Figura 1.1Analiza factorilor de influentă asupra proceselor de producție [302898]

Introducere:

[anonimizat] (OEMs) și mai ales a celor care lucrează pe bază de contract de furnizare de servicii de producție electronică(EMS) [anonimizat]-lansare pe piată.Dorinta oricărui producător este aceea de a [anonimizat],de a [anonimizat].Având în vedere rolul ei de forța motrice în inovație cu o [anonimizat].

Figura 1.1Analiza factorilor de influentă asupra proceselor de producție

(COST Action IC1401 – MemoCIS Workshop)

[anonimizat](SMT):

capacități tehnice și tehnologice;

resurse (umane,materiale,financiare);

poziția in structura globalizată a industriei electronice;

condiții ca rezultat al parteneriatului cu industrii verticale;

existența unui sistem de asigurare a calitații implementat si nivelul acesteia in raport cu standardele internaționale specifice domeniilor de aplicare.

[anonimizat] o [anonimizat]:

apariția continuă de noi materiale care necesită metodologii de calificare pentru utilizarea lor in domeniul specific al aplicațiilor;

Directivele europene (RoHS, WEEE,REACH) care au determinat schimbări profunde in tehnologii și au necesitat materiale noi si o nouă viziune referitoare la mediul inconjurător.

[anonimizat], [anonimizat]-un context global:

[anonimizat], cultură tehnică si tehnologică.

[anonimizat](IPC).IPC a dezvoltat un pachet curprinzător de standarde care a [anonimizat] ,inclusiv metoda de testare și criteriile de acceptare.

In perspectiva istoriei plumbul a [anonimizat]. In anii 90, când producția de serie a echipamentelor electronice a [anonimizat] o amenințare la adresa mediului înconjurător și la adresa operatorilor din industria electronică.

Reguli de securitate pentru manipularea aliajelor de lipire și a deșeurilor in special cele generate de lipirea în val care au fost promovate:

-“Implementată din iulie 2006 Directiva 2002/95/EC (RoHS1) interzice sau limiteaza Plumbul(Pb), Mercurul(Hg), Crom hexavalent (CrVI) Bifenili polibromurati (PBB) sau (C12H4Br6) Eteri de difenil polibromurati (PBDE) cu 0,1% valorile concentrației maxime , Cadmiu(Cd) la 0,1% în greutate în noi echipamente electronice sau electrice. Câteva categorii de echipamente, ca cele militare, aerospațiale, dispozitive auto si medicale, au fost scutite până în 2010. Directiva RoHS , nu poate fi implementată în aceste domenii specifice, fiind motivată de considerente științifice si nu de mediu. Riscul de a folosi aliaje fără plumb în domeniul militar și cel aerospațial nu a fost evaluat, luând in considerare întreg ciclul de viață al acestor produse.”

(http://ec.europa.eu/environment/waste/rohs_eee/index_en.htm ,Decembrie 2008)

-“Directiva Reformata EU RoHS 2 (2011/65/EU) finalizată in 2012 (2012/50/EU) și devenind parte a legislației UE din Ianuarie 2013, definită pentru categoria 11 “alte echipamente electrice și electronice” care nu sunt acoperite de niciuna dintre celelelalte categorii , făcându-se o prelungire exceptată până în iulie 2019. Designerii , producătorii și utilizatorii de echipamente ce fac parte din categoria 11 caută soluții tehnice și tehnologice pentru a respecta RoHs, ținând seama de necesitatea reală a mediului fată de cerințele de fiabilitate din domeniul militar și aerospațial.”

(http://www.ce-mark.com/RoHS2.pdf ,Iulie 2014)

-“O altă directivă UE privind impactul proceselor industriale asupra calității vieții o reprezinta : Directiva împotriva Deșeurilor de Echipamente Electrice si Electronice (WEEE-2002/96/EC) din 27 Ianuarie 2003, în vigoare din Decembrie 2005,reglementează generarea, manipularea sau eliminarea deșeurilor din domeniul Echipamentelor Electrice si Electronice (EEE) cu o tensiune de lucru până la 1000V pentru curent alternativ sau până la 1500V curent continuu, fiind stabilite zece categorii de deșeuri EEE: Aparate de mari dimensiuni de uz casnic; Aparate de uz casnic de mici dimensiuni;IT si echipamente de telecomunicații; Echipamente de larg consum; Echipamente utilizate pentru iluminare; Instrumente electrice și electronice; Jucăriile de agrement și echipament sportiv; Dispozitivele medicale ; Dispozitivele de monitorizare și de control al echipamentelor; Distribuitoare automate.”

(http://ec.europa.eu/environment/waste/weee/legis_en.htm , Decembrie 2008)

-“Cea de-a patra restricție o reprezintă Regulamentul CE – 1907/2006 al Parlamentului European si al Consiliului din 18 decembrie 2006 privind înregistrarea,evaluarea și autorizarea substanțelor chimice si restricțiile aplicabile acestor substanțe(REACH),este un regulament al comunității europene privind produsele chimice și utilizarea lor în condiții de siguranța.Se ocupa cu înregistrarea,evaluarea,autorizarea si restricționarea utilizării substanțelor chimice.Noua lege a intrat în vigoare de la 1 iulie 2007 .Scopul REACH este de a îmbunătății protecția sanatații umane și a mediului inconjurător, printr-o mai bună și mai rapida identificare a proprietăților intrinseci ale substanțelor chimice.”

(http://ec.europa.eu/environment/chemicals/reach/reach_en.htm ,Decembrie 2008)

– “Deasemenea există si Directiva 2000/53/EC a Parlamentului European și a Consiliului din 18 septembrie 2000 privind vehiculele scoase din uz. Această directivă acoperă vehiculele și scoaterea acestora din uz , incluzând materialele și componentele acestora, precum și piesele de schimb, fără a aduce un prejudiciu standardelor de siguranța, emisiilor atmosferice dar și controlului zgomotului. Directiva asigură coerența între diferitele măsuri naționale privind scoaterea vehiculelor din uz pentru a minimiza impactul acestora cu mediul, contribuind astfel la protecția,conservarea și îmbunatățirea calității mediului si conservării energiei,si in al doilea rând pentru a asigura funcționarea pieței interne si pentru a evita denaturarea concurenței în cadrul comunității si fără să aducă prejudicii standardelor de siguranță emisiilor atmosferice si de control a zgomotului.”

(http://ec.europa.eu/environment/waste/pdf/guidance_doc.pdf , Ianuarie 2005)

O altă restricție o reprezintă restricția determinată de conceptul “Conflict Mineral” care are drept consecințe:

“Procesul de determinare a prezenței unor minerale de conflict în produsele vândute : columbite-tantalite sau coltan pentru tantal; cassiterite-SnO2 pentru wolframite ,tungsten ,aur și diamant cu efect din noiembrie 2012.”

“U.S Securities and Exchange Commission(SEC): definire canale de aprovizionare ; audit si raportări impuse ; tranșabilitate.”

(http://www.conflictmineralslaw.com/2015/05/04/conflict-minerals-rule-weekly-recap-101-may-4-2015/ , Mai, 2015)

Principalele consecințe tehnologice în pachetul electronic determinate de intrarea în vigoare a reglementărilor prezentate sunt în domeniul temperaturilor de lucru și al proprietăților termofizice, respectiv fizico-chimice ale materialelor utilizate.

Pentru aplicațiile aerospațiale acest efort devine și mai critic atunci când iau în considerare utilizarea “Comerțului de pe raft” (COTS) al componentelor pentru industria aerospațiala și a sistemelor militare. Restricțiile RoHS sunt aplicate de-a lungul întregului ciclu de viață al unui produs, controlul lanțurilor de aprovizionare devine mai dificil, deoarece s-ar putea întinde pe mai multe decenii. Programele aerospațiale cu electronicele lor , sunt în serviciu peste programul de viața pentru care au fost proiectate.Ca exemplu AIM9 tip racheta și B52 avion de bombardare , a căror modele de bază au fost lansate in 1955, trebuie să se elimine treptat până in 2025 , respectiv 2040.

Figura 1.2Ciclul de viață al produselor militare

VentureOutsurce.com,August 2010

In ceea ce privește asamblarea, și necesitatea introducerii unui aliaj de lipit fără plumb, condițiile prezentate completează solicitările condițiilor de mediu asociate sistemului militar si aerospațial. În consecința orice material trebuie să îndeplinească procedurile specifice de calificare pentru a fi folosit în aceste domenii caracterizate de o plajă largă de temperaturi de lucru și la nivel inalt de stres mecanic.

S-a constatat experimental că alura graficului reprezentând tensiunea care determină o aceeași deformare funcție de temperatură este foarte apropriată pentru materialele metalice dacă reprezentarea tensiunii mecanice pentru un material specificat se face în funcție de raportul dintre temperatura de lucru (TL) și temperatura de topire a acestui material (Tm), ambele exprimate în grade Kelvin (Fig.1.3.). Acest raport îl denumim temperatura echivalentă de lucru a materialului metalic (Homologous temperature-TH) și temperatura de lucru pentru un material putem să o exprimăm ca o fracție din temperatura de topire a celuiași material: .Pentru fiecare element, pin, pad, conexiune, aliaj, metalizare pad și IMC putem definii o temperatură echivalentă exprimată ca o fracție a temperaturii de topire specifice fiecărui element. Pentru o temperatură de lucru TL = 25șC = 298K putem calcula temperaturile echivalente ale materialelor metalice din structura de interconectare. Rezultă că la aceeași temperatură de lucru aliajele din compoziția conexiunii și metalul de bază al structurii de interconectare lucrează în domenii diferite din punct de vedere al rezistenței mecanice:

Cu: , SnPb: , SAC305:

Figura1.3. Definirea temperaturilor echivalente pentru conexiuni

Martin Tarr The’ homologus’ temperature concept

Procesul de înlocuire presupune că noile materiale fără plumb să asigure aceleași proprietăți mecanice ca materialele ce au în componența aliaje de plumb. În ingineria materialelor pentru temperatura de lucru, valoarea maxima în ceea ce privește “homologus temperature” aceasta trebuie sa fie sub 0,5.

Potrivit conceptului de “Homologus temperature” temperatura de lucru pentru un aliaj de lipit poate fi exprimat ca fracție în funcție de temperatura sa de topire in grade Kelvin:

TH = T/Tm , unde T= temperatura de lucru ambientala , TH = Homologus temperature si Tm = temperatura de topire.

Exprimănd temperatura de lucru ca parte din temperatura de topire este definită o zonă până la 0.4 Tm unde proprietațile mecanice au fost nesemnificativ afectate de temperatură. De la 0.4Tm la 0.6Tm proprietățile mecanice scad la rata de tensiune și va incepe deformarea. Peste 0.6Tm lipiturile nu rezista la o încarcare mecanica într-o structură interconectată. Conceptul “Homologus Temperature” permite analiza comparativă a rezistenței mecanice a lipiturilor făcute folosind pasta de lipit cu plumb si fără plumb, în procesele VPS caracterizate prin rate de răcire diferite , în funcție de temperatura de lucru ambiant. Rezistența mecanica a lipiturii făcută cu pasta de lipit fără plumb în comparație cu pastele de lipit ce conțin aliaje de plumb ,fața de temperatura, conform TH au fost evaluate prin măsurarea forței de tăiere.In final prin analiza stereoscopică a lipiturilor s-a observant unde s-au produs rupturi.

Pentru a testa rezistenta mecanică a materialelor s-a folosit Multifunctionala de testat legăturile (Condor 70-3, XYZTEC) .Dar pentru a testa rezistența mecanica la o temperatură dorită ,s-a construit un aparat auxiliar multifunctionalului Condor 70-3, XYZTEC, si anume o plită electrică termostatată cu reglarea temperaturii in domeniul 25oC – 150oC , având o stabilitate de maxim 1oC.Pe lângî acestea s-au mai folosit si Mașina de lipit în faze cu vapori (SLC309-IBL Lottechnik GmbH) dar și un sistem de analiză a imaginilor.

Descrierea lucrării pe capitole

Capitolul 1: În cadrul primului capitol vom vorbi despre schema bloc a proiectului in cauză , și se va lua pe rând fiecare componentă care va fi descrisă in amănunt.

Componentele sunt in număr de șase si anume :

1.Blocul de alimentare , care este alcătuit din două surse de curent constant

2. Blocul de comandă ,care este format dintr-un microcontroler ;

3. Senzorii , doi la număr ;

4. Generator de curent continuu;

5. Afișaj LCD

6. Plita impreună cu toate componentele sale.

Capitolul 2: În acest capitol se va prezenta descrierea arhitecturală a componentelor prezentate in capitolul precedent. Această descriere arhitecturală va fi compusa din:

Schema electrică de principiu ;

Desenul de ansamblu ;

Desenul de execuție subansamble

Instrucțiunile de programare microcontroler dar și schema cablajului utilizat.

Capitolul 3: Acest capitol va fi dedicat părții economice a proiectului si anume analiza swot a produsului, o cercetare a produsului dar si o analiză de pret.

Aceste capitole vor fi completate de Concluzii si sugestii , Anexe si Bibliografia lucrării.

1.Descriere generală

1.1 Schema bloc

In acest montaj procesorul monitorizează temperatura plitei, cu ajutorul senzorului S1 pentru a nu fi mai mare decât temperatura setată. Procesorul permite setarea temperaturii dorite prin cele 3 butoane: SET, PLUS și MINUS .Prin apăsarea tastei + se incrementează valoarea până la 150 grade, iar prin apăsarea tastei – se scade valoarea până la pragul de 25 grade Celsius. La pornirea aparatului temperatura setată implicit este de 25 grade.În momentul când temp plitei ajunge egală cu temp setată , procesorul comandă generatorul de curent să treacă pe 0.5 A. Astfel plita va fi încalzită mai puțin pentru a seta temperatura în apropierea valorii temperaturii setate.

1.2 Blocul de alimentare

Modulul de alimentare este format din blocul de alimentare care la rândul său este format dintr-o sursă in comutație care transformă curentul alternativ in curent continuu 230V/50Hz 24Vcc/2.5A și un convertor cu valorile 24Vcc 5Vcc/1A.

Sursa de alimentare în comutație are ca scop furnizarea de tensiune stabilizată către o sarcină rezistivă variabiă.Această denumire provine de la faptul că într-o schemă electrică a unei surse de acest gen este un comutator electronic care va întrerupe periodic livrarea curentului către sarcină.

Figura1.1 Schema de principiu a unei surse in comutație

Această sursă de alimentare în comutație ,este o sursă care are transfer direct de energie și conține patru blocuri foarte importante:

1. Blocul de redresare și de filtrare a tensiunii de intrare alternative(punte de diode ,respectiv filtru RC)

2. Elementul de comutație (tranzistorul T)

3. Blocul de filtrare de la ieșire(FTJ)

4. Bloc reacție negativă necesar pentru controlul tensiunii de ieșire.

Pe lângă aceste patru blocuri principale , mai există si blocul de protecție la supracurent dar și blocul de protecție la supratensiune.

Valoarea tensiunii de ieșire se realizează cu ajutorul tranzistorului T, dar și cu ajutorul unui bloc de reacție negativă. Acest bloc din urmă, conține un bloc comparator și mai conține un bloc oscilator care are frecvența liberă de oscilație cu valoarea de 14kHz și care ar putea fi sincronizat cu ajutorul unui semnal extern cu o frecvența de 16,525kHz dar si de un monostabil împreuna cu un amplificator de curent.

Regimul de funcționare al tranzistorului în comutație este un regim saturat-blocat,acesta fiind comandat în bază cu ajutorul unui semnal venit de la un monostabil cu o frecvența de 15.625Hz.Coeficientul de umplere al semnalului de comandă, hotaraște timpul, în care tranzsitorul este in stare saturată,si blocată.

Prin urmare, dacă tensiunea de ieșire dorește să scadă,reacție negativă observă imediat acest lucru si va comanda mentinerea tranzistorului T ,pentru o perioadă mai lungă, într-un regim deschis în cadrul ciclului de comutare.În acelasi mod, in cazul unei creșteri a tensiunii de ieșire, tranzistorul se va deschide pentru un timp mult mai scurt decat in cazul anterior.

1.2.1Funcționarea sursei în comutație

Funcționarea în regim de transfer direct ,garantează obținerea unei singure tensiuni de iesire în cadrul unui condensator electrotitic C0 legat dupa inductanța de stocare a energiei L0 .Atunci când tranzistorul T conduce,tensiunea din colectorul acestuia va produce prin inductanța L0 serie un curent liniar si crescător,moment in care condensatorul C0 se incarcă in acelasi timp cu primirea unui curent înspre sarcina care este conectată la iesirea U0.În acest timp, L0 acumulează energie magnetică.

Dioda D0 este blocată, U0 fiind pozitivă, iar T fiind deschis.În momentul în care T se blochează,din cauza fenomenului de autoinducție,curentul din bobina țintește sa-și păstreze sensul,iar tensiunea de la bornele bobinei iși va schimba semnul.Practic bobina va deveni echivalentă ,împreună cu o sursă de energie având borna pozitivă, spre C0.Drept fapt ,D0 va intra în conductie,polarizându-se direct , iar energia care este stocată în inductanța serie, se va transfera în continuare înspre sarcină.Deasemenea curentul prin dioda D0 va scade liniar in timp.

Figura1.2 Circuitul echivalent pentru cazul in care T este la saturație

Figura 1.3Circuitul echivalent pentru cazul in care T este blocat

Față de o sursă de alimentare stabilizată obișnuită, în cadrul căreia transferul energiei de la o sursă de alimentare stabilizată,la sarcină se face in mod continuu,in cazul unei surse de alimentare în comutație transferul este întrerupt ,periodic, pentru intervale scurte de timp.(la o frecv de 14-16 kHz).În acest fel, în funcție de necesarul de curent în sarcină, doar într-un anumit interval de timp din cadrul unei perioade T este asigurată legatura galvanică dintre sursa nestabilizată si sarcină .În acelasi interval de timp, pe lângă livrarea curentului spre sarcina mai are loc deasemenea si incărcarea condensatorului C0.În intervalele de timp în care legatura dintre sursa de alimentare și nestabilizata respectiv sarcina , este intreruptă, energia va fi dată sarcinii din energia stransă pe condensatorul C0 și bobina L0.

În acest mod se va obține un consum de energie ,in cadrul circuitului intern al sursei de alimentare,mai mic decăt se obține in cazul surselor clasice, cel mai mare consumator de putere fiind chiar tranzistorul T.

Pentru acest proiect, s-a ales sursa in comutatie” Mean Well rs-75-24”. Această sursă ne este favorabilă având : Vin =230 VAC , VOUT = 24 VDC , cu o putere P=75W (3,2 Amperi) și o dimensiune foarte mică 129 x 98 x 38 mm .

Cea de-a doua sursă aleasă este LM2575-5. Caracteristicile acesteia se gasesc in tabelul 1.1. , iar schema electrică in Figura 1.4

Tabelul 1.1 Caracteristici sursă LM2575-5

Figura 1.4 Schema electrica LM2575-5

1.3 Blocul de comandă

Modulul de comandă este format dintr-un microcontroler care este practic “creierul” proiectului . Un microcontroler este practic un microciruit , care încorporeaza o unitate centrală dar și o memorie cu resurse care să-i permită legatura cu mediul extern.

Un microcircuit are în componență urmatoarele resurse integrate:

o unitate centrală ce contine un oscilator intern

o memorie locală de diferite tipuri(Rom,PROM,EPROM,FLASH) dar si o memorie de tip RAM

un sistem pentru întreruperi

intrari/ieșiri (I/O) numerice

un port serial de tip asincron sau sincron programabil

un sistem de număratoare programabil.

Suplimentar, un microcontroler mai poate avea in componență :

un sistem ce convertește analog-numeric

un sistem de conversie numerica-analogică

un comparator analogic

un ceas de gardă(watchdog)

o memorie de date nevolatilă EPROM

Deasemenea un microcontroler tip, mai conține si facilitați pentru prelucrarea informației la nivel de bit , de acces ușor la nivelul intrărilor/ieșirilor și nu în ultimul rând, un mecanism de prelucrare a întreruperilor eficient.

Momentan există o gamă variată de microcontrolere.Un criteriu prin care se pot clasifica aceste microcontrolere întotdeauna este dimensiunea cuvantului de date.În funcție de puterea de calcul și de alte caracteristici se pot alege diferite variante care au dimensiunea cuvantului de date de 4, 6, 8, 16 ,32 sau 64 de biți.Există multe variante de microprocesoare dedicate, neprogramabile de utilizator, specializate pe o anumită aplicatie, utilizate pentru comunicații, pentru controlul tastaturii, prelucrarea numerică a semnalului si așa mai departe.

Excluzând memoria locala de tip RAM care este destinată memorării datelor și care este implementată ca atare sau sub forma unor registre, mai există o serie de aspecte specifice, acestea fiind legate de implementarea fizică a memoriei de program cu ajutorul memoriilor nevolatile.În trecut, memoria de program, avea o implementare de tip ROM: pentru serie mica se folosea EPROM iar pentru serie mare se folosea mask-ROM. Principalele concepte apărute în legatură cu implementarea memoriei de program sau date sunt:

“OTP – majoritatea producătorilor oferă variante de microcontrolere la care memoria locală de program este de tip OTP (One Time Programmable), practic o memorie PROM identică intern cu varianta EPROM, dar fără fereastra de cuarț pentru ștergere (deci și mai ieftine); aceste variante pot fi utilizate ca o alternativă pentru o producție limitată, până în momentul testării și validării finale a codului, moment în care pot fi comandate variantele (mask) ROM propriu-zise, cele mai economice pentru o producție de masa.

FLASH EPROM – este o soluție mai bună decât EPROM-ul propriu-zis atunci când este necesar un volum mare de memorie program (nevolatilă); mai rapidă și cu un număr garantat suficient de mare (x10000) de cicluri de programare (de ștergere/scriere), este caracterizată și prin modalități mai flexibile de programare; este utilizată numai ca memorie de program

EEPROM – multe microcontrolere au și o memorie de acest tip, de dimensiune limitată (de la x10 octeți la x K octeți), destinată memorării unui număr limitat de parametrii (memorie de date) care eventual trebuie modificați din timp în timp; este o memorie relativ lentă (la scriere), dar cu un număr de cicluri de ștergere/scriere mai mare ca FLASH-ul (x100000).

. NOVRAM (RAM nevolatil) – realizat prin alimentarea locală (baterie, acumulator) a unui masiv RAM CMOS atunci când este necesar un volum mare de memorie de program și date nevolatilă; mult mai rapidă decât toate celelalte tipuri și fără limitări ca număr de cicluri.

Programarea "In System" (ISP-In System Programming) – folosirea unor memorii nevolatile de tip FLASH face posibilă și "programarea" unui astfel de microcontroler fără a-l scoate din sistemul în care este încorporat (programare on-line, In System Programming); programarea se face de regulă prin intermediul unei interfețe seriale dedicate de tip ISP (poate avea nume diferite) sau a unei interfețe standard JTAG. Există microcontrolere la care această programare se poate face prin intermediul portului serial asincron sau al interfetei CAN (Controller Area Network). Este posibilă astfel modificarea cu ușurință a codului program sau a unor constante de lucru (local sau de la distanță-remote update)

Bootloader – multe din microcontrolerele recente la care memoria de program este de tip FLASH au și facilitatea (au de fapt instrucțiuni dedicate acestui scop) de a putea și scrie în această memorie de program fără a utiliza un circuit de programare extern. Astfel în microcontroler poate exista permanent (rezident) un cod de mici dimensiuni (denumit și bootloader) care pur și simplu va încărca prin intermediul portului serial (este doar un exemplu) codul utilizator sau constantele pe care acesta vrea eventual să le actualizeze. Bootloader-ul este și cel care lansează în execuție programul utilizator după încărcarea acestuia. “

(Curs Sisteme cu Microprocesoare –Sl.Dr.Ing. Andrei Drumea sem.II 2015)

In vederea alegrii microprocesorului ideal pentru proiect s-au luat în calcul mai multe ipoteze precum: costul aplicației, timpul de dezvoltare al aplicației, caracteristicile fizice ale microprocesorului,conectivitatea acestuia,compatibilitatea respectiv scalabilitatea.Luând in considerare aceste aspecte dar si producătorul microprocesorului ,s-a decis că cel mai practic microprocesor este PIC16F887 de la Microchip cu caracteristicile din tabelul 1.2.

Tabel 1.2 Parametrii microprocesor PIC16F887

Deasemenea, microprocesorul ales a fost programat în limbajul de programare C.

1.4 Senzori de temperatură

Măsurarea temperaturii este unul din cele mai folosite procese de măsurare.Unul din cele mai simple si mai des folosite fenomene în măsurare a temperaturii este dilatarea termică.Acesta stă la baza funcționării termometrelor cu lichid.Pentru a putea transforma energia termica , într-un semnal electric este necesară folosirea de detectori rezistivi,optici, termoelectrici dar și piezoelectrici.

Atunci cănd un sezor va fi introdus într-un spațiu sau se va plasa pe suprafata unui obiect, se va face un schimb de caldură intre senzor si obiect: senzorul(sonda) se va încălzi sau se va răci.Un fenomen identic vom regasi și în cazul transferului de energie termică sub forma unei radiații energetice în Infraroșu, atunci senzorul va emite sau va absorbi radiație Infrarosu in funcție de temperatura corpului care este monitorizat.Din păcate, senzorul, indiferent de căt de mic este, va perturba rezultatul exact al măsurarii, iar acest lucru este o problemă majora în a se reuși minimizarea erorilor de măsurare introduse de senzor,astfel neputându-se adopta o metodă optima de măsurare.

Metoda predictivă și metoda echilibrării sunt cele două metode existente de procesare a semnalului în cadrul masurătorilor de temperatură.

In cazul metodei echilibrării temperatura se va măsura doar atunci când între senzor și obiect nu va mai exista gradient de temperatură, iar in cazul metodei predictive punctul de echilibru va fi determinat din viteza de schimbare a temperaturii senzorului respectiv.Folosind prima metoda și anume metoda echilibrării, timpul care este necesar pentru atingerea temperaturii de echilibru poate fi destul de mare, cu precădere când suprafața de contact este uscată.Un exemplu foarte simplu este folosirea unui termometru medical pentru măsurarea temperaturii apei (durata 10 secunde) în comparație cu durata de măsurare a temperaturii corpului uman(3-4 minute).

Pentru sesizarea prin contact a temperaturii,volumul de căldura transferat va fi direct proporțional cu gradientul de temperatură dintre obiectul a cărei temperatură va fi de măsurat si sonda termometrului cu temperatura instantanee T:

dQ=aA(T1-T)dt (1.1)

unde T este temperatura instantanee, T1 este temperatura de măsurat a obiectului, a este conductivitatea termică a mediului de transfer de căldura dintre obiect si senzor, iar A este aria suprafeței de emisie a căldurii.

Căldura absorbită de senzorul masă si căldura specifica este de forma:

dQ=mcdT (1.2)

unde m=căldura absorbita de senzorul masă iar c=căldura specifica

Se va introduce constanta de timp termica τT ca fiind:

(1.3)

cu ecuația diferențiala

(1.4)

va avea solutia: . (1.5)

unde: ΔT0 = o constantă care reprezintă gradientul inițial de temperatură

τT reprezintă timpul care este necesar pentru ca temperatura T să atinga o valoare de 63% din valoarea initială a gradientului ΔT0.

Figura1.5 Determinarea constantei de timp τ

Cu cât o constantă de timp ar avea valoarea mai mică cu atât senzorul implicat va avea un raspuns mai rapid la o modificare a temperaturii.

Dacă în ecuatia

(1.6)

, atunci temperatura senzorului va deveni egală cu temperatura obiectului in cauză, adică pentru ca cele doua temperaturi să devina egale, avem nevoie de un timp ce tinde la infinit. Pentru că timpul care să tindă la infinit este prea mare, in practică se urmarește atingerea unei stări de cvasiechilibru ,la această stare se poate ajunge dupa 5-10 constante de timp termice.

Un senzor de temperatură tipic ,de tip contact ,este format din următoarele componente:

Elementul senzitiv-este un material ce își modifică carcateristicile funcție de temperatură.Este necesar ca materialul să aibă temperatura specifică mică,o conductivitate termică ridicată,sensivitatea trebuie să fie mare la temperatură și sa aibă o bună predictibilitate.

Contactele: sunt fire sau plăci conductive care asigură legatura dintre circuitul electronic exterior și elementul rezistiv.Deasemenea ,contactele ar trebui să aibă conductivitatea termică și rezistența electrică cât mai mică.

Stratul protector care are rolul de a separa fizic elementul sensitiv de mediul exterior.Materialul protector ar trebui să aibă o rezistență termică mică, să fie impermeabil și deasemenea să fie un bun izolator electric.

Senzorii de temperatură de tip noncontact se asemană foarte mult cu cei de tip contact, cu excepția modului de transfer al căldurii: în cazul senzorilor de tip contact , transferul se va face prin conducție , pe când la senzorii de tip noncontact transferul se va face prin radiaîie termică.

Figura1.6 Arhitectura senzor de temperatura: A- tip contact B- tip noncontact

1.4.1 Termorezistoare metalice –RTD

Dependența de temperatură a metalelor dar si a celorlalte aliaje dă posibilitatea de a fi folosite ca senzori de temperatură. Rezistenta electrica apare datorita agitației termice și ea depinde de natura materialului,prezența impurităților, lungimea și secțiunea materialului.La o modificare a temperaturii are loc atât modificarea purtătorilor de sarcină dar si o modificare a dimensiunilor geometrice.Așadar, variația rezistenței electrice este datorată modificării rezistivității electrice ,dar și modificării dimensiunilor (dilatare).

Criterii de alegere a metalelor din care se confectioneaza termorezistoarele :

Nevoia unei rezistivități mari pentru a se obține traductoare cu dimensiuni reduse

Coeficientul de variație al rezistivității funcție de temperatură este ridicat pentru a avea și o sensibilitate ridicată.

Stabilitate in cazul actiunii agenților chimici

Criteriu economic pret de cost cat mai redus

Din păcate ,îndeplinirea tuturor condițiilor de mai sus ,simultan ,nu poate fi realizată.Pentru realizarea termorezistoarelor se folosesc materiale ca:platina,nichel,wolfram ,cupru. Cea mai buna soluție este platina . De aceea pentru termorezistoarele din proiect, le vom alege pe cele din platină.

1.4.2 Termistorii

Un termistor denumeste o rezistență a carei valoare depinde de temperatură prezentând un coeficient de variație pozitivă (PTC) sau negativă (NTC). Propietățile acestui tip de componentă permite utilizarea ca senzor de temperatură.

1.4.3 Termistori NTC

Un termistor NTC(coeficient de temperatură negativ) , este un termistor metal-oxid cu coeficientul de temperatură negativ ,adică rezistența acestuia va scădea odată cu creșterea temperaturii.

Circuitul echivalent al unui termistor este format dintr-un element rezistiv care este dependent de temperatura RT plus rezistorii constanti rs si l/gp ;

unde: gp reprezintă conductanța materialului ,rs este rezistența serie ,care are o valoare mică si negativă RT0 se numește valoare rezistenței la o temperatură de referință T0, iar β reprezintă caracteristica de temperatură a termistorului.

Figura 1.7 Circuitul echivalent al unui termistor

Termistorii NTC se pot clasifica in trei grupe în funcție de tehnica de fabricare:

Prima grupă reprezintă Termistorii in formă de perle ,aceștia pot fi neizolați sau izolați in metal sau sticlă(incapsulați).Conductorii metalici ai acestora sunt dintr-un aliaj de platină care este sintetizat intr-un corp ceramic. Figura1.8 Termistori sub forma de perle

2. Termistori de tip Cip: aceștia sunt sub formă de panglică și conductorii lor au o suprafață de contact metalizată.

3. Un al trei-lea tip de termistori sunt termistorii fabricați cu ajutorul depunerii pe un substrat de alumină, sticlă , a unui strat semiconductor.Acești termistori se folosesc in general pentru senzorii integrați.

In cazul tuturor aplicațiilor cu termisori ar trebui sa ținem cont de cel putin una din caracteristicile de bază:

Prima caracteristică este caracteristica rezistenta functie de temperatură care este prezentată in figura 1.9 În aplicațiile care se bazează pe această primă caracteristică este necesară eliminarea efectului de auto-încalzire.

Figura1.9 Caracteristica rezistentă funcție de temperatură

Cea de-a doua caracteristică este caracteristica rezistența in funcție de timp sau curent electric funcție de timp

Figura 1.10 Rezistenta in functie de timp

A 3-a caracteristică este carcateristica tensiunii funcție de curent care este aplicabilă în cazul efectului de auto-încălzire.

Figura1.11 Caracteristica tensiune funcție de curent

1.4.4 Termistorii PTC

Orice metal se poate folosi ca material PTC(coeficient de natura pozitiv), dar coeficientul de temperatură al acestora este foarte mic.Față de metale, coeficientul de temperatură al materialelor din ceramică este mult mai mare și se întinde pe un domeniu larg de temperatură.Aceste materiale ceramice se obțin prin sintetizarea unor substanțe chimice ceramice, policristaline.

Figura1.12 Funcția de transfer pentru PTC

In figura1.12 se poate observa funcția de trasfer a unui PTC care este comparată cu funcția de trasfer a unui NTC sau RTD.

Pentru că forma curbei, a funcției de transfer conține o aproximare matematică destul de complicată,producatorii de tranzistori PTC specifică tranzistorii prin urmatorul set de valori:

Rezistența materialului R25 la o temperatură de 25oC

Rm(rezistența minima) este valoarea minima a rezistenței la temperatură la care coeficientul de temperatură al termistorului trece de la o valoare negativă la una pozitivă

Tr(temperatura de tranziție)este temperatura la care rezistența se modifică in timp rapid.Această temperatură tipică se regasește in domeniul -30oC ÷160oC

(1.7)

este ecuația care definește coeficientul de temperatură rezistiv

Emax(tensiunea maxima) este tensiunea la care termistorul înca își mai păstrează proprietățile la orice temperatură.

Deasemenea important este faptul că există doi factori care influențează funcționarea unui termistor de tip PTC și anume:efectul de autoîncalzire dar și temperatura mediului înconjurator.

Sensibilitatea termistorului față de tensiune se regasește in caracteristica intensitații curentului–tensiune din figura1.13

.. Figura1.13Caracteristica Icurent-tensiune

În conformitate cu legea lui Ohm, un rezistor care are TCR apropiat de zero va avea o caracteristică tip liniar.Deasemenea panta functiei I= f(U) a unui termistor este pozitivă.

1.4.5 Senzori termoelectrici de contact

Aceștia mai sunt denumiți și termocuple deoarece pentru fabricarea unui senzor avem nevoie de cel putin doi conductori de tipuri diferite.

Principiul de funcționare al acestora are la bază un efect termoelectric direct ce constă in apariția unei tensiuni termoelectromotoare într-un circuit care este format din 2 conductoare diferite, atunci când cele două jonctiuni sunt la temperatură diferită.

Pentru aplicarea in practică este necesară cunoasterea a trei legi care se referă la utilizarea fenomenelor termoelectrice pentru măsurarea temperaturii:

Legea numarul 1-Legea circuitului omogen:

“Într-un circuit construit dintr-un metal omogen nu se poate produce un curent electric numai prin crearea unei diferențe de temperatură în circuit.”

(Proiectarea tehnologica a produselor electronice –Curs Conf.dr. ing Ioan Plotog)

Asadar in cazul unui circuit ce se compune din două metale diferite omogene, a căror puncte de sudură se afla la temperaturile T1 respectiv T2,tensiunea electromotoare nu poate să depinda de gradientul de temperatura și de distributia in lungul circuitului.

Legea numarul 2 – Legea metalelor intermediare

„Suma algebrică a tensiunii termoelectromotoare într-un circuit compus dintr-un număr oarecare de metale omogene și diferite este egală zero dacă întreg circuitul se află la aceeași temperatură.”

(Proiectarea tehnologica a produselor electronice –Curs Conf.dr. ing Ioan Plotog)

Din această lege se deduce că tensiunea electromotoare a unui circuit ce se compune dintr-un număr de metale diferit se obține adunând tensiunile termoelectromotoare ce corespund fiecărui metal față de un metal de referință.

Legea numarul 3 – Legea temperaturilor succesive

„Tensiunea termoelectromotoare produsă de un termocuplu alcătuit din metale omogene cu punctele sale de sudură la temperaturile T1 și T3 este egală cu suma tensiunilor termoelectromotoare a aceluiași termocuplu cu punctele de sudură o dată la temperaturile T1 și T2 și o dată la temperaturile T2 și T3.”

(Proiectarea tehnologica a produselor electronice –Curs Conf.dr. ing Ioan Plotog)

Termocupulul este compus din două metale diferite care se numesc termoelectrozi sudate la un singur capăt.Capătul care este sudat se numeste sudură caldă,iar celelate capete sunt numite capete libere ale termocuplului care se leagă cu ajutorul conductoarelor de legatură la aparatul electric pentru a fi măsurata tensiunea termoelectromotoare.Sudura rece este compusă din legăturile capetelor libere si conductoarele de legătura.Deasemenea, firele care sunt folosite pentru a prelungi termocuplul se numesc fire de compensare. Acestea au rolul de a depărta sudura rece din aproprierea cuptorului catre un loc cu o temperatură constantă. figura.1.14

Figura1.14 Arhitectura unui termocuplu

1.4.6 Termocuple

Dacă ar exista un gradient de temperatură într-un conductor electric , fluxul de energie ar fi asociat cu un flux de electroni de-a lungul conductorului,și o forța electromotoare ar fi generată in acea regiune.Ambele dimensiuni și direcții ale forței electromotoare ar depinde de mărimea și direcția gradientului de temperatură propriu. Tensiunea este o funcție a temperaturii diferită de-a lungul lungimii conductorului.

Tensiunea apare peste capetele conductorului în suma tuturor forțelor electromotoare generate de-a lungul aceasta. Astfel pentru o diferență de temperatură de ansamblu , T1-T2 distribuția gradientului prezentat schematic în figura1.15 produce același total de tensiune , E , conductorul avand caracteristici termice uniforme pe toata lungimea sa.

Tensiunea de ieșire a unui singur conductor,asa cum este prezentat,nu este masurabila in mod normal intrucat suma electromotoare interna in jurul unui intreg circuit la orice temperatura este nula .Deci, in practica intr-un senzor de temperatura din termocupla,trucul este de a alatura doua materiale care au forta electromotoare termoelectrica/ temperatura caracteristica diferite,avand scopul de a produce un flux de retele electroni si un flux de tensiune de iesire detectabila.

Astfel,doi conductori conectati ,diferiti A si B , se expun la acelasi gradient de temperatura dat in figura1.15 generand rezultate .Practic exista un flux de retele de electroni peste jonctiune ,cauzat de diferite forte electromotoare termoelectrice, rezultand din interacțiunea gradientului cu doi conductori diferiți.De aici provenind si termenul de ‘termocupla’.

Figura 1.15 Distributia temperaturii rezultând aceeasi forța electromotoare

Deși nu ajută cu nimic,cu toate astea forța electromotare termoelectrică este generată in regiuni ale gradientului de temperatură și nu la joncțiunea propriu-zisă.Acesta este un punct important de înțeles, deoarece există implicații practice pentru termometria termocuplelor.Aceastea includ asigurarea că conductoarele termocuplelor sunt fizic și chimic omogene , dacă acestea sunt într- un gradient de temperatură.In acest fel , intersectia acestor conductoare trebuie sa fie intr-o zona izoterma. Dacă una dintre aceste condiții nu este îndeplinită ,va avea ca rezultat intoarcerea fortelor electromotoare nedorite.

Intamplator , orice număr de conductoare pot fi adăugate într-un circuit termoelectric fara sa afecteze randamentul , atâta timp cât ambele capete sunt la aceeași temperatură și , din nou ,omogenitatea este asigurata. Acest lucru duce la conceptul de prelungitoare și cabluri de compensare-permițând lungimea sondei conductor să fie crescută.

Figura 1.16 Forța electromotare generată de gradientul de temperatură

Analizând Figura1.16 de fapt ieșirea,ET,e aceeași pentru orice distribuție a gradientului de temperatură pe diferența de temperatură T1 si T2, cu condiția ca conductorii să prezinte caracteristicile termice uniforme pe toată lungimea lor.Dearece jonctiunile M,R1 și R2 reprezintă limitele forței electromotoare generate de conductori, și deoarece conductorii rămasi leagă dispozitivul de masurare sunt formati din sârma de cupru unfirom, iesirea termocuplei este efectiv o functie de numai doua jonctiuni de temperatură. Si acest lucru , în esență , este baza termometriei pentru termocuple.

Jonctiunea relevantă este asa numita jonctiune măsurata(M) si joncțiunea dintre firele diferite de cupru pentru conexiunile de ieșire (de obicei, o pereche de joncțiuni), se numește jonctiunea de referința R , ca in figura1.16. Atât timp cât joncțiunea de referință(R) se mentine constantă ,temperatura cunoscută, temperatura joncțiunii măsurare poate fi dedusă din tensiunea de iesire a termocuplei.Termocuplele pot astfel fi considerate dispozitive de masurare a temperaturii diferentiale –nu este absolut senzor de temperatura.

Important de stiut este faptul că în acest stadiu sunt patru înfășurări.Prima, termocuplurile generează doar o ieșire în regiunea în care există gradienți de temperatură-nu pe lînga. A doua , precizia și stabilitatea pot fi asigurate numai în cazul în care caracteristicile termoelectrice ale conductoarelor termocuplului sunt uniforme în întregime.A treia , doar un circuit care cuprinde materiale diferite într -un gradient de temperatură generează o putere.Si cea de-a patra , deși efectele termoelectrice sunt observate la jonctiuni,acestea nu sunt cauzate de prorpietatile jonctiunii in sine.

1.4.7 Tipuri de termocuple tabel de standarde si referinte

Multe combinații de materiale sunt folosite pentru a produce termocuple acceptabile, fiecare din ele cu propriile lor proprietați. Cu toate acestea , valoarea interschimbabilității și economia de producție de masă au condus la standardizare cu câteva tipuri specifice fiind acum ușor accesibile , și care acoperă , de departe majoritatea aplicațiilor de temperatură și mediu.

Aceste termocuple sunt făcute pentru a confirma o relație forță / temperatură electromotoare specificata sub formă de valori, ale fortelor electromotoare rezolvate in mod normal cu 1μV împotriva temperaturii în intervalul unui oC,si vice versa.La nivel internațional , aceste tabele de referință sunt publicate ca IEC 584 Part 1.Aceste standarde nu se adreseaza constructiei sau izolarii cablurilor ori altor criterii de performanta.Pentru a exista diversitate, producatorii invoacă în acest sens propriile lor standarde.

Standardele acoperă specificatiile și cel mai frecvent folosesc termocuplele, referindu-se la denumirile lor recunoscute la nivel internațional de tip caracter alfa și furnizeaza tabelele complete de referință pentru fiecare din ele.

In tabelele următoare sunt afișate, domeniile de temperatură ale termocuplelor și combinația de materiale .Acestea cuprind metale rare,componente bazate pe platină ;acestea din urma fiind bazate pe tipuri de metale.

Tabelul 1.3 Termocuple de metal platina frecvent utilizate

Tabelul 1.4 Termocuple de metal frecvent utilizate

Analizînd posibilitatile existente s-a luat decizia ca cei mai eficienti senzori sunt senzorii de tip K cu o plajă de temperatură de la 0oC – 600oC.Senzorul de temperatură 1 este amplasat pe mostra de material testată , trimițănd către microprocesor ,care la rândul său trimite către afișaj temperatura instantanee. Senzorul de temperatură 2 care este amplasat sub placă , lângă rezistoarele care incălzesc practic placa.

Cei doi senzori fiind de tip K , sunt cele mai comune termocuple, pentru că au cea mai larga plajă de temperatură.Acest tip de termocuple funcționează în general în toate aplicațiile pentru cș sunt bazați pe nichel, și au o bună rezistență la coroziune. Aceștia au o parte pozitivă care este 90% si este formată din nichel si o parte negativă 10% ce are in componentă crom.Acești senzori au o sensibilitate de aproximativ 41μV/oC, crom pozitiv raportat la aluminiu.

1.4.8 Convertor analog –digital MX7705

Deasemenea avem nevoie și de o joncțiune rece, iar pentru acest lucru s-a ales MX7705 care are o putere mica, doua canale,o ieșire serial ,convertor analog –digital(ADC),include un modulator sigma-delta cu un filtru digital pentru a obține 16 biti,rezolutie fără coduri lipsă.Acest convertor analog-digital este pin compatibil și software compatibil cu AD7705.MX7705 are un amplificator tampon on-chip de intrare și programabil .

MX7705 funcționează de la o singură alimentare de 2.7V pînă la 5.25V. Curentul de alimentare de operare este 320μA ( typ ), cu o sursă de 3V.Modul “power-down” reduce curentul de alimentare la 2μA.

Auto – calibrare și calibrarea sistemului îi permite lui MX7705 să corecteze erorile de offset. Performanța excelenta DC (±0.003% FSR INL) și zgomotul redus(650nV), fac MX7705 ideal pentru măsurarea semnalelor de frecvența scăzută cu o gamă dinamică largă. Dispozitivul accepta un diferential de input bipolar/unipolar total. Un tampon de intrare intern permite semnale de intrare cu o sursa de impedanta mare. Un filtru digital on-chip, cu o oprire programabila si o rata de date de iesire, proceseaza iesirea modulatorului sigma-delta. Prima frecvență crestata a filtrului digital este ales pentru a furniza respingere 150dB de mod comun 50Hz sau 60Hz zgomot și respingerea 98dB de modul normal de 50Hz sau 60Hz zgomot .

Caracteristici cheie :

16 – Bit Sigma – Delta ADC

Două canale de intrare complet diferențial

0,003 % Neliniaritate Integral fara coduri lipsa

Tampoane interne de intrare analogice

Single ( 2.7V la 3.6V ) sau ( 4.75V la 5.25V ) alimentare

Putere scazuta : 1mW (max), 3V alimentare

2µA (typ)curent de putere joasa

Tabelul 1.4 Proprietati MX7705

(

Figura 1.17 Diagrama functionala MX7705

Generator de curent continuu

D0= 0 Q1 blocat =>Q2 blocat=>Div R7/R6=> R8=4V=> IM=1.5 A

D0=1 Q1 saturat=>Q2 saturat prin R3=>R5‖R7=>Im=0.5 A

D1= 0 Transistor blocat=> schema functionala

D1=1 => saturat

Tranzistorul Q3 BD676 este bipolar PNP de tip Darlington.

Afisaj LCD

Afisajul LCD alaturi de cele trei butoane formează interfața produsului. Pe acest LCD se va afișa la pornire mesajul “Lucrare de licența” , urmat de numele studentului . In timpul utilizarii pe ecranul LCD-ului se va afișa temperatura instantanee si temperatura fixată. Aceste temperaturi variaza intre 25oC -150oC.

Afisajul LCD este de tipul 2×16 caractere adică are dou[ r]nduri a câte 16 caractere. Deasemenea are o interfață pe 8 biti, cu controler compatibil HD44780.Culoarea fundalului este albastru închis , textul fiind alb.Tensiunea de alimentare a acestuia este de 5 volti.

Plita

Plita care este practic nucleul central al proiectului , asa cum spune titlul lucrării aceasta este caracterizată de o plaja de temperatură ce se incadrează între 25oC până la 150oC care are o stabilitate de 1oC. Pentru a decide ce tip de transfer al căldurii va fi folosit , au fost analizate toate cele trei metode de transfer al căldurii.

1.6.1 Solutii de transmisie a căldurii

Transmisia căldurii este un fenomen foarte complex. Exista trei metode esențiale de transmitere a caldurii si anume:

-prin conducție

-prin convecție

-prin radiație

Conducția termică

Fenomenul de conducție termică este o modalitate de transmisie a căldurii din aproape în aproape de la particulă la particulă ,care este datorat agitației termice însoțită de schimb de energie si ciocniri,care nu implică mișcări ordonate ale substanței.Deasemenea conducția termica se găseste in orice susbstantă indiferent de starea acesteia de agregare( în fluide convectia si conductia coexista, catodata chiar si cu radiatia,pe cand in cazul solidelor convectia este neglijabila iar radiatia nu exista.

Daca vom lua in considerare un solid prin care se transfera caldura prin convectie,cantitatea de caldura care strabate in timpul dt aria orientata dA=dAn0 aflat in campul de temperatura T este data de legea lui Fourier:

0= grad T (1.8)

=coeficientul de conductibilitate termica . totodata este o constanta de material,de obicei dependenta de temperatura ; pe intervale medii se poate considera constant.

Figura 1.18 Transmisia caldurii prin conductie

In cazul unidimensional, frecvent intalnit in electronica,puterea disipata fiind notata cu dQ/dt=Pd rezulta:

Conductia termica unidimensionala

Pd= -A(x) ; -dT= dx (1.9)

Diferenta de temperatura pentru doua suprafete care au abscisele x1 respectiv x2 este:

T1-T2=PdthPd (1.10)

Rth(in acest caz de conductie)= rezistenta termica

Convectia termica

Mecanismul de transmisie a caldurii numit convectia termica este caracteristic fluidelor si presupune o deplasare de material ordonata.Straturile de fluid in contact cu o suprafata calda se incalzesc datorita fenomenului de convectie termica, prin deplasare, transporta caldura in tot fluidul; deasemenea noi cantitati de fluid rece iau loc fluidelor calde.

Convectia termica este insotita intotdeauna si de conductia termica si de radiatie(rare exceptii fac fluidele opace).Deasemenea convectia termica este si un fenomen foarte complicat,in general neliniar(daca nu este insotit de turbulenta) care poate fi studiat prin metoda similitudinii si analogiei.

In pactica se utilizeaza de obicei o relatie de forma:

T1-T2=RthPd ; Rth= (1.11)

Figura 1.19 Fenomenul de transmisie a caldurii prin convectie

αc= coeficientul de schimb superficial prin convectie-radiatie

A= aria suprafetei de contact cu fluidul

T1=temperatura suprafetei calde

T2=temperatura fluidului departe de corpul cald

Convectia termica poate fi:

libera, atunci cand miscarea fluidului este datorata diferentei de densitate in cazul fluid cald-fluid rece

fortata , atunci cand fluidul este deplasat prin mijloace mecanice(ventilatoare,pompe)

Coeficientul de schimb superficial depinde de mai multi factori( cand αc este mare, trasmisia caldurii prin fenomenul convectiei este mai buna),printre care:

natura fluidului – αc este mult mai mic la gaze decat in cazul lichidelor

viteza lichidului –cu cat este mai mare , αc este mai mare; din aceasta cauza,convectia fortata este mult mai eficace decat cea libera;

pozitia si geometraia suprafetei:αc este mai mare pentru suprafetele verticale decat pentru cele orizontale,deasemenea αc este mai mare pentru suprafetele plane decat pentru suprafetele cilindrice;

diferenta de temperatura perete-fluid este de forma:

αc≈(T1-T2)1/4 (1.12)

felul curgerii fluidului- αc este mai mare in cazul curgerilor turbulente ,deca in cazul curgerilor laminare ; prezenta nervurilor,sicanelor favorizeaza turbulenta si se mareste αc .

Aceasta enumerare asupra caror factori si in ce mod trebuie lucrat pentru a avea un αc(W/m2 ·K) mai mare.

Radiatia termica

Procesul de trasmisie a caldurii prin transformarea energiei calorice in radianta emisa in spatiu se numeste radiatie termica. Pentru acest tip de transmisie a caldurii se folosesc deobicei lentile de Germaniu.

Conform Legii Boltzman, puterea radiata este de forma:

Pd=5.76 ·10-8·ɛ·A·(T14-T24) (1.13)

ɛ= coeficientul de culoare

T1=temperatura suprafetei radiante

T2=Temperatura mediului ambiant

ɛ depinde de natura si gradul de preliucrare al suprafetei:

in cazul suprafetelor metalice(Al,Ag,Cu,Ni)

ɛ=0,02…..0,1; (1.14)

in cazul suprafetelor negre(vopsite, lacuite etc)

ɛ=0,9….0,98. (1.15)

De aceea suprafetele radiatoarelor se innegresc(prin vopsire)

Aceast tip de transmitere a caldurii din pacate nu ne este favorabil pentru ca nu putem controla foarte bine plaja de temperatura de care avem nevoie.

Analizand toate cele trei metode de sus am ajuns la concluzia ca cea mai buna trasmitere a caldurii pentru plita electrica termostatata este conductia termica.

Avand in vedere ca cel mai bun mod de transmisie a caldurii este conductia termica , va fi nevoie de rezistoare pentru a se face transferul.Pentru ca transferul caldurii sa fie ideal s-a decis ca se vor folosi un numar de sase rezistoare care vor fi asezate in in paralel cate trei. Asezarea acestora se va face pe spatele plitei. Pentru ca pierderea de caldura in mediul extern sa fie cat mai mica, cele sase rezistoare vor fi acoperite de un capac care se va prinde de plita cu ajutorul a 2 piese care se gasesc la un capat si la celalat capat al capacului.

Aceasta plita care are dimensiunile 141,4mm x 80mm x 12mm pentru a putea fi incastrata in masa de lucru a aparatului Condor XYZTEC are nevoie de 2 brate de fixare care sunt fixate pe partile laterale ale plitei.

Pe plita se gaseste dispozitivul de prindere al mostrelor care este format din doua parti : o parte fixa si o parte mobila .S-a folosit si o parte mobila pentru a putea mari sau micsora spatiul in care va fi asezata mostra care ulterior va fi supusa actionarilor mecanice la temperatura dorita. Deasemenea pe plita mai este un dispozitiv de prindere auxiliar care are 2 placute mobile, deasemenea pentru marimi diferite ale mostrelor ce urmează a fi testate.

Descriere arhitecturala

In acest capitol vor fi prezentate schemele de comanda ale intregului montaj ,desenele de executie si pe subansamble dar si instructiunile de programare ale microcontrolerului si implicit ale produsului.

2.1 Schema electrica de principiu

2.2 Desen de ansamblu

Desenul de ansamblu al plitei electrice termostatate cu domeniul de temperatura intre 25oC-150oC a fost facut in programul Inventor.

2.3 Desen de executie subansamble

Instructiuni de programare microcontroler

Microcontrolerul PIC16F877 a fost programat in limbajul C, iar liniile de cod ce duc la functionarea acestuia, dupa cum s-a dorit , sunt prezentate mai jos:

sbit LCD_RS at RB4_bit;

sbit LCD_EN at RB5_bit;

sbit LCD_D4 at RB0_bit;

sbit LCD_D5 at RB1_bit;

sbit LCD_D6 at RB2_bit;

sbit LCD_D7 at RB3_bit;

sbit LCD_RS_Direction at TRISB4_bit;

sbit LCD_EN_Direction at TRISB5_bit;

sbit LCD_D4_Direction at TRISB0_bit;

sbit LCD_D5_Direction at TRISB1_bit;

sbit LCD_D6_Direction at TRISB2_bit;

sbit LCD_D7_Direction at TRISB3_bit;

//

sbit D0 at RD0_bit;

sbit D1 at RD1_bit;

// Declarare variabile

signed long temp_p;

unsigned int t;

int temp_set=25; // Temperatura setata

int temp_s2;

char txt_temp_set[3];

char txt_temp_p[3];

//––––––––

unsigned long ADCResult;

unsigned int value[3];

unsigned char spi_out_H;

unsigned char spi_out_L;

unsigned int spi_out;

unsigned char buffer;

unsigned char meas_temp[7];

char temp_txt[3];

char *text = "Eroare citire!";

//––––––––––Proceduri si functii

void init_afis()

{

Lcd_Cmd(_LCD_CLEAR);

Lcd_Out(1,1,"Temp.plita:");

Lcd_Out(2,1,"Temp.setat:");

Lcd_Chr(1,15,223); // Afiseaza semnul grade

Lcd_Out(1,16,"C");

Lcd_Chr(2,15,223);

Lcd_Out(2,16,"C");

//Lcd_Out(2,13,"25");

}

void main(){

ANSEL = 0x04; // Configurare AN2 pin ca analog

ANSELH = 0; // Configure alte AN ca digital I/O

C1ON_bit = 0; // Dezactivare comparatoare

C2ON_bit = 0;

SPI1_Init_Advanced(_SPI_MASTER_OSC_DIV4, // Initializare PIC as master

_SPI_DATA_SAMPLE_END,

_SPI_CLK_IDLE_LOW,

_SPI_HIGH_2_LOW);

TRISA = 0xFF; // PORTA input

TRISC = 0; // PORTC output

TRISD = 0xFF; // PORTD output

Lcd_Init(); // Initializare LCD

Lcd_Cmd(_LCD_CLEAR); // Sterge display

Lcd_Cmd(_LCD_CURSOR_OFF); // Cursor off

Lcd_Out(1,1,"Proiect licenta");

Delay_ms(2000);

Lcd_Cmd(_LCD_CLEAR); // Sterge display

Lcd_Out(1,4,"Mihalcioiu");

Lcd_Out(2,4,"Paul Daniel");

Delay_ms(2000);

Lcd_Cmd(_LCD_CLEAR); // Sterge display

Lcd_Out(1,4,"Controler");

Lcd_Out(2,3,"Temperatura");

Delay_ms(5000);

init_afis();

do {

if (Button(&PORTD, 4, 1, 1)){ //set

if (Button(&PORTD, 5, 1, 1)){ //+

if(temp_set<120){

temp_set++;

}

}

if(Button(&PORTD, 6, 1, 1)){ //+

if(temp_set>=25){

temp_set–;

}

}

}

RC0_bit = 0;

spi_out_H = Spi1_Read(buffer);

spi_out_L = Spi1_Read(buffer);

RC0_bit = 1;

Delay_ms(1);

spi_out = spi_out_H*256+spi_out_L;

//tc_check = ;

if (spi_out_L & 0b00000100){ //eroare senzor

Delay_ms(300);

LCD_Out (2,-3, text);

delay_ms(300);

}

else {

spi_out = spi_out >> 4;

IntToStr(spi_out, meas_temp);

//LCD_Out (1,1, "Temp plita: ");

//LCD_Chr_Cp (meas_temp[2]); // mii

LCD_Out (1,12, "");

LCD_Chr_Cp (meas_temp[3]); // sute

LCD_Chr_Cp (meas_temp[4]); // zeci

LCD_Chr_Cp (meas_temp[5]); // unitati

// LCD_Chr_Cp (223); // grade

//LCD_Out_Cp ("C");

IntToStr(temp_set, temp_txt);

// LCD_Out(2,12,temp_s[3]); // sute

// LCD_Out(2,13,temp_s[2]); // zeci

// LCD_Out(2,14,temp_s[1]); // unitati

LCD_Chr(2,12,temp_set);

Delay_ms(300);

temp_s2=meas_temp[3]+meas_temp[4]+meas_temp[5];

if (temp_s2<temp_set){

if ((temp_set-temp_s2) <5) { // verific diferenta dintre

// temperatura setata si temp. senzor 2

// trec pe 0,5 A

D0=1;

D1=0;

}

else {

// trec pe 1,5A

D0=0;

D1=0;

}

}

else{ //opresc

D1=1;

}

}

} while(1);

}

Scheme de cablaj

Cablajul imprimat al generatorului

Cablajul microcontrolerului

3.Analiza economica

3.1 Analiza SWOT

Analiza SWOT este o metodă bine cunoscută pentru a descrie o afacere sau propuneri de afaceri din punct de vedere al unor factori care pot avea un impact maxim asupra ei. Proprietarul afacerii face această analiză si în scopul de a îmbunătăți poziția actuală a afacerii.

SWOT inseamna S(Strengths )W(Weaknesses) O(Opportunities)T(Threats) si a fost enuntata intre anii 1965-1970 la Universitatea Stanford de catre profesorul Albert Humphrey.

3.1.1 Metodologie

“♦ Analiza trebuie sa inceapa in primul rand cu definirea obiectivului final

♦ Consta in studierea, descrierea si analiza unor factori specifici (punctele tari, punctele slabe, oportunități, amenințări) care pot avea un impact maxim asupra motivației, obiectivelor, relevanței proiectului a dezvoltării si a evoluției in realizare

♦ Culegere de date, analiza”

(Bazele Managementului-Curs Prof.dr.ing. Anca Alexandra Purcarea)

Tabel 3.1 Completarea analizei SWOT

(Bazele Managementului-Curs Prof.dr.ing. Anca Alexandra Purcarea)

“Acestea sunt câteva intrebări ajutătoare pentru creearea analizei SWOT

Puncte tari

La ce suntem cei mai buni?

Ce aptitudini specifice are forța de muncă de care dispunem?

De ce avantaje dispunem pentru a atrage personal de calitate?

Ce experiență deține echipa de proiect din proiecte similare?

Ce resurse unice deținem?

De ce resurse financiare dispunem?

Ce tehnologie folosim?

Care este gradul de optimizare al proceselor interne?

Puncte slabe

La ce suntem cei mai slabi?

Ce fel de instruire le lipsește angajaților noștri?

Care este nivelul de atașament al angajaților noștri?

Care e poziția noastră financiară?

Este disponibilă o estimare solidă a costurilor?

A alocat compania un buget suficient pentru a acoperi anumite cheltuieli neprevăzute?

E nevoie ca anumite părți din proiect să fie externalizate?

Ce nu facem bine?

Ce ar trebui sa fie îmbunătățit?

Ce ar trebui evitat pentru a nu repeta greșelile din trecut?

Care sunt dezavantajele proiectului?

Oportunități

Ce schimbări ale mediului extern putem exploata?

La ce tehnologie nouă am putea avea acces?

Ce piețe noi ni s-ar putea deschide?

Cum s-a modificat comportamentul de consum al potențialilor clienți?

Care sunt direcțiile strategice majore ale afacerii:

Consolidare / Diversificare ?

Specializare / Generalizare ?

Care sunt punctele slabe ale competitorilor, dacă acestea există?

Unde se poate identifica, sau cum se poate crea, un avantaj concurențial?

Amenințări

Există deja pe piață o competiție bine închegată?

Ce ar putea face concurența în detrimentul nostru?

Ce legislație nouă ne-ar putea lovi interesele?

Ce schimbări ale normelor sociale, ale profilurilor populației și a stilurilor de viață ar putea fi o amenințare pentru noi:

Schimbările tehnologice?

Schimbări ale curentelor artistice?

Schimbări ale cererii pentru anumite tipuri de servicii, probabil legate de influența deosebită a Internetului?

E dificilă înlocuirea personalului cu experiență?

A fost noua tehnologie testată corespunzător?

Cum ne va afecta ciclicitatea economică?”

( Bazele Managementului-Curs Prof.dr.ing. Anca Alexandra Purcarea)

3.1.2 Analiza SWOT a proiectului:

Servicii si facilități:

-Posibilitatea testării lipiturilor cu plumb și fără plumb la temperatura dorită, putând face o comparație plauzibilă între aliajele folosite(se pune în aplicare conceptual Homologus Temperature)

-Posibilitatea testării componentelor de pe PCB-uri la temperaturile și acționările dorite verificând rezistența lor

Puncte tari – Strengths

Experiența si pregătirea profesionala a conducatorului de licență

Experiența și pregătirea profesională a licențiatului

Experiența CETTI in electronică tehnologică și tehnnici de interconectare și management de proiecte CDI

Existența in cadrul CETTI a unui suport tehnologic utilizabil ca bază de studiu si experimentări

Implicarea echipei conducator de licență si licențiat in proiecte tehnice specifice domeniului abordat in cadrul proiectului de licență

Puncte slabe – Weaknesses

Nivel mediu privind experiența,baza tehnica , tehnologica și de cunostințe privind procesele termodinamice

Nivel mediu privind experiența, baza tehnica , tehnologică și de cunostințe privind procesele mecanice

Posibilitațile reduse de acces la surse de documentare specifice domeniului de data recentă

Timp redus de finalizare a proiectului

Implicarea CETTI și a licențiatului in aplicarea directivei EU ROHS

Amenințări – Threats

Probleme la nivel juridic și bugetar la nivel insistuțional UPB

Probleme de nivel juridic și bugetar CETTI

Probleme interne generate de timpul posibil de alocat studiilor și cercetărilor,depașirea cheltuielilor

Incidente tehnice datorate tehnologiilor utilizate,erorilor de concepție și proiectare

Dificultăți juridice: drept de proprietate privind baza tehnică și de cunoștințe teoretice necesare

Oportunități – Opportunities

Parteneriatele realizate între centrele de cercetare UPB:metalurgie,mecanică,reologie

Vizite de lucruri și schimburi de bună practică cu entitați universitare si de cercetare din țară și din Europa

Dezvoltarea aparatelor de testare a echipamentelor militare

Eliminarea plumbului din aliajele de lipit

Analiza produsului

Pentru a vedea mai bine dacă produsul gândit este rentabil din punct de vedere economic si financiar am decis realizarea analizei de produs. Prin această analiză am studiat piața, produse similare deja existente pe piată, cheltuieli estimative și promovarea produsului.

Produs

Produsul studiat este o plită electrică termostatată cu reglarea temperaturii in domeniul 25oC -150oC având o stabilitate de maxim 1oC. Această placă este practic un produs auxiliar “bond tester-ului” XYZTEC Condor , care are rolul de a testa mecanic, mostre de aliaje sau lipituri de pe plăcutele PCB . Pentru ca testele sa se faca și la o temperatură controlată , eu , impreuna cu profesorul coordonator am construit plita descrisă mai sus.

Figura 3.1 Produsul

3.2.2 Procesul de productie

Procesul de productie s-a realizat in cadrul incubatoarelor CETTI cu ajutorul echipamentelor ce se regasesc aici.

Etapele realizarii produsului:

alegerea materialelor folosite

masurarea spatiului util de pe masa de lucru a aparatului Condor XYZTEC

creearea placutiei propriu zise si asezarea rezistoarelor pe ea

creeare blocului de alimentare (cautare surse de almentare in comutatie)

creearea blocului de comanda(alegerea microcontrolerului si programarea acestuia)

alegerea senzorilor

alegerea generatorului de curent

interconectarea tuturor componentelor

asezarea acestora intr-o cutie

testarea

Unicitatea produsului

Acest produs este practic o inovatie deci nu se mai poate gasi asa ceva pe piata. Ceva asemanator a mai incercat sa fie produs dar dimensiunile nu erau favorabile pentru bond tester-ul Condor XYZTEC.

Costul de productie

Costul de productie este practic format din pretul total al produselor achizitionate si anume: sursa in comutatie, 2 senzori de tip K, microcontroler PIC16F877 ,rezistente , MX7705 si generator de curent constant. Restul pieselor au fost utilizate din incubator, gratuit , iar manopera fiind a mea si a domnului profesor indrumator nu a avut un cost.

Toate preturile contin TVA

Total: 542 lei

Concluzii si propuneri

Experimentul a fost facut in domeniul conceptului” Modified Homologus Temperature” aplicat pentru aliajul de lipire cu plumb (LSA) de tipul SnPb (Sn63) si SnPbAg (Sn62) si SAC305 dar si pentru aliajele de lipire fara plumb de tipul SAC la trei temperaturi diferite : 24.85oC ,74.85oC, 124.85oC.

In prima etapa a experimentului s-au realizat trei teste PCB avand 10 rezistente (cazul 1206) si diverse tipuri de pasta de lipit : Sn63Pb37, Sn62Pb36Ag2 si SAC305.

In stare lichida mostrele aliajului de lipit au fost preparate din aceleasi paste de lipit prin procesul VPT cu profil termic caracterizat pentru doua valori pentru rata de racire (CR) : 4°K/s –rata de racire rapida (RCR) si 0.5°K/s- rata de racire lenta.(SCR). Astfel , profilul termic al probelor a fost corelat cu profilul termic de la experimentul anterior.

Probele au fost topite intr-un creuzet din aluminiu special creat. Acestea au fost taiate in sectiuni de 10 mm lungime si avand sectiuni similare cu cazul 1206

Experimentele au fost utilizate folosind urmatoarele echipamente: Masina de lipit in faze cu vapori (SLC309-IBL Lottechnik GmbH) Multifunctionala de testat legaturile (Condor 70-3, XYZTEC) , aparatul de alimentare si control al plitei dar si diferite dispozitive facute special pentru acest experiment

Aparatul multifunctional “Bond Tester” are parametrii urmatori:

ridica la:100N

forta de taiere: 1500μm distanta de testare

viteza de testare: 250μm/s

timpul de prindere: 1000ms

Temperatura probei a fost luata direct de pe corpul mostrei folosind o termocupla cu o precizie de 2.0%.

Dupa efectuarea testului valoarea testului de taiere a fost inregistrata si s-a facut diagrama de forta in functie de timp corespunzatoare:

SAC SnPb SnPbAg

Anexe

Caractristici LCD 2×16

Diagrama bloc:

Alimentarea electrica

Operațiune de scriere:

Operatiunea de citire:

Setul de instructiuni

Dimensiuni

Sursa in comutatie

Mean Well rs-75-24

Schema bloc sursa in comutatie:

Dimensiuni:

Microcontroler PIC16F877

Diagrama pinilor

Caracteristici PIC16F877

High performance RISC CPU

Only 35 single word instructions to learn

All single cycle instructions except for program branches which are two cycle

Operating speed: DC – 20 MHz clock input

DC – 200 ns instruction cycle

Up to 8K x 14 words of FLASH Program Memory, Up to 368 x 8 bytes of Data Memory (RAM)

Up to 256 x 8 bytes of EEPROM Data Memory

Pinout compatible to the PIC16C73B/74B/76/77

Interrupt capability (up to 14 sources)

Eight level deep hardware stack

Direct, indirect and relative addressing modes

Power-on Reset (POR)

Power-up Timer (PWRT) and Oscillator Start-up Timer (OST)

Watchdog Timer (WDT) with its own on-chip RC oscillator for reliable operation

Programmable code protection

Power saving SLEEP mode

Selectable oscillator options

Low power, high speed CMOS FLASH/EEPROM technology

Fully static design

In-Circuit Serial Programming(ICSP) via two pins

Single 5V In-Circuit Serial Programming capability

In-Circuit Debugging via two pins

Processor read/write access to program memory

Wide operating voltage range: 2.0V to 5.5V

High Sink/Source Current: 25 mA

Commercial, Industrial and Extended temperature ranges

Low-power consumption:

< 0.6 mA typical @ 3V, 4 MHz

20 A typical @ 3V, 32 kHz

Harta memoriei PIC16F877

Diagrama bloc PIC16F877

Integratul MX7705

Proprietati generale:

The MX7705 low-power, 2-channel, serial-output ana- log-to-digital converter (ADC) includes a sigma-delta modulator with a digital filter to achieve 16-bit resolution with no missing codes. This ADC is pin compatible and software compatible with the AD7705. The MX7705 fea- tures an on-chip input buffer and programmable-gain amplifier (PGA). The device offers an SPI-/QSPI™-/ MICROWIRE®-compatible serial interface.

The MX7705 operates from a single 2.7V to 5.25V supply. The operating supply current is 320µA (typ) with a 3V supply. Power-down mode reduces the supply current to 2µA (typ).

Self-calibration and system calibration allow the MX7705 to correct for gain and offset errors. Excellent DC perfor- mance (±0.003% FSR INL) and low noise (650nV) make the MX7705 ideal for measuring low-frequency signals with a wide dynamic range. The device accepts fully dif- ferential bipolar/unipolar inputs. An internal input buffer allows for input signals with high source impedances. An on-chip digital filter, with a programmable cutoff and out- put data rate, processes the output of the sigma-delta modulator. The first notch frequency of the digital filter is chosen to provide 150dB rejection of common-mode 50Hz or 60Hz noise and 98dB rejection of normal-mode 50Hz or 60Hz noise. A PGA and digital filtering allow sig- nals to be directly acquired with little or no signal-condi- tioning requirements.

The MX7705 is available in a 16-pin TSSOP package

Gama maxima absoluta:

VDD to GND …………………………………………..-0.3V to +6V All Other Pins to GND……………………………-0.3V to (VDD + 0.3V)

Maximum Current Input into Any Pin …………………………….50mA Continuous Power Dissipation (TA = +70°C)

TSSOP (derate 9.4mW/°C above +70°C) ……………….755mW

SO (derate 9.5mW/°C above +70°C) …………………..761.9mW

PDIP (derate 10.5mW/°C above +70°C) ………………842.1mW

Operating Temperature Range ……………………..-40°C to +85°C

Storage Temperature Range ………………………..-60°C to +150°C Junction Temperature ………………………………………………+150°C

Lead Temperature (soldering, 10s) ……………………………+300°C

Soldering Temperature (reflow) ………………………………..+260°C

Descrierea pinilor:

Diagrama functionala:

Termocuplele de tip K:

Tabel calibrarea senzorului:

Conectarea senzorului:

Dimensiuni senzor:

Bibliografie

Cărti:

[1] Dascalu D., Hoffman I., Turic L., (1981), Circuite electronice , Editura Didactica si Pedagogica Bucuresti

[2] Drumea A. , (2015), Constructia si tehnologia sistemelor embedded , Editura Cavallioti Bucuresti si Editura PIM Iasi.

[3] Mihailescu B., Plotog I., (2014), Masurari electrice si electronice : indrumar de laborator,Editura Cavallioti Bucuresti

[4] Mihailescu B., Plotog I., (2014), MEE pentru Antreprenori , Editura Cavallioti Bucuresti si Editura PIM Iasi

Articole de specialitate:

Articole sau documente descărcate de pe Internet:

[5]  Dynda A. Thomas ,Kate Stokes (2015) , http://www.conflictmineralslaw.com/2015/06/12/european-parliament-votes-in-favor-of-mandatory-certification-system-for-importers-of-conflict-minerals-and-disclosure-by-downstream-companies/ (accesat la data de 17.01.2015)

[6] Maxim Integrated (2015),

http://www.maximintegrated.com/en/products/analog/data-converters/analog-to-digital-converters/MX7705.html#popuppdf (accesat la data de 01.06.2015)

[7] Microchip (2012),

http://www.microchip.com/wwwproducts/Devices.aspx?product=PIC16F887 (accesat la data de 28.02.2015)

[8] VentureOutsurce.com, (2010) ,

https://www.ventureoutsource.com/contract-manufacturing/search/industry-markets/military-defense-electronics-services (accesat la data de 10.12.2014)

Alte documente HG, documente elaborate de organisme naționale/internaționale , anuare statistice etc.

[9] Official Journal of the European Communities, (2000) DIRECTIVE 2000/53/EC OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE COUNCIL of 18 September2000 on end-of life vehicles www.eur-lex.europa.eu/

[10] Official Journal of the European Union, (2006) CORRIGENDA, www.eur-lex.europa.eu/

[11] Official Journal of the European Union,(2012) DIRECTIVE 2012/19/EU OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE COUNCIL of 4 July 2012 on waste electrical and electronic equipment (WEEE) (recast) (Text with EEA relevance), www.eur-lex.europa.eu/

[12] Official Journal of the European Union, (2011) DIRECTIVE 2011/65/EU OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE COUNCIL of 8 June 2011 on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment (recast) (Text with EEA relevance), www.eur-lex.europa.eu/