Dezvoltarea Unui Ghid de Depanare (cook Book) Pentru Statiile de Debug

Dezvoltarea unui ghid de depanare (Cook Book) pentru stațiile de debug

Cuprins

Introducere

Capitolul I. CONSIDERATII TEORETICE

I.1. Terminologie. Testare și depanare(debugging)

I.2. Echipamente și instrumente de măsură folosite în procesul de debug și repair

I.3. Verificarea componentelor cu ajutorul aparatelor de măsură

Capitolul II. LOGICA DE GĂSIRE A DEFECTELOR CU AJUTORUL TESTELOR

II.1 Testul Funcțional

II.2 Testare la rece/ICT

Capitoul III. DEBUG-UL DUPĂ TESTARE

III.1 Definirea fluxului de proces Debug

III.2 Pași de bază în debug

III.3 Exemplu de găsire a defectelor cu ajutorul testelor funcționale

III.4 Exemplu de găsire a defectelor cu ajutorul testelor ICT

Concluzie

Bibliografie

Anexe

Introducere

Obiectivul acestei lucrări este realizarea unui ghid de depanare (Cook book) pentru statiile de debug, care să ofere tehnicielilor de debug/test o analiză sistematică și eficientă a produselor/ echipamentelor/ testelelor utilizate în dezvoltarea și producția dispozitivelor/ plăcilor de circuit electronice.

Una dintre ideeile de bază în îngineria electronică este conștientizarea faptului că anumite ansambluri/ sisteme și echipamente electronice conțin defecte sau se pot defecta datorită unor cauze variate, cum ar fi: componente electronice defecte/ componente de slabă calitate, erori de proiectare și de fabricație, etc,

Lucrarea este structurată pe 3 capitole în care sunt prezentate noțiuni teoretice de depanare, logica de găsire a defectelor si nu in ultimul rand pasi de baza in procesul de depanare/debug.

În primul capitol se face o scurtă descriere a noțiunilor de testare și depanare utilizate in procesul de găsire și de corectare a poblemelor aparute pe un circuit complicat, sistem, produs electronic, dispozitiv sau placă de circuit imprimat (PCB-Printed Circuit Board) care este construit pentru prima data, și totodată descrierea instrumentelor de măsura folosite în procesul de debug, și sunt prezenate câteva simple metode de verificare a diferitelor componentelor electronice.

Capitol al doilea cuprinde o descrie a metodei de găsire a defectelor cu ajutorul testelor funcționale și teslelor în-circuit si definirea acestor testere. Cei din interiorul industriei cred ca viitoarele platforme de teste funcționale vor avea nevoie de multe dintre caracteristicile care se regăsesc în sistemele de testare ICT de azi.

În capitolul al treilea este prezentată o metodă de definire a procesului de debug, sunt prezentați pașii de debug principali care ar trebui urmați pentru a depana o placă/pcb cât mai eficient și rapid. Totodata în acest capitolul prezentate câteva exemple de depanare a plăcilor fabricate.

Lucrarea a fost realizată sub atenta îndrumare a Ing. Emil Aldea si a Shift Support. Robert Balint  din cadrul Departamentului de Inginerie-Testare a companiei Plexus Oradea, România, cărora le mulțumesc pentru profesionalismul de care au dat dovadă și pentru modul în care s-au implicat în coordonarea și finalizarea acestui proiect.

Capitolul I

COSIDERAȚII TEORETICE

I.1. Terminologie. Testare și depanare (debugging)

Când un circuit complicat, sistem, produs electronic, dispozitiv sau placă de circuit imprimat (PCB-Printed Circuit Board) este construit pentru prima dată, este posibil ca circuitul sa fie nefuncțional, din cauza erorilor de cablare /conexiune, piese defecte, și / sau a setărilor de echipament incorecte (de exemplu, setările de alimentare cu energie greșită),etc. Procesul de găsire și de corectare a acestor pobleme este numit debugging.

Este foarte ușor să fim copleșiti de complexitatea circuitului și să ne pierdem în multitudinea posibilelor surse de erori. Cu toate acestea, nu este greu să depanăm un circuit dacă ne apropiem de problema sistematic.

Precum un doctor care examinează un pacient, un inginer electronist ar trebui să găsească un leac pentru un circuit nefuncțional prin observare, măsurare, verificarea și testarea diferitelor ipoteze, până erorile sunt identificate și corectate.

Două dintre instrumentele de bază de măsurare electronice folosite în procesul de debug, sunt: Multimetru digital și Oosciloscopul, acestea vor fi și instrumentele noastre de bază în depanare circuitelor electrice.

În primul rând, trebuie să ne asigurăm că instrumentele noastre de măsurare lucrează în mod corespunzător, astfel încât să putem interpreta corect măsurătorile. Putem fi induși în eroare în eforturile noastre de depanare, dacă ne gândim că măsurăm ceva când, de fapt, măsurăm altceva. Acest lucru se poate întâmpla, de exemplu, dacă cineva a setat osciloscopul pentru a măsura semnale de curent alternativ , iar noi dorim să măsuram un semnal de curent continuu.

Prima regulă pentru debugging: Asigurați-vă că instrumentele folosite la debug functionează corect. De exemplu, testați voltmetrul (funcția de tensiune DC de la un multimetru digital) pe o baterie, sau testați osciloscopul folosind semnalul de test furnizat.

Pentru a depana un circuit, trebuie să înțelegem modul în care ar trebui să funcționeze. Nu este o sarcină ușoară să înțelegem un circuit foarte complex. Circuitele simple, cum ar fi rezistențe în paralel, rezistențe în serie, un circuit RC, etc. sunt ușor de înțeles, cu toate acestea, inginerii proiectează de obicei circuite complexe, cu ajutorul unor circuite simple numite sub-circuite. Este important să înțelegem funcția fiecarui bloc sau "sub-circuit," în scopul de a înțelege modul în care funcționează circuitul ca un întreg. Trebuie să știm cum ar trebui să se comporte fiecare dintre diferitele componente electronice (de exemplu, rezistență, condensator, bobină, transistor etc), caracteristica curent-tensiune ( I-U ) a fiecărei component). Astfel există câteva întrebări de bază care trebuie puse:

􀂃 Cât de multe terminale are componenta ?

􀂃 Cât este tensiunea (sau curentul) unui anumit terminal când se aplică o anumită tensiune (sau curent), la un alt terminal al componentei?

􀂃 Cum se comportă componenta, variind tensiuni și curenți (semnale AC)?

􀂃 Notă: Proprietățile electrice ale unei componente se pot schimba în funcție de diverși factori, cum ar fi temperatura, presiunea, si câmpurile magnetice.

A doua regulă in debugging: Studiați schema de circuit până când aveți cel puțin o idee generală a funcțiilor din diferitele părti a circuitului. Tehnicianul de debug trebuie să aibe un anumit set de cunoștințe și aptitudini, pentru a putea depana și repara un PCB, precum: cunoștințe electrice de bază, abilitatea de a citi/ înțelege scheme electrice, înțelegerea tehnologiilor folosite și funcționalitatea produselor, cunoașterea procesul de reparare, dexteritate în lipirea componentelor, etc..

Exista două tipuri de proceduri de testare care pot duce la diagnosticarea unui sistem electronic defect, a unui dispozitiv sau a unei plăci de circuit imprimat (PCB-Printed Circuit Board): testarea funcțională și testatrea la rece (ICT- In-Circuit Testing).

Testarea funcțională inspectează funcționarea unității testate, în timp ce testarea la rece verifică fiecare componentă a circuitului testat, pentru a-i verifica valoarea, polaritatea, etc.. În general se folosesc amblele metode secvențial.

Odată cu dezvoltatea echipamentelor de testare automată (ATE-Automatic Test Equipment) a devenit posibilă testarea la rece foarte rapidă, astfel fiecare componentă de pe o placă de circuit este testată separat, fie ea transistor, poartă sau numărător, etc..

Testarea functională s-a dezvoltat datorită folosirii procesoarelor de control. Principiile găsirii defectelor logice rămân insă aceleasi, fie că testarea se face automat sau manual.

Depistarea defectelor urmează o secvență logică al cărei scop este de a găsi cauza defectului și de a o elimina. Numărul testelor realizate trebuie menținut la minim și trebuie evitate testele în puncte nerelevante. Înainte de a începe testul trebuie făcută o inspecție vizuală a plăcii pentru a depista componente, trasee, cablaje, arse/distruse. Astfel de inspecții nu trebuie să dureze mult, cam 2/3 minute și odată cu experiența ele devin instinctive.

Testul funcțional pune în evidență comportamentul plăcii și încearcă să identifice blocul/sub-circuitul defect și respectiv componentele suspecte a fi defecte. Înainte de inlocuirea componentelor, se recomandă o măsurare a componentei la rece pentru a confirma defectarea ei.

I.2. Echipamente și instrumente de măsura folosite în procesul de debug și repair

Majoritatea problemelor de bază a circuitelor se pot rezolva cu doar câteva instrumente. Unele placi mai complicate necesită echipamente specializate pentru a le depana în mod corespunzător, dar cele mai multe rezolvări de defecte se pot face cu echipamente electronice de bază care să verifice trasee, curenți și semnale prin circuit. Instrumentul cel mai versatil este un multimetru, și în funcție de complexitatea PCB-urilor și a problemei mai avem nevoie un osciloscop, sursă de alimentare, etc., de asemenea poate fi necesar un analizor logic pentru a săpa mai adânc în comportamentul de funcționare a circuitului și a circuitelor integrate. În figura următoare este prezentaăa o masă de debug echipată cu intrumentele de bază enumerate mai sus(figura 1.1)

Fgura 1.1 Instrumentele de baza utilizate in procesul de debug

La aceste echipamente de bază se mai pot adăuga în procesul de depanare și reparare următoarele echipamente și sisteme:

– Sistemul de colectare a datelor,

– Sistemul de colectare a datelor pentru circuitele cu probleme(Failure analysis data collection system)

– Accesul la x-ray pentru a detecta short-uri ascunse sub componente.

– Ciocan de lipit/metcal hand soldering/suflantă, etc.

– Ustensile de mână

– Conectori și cabluri speciali.

– fixture

– Etc ..

a) Multimetrul oferă posibiliatatea de a măsura cu acelaș aparat mai multe mărimi, acestea sunt în majoritatea cazurilor resisțente, tensiuni și curenții continui și alternativi. Însă unele multimetre permit deasemenea măsurarea capacităților, a frecvențelor, a timpului și a perioadelor. Avantajul major al multimetrelor constă în faptul că sunt mai versatile și economice, ele concentrând patru aparate diferite într-un singur aparat. Multimetrele pot fi de doua tipuri analogice și digitale. [1]

b) Osciloscopul catodic este un aparat complex cu ajutorul căruia putem vizualiza

și analiza semnale electrice variabile în timp. Prin semnal electric înțelegem o tensiune sau

un curent care variază în timp. În funcție de banda de frecvență a semnalelor pe care le

poate analiza, osciloscopul poate fi: de joasă frecvență (de la câțiva Hz până la 10MHz); de înaltă frecvență (până la sute de MHz); osciloscop cu eșantionare (până la zeci de GHz). [3]

Osciloscopul cu tub catodic (CRO) poate fi folosit pentru a măsura frecvență, aceasta se face folosind baza de timp calibrată pentru a măsura perioada semnalului pe ecran, apoi se calculează frecvența folosind formula f=1/t, această metodă poate fi folosită atât pentru unde sinusoidale cât și pentru alte forme de undă. O metoda mai preicisă este de a compara frecvența de intrare cu o frecvența de referință cunoscută a altui semnal. Aceată metodă constă în închiderea bazei de timp internă a osciloscopului și aplicarea unui semnal de frecvență cunoscută pe o pereche de armături de deflexie, iar pe cealalată pereche se aplică semnalul a cărei frecvență o măsurăm. Pe ecran apar imagini numite figuri Lissajous fig 1.2, frecvența necunoscută se poate determina numărând vârfurile imagini de pe ecran. Dacă frecvența necunoscută fy se aplică pe armăturile Y și frecvența cunoscută fx pe armăturile X, atunci se produc numai vârfuri orizontale ca în fig 1.2:

fy=fx*nr de vârfuri) [2]

Fig 1.2

c) Analizor logic și analizor de semnătură. Pentru a testa starea logica a unui punct de test se folosește o sonda logică, atunci când este pusă la un punct nța de referință cunoscută a altui semnal. Aceată metodă constă în închiderea bazei de timp internă a osciloscopului și aplicarea unui semnal de frecvență cunoscută pe o pereche de armături de deflexie, iar pe cealalată pereche se aplică semnalul a cărei frecvență o măsurăm. Pe ecran apar imagini numite figuri Lissajous fig 1.2, frecvența necunoscută se poate determina numărând vârfurile imagini de pe ecran. Dacă frecvența necunoscută fy se aplică pe armăturile Y și frecvența cunoscută fx pe armăturile X, atunci se produc numai vârfuri orizontale ca în fig 1.2:

fy=fx*nr de vârfuri) [2]

Fig 1.2

c) Analizor logic și analizor de semnătură. Pentru a testa starea logica a unui punct de test se folosește o sonda logică, atunci când este pusă la un punct de test/nod sonda indică starea logică a punctului de test, 0 sau 1 sau circuit deschis. Pentru a schimba starea logică a unui nod se folosește un dispozitiv numit pulser, care forțează schimbarea stării logice a unui nod în opusul lui. Un alt instrument foarte util este trasorul de curent, atunci când este așezat în proximitatea unui traseu de circuit imprimat, indică prezența unui curent pulsatoriu prin traseu, contactul electric nefiind necesar. Folosit împreuna cu un pulser poate determina prezența unui scurtcircuit între trasee, între un pin și masă/ sursă sau între diferiți pini și trase.

Sondele logice sau alte instrumente de testare a stărilor logice sunt de foarte mică utilitate atunci când se testează sisteme cu microporocesoare. În sistemele cu structuri de bus-uri/magistrală, nivelul logic al unei linii individuale nu oferă suficientă informație pentru a testa sistemul. Pentru aceasta trebuie să ne uităm la nivelele logice al tuturor liniilor de bus, iar acest lucru este realizat usor de un analizor logic multi-canal, care poate monitoriza mai multe impulsuri simultan. Alternativ funcționarea unui sistem cu multiprocessor poate fi testat prin monitorizarea unor secvențe de biți care apar într-un singur punct al circuitului și compararea acestei secvențe cu una dată de un sistem bun sau cu o secvență cunoscută, acest lucru poate fi realizat cu un analizor de semnatura cu o singură intrare.[2]

f)Fixture-ul conține pini mecanici acționați de arcuri în exterior, și o structură de fire de legătură în interior. Pini se conectează la nodurile electrice de pe placa testată, iar cablurile electrice din interior fac conexiunea între pinii de acces la placa electronică și interfața standard a mașinii de testare. Există o multitudine de tipuri de pini utilizați pentru a accesa placa electronică. Accesul prin pinii de test se poate realiza numai dacă layout-ul plăcii electronice are prevăzut pad-uri de testare adăugate special în faza de design. Pinii diferă prin formă (ascuțiți, cu cap tip coroană, tip cupă etc.) și prin dimensiune (100 mils, 75mils, 50 mils), precum în figura 1.3.

Figura 1.3 Tipuri de pini utilizați în fixture

I.3. Verificarea componentelor cu ajutorul multimetrului

Multimetrele analogice și digitale au fie un selector rotativ, fie butoane pentru a selecta funcția și intervalul corespunzător. Unele multimetre digitale au auto-range, adică ele selectează automat domeniul corect de tensiune, rezistență, sau curent atunci când faci un test. Cu toate acestea trebuie să selectați funcția corespunzătoare măsurători efectuate. Înainte de a face orice măsurătoare trebuie să știți ce verificați. Dacă vreți să măsurați tensiunea, selectați intervalul AC (10V, 50V, 250V sau 1000V) sau intervalul DC (0.5V, 2.5V, 10V, 50V, 250V, sau 1000 V). Dacă vreți să măsurați rezistența, selectați intervalul de Ohmi (x1, X10, X100, x1k, x10k). Dacă vreti să măsurați curentul atunci selectați gama adecvată pentru curent DCmA 0.5mA, 50mA, 500mA. Fiecare multimetru este diferit însă in imaginea de mai jos este prezentat un multimetru lowcost care are intervalele de bază.

Figura 1.4 Multimetru analogic

Dacă folosiți un multimetru digital (Digital Multi Meter), contorul va indica dacă tensiunea sau curentul este mai mare decât scara selectată, arătând "OL" – aceasta înseamnă "suprasarcină". Dacă se măsoara rezistență, cum ar fi 1M pe gama X10 "OL" înseamnă "buclă deschisă" și trebuie schimbată gama selectată. Dacă este un multimetru digital cu auto-range atunci se va produce în mod automat o citire, în caz contrar, selectorul trebuie să fie schimbat la un alt interval.

Figura 1.5 Multimetru analogic

Figura 1.6 Soclurile unui multimetru digital

Cablul negru este cablul negativ (de întoarcere) și se conectează la soclul COM. Cablul roșu este cablul pozitiv, iar soclul la care se conectează depinde de tipul de măsurătoare și de inscripționarea soclurilor (vezi imaginea de mai sus). Instrumentul nostru are integrate 3 socluri. Cea din dreapta este inscripționată cu „VΩ“. La ea se conectează cablul roșu dacă se măsoară tensiunea (V) și rezistența (Ω). Unele aparate auși soclul Hz care indică măsurarea frecvenței, măsurători de care au nevoie numai specialiștii. De obicei această mufă poate fi selectată și pentru măsurarea curenților mici, care apar de regulă în circuitele electronice. În cazul instrumentului nostru el este echipat cu un soclu propriu pentru acest tip de măsurători ce este inscripționată cu „mAμA“. Dacă măsurați curent standard în aplicațiile de electronică pentru amatori conectați aici cablu roșu. La multimetrele cu 3 conexiuni funcția de măsurare a curenților mici, a tensiunii și a rezistenței se realizează cu un soclu comună. Cel de-al patrulea soclu este inscripționat cu „10A MAX”. El servește pentru măsurarea curenților foarte mari și de obicei nu este folosit de electroniștii care măsoară circuite.

a) Verificarea tensiuni. Cele mai dese măsurători făcut cu multimetru vor fi măsuratorile în tensiune. În cazul în care multimetru este digital, selectați gama cea mai mare sau folosiți funcția de autorange, prin selectarea gamei "V." Aparatul va citi în mod automat un rezultat, chiar dacă tensiunea este AC sau DC. În cazul în care multimetru nu este autorange/autoscalare, va trebui să selectați în cazul în care tensiunea este de la o sursă de curent continuu, sau în cazul în care tensiunea este de la o sursă de curent alternative. Puteți măsura tensiunea în diferite puncte într-un circuit prin conectarea sondei negre la un punct de referință numit impământare/grounde sau 0V.

Sonda roșie este numită și sonda de măsurare, și poate măsura tensiunii în orice punct într-un circuit. Uneori, există "puncte de test"/ pe un circuit și acestea sunt fie fire sau bucle concepute pentru a deține vârful sondei de culoare roșie (sau o sondă roșu echipat cu un mini clip) fie chiar puncte/ pad-uri realizate în traseu(vezi figura 1.7)

Puteți, de asemenea, măsura tensiuni la bornele componentelor. Cu alte cuvinte, valoarea este luată în paralel cu componenta. Acesta poate fi tensiune peste un tranzistor, rezistor, condensator, diodă sau bobină. În cele mai multe cazuri, această tensiune va fi mai mică decât tensiunea de alimentare.

Dupa cum am specificat mai sus măsuratorile se pot face în orice punct într-un circuit sau la bornele unei componente. În circuitul prezentat mai jos se fac 5 măsurători: tensiune A citită la bornele microfonului electric ar trebui să se încadreze între 20mV si 500mV. Tensiunea B ar trebui să fie aproximativ 0.6V. Tensiunea C iar tensiunea D ar trebuie să fie aproximativ 1-3V și tensiunea E este tensiunea de la baterie și ar trebui să fie 12V.

Figura 1.7 Măsurători de tesiune

Figura 1.8 Verificarea tensiuni la bornele rezistorilor

b) Verificarea curentului. Rareori va trebui să se facă măsurători de curent, cu toate acestea cele mai multe multimetre au game DC de curent, cum ar fi 0.5mA, 50mA, 500mA și 10AMP (prin soclul banană suplimentar) iar unele multimetre au game de curent alternativ. Măsurarea curentului dintr-un circuit vă va spune o mulțime de lucruri. Dacă știți valoarea curentului normal, un curent de mare sau mic va poate spune dacă circuitul este supraîncărcată sau nu, sau daca este pe deplin operațional.Curentul este întotdeauna măsurat atunci când circuitul functionează.

Această măsuratoare se face în serie cu circuitul sau componenta de testat. Cel mai simplu mod de a măsura curentul este de a scoate siguranța, iar măsuratoare se face între capetele soclului pentru siguranta. Dacă acest lucru nu este posibil, va trebui să se decositorească un capăt al componentei și se măsoară cu cele două sonde în această deschidere. Rezistențele sunt cele mai usoare componenete de dezlipit, dar câteodată va trebui să se taie o deschizătura în unele circuite, astfel încât o măsuratoare de curent să pota fi facută.

Următoarele figuri arată cum să vă conectați sondele pentru o măsuratoare de curent.

Nu se măsoară curentul la bornele unei component pentru ca acest lucru va crea un "scurt-circuit", componenta este astfel concepută incât să fixeze o anumită tensiune în circuit iar prin punerea sondelor la capetelei componentei se realizează o legătura/jumper astfel tensiunea din partea dreapta se va regăsi în partea stângă iar aceasta tesiune ar putea fi prea mare pentru circuitul alimentat ceea ce poate duce la distrugerea componentei sau chiar a circuitului.

Figura 1.9 Verificarea curentului

c) Verificarea rezistențelor. Opriți alimentarea circuitul înainte de masurarea rezistentei. Dacă orice tensiune este prezentă, valoarea rezistenței măsurate va fi incorectă. În cele mai multe cazuri nu se poate măsura o componentă în timp ce acesta este în circuit. Acest lucru se datorează faptului că multimetru măsoară de fapt o tensiune pe o componentă și o transformă în rezistență. Tensiunea vine din interiorul bateriei multimetrului. În cazul în care orice altă tensiune este prezentă, multimetru va produce o citire falsă. Dacă măsurați rezistența unei componente în timp ce este încă "în circuit" (alimentată), valoarea măsurată va fi mai mică decât valoarea adevărată.

Figura 1.10 Verificarea rezistenței

Rezistența se măsoara în ohmi. Rezistența unei bare de 1 cm x 1 cm de un metru lungime este de 1 ohm. Dacă bara este mai subțire, rezistența este mai mare. Dacă bara este mai lungă, rezistența este mai mare. Dacă materialul barei este schimbat, rezistența este mai mare.

Când carbonul este amestecat cu alte elemente, rezistența acestuia crește și această informație este utilizată pentru a face rezistorii. Rezistori au o rezistență și scopul principal al unui rezistor este de a reduce fluxul de curent. Este ca și cum ai strange un furtun iar fluxul de apa se reduce.

Când fluxul de curent este redus, tensiunea de ieșire este, de asemenea, redusă și de aceea apa nu este pulverizată atât de tare. Rezistorii sunt dispozitive simple, dar ei produc multe efecte diferite într-un circuit.

Rezistențele sunt identificate într-un circuit cu numere și litere pentru a afișa valoarea exactă a rezistenței – cum ar fi 1K 2K2 4M7. Litera Ω (omega – un simbol grecesc) este utilizat pentru a identifica cuvântul "Ohm." dar acest simbol nu este disponibil în unele-procesoare de cuvinte, astfel încât litera "R" este folosită, de asemenea și litera "E" este folosită uneori, ambele înseamnând "Ohmi."

Pentru a verifica valoarea unui rezistor, acesta trebuie scos din circuit. Componentele din jur pot afecta măsuratoarea.

Figura 1.11 Verificarea unui resistor dezlipit de pe circuit

Foarte rar rezistorii iși schimbă valoare, dar în cazul în care acesta este supraîncălzit sau deteriorat, rezistența poate crește. Puteți face măsurarea unui rezistor "în-circuit", într-o direcție, apoi în cealaltă, pentru că componentele din jur pot fi diode și acest lucru va modifica măsuratoarea. Puteți testa, de asemenea, un rezistor verificând creșterea temperaturi, dacă se incălzește astfel încât nu puteți ține degetul pe el, s-ar putea să fie defect.

Figura 1.12 Rezistori PTH

Figura 1.13 Rezistori SMT

d) Verificarea continuități. Unele multimetre au funcția "buzzer", care detectează atunci când sondele se ating sau rezistența între sonde este foarte scăzută. Aceasta se numește un TESTER de CONTINUITATE. Traseele și firele au o rezistență mică și în funcție de lungimea firului această rezistență se modifică.

Opriți echipamentul înainte de a face orice teste de continuitate. Prezența chiar și a celei mai mici tensiuni (de la un electrolitic) poate da o măsurătoare falsă.

e) Verificarea siguranțelor, firelor, conductorilor. Toate aceste componente se verifică cu functia de testare de continuitate. Opriți alimentarea echipamentului înainte de a testa continuitatatea sau verifica short-urile. Toate siguranțele, cabluri și fire ar trebui să aibă un nivel scăzut, foarte scăzut sau chiar o rezistență zero. Acest lucru dovedește acestea sunt bune/ functionale(figura1.14).

Figura 1.14 Exemple de siguranțe

O siguraăâță arsă.Aspectul unei siguranțe după ce acesta s-a ars pote să vă spun o mulțime de lucruri despre eroarea din circuit: Dacă interiorul tubului de sticlă (al sigurantei) este complet înnegrit, siguranța a fost deteriorat foarte repede. Acest lucru indică ca un curent foarte mare a trecut prin siguranța, vezi figura de mai jos.

Figura 1.15 Siguranțe arse

f) Verificarea înfășurărilor, bobinelor, și jugurilor. Bobinele sunt doar infășurări de sârmă conductoare , conductorul poate fi înfășurat în jurul unui miez din fier sau ferită. Acesta este etichetă "L", pe o placă de circuit. Puteți testa această componentă pentru continuitate între capetele înfășurarii și, de asemenea, asigurați-vă că nu există o continuitate între înfășurare și miez(figura1.16)

Figura 1.16 Bobine

Înfășurarea poate fi mică de un ohm, sau mai mare de 100 ohmi. O bobină de sârmă este, de asemenea, numit și inductor, și deși arată ca o componentă foarte simplă, poate funcționa într-un mod foarte complex.

Este important să se înțeleagă ca spirele sunt isolate intre ele, însă o ușoară fractură în izolație poate provoca două spire să se atingă și aceasta se numește o "spira în scurt", sau la inductor se poate spune și "infășurare în scurt." Când se întâmplă acest lucru, inductorul permite circuitului să absoarbă mai mult curent. Acest lucru face ca siguranța să "arda”.

Cel mai rapid mod de a verifica un inductor este de a-l înlocui, dar dacă doriți să măsurați inductanța, aveți posibilitatea să utilizați un inductantmetru. Puteți compara apoi inductanța cu o componentă bună.

Un inductor cu o spira scurtcircuitată va avea inductanța zero sau apropiată de zero, cu toate acestea este posibil să nu detectăm defectul atunci când circuitul nu este în funcțiune pentru că defectul ar putea fi creat de o tensiune înaltă generată între două spire. 

g) Verificarea releelor, întrerupătoarelor. Întrerupătoarele și releele au contacte care se deschid și se închid mecanic și le puteți testa pentru continuitate. Totuși, aceste componente pot să funcționeze intermitent din cauza murdărie sau petelor de rugină pe suprafața de contact datorită arcului electric apărut la deschiderea întrerupătorului

Cel mai bine este de a testa aceste elemente atunci când tensiunea de operare și curentul este prezent în circuit pentru că acestea nu funcționează corect deseori din cauza arcului electric. Un intrerupător poate funcționă de 49 de ori, apoi poate să eșueze la fiecare a 50-a operațiune.La fel cu un releu. Se poate să nu funcționeze o singură dată din 50 din cauza uzurii contactelor.

În cazul în care contactele nu se ating cu o anumita forță și nu au o suprafață mare de contact a metalelor, curentul care străbate contactele vor crea căldură și acest lucru va deteriora metalul și, uneori, se reduce presiunea ce ține contactelele împreună. Acest lucru cauzează mai multe arcuri electrice și, prin urmare, comutatorul se încălzește și începe să ardă. Intrerupatoarele sunt cele mai dese cauze de incendiu în echipamentele electrice si gospodării.Un releu are de asemenea, un set de contacte care pot cauza probleme.

Există diferite tipuri de relee și practic ele pot fi puse în două grupe.

1. Un releu electromagnetic este un comutator operat de o forță magnetică. Această forță este generată de curent printr-o bobina. Releul deschide și închide un set de contacte. Contactele permit să circule un curent și acest curent poate deteriora contactele. Conectați 5V sau 12V la bobina (sau 24V) și apoi ascultă "clic-ul" de închidere a contactelor. Măsurați rezistența contactelor pentru a vedea dacă acestea se închid. Aveți nevoie de o sarcină legata la contactele releului pentru a vedea dacă acestea sunt curate și poate conduce un curent. Bobina va funcționa în ambele sensuri, dacă nu, este posibil ca releul să fie CMOS sau releu static(Figura1.17).

Figura1.17 Relee electromagnetice

2. Un releu electronic (releu static) nu are o bobină. Acesta funcționează pe principiul unui optocuplor și folosește un LED și un Opto-TRIAC pentru a produce o rezistență scăzută la ieșire. Cei doi pini care alimentează releul (cei doi pini de intrare) trebuie să fie conectați la 5V (sau 12V) în sensul în care o dioada conduce tensiunea, pentru că aceasta străbate un LED (cu rezistor serie). LED-ul se aprinde și activează un dispozitiv sensibil la lumină(Figura1.18)

Figura1.18 Relee statice

h) Verificarea condesatorilor. Condensatori sunt cele mai dificile component de verificat. Asta pentru ca valoarea măsurată de multimetru poate varia de la 1pF până la 100000uF . Un condensator defect poate fi "deschis" atunci când este măsuratat cu un multimetru, dar și un condensator bun va fi, de asemenea, "deschis". Pentru verificarea corect valoarea unui condensator avem nevoie un echipamente de test numit capacimetru. Un condensator are o rezistență infinită între capetele sale. Acest lucru înseamnă că, curentul nu trece printr-un condensator. Condensatoarele fiind echivalente cu o baterie reîncărcabilă mica.

Condensatori stochează energie atunci când tensiunea de alimentare este prezentă și eliberează energie în cazul în care alimentarea scade. Un condensator poate stoca o incărcare pentru o perioadă de timp îndelungată chiar și după ce echipamentul este oprit. Cum se descarcă un condensator? Nu folositi o șurubelniță ca să face-ți scurt între terminalele condensatorului, pentru că acest lucru va duce la distrugerea internă a condensatorului și chiar a șurubelniței. Utilizati un resistor de 1kΩ 3watt/5watt ca și piesă de legătura, între terminalele condensatorului, pentru câteva secunde până când condensatorul s-a descărcat. Testați-l cu un voltmetru pentru a vă asigura toata că toată energia a fost descărcată.

Înainte de a testa orice condensatori, mai ales cei electrolitici, ar trebui să verificăm dacă sunt deteriorați, supraîncălziți sau au scurgeri. Umflarea în partea de sus a unui electrolitic indică încălzirea și presiune în interiorul carcasei și va duce la uscarea electrolitului.

Exista doua lucruri care se pot verifica cu un multimetru:

1.un scurtcircuit din interiorul condensatorului

2. condensatori cu valori mai mare de 1uF

Condensatori pot produce defecte foarte neobișnuite și nici o piesă de echipamente de testare nu va detecta problema.

Figura 1.19. Verificarea condensatorilor

h) Verificarea diodelor. Verificarea diodei cu un mutimetru digital trebuie să se facă pe setarea "DIODĂ", pentru că multimetrul digital nu livreaza un curent prin sondele pe unele dintre setările de rezistență și astfel nu va produce o citire corectă, figura 1.20.

A B

Figura 1.20. A.Dioda este polarizată invers și dioda nu conduce

B.Dioda polariza direct și conduce.

Cel mai adese o diodă suspectă ar trebui pur și simplu schimbată.Acest lucru se datorează faptului că o diodă are un număr de caracteristici care nu pot fi testate cu echipamente simple. Cele mai multe diode se defectează în scurtcircuit.Acest lucru poate fi detectat verificând rezistența scăzută înambele sensuri. O dioada se poate defecta deasemenea în circuit deschis/open circuit, pentru a localiza acest defect, se pune peste dioda defectă o diodă identică cu cea testată.

Din fericire, aproape fiecare multimetru digital are un modul de testare diodă. Folosind acest lucru, o diodă de siliciu ar trebui să citească o cădere de tensiune între 0.5V la 0.8V la polarizarea directă și masoară open la polarizare inversă. Pentru o diodă germaniu, citirea va fi mai mică, în jur de 0.2V – 0.4V la polarizare directa. O diodă stricata va citi zero volți în ambele sensuri.

Capitolul II

GASIREA DEFECTELOR CU AJUTORUL TESTELOR

După cum am specificat mai sus, există doua tipuri de teste care pot duce la diagnosticarea unui sistem, dispozitiv, sau a unei placi de circuit imprimat(PCB), și anume testarea funcțională și testarea la rece. Cea dintâi se poate clasifica în doua categorii de teste: teste dinamice și teste statice.

Testele dinamice se aplică echipamentelor electronice complete pentru a identifica etajul sau blocul de defect. O dată ce defectul este atribuit unui anumit bloc, se face apoi a doua categorie de teste, cele statice, care se aplică în diferite puncte pentru a găsi componente defecte cum ar fi un rezistor sau condensator.

II.1 Testul Funcțional

Angajată întotdeauna ca o etapă finală de fabricație, testarea funcțională oferă o decizie finală pentru sistemele electronice, dispozitivele sau PCB-urile finite.

Găsirea defectelor în ansambluri electronice este în continuă modificare, generată de necesitatea de a îmbunătăți procesul de asamblare și a calității produselor, și de a reduce costurile de producție. De-a lungul timpului, această căutare a descoperit o gamă largă de testare și strategii de inspecție.

Există mai multe strategii de testare care pot fi alese, incluzând teste funcționale sau testele în-circuit (la rece), boundry-scan și analizoare de defecte. Testare în-circuit a fost o strategie de testare aleasă în mod constant, ea măsoara componentele individual, după ce au fost lipite pe PCB. Testare în-circuit amintește de timpurile trecute mai simple, atunci când PCB-urile au fost pe o singură parte(one-sided), iar un pat de cuie măsura placa pe partea opusă. Teoria din spatele testelor ICT este : dacă un PCB este proiectat și construit în mod corect, el va funcționa în mod corect.

Odată cu introducerea de PCB-uri populate mai dens, accesul la nodurile/punctele de test de pe circuit s-a redus. Placile au evoluat de la simplu la complex, de exemplu plăci față-verso și multistrat. Această densitate crescută înseamnă creșterea performanțelor și puterii sistemelor mai mici, rezultând astfel produse de mare performanță dar de dimensiuni mai mici. Toate acestea înseamnă probleme pentru testarea ICT. Se observă o scădere în folosirea testelor ICT și o creștere accentuată în folosirea testelor funcționale.

Testarea funcțională este întotdeauna ultimul gatekeeper în planul de producție. Acesta oferă decizia de du-te sau nu, cu privire la PCB-urile finite. În momentul testării funcționale se verifică funcționalitatea produsului, nu se testează dacă placa este bună sau nu, nu se testează dacă lipitura este acolo sau nu și nu se testează dacă componentele sunt în toleranță sau nu. Ceea ce se testează este dacă dispozitivul/ PCB-ul funcționează așa cum ar trebui. "Un tester functional se uita la întregul dispozitiv. Se uită ca si cum ar ști că toate piesele sunt acolo și este asamblat corect. Întrebarea este dacă tot ansamblul funcționează impreuna? [4]

Pentru a testa funcționalitatea unui PCB, exista o interfeță tester-functională pe PCB, prin intermediul unui conector de margine sau a unui punct de test. Apoi se reproduce mediul electric final al PCB-ului. În cazul în care un PCB este produsul final care merge într-un slot în interiorul unui calculator, în timpul testării funcționale, PCB-ul va fi testat cu acelas tip de slot ca și cel din interiorul calculatorului și la aceiași parametri precum în timpul funcționări lui în calculator.

Dezavantajul major al testări funcționale, care cu siguranță nu este o soluție de testare perfectă, este faptul că testarea funcțională implică o mulțime de variabile, ceea ce o face foarte complexă. Sunt incluse multe variabile precum: cât de multe PCB-uri vor fi testate, ce tip de intrări sau de stimuli sunt necesari, care sunt rezultatele dorite și care sunt parametrii de testare. Există situații în care faci un test funcțional pentru o anumită setare, iar daca se face din nou prin intermediul software-ului, PCB se va configura ușor diferit.

Testelor funcționale, de asemenea, le lipsește capabilitatea de diagnosticare. Cu toate acestea, companiile introduc software-uri care furnizează diagnostice automate pentru testeri funcționali. Un astfel de produs este Fault detectiv 2.0 de la Agilent Technologies.

Fault Detective automatizează diagnosticare de testare funcțională ale PCB-urilor și sistemelor electronice în timpul asamblării. Un model descrie fiecare traseu de testare la nivel de cale sau bus. Traseele care au probleme pot determina posibile dispozitive defecte. Se face o analizare a rezultatelor testelor pentru a produce o listă a posibilelor componente cu probleme.

Testere funcționale statice sunt la fel de unice ca produsele pe care le testează. Testeri pot fi stand-alone sau rack-and-stack. Un producător de electronice poate avea un furnizor pentru proiectarea și construirea de testere functionale, sau, în unele cazuri, compania ar putea construi propriul său tester funcțional personalizat cu ajutorul grupului de ingineri de test.

Indiferent dacă este vorba de un tester home-made sau construit de către un producător de sistem de testare, există componente generale pe care un tester funcțional ar trebui să le aibă. Un tester funcțional cuprinde, în general, blocul fizic, partea hardware și software(figura2.1):

Blocul fizic include carcasa, interfața cu dispozitivele ce trebuie testate, cablurile pentru a conecta toate instrumentele folosite, unitatea centrală de prelucrare și monitoarele

Partea Hardware reprezinta intrumentele utilizate, sursele de alimentare și sarcinile pentru produsul testat. Partea hardware depinde de parametrii care sunt testați pe acel produs.

Software-ul este de fapt sistemul de operare, programul/executivul de testare și tools-urile acestuia.

Figura 2.1 Schema bloc a testului functional

Viitorul testelor funcționale. Cei din interiorul industriei cred ca viitoarele platforme de teste funcționale vor avea nevoie de multe dintre caracteristicile care se regăsesc în sistemele de testare ICT de azi. De exemplu, modularea este tot mai importantă pentru testele funcționale.

Producătorii se deplasează de la testere funcționale simple la sisteme de testare modulare, care pot fi reconfigurate. Acest lucru are sens economic mai mult pentru producătorii de electronice care au construit sisteme personalizate pentru fiecare cerere individuală. Și de asemenea se prezice o deplasare a testelor funționale de la hardware înspre software, adică sisteme virtuale de testare.

O trăsătură a testări ICT care se face utilizabilă și în testarea functională este folosirea diferitelor rutine de test sau a librăriilor publice, astfel încât, când apare un nou produs nu este nevoie să începi configurarea de la zero.

Figura 2.2 Tester Funcțional

II.2 Testare în-circuit (ICT)/ la rece

Testul îin-circuit este o metodă de testare standard a PCB-urilor electronice, care face parte din sistemul de calitate a tuturor producătorilor de plăci electronice populate. Practic, această metodă permite testarea individuală a componentelor electronice care sunt deja plasate pe placa. Informația despre defect este furnizată la nivel de pin de componentă sau componentă pentru a facilita reparația rapidă a plăcilor cu defecte.

Prin testarea ICT se pot detecta următoarele erori: scurt circuite, componente lipsă, distruse sau plasate gresit, întreruperi în trasee electrice sau avariate, componente înafara limitelelor de toleranță, componente incorect programate, măsuratori de timp/frecvență înafara limitelor de toleranță, teste analogice și digitale eronat realizate cu placa electronică alimentată.

Ca și tipuri de componente, pot fi măsurate ICT toate tipurile de componente pasive (rezistori, capacitori, inductori, diode, tranzistori etc.), circuite integrate analogice (amplificatoare operaționale, comparatoare etc), circuite hibride (CAN, CNA-uri, regulatoare de tensiune etc.), circuite electronice digitale.

De asemenea, se pot măsura timpi, frecvențe, curenți, tensiuni în AC și DC, se pot genera și măsura forme de undă de diferite tipuri, se pot șterge / programa / verifica circuite digitale.

De ce se utilizează testul ICT? Deoarece mai mult de 10% din plăcile electronice produse pot avea erori la nivel de componentă: chiar dacă tehnicile de producție s-au îmbunătățit, insă scăderea in dimensiu a plăcilor si componentelor creeză probleme tehnologice.

Datorită tehnologiei de azi aceste erori sunt diagnosticate și reparate destul de rapid și eficient. Testul ICT testează componentele de pe PCB pe rând, timpul de testare al plăcii fiind foarte redus(figura2.3 si figura 2.4).

Figura 2.3 Tester ICT cu pat de pini

Figura 2.4 Tester ICT Takaya

Capitoul III

DEBUG-UL DUPA TESTARE

III.1 Definirea fluxului de proces Debugging

Debug-ul este un pas standard în procesul de fabricație, existând posibilitatea trasabilități PCB-urilor/ dispozitivelor prin asociarea unui cod de bare pe PCB/dispozitiv, pentru a facilita preluarea și prelucrarea informațiilor de la fiecare pas din procesul de fabricatie. Vor fi, cel mai probabil numeroși pașii de proces în manufacturarea PCB-urilor/dispozitivelor. Se crează astfel un process-flow pentru fiecare model /pcb/ dispozitiv în parte, fiecare pas în parte din procesul de fabricare va putea fi urmărit cu ușurință, mai jos este prezenatat un exemplu pentru un astfel de process flow, figura 3.1. Când un dispozitiv/pcb nu cade la pasul de testare se va genera în mod automat coduri și informații de fail, în această situație trebuie să existe o listă care să explice codurile de fail generate.

În procesul de debug de multe ori tehnicianul este pus în situația de a alege între două sau mai multe component, dacă între componente sunt șanse egale ca ele să fie sursa problemei se va alege schimbarea componentei mai ieftine din motive economice, adică se va evita schimbarea unei component mai costisitoare, atunci când cauza reala a fost determinată de componeneta mai puțin costisitoare.

Zona de depanare ar trebui să fie aranjată/setată într-un mod organizat, astfel încât tehnicienii să poată determina cu ușurință care sunt produsele care urmează a fi procesate/depanate și care au trecut deja prin procesul de depanare. Ce-a mai bună organizare va conduce produsele/dispozitetivele dintr-o parte în alata, adică a produselor intrate în zona de debug se vor îndrepta înspre ieșirea din zona de debug.

Figura 3.1 Process Flow for device X

Este foarte important ca technicianul de debug să abia o înțelegere aprofundată a ceea ce face fiecare test și de ce. Informațiile necesare ar trebui să fie ușor de găsit în specificațiile de test prentru fiecare produs realizat. Deasemenea cand un PCB sau un tester este produs, ar trebui să existe o listă cu explicați pentru fiecare dintre codurile de eroare/fail date de test, astfel încât dacă PCB-ul/ produsul cade la test, codul de fail să poată fi interpretat correct.

Mai jos este prezentat fluxul de procesare tipic de debug, fig 3.2:

Fig 3.2. Procees flow debug

Se recomandă creerea unei baze de date/ matrice de depanare care să cuprindă toate datele despre pcb-urile/dispozitivele/sistemele care au căzut la testarea funcțională/ICT, astfel încât un fail repetiviv să poate fi ușor de identificat. Un exemplu de o matrice de depanare este prezentat în tabelul de mai jos :

Tabel 3.1 Matrice de depanare

Tehnicianul de debug trebuie să colecteze și să acceseze cu ușurință informațiile suplimentare cu privire la problemele/ defectele găsite, cum ar fi:

– Descrierea produsului

– Cod de bare a produsului

– Locația problemei

– Testarea acelui defect

– Numărul operatorului de test

– Numărul Tester-ului sau descrierea testerului

– Data și ora fail-ului

– Temperatura de fail

– Diagnosticul determinat de tehnicianul de debug

– Un document/ spațiu pentru comentarii pentru orice informații suplimentare

etc …

III.2 Pași de bază în debug

Să presupunem că avem un PCB sau un dispozitiv defect, și trebuie să determinăm ce este în neregulă cu el și să corectăm problema. Chiar dacă nu înțelegem complet cum funcționează circuitul, există o bună șansă să se poată încă depana placa prin verificarea erorilor de bază, de exemplu verificăm conexiunea fiecarui cablu pe placă, sau dacă PCB-ul este alimentat. Ar trebui întotdeauna să fim constienți de faptul că erorile foarte simple sunt cele mai frecvente erori.

În această idee care ar fi pașii de debug principali care ar trebui urmați pentru a depana o placă/pcb cât mai eficient și rapid. În cele ce urmează sunt prezintați cei mai des utilizați pași în procesul de debugging:

1. Inspecția vizuală a placi după scurtcircuit sau conexiuni dezlipite.

2. Verificați cablajul în sine față de schemă, sau față de o placă considerate bună(așa numita placă gold). O metodă este de a verifica pur și simplu ceea ce este conectat la fiecare nod.

3. Verificați plăcile de circuit plug-pin. Ele sunt cunoscute pentru conexiuni proaste.

4.Verificați componentele: prezență, polaritate, lipitura componentelor, dacă se încălzesc sau nu, continuitatea fiecarui cablu, siguranțe, etc

5. Verificați tensiunile de alimetare: sunt toate tensiunile distribuite corect?

6. În cazul în care toate valorile fixe de curent continuu sunt corecte, verificați funcționarea componentelor. (de exemplu, măsoară valorile tensiunii DC de la intrarea și ieșirea nodurile de la un amplificator pentru a determina dacă acesta funcționează corect.)

6. Dacă o componentă este suspectată de a fi defectă, verificați mai întâi că acesta este într-adevăr lipită corect, dacă da verificați apoi funcționalitatea acesteia.

7. Verificati daca apar oscilații pe placă:

-Oscilații sunt cauzate de feedback, condensatori și bobine.

– Oscilațiile adaugă o rezistență în circuit

– Oscilațiile adaugă o capacitate în circuit

– Poate să intrerupă bucla de feedback

-Verificați care este tensiunea de alimentare / lățime de bandă / limita curentului actuală de pe placă

– Cât de lungi sunt firele

8. Dacă circuitul poate fi împărțit în subcircuite sau blocuri, verificați fiecare subcircuit separat. Verificați dacă fiecare subcircuit este funcțional, izolând astfel bug-ul și eliminad-ul

Mai jos este prezenată o diagramă logică simplă ce cupride pași de bază care trebuie urmați în procesul de debug.

III.3 Exemplu de găsire a defectelor cu ajutorul testelor funcționale

A)Exemplul 1: Pe una dintre plăci a fost localizat un scurt electric între traseul de 15V și masă. Pasul de fail dat de testerul funcțional a fost POS15V. Dupa o inspecție vizuală, am conectat la placă o sursă de alimentare externă, cu tensiunea de 15Vși curentul limitat la 0.5A, observând astfel consumul ridicat al plăci. Pentru a determina care componentă este defectă se poate verifica temperatura componentelor, o componentă care se încalzește foarte tare este cel mai probabil defectă . Unul dintre IC-uri verificate având temperatura mult prea ridicaăa. Am oprit alimentarea și am verificat rezistența traseului de 15V față de masa înainte și după ce integratul considerat defecte a fost dat jos. Mai jos este prezenată o parte din schema sub-circuitului considerat defect.

Figura 4.1 Exemplul 1

B) Exemplul 2: Pe una dintre placile testa s-a localizat un scurt fizic intre piciorusele unui IC. Pasul de fail test dat fiind PROGREVISION, la aceasta pas se verifica daca placa/IC-ul se programeaza corect. In aceasta situatie se verifica IC-ul (microcontroller/procesor) si subcircuitul aferent acestuia. In urma inspectiei vizuale cu ajutorul microscopului s-a localizat hort-ul de pe IC considerat a fi defect, figura 4.2.

Figura 4.2 Short pe IC

III.4 Exemplu de găsire a defectelor cu ajutorul testelor ICT

Pe o anumita placa Testul ICT a citit o rezistență de 50Ω pentru rezistorului X (vezi schema electrică de mai jos). Dar nu rezistorul a fost problema, dar una dintre componentele atașate la donul MAIN_RST_INT a fost defapt cauza problemei.

Schema electrică prezintă șase componente atașate la nodul MAIN_RST_INT, și modul tradițional de a identifica problema este de a elimina componentele rând pe rînd, până când dispare scurtul. Astfel a fost identificată componenta defectă si anume circuitul integrat U149.

Figura 4.3 Schema electrică X.

Concluzie

În capitolul precedent s-a prezentat fluxul procesul de debug/depanare, impreuna cu pași de bază care trebuie urmați în faza de gasire si repare a defectelor pe diferite placi/ produse/ pcb/ dispositive electronice, si totodată s-au prezenatat cateva exemple de depanare realizate cu aparatura din totare impreună cu testul funcțional sau ICT.

Ghidul de depanare realizat mai sus, poate oferi tehnicienilor de debug/test o indrumare de ansamblu în descoperirea defectelor apărute în procesul de manufacturarea a dispozitivelor/pcb-urilor. Împreună cu informațiile suplimentare legate de testele funcționale utilizate și totodată cu specificațiile de test ale produselor, alături de cunoștiințele tehnice de bază în electronică depistarea defectelor urmează o secvență logică al cărei scop este de a găsi cauza defectului și de a o elimina.

Bibliografie

[1] E.Nicolau, A.Agoston, M Agoston, I.Alexiu, M.Beliș, M.Bodea, T.Bocaniciu, V.Buiculescu, V.Goian, D.Manasiu, D.Raicu, G.Rulea , D.Zaharia “Manual inginerului electronist. Masurari electronice” Editura Tehnica Bucuresti 1979

[2] K.F Ibrahim “Introducere in electronica” Editura Teora 2001;

[3] http://www.physics.pub.ro/Referate/BN031A/Osciloscopul_catodic.pdf, data 05.05.2014

[4] http://www.assemblymag.com/articles/83988-functional-testing-of-pcbs, data 05.05.2014;

[5] http://www.shantirao.com/debuganalog.html , data 18.04.2014;

[6] http://components.about.com/od/PCB/a/Pcb-Troubleshooting-Techniques.htm , data 06.05.2014;

[7] http://www.ehow.com/how_5938869_troubleshoot-electronic-circuit-board.html , data 18.04.2014;

[8] Frank, Edward H. and Sproull, Robert F., "Testing and debugging custom integrated circuits" (1981). Computer Science Department. Paper 2399.;

[9] Nicholas McKay Dept. Computing Science The University of Glasgow, U.K., Satnam Singh

Xilinx Inc. San Jose, California, U.S.A. "Debugging Techniques for Dynamically Reconfigurable Hardware"

Bibliografie

[1] E.Nicolau, A.Agoston, M Agoston, I.Alexiu, M.Beliș, M.Bodea, T.Bocaniciu, V.Buiculescu, V.Goian, D.Manasiu, D.Raicu, G.Rulea , D.Zaharia “Manual inginerului electronist. Masurari electronice” Editura Tehnica Bucuresti 1979

[2] K.F Ibrahim “Introducere in electronica” Editura Teora 2001;

[3] http://www.physics.pub.ro/Referate/BN031A/Osciloscopul_catodic.pdf, data 05.05.2014

[4] http://www.assemblymag.com/articles/83988-functional-testing-of-pcbs, data 05.05.2014;

[5] http://www.shantirao.com/debuganalog.html , data 18.04.2014;

[6] http://components.about.com/od/PCB/a/Pcb-Troubleshooting-Techniques.htm , data 06.05.2014;

[7] http://www.ehow.com/how_5938869_troubleshoot-electronic-circuit-board.html , data 18.04.2014;

[8] Frank, Edward H. and Sproull, Robert F., "Testing and debugging custom integrated circuits" (1981). Computer Science Department. Paper 2399.;

[9] Nicholas McKay Dept. Computing Science The University of Glasgow, U.K., Satnam Singh

Xilinx Inc. San Jose, California, U.S.A. "Debugging Techniques for Dynamically Reconfigurable Hardware"