suprapune imaginile tuturor detaliilor obiectului într -o singură direcție. CL arată că
există trei conexiuni cu lipire insuficientă.

Figura 4 : Reconstrucția tridimensională a datelor CL ale unei plăci cu circuite imprimate față -verso

Un alt domeniu de interes este examinarea cusă turilor de sudură. Figura 5 prezintă pe
partea stângă un CL al unei cusături de sudare Al cu o fisură și o mulțime de pori. Din cauza
accesului limitat, apar multe artefacte și forma eșantionului nu poate fi rezolvată.

Figura 5 : CL a unei cusături de su dură AL cu fisuri și pori.
Imaginea de pe partea dreaptă arată o reconstrucție pur și simplu folosind împrejurimile
obiectului ca informații "a priori". Artefactele sunt minimizate, poziția crack -ului și porii din
interiorul sudurii pot fi ușor detectate, iar imaginea este mult mai clară. În plus, timpul de
reconstrucție poate fi redus dramatic.
În concluzie, metodele metamorfografice se dovedesc a fi me tode excelente de raze X
pentru inspectarea componentelor plate cum ar fi plăcile cu circuite imprimate sau cusăturile de
sudură în componentele mari și plate. În comparație cu laminografia clasică, utilizarea
detectorilor digitali cu raze X are o mulțime de avantaje și face posibilă folosirea laminografiei
digitale ca metodă modernă NDT industrială.

b) Pin-cross
Pentru a putea intelege mai bine actiunea fortelor interioare ce se exercita in cazul unei
sectiuni transversale intr -un pin, am ales ca sistem de referinta un corp –o bara – cu aceeasi
configuratie geometrica ca si acesta.
Astfel se pot observa urmatoarele aspecte:

DEFINIREA EFORTURILOR ÎN SECȚIUNEA TRANSVERSALĂ A U NEI BARE
DREPTE

Se consideră cazul general al unei bare încărcată cu un sistem oarecare de forțe exterioare F
1
… F
5, care sunt în echilibru (Fig.6 a).
Secționând bara cu un plan perpendicular pe axa longitudinală, aceasta se separă în două părți
(PS-partea din stânga și PD -partea din dreapta), ca în Fig.6 b,c). Sub acțiunea forțelor, cele două
porțiuni nu mai sunt în echilibru. Considerând partea din dreapta (PD), pentru restabilirea
echilibrului este necesar să se introducă în planul secțiunii (FD -fața din dreapta), o forță
rezultantă R și un moment (cuplu) rezultant M, care să formeze un sistem echivalent cu forțele F
1
… F
3 care acționează pe partea din stânga (PS) și care au fost înlăturate.

Figura 6: Fortele care actioneaza

Mărimile R și M din secțiunea transversală a barei poartă numele de forțe interioare sau
forțe în secțiune sau eforturi . Calculul sistemului R, M este echivalent cu forțele exterioare
aplicate părții din corp care a fost înlăturată. La fel sistemul R, M ce acționează pe fața din
stânga FS (Fig.6 b) este echivalent cu forțele exterioare F
4, F
5 care acționează pe partea din
dreapta PD care a fost înlăturată. Sistemul R, M de pe cele două fețe sunt egale și de sens
contrar, ceea ce asigură echilibru întregului corp.
Dacă se consideră PD (Fig.6 c) asupra ei acționează R, M, F
4 și F
5, care își fac echilibru.
Rezultă atunci că R și M se pot calcula și din condițiile de echilibru ale părții de corp asupra
căreia ele acționează, în cazul nostru PD.
Componentele R ș i M se consideră aplicate în centrul de greutate al secțiunii barei.
În concluzie, se poate preciza:
– eforturile R, M acționează în centrul de greutate al secțiunii și sunt analoage oricăror
forțe exterioare aplicate barei. Acestora li se pot aplica ecuațiile de echivalență și de
echilibru cunoscute din mecanica teoretică.
– eforturile R și M formează un sistem echiv alent cu torsorul de reducere în centrul de
greutate al secțiunii, a tuturor forțelor exterioare aplicate părții de corp care a fost
înlăturată sau un sistem egal și direct opus cu torsorul forțelor exterioare aplicate
părții de corp care se cercetează.
În cazul cel mai general, eforturile R și M au direcții oarecare față de secțiune. Ele se
descompun în componente pe normala la planul secțiunii (pe axa barei) și în planul secțiunii,
rezultând:
a) rezultanta R are o componentă orientată pe normala la secț iune, numită forță normală sau
forță axială și notată cu N, respectiv o componentă T conținută în planul secțiunii și numită forță
tăietoare (Fig. 7).
b) momentul (cuplul) M se descompune în momentul de torsiune M
t sau moment de
răsucire , orientat după norm ala la secțiune și în momentul încovoietor M
i conținut în planul
secțiunii (fig.x) .

Figura 7: Forta taietoare

Mărimile N, T, M
i, M
t se numesc de asemenea eforturi. Fiecare astfel de efort, luat separat,
produce în bară o anumită solicitare:
– forța axial ă N când este orientată față de secțiune ca în Fig.2.1 -2 produce o solicitare de
tracțiune sau întindere, iar dacă are sens contrar, o solicitare de compresiune
– forța tăietoare T produce o solicitare de tăiere sau de forfecare
– momentul de torsiune M
t produce solicitarea de torsiune sau de răsucire
– momentul încovoietor M
i produce solicitarea de încovoiere .
Dacă în secțiunea transversală a barei se întâlnesc simultan mai multe solicitări simple,
atunci în acea secțiune există o solicitare compusă. Forța tăietoare T având o orientare oarecare și
fiind conținută în planul secțiunii, se descompune pe direcțiile y respectiv z, obținându -se
componentele T
y și T
z. La fel și pentru momentul încovoietor M
i se obțin componentele M
iy,
respectiv M
iz. (Fig.2.1 -2). Așadar, în secțiunea transversală a unui element de rezistență există
următoarele componente de eforturi: N (efort axial), T
y, T
z (efort tăietor), M
t (moment de torsiune
sau răsucire), M
iy, M
iz (moment încovoietor).
În realitate eforturile nu sunt concent rate în centrul de greutate al secțiunii, ci sunt distribuite pe
întreaga suprafață a acesteia, eforturile reprezentând rezultantele lor.
În Rezistența Materialelor este de mare importanță determinarea legii de distribuție a
eforturilor în lungul elementu lui și valoarea acestora. Eforturile în general diferă de la o secțiune
la alta.
Cu cine este egală atunci valoarea unui efort dintr -o secțiune transversală a unui element de
rezistență ?
Forța axială în secțiunea unei bare este egală cu suma algebrică a proiecțiilor pe axa barei a
tuturor forțelor exterioare (inclusiv reacțiunile) care acționează asupra părții considerate
îndepărtată sau de pe aceeași parte dar, cu semn schimbat.
Forța tăietoare într-o secțiune este egală cu su ma algebrică a proiecțiilor pe normala la axa
barei a tuturor forțelor exterioare care acționează asupra părții considerate îndepărtată, sau de pe
aceeași parte dar, cu semn schimbat.
Momentul încovoietor într-o secțiune este egal cu suma algebrică a mome ntelor
încovoietoare ale tuturor forțelor exterioare, plus cuplurile încovoietoare exterioare (inclusiv ale
reacțiunilor) care acționează pe partea considerată îndepărtată, sau pe aceeași parte dar, cu semn
schimbat.

Momentul de torsiune (răsucire) într-o secțiune este egal cu suma algebrică a momentelor
de torsiune ale tuturor forțelor exterioare, plus cuplurile de torsiune exterioare (inclusiv ale
reacțiunilor) care acționează pe partea considerată îndepărtată, sau pe aceeași parte, dar cu semn
schimbat.
Pentru a se face suma algebrică, acestor eforturi trebuie să li se asocieze o convenție de semn.
Pentru cazul unui sistem plan, convenția de semn pozitiv pentru efort uri este prezentată în Fig.8 .

Figura 8: Conventia de sens pozitiv

2. Utilizare X -Ray Agilent 5DX

A. PROTECTIE

1. Protectie fata de radiatiile X
Acest echipament genereaza radiatii X. Nu incercati sa deschideti nici o usa sau capac al
acestei masini in timp ce tubul generator de raze X este sub tensiune. Nu incercati sa pacaliti
sistemele de siguranta ale masinii. Nu deteriorati scutul de protectie al masinii. Emisiile de
raze X sunt periculoase si pot crea efecte secundare daca sunt absorbite in doze mari.
Echipamentul de raze -X este protejat de un invelis de plumb care reduce emisiile de radiatii
la nivelul celor din mediul inconjurator. Toate usile de acces sunt blocate cu sisteme de
siguranta, menite sa previna expunerea accidentala la radiatii.

2. Protectie fata de inalta tensiune
Acest echipament produce in alta tensiune. Nu incercati sa deschideti nici o usa a masinii,
decat prin intermediul software -ului si doar daca aveti pregatirea corespunzatoare.
Tensiunile inalte pot afecta grav sanatatea.

3. Protectie mecanica
Acest echipament contine piese ce se misca la o viteza ridicata, inclusiv conveioarele
PCB -urilor si sistemul de miscare al acestora pe XYZ. Piesele in miscare pot cauza rani
grave. Nu incercati sa deschideti sau sa ajungeti in orice subansamblu al masinii atita timp
cat aceasta este in fu nctiune.
Nu incercati sa pacaliti sistemele de siguranta ale masinii.

4. Protectie fata de laser
Sistemul 5DX contine un subsistem laser clasa IIIB. Laserul poate cauza afectiuni ale
ochiului.
Nu incercati sa pacaliti/ocoliti sistemele de siguranta ale masinii.
Nu incercati sa operati laserul cu usile de acces deschise.

Butonul de oprire in caz de urgenta (EMERGENCY STOP)
1. Butonul de oprire in caz de urgenta este conceput doar pentru folosirea in
situatii de urgenta si NU trebuie folosit pentru oprirea in conditii normale de operare.
Folosirea necorespunzatoare a butoanelor de urgenta poate cauza defectarea unor
piese, pier derea datelor software sau ambele.

1. Aprindeti monitorul si calculatorul, in cazul in care acesta este oprit;

2. Butoanele de oprire de urgenta sunt localizate pe ambele parti ale masinii X -Ray,
deasupra fantelor prin care se introduce PCB -ul.
Zone marite pentru
evidentierea
detaliilor

3. Butoanele de oprire de urgenta se vor bloca prin apasare in pozitia oprit si vor ramane asa
pana cand vor fi deblocate cu cheia.

B. PROCEDURA DE PORNIRE
2. Verificati prezenta tensiunii. Comutatorul verde de pe PDU trebuie sa fie aprins. PDU
este localizat in dulapul electric al masinii, in partea din spate, jos.

3. In momentul pornirii calculatorul acesta se va autologa. Nu sunt necesare un user name si
o parola ;

4. Daca X -Ray-ul a fost oprit prin procedura de oprire pe termen scurt (Short Term
Shutdown) cititi direct sectiunea D;

5. Porniti interfata Agilent: introduceti “ tester ” la user si apasati enter.

C. ALEGEREA PROGRAMULUI
In majoritatea ferestrelor 5dx mouse -ul nu va functiona. Trebuie sa folositi tastele sageti,
<ESC> si <Enter> pentru a naviga in meniu.
1. Alegeti meniul SYSTEM ACCESS, selectati STARTUP si AUTOMATIC STARTUP

2. Verificati ca fereastra Agilent Automatic Reporter este activa si se afla in partea de jos a
ecranului.

Daca aceasta nu este prezenta, click pe START -> PROGRAMS -> 5DX -> AUTOMATIC
REPORTER

3. Minimizati fereastra AUTOMATIC REPORTER folosind mouse -ul si dand click pe “_”
aflat in partea dreapta sus.
D. TESTAREA PRODUSULUI
Nota: Inainte de selectarea programului, autentificati -va in PFS.
1. Selectati Test Menu, selectati Automatic si alegeti numele PCB A-ului specificat in
instructiunile de lucru, apoi apasati OK (numele trebuie sa coincida perfect; in caz contrar
anuntati programatorul).
2. Ajustati conveiorul de intrare la latimea necesara.
Nota: odata setat corespunzator, software -ul 5DX va cere operatorului sa introduca serialul
PCB -ului ce va fi testat.
3. Scan S/N al placii care va fi testata. **IMPORTANT** Panelurile cu mai multe PCB -uri
trebuie scanate in ordinea corecta. Panelurile mari divizate necesita de asemenea o
anumita ordine de scanare definita in instructiunile de lucru. Nota: Daca nu se scaneaza

corect numerele seriale, capturile de imagini cu defecte nu vor fi asociate PCB -ului
corect.
4. Asezati panelul pe conveiorul de intrare, peste senzorul de placa aflat in capatul
conveiorului.
5. 5DX -ul va astepta ca operatorul sa apese butonul de incarcare/descarcare al conveiorului
sau incarcarea automata a PCB -ului si inceperea testului.
6. Odata ce testul a fost finalizat, PCB -ul va fi descarcat automat din 5DX.

D. PLR (Paperless Repair)
1. Porniti monitorul si/sau calculatorul postului de lucru PLR
2. Tineti apasate tastele CTRL+ALT si apasati si tasta DELETE.
3. Introduceti numele utilizatorului in campul User Name: Operator1
si parola in campul Password: Operator1
4. Daca interfa ta Paperless Repair este deja activa, continuati cu pasul 7.
5. Faceti dublu -click pe iconita 5DX Paperless Repair.
6. Pe statia 5DX Paperless repair tastati urmatoarele:
Enter name: S
Password: Fara parola, apasati doar Enter
7. Daca software -ul nu cere numar seri al, dati click pe cea de -a doua iconita din
stanga.(Nota: descrierile iconitelor pot fi vizualizate pozitionand sageata mouse -ului pe
iconita si citind descrierea de la baza ecranului, in Activity Description Bar.)
8. Scanati sau selectati numarul serial al PCB-ului ce trebuie testat. Ordinea de scanare
la statia de reparatie (PLR) nu este critica deoarece 5DX -ul a facut deja legatura intre
PCB si setul de imagini capturate.
9. Statia de reparatie va deschide o imagine a PCB -ului, evidentiind componenta ce treb uie
verificata. Verificarea imaginii se poate face vizualizand imaginea pe PLR, cu un
microscop sau prin inspectie vizuala.
a. Verificarea tuturor imaginilor X -Ray trebuie sa fie efectuata de catre un inspector
5DX scolarizat in acest sens.
b. Nivelul calitatii verificarilor este doar responsabilitatea operatorului. Este indicat
ca operatorii sa foloseasca un microscop in cazul in care imaginea este neclara sau
incerta. Daca imaginea este in continuare neclara, se recomanda folosirea altor
instrumente de inspectie: echipament x -ray manual sau lupa.
Daca PCB -ul trece inspectia X -Ray, pe ecran se va putea citi: 0 active defects, 0 total
defects. De asemenea, va aparea fereastra de scanare – aceasta indica faptul ca placa este
PASS; in acest caz treceti la punctul 12.
Daca au fost identificate defecte, treceti la punctul urmator.
10. Pentru Paperless Repair Station, in cazul in care componentele au fost identificate,
folositi pictogramele de mai jos pentru a declara defectele ca “Nereparate” sau “De fecte
false”. Folosind aceste pictograme, operatorul va trece in revista toti pinii activi de pe
ansamblu. Imediat ce pinii au fost verificati in totalitate, va aparea fereastra de scanare a
numarului serial (serial number).

O imagine raze -x a pinului a ctiv poate fi vizualizata dand click pe pictograma VIEWER .
Nota: daca numarul componentelor active este ridicat pentru un anumit ansamblu, unele
imagini nu vor fi disponibile pentru vizualizare.

Pentru MRT, apasati pe butonul de “false call” sau “repair” .
11. Atunci ca nd un defect a fost identificat pe BGA sau legat de un BGA, se vor urma pasii
de mai jos (pe 5DX ):
a) cand imaginea BGA -ului defect e afisata pe ecranul PLR: tineti apasata tasta SHIFT si
apasati tasta PRINT SCREEN.
b) Deschideti programul Paint (di n pictograma de acces rapid sau din Start –> Programs –
>Accessories -> Paint). Transferati (paste) imaginea in Paint folosing combinatia de taste
SHIFT (tineti apasat) si INSERT (apasati) sau folsiti Edit -> Paste.
c) Dati click pe YES pentru a mari bitmap -ul. (Enlarge bitmap).
d) Folositi File -> Save As… pentru a salva imaginea in urmatoarea locatie:
o:/allusers/repair/5dx_bga/”serialnumber”_”locator”.bmp sau
o:/allusers/repair/5dx_bga/”locator”_”serialnumber”.bmp
Nota: pentru usurarea muncii, locatia poat e fi deja selectata.

3. Procesul de realizare al microsectiunilor

Echipamentele si materiale utilizate la postul de lucru asamblare:

Nr. Crt. Descriere Cantitate
1 Dispozitiv debitare PCB -uri/PCBA -uri – Mark V Lab 1
2 Pistol cu aer comprimat 1
3 Platan rotativ Mark V Lab – slefuire sample 1
4 Platene rotative Mark V Lab – polisare sample 2
5 Cuva cu ultra sunete – Sonorex 1
6 Dispozitiv de vidat – Komet PlusVac 20 1

Lista de materiale:

Nr. Crt. Part Number (extern) Descriere Cantitate
1 10-6010 Cool 3 – Cutting fluid Lubrifiant 1
2 20-3430 -064 EpoxiCure 2 – Epoxy Resin 1
3 20-3432 -016 EpoxiCure 2 – Epoxy Hardener 1
4 20-3566 SamplKwick Powder 1
5 20-3568 SamplKwick Liquid – Fast Cure Acrylic 1
6 40-6633 MetaDi Supreme – 9 µm – Diamond Suspension 1
7 40-6630F MetaDi Supreme – 1 µm – Diamond Suspension 1
8 40-6377 -064 MasterPrep – 0.05 µm – Polishing Suspension 1
9 40-6370 -064 MasterPrep – Colloidal Silica Polishing Suspension 1
10 20-8185 -002 Release Agent 1
11 N/A Apa distilata 1
12 N/A Clipsuri de prindere 1
13 N/A Capsula microsectiune 1
14 N/A Recipient amestec 1
14 N/A Spatula de amestec 1

1. Debitare PCB/PCBA

Pentru a realiza o micro -sectiune dintr -un PCB/PCBA e ste nevoie de a creea un sample.
Se delimiteaza zona dorita ca sample si se decupeaza utilizan d dispozitivul de debitare PCB –
uri/PCBA -uri – Mark V Lab.

La prima utilizare a dispozitivului de debitare se adauga Solutia 10 -6010 (Cool 3 – Cutting
fluid L ubrifiant) in dispoztiv pana la umplere .

Se porneste dispozitivul de debitare apasand butonul ON/OFF (Fig. 1).

Fig. 1

Se pozitioneaza PCB -ul/PCBA -ul pe zona de lucru a dispozitivul de debitare (Fig. 2)

Fig. 2
Se actioneaza dispozitivul de debitare apasand butonul START (fig. 1) si se debiteaza zona
dorita.
2. Fixare sample

Dupa finalizarea debitarii sample -ul obtinut se curata utilizand pistolul cu aer comprimat dupa
care se introduce in cuva cu ultrasunete timp de 30 de secunde (cuva cu ultrasunete trebuie sa fie
umpluta cu apa distilata – pana la indicatorul de nivel).

Se fixeaza sample -ul cu ajutorul clipsurilor de prindere astfel incat zona dorita pentru
investigatii sa fie indreptata in sus sau in j os (Fig. 3)

Fig. 3

Se desface capsula in 2 bucati (baza si cilindru – Fig. 4).
Se pozitioneaza sample -ul pe baza capsulei dupa care se fixeaza cilindrul ( Fig. 4.)

Fig. 4
3. Incapsulare sample

Incapsularea se poate face prin 2 metode:

a. Incapsulare acrilica – intarire rapida – 15 min (claritate scazuta)
Intr-un recipient de amestec se adauga:
– 1/3 20-3568 (SamplKwick Liquid)
– 2/3 20-3566 (samplKwick Powder)
Se amesteca cu a jutorul unei spatule de amestec pana se omogenizeaza cele 2 solutii.
Amestecul obtinut se toarna in capsula peste sample pana la umplere.
Se lasa la intarit 15 minute (la temperatura camerei) dupa care de decapsuleaza.

b. Incapsulare epoxidica – intarire lenta – 24 h (claritate ridicata)
Intr-un recipient de amestec se adauga:

– 10g 20-3430 -064 (Epoxy Resin)
– 2g 20-3432 -016 (Epoxy Hardener)
Se amesteca cu ajutorul unei spatule de amestec pana se omogenizeaza cele 2 solutii.
Amestecul obtinut se toarna in capsula peste sample pana la umplere.
Pentru a scoate toate impuritatile din amestec, capsula se videaza de 5 ori consecutiv (Fig. 5)
utilizand Dispozitiv de vidat – Komet PlusVac 20 .

Fig. 5

Se lasa la intarit 24 de ore (la temperatura camerei) dupa care de decapsuleaza.
4. Slefuire umeda – microsectiune

IMPORTANT:
Inainte de a incepe procesul de polisare se verifica nivelul recipientului de colectare
reziduri aflat sub masa de lucru .
Acesta trebuie sa fie sub indicatorul MAXIM.

Se porneste Platanul rotativ Mark V Lab prin apasarea butonului RUN/STOP (Fig. 7).

Fig. 7

Se verifica starea hartiei de slefuit, daca este deterioarata aceasta se inlocuieste (prin dezlipire –
lipire).
Se da drumul la apa prin rotirea robinetului (Fig. 8)

Se slefuieste microsectiunea prin apasare, pana cand se ajunge in zona dorita (Fig. 9)

Fig. 8 Fig. 9

Dupa slefuire microsectiunea se sulfa cu pistolul cu aer comprimat dupa care se introduce in
cuva cu ultrasunete timp de 30 de secunde pentru a o curata (Fig. 10) – cuva cu ultrasunete
trebuie sa fie umpluta cu apa distilata – pana la indicatorul de nivel .

Fig. 10
5. Polisare umeda

IMPORTANT:
Inainte de a incepe procesul de polisare se verifica nivelul recipientului de colectare
reziduri aflat sub masa de lucru .
Acesta trebuie sa fie sub indicatorul MAXIM.

Se porneste Platanul rotativ Mark V Lab ( dublu ) prin apasarea butonului RUN/STOP (Fig. 11) .

Fig. 11
Se verifica starea hartiilor de polisat, daca vreuna dintre acestea este deterioarata se inlocuieste
(prin dezlipire – lipire).
Se da drumul la apa prin rotirea robinetului (Fig. 12)

Polisarea se face in mod succesiv incepand cu hartia de granulati e 9µm hartia de granulatie
1µm hartia de granulatie 0.5µm.
In functie de rugozitatea hartiei abrasive se pulverizeaza o singura data pe suprafata hartiei
abrazive una din urmatoarele solutii: 40-6633 (pentru 9µm); 40 -6630F (pentru 1µm); 40 -6377 -064
(pentru 0.5µm).

Fig. 12 Fig. 13
Dupa polisare microsectiunea se sulfa cu pistolul cu aer comprimat dupa care se introduce in
cuva cu ultrasunete timp de 30 de secunde pentru a o curata – cuva cu ultrasunete trebuie sa fie
umpluta cu apa distilata – pana la indicatorul de nivel .

6. Finishing

Se porneste Platanul rotativ Mark V Lab ( dublu ) prin apasarea butonului RUN/STOP (Fig. 14) .

Fig. 14

Se verifica starea hartiei de finish, daca este deterioarata se inlocuieste (prin dezlipire – lipire).
Se adauga 10g de solutie de polisat 40-6370 -064 – Colloidal Silica Polishing Suspension pe
hartia de Finishing (atentie: nu este nevoie de apa in t impul finishing -ului).
Se poliseaza prin apasare (Fig. 15) pana cand suprafata este perfect neteda .

Fig. 15

7. Golire recipient colectare reziduri.

Din recipientul de reziduri (Fig. 16) se scot cele doua furtune de scurgere dupa care se
transporta in zona de Front End – ETS.
Recipietul se goleste in zona de Front End – ETS in zona special amenajata.
Dupa golire recipientul se plaseaza din nou in zona marcata a laboratorului de microsectiuni si
se introduc in acesta furtunele de scurgere (Fig. 16).

Fig. 16

4. Rezultatele experimetului

Valorile initiale date de X -ray in comparatie cu rezultatele obtinute prin micro sectiuni.

Drept urmare valorile indicate de catre X -ray erau mult mai mari decat cele rezultate in
urma micro -sectiunilor intrucat X -ray-ul detecta si pinul conectorului ca fiind cositor.
Testele pentru PCBA -uri facute pe x -ray au fost oprite in urma sesizari ca valorile indicate de
catre aparat nu erau conforme standardelor.
Prin urmare programul de X -Ray a fost ajustat si s -au obtinut urmatoarele valori:

5. Grafic

6. Concluzie
În concluzie, în urma ajustă rii programului aparatului de t est x -ray-5DX rezultatele s -au
îmbunatăț it, iar rata de PCBA -uri necon forme a scă zut.