Calculul Costului de Productie Unui Proiect Nou In Cadrul Companiei Connect Group

Introducere

In lucrarea de fata sa prezentat calculul costului de productie pentru un proiect nou in cadrul companiei Connect Group. In cadrul lucrarii sau prezentat pas cu pas modul de intocmire a Bom-ului (Bill of Material) si tot odata intocmirea BOL-ului (Bill of Labourer) adica intocmirea pasilor din productie necesari pentru producerea unui proiect.

Proiectul a fost intocmit la propunerea Connect Group si contine informatii cu caracter privat

care au fost utilizate cu acordul Connect Group.

In cadrul proiectul sa descris tot odata si modalitati de intocmire a fisei tehnice necesare pentru comandarea PCB-ului.

Compania belgiana Connect Group, producatoare de placi electronice fondata in 1987 detine pe langa fabrica din Belgia fabrici si in Romania, Olanda, Germania si Cehia. Firma “mama” se afla in Belgia iar in Romania, a inceput afacerile in 2002 cu o linie de productie cu 15 angajati. Acum, fabrica de la Oradea are peste 900 de salariati fiind cea mai mare fabrica din cadrul grupului belgian. In 2012, Connect Group avea angajati la Oradea 975 de romani. Connect Group continua sa investeasca in fabrica din Oradea, unde va deschide a patra linie de productie care monteaza piese pe placi electronice, aceasta fiind cea mai mare si mai moderna fabrica pe care grupul belgian o detine.
Acestor patru linii de productie se adauga o alta, cu o capacitate mai mica, destinata productiei in cantitati mai mici.

CAP I

Sistem de tip ERP (SAP)

1.1. Descrierea ERP

Planificarea software a resurselor unei intreprinderi (ERP – Enterprise Resource Planning) nu se ridica la înalțimea acronimului său. Uitați de planificare – nu face asta – și uitați și despre resurse – un termen depășit. Dar amintiți-vă termenul de întreprindere. Aceasta este adevărata ambiție a ERP. Încearcă să integreze toate departamentele și funcțiile dintr-o companie într-un unic program pe computer care servește tuturor nevoilor particulare a diferitelor departamente.

Este un lucru greu de făcut, să construiești un program care să servească nevoilor oamenilor de la departamentul financiar la fel de bine ca celor de la departamentul de resurse umane și celor de la stocuri. Fiecare dintre aceste departamente are în mod obișnuit propriul său software optimizat pentru modul de lucru particular al departamentului respectiv. Dar ERP combină toate aceste programe optimizate într-un singur sistem integrat care lucrează cu o singura bază de date astfel încât departamentele pot să partajeze informațiile și pot comunica mult mai ușor între ele.

Această abordare integrată își merită banii dacă companiile instalează software-ul corect.

Să luăm, de exemplu, o comandă de la un client. În mod obișnuit, când un client face o comandă, acea comandă începe o călătorie pe hârtie de la un angajat la altul în cadrul companiei, de multe ori fiind introdusă și reintrodusă în sistemul software a diferitelor departamente din companie în parcursul său. Toată această plimbare înceată de la un angajat la altul duce la întârzieri și uneori chiar la pierderea comenzii, iar toate introducerile în sistemele software ale diferitelor departamente conduc la erori. Între timp, nimeni din companie nu știe care este starea comenzii la un moment dat, deoarece, de exemplu, departamentul financiar nu are cum să acceseze sistemul software de la stocuri pentru a vedea dacă aceasta a fost trimisă sau nu. “Trebuie să sunați la stocuri” este răspunsul familiar primit de clienții frustrați.

ERP învinge programele software din departamentele financiar, resurse umane, producție și stocuri și îl înlocuiește cu un singur program sofware împărțit pe module software care aproximează vechile sisteme din fiecare departament în parte. Fiecare departament: financiar, producție și stocuri are propriul lui software, cu deosebirea că acum programele sunt în același mare program și comunică între ele, astfel încât cineva de la departamentul financiar poate accesa programul de la departamentul stocuri pentru a vedea dacă o comandă a fost trimisă sau nu. Marea majoritate a sistemelor ERP de pe piață sunt flexibile, astfel încât poți instala doar o parte din modulele sistemului fără a fi nevoit să cumperi întreg pachetul. Multe companii, de exmplu, vor instala doar modulele de financiar și resurse uname și vor lăsa celelalte module să le instaleze ulterior.

Cea mai mare speranță a sistemelor ERP pentru a își demonstra valoarea este un fel de “berbec” folosit pentru a îmbunătăți modul în care compania ta preia o comandă de la un client și o procesează, transformând-o într-o factură și în venit – proces cunoscut, de altfel, și sub numele de proces de prelucrare a unei comenzi. Din acveastă cauză, ERP este deseori menționat ca fiind un software folosit în departamentele “back-office”.

Nu se ocupă cu procesul “up-front” de vânzare (cu toate că cei mai mulți producători de sisteme ERP au dezvoltat, de curând, sisteme CRM care să se ocupe de așa ceva ); mai degrabă, ERP ia o comandă a unui client și oferă o cale software de automatizare a diferitelor etape ce trebuie parcurse pentru a o onora. Când un reprezentant al unui serviciu introduce o comandă a unui client într-un sistem ERP, are toate informațiile necesare pentru a onora comanda (reputația clientului și istoricul comenzilor sale, de la departamentul financiar, inventarul companiei de la stocuri și programul camioanelor care duc comenzile la destinație, de exemplu).

Oamenii care lucrează în aceste departamente diferite văd toți aceeași informație și o pot actualiza. Când un departament temină operațiile asupra unei comenzi, aceasta este trimisă automat, via ERP, către următorul departament. Pentru a afla în ce departament este o comandă, la un moment dat, trebuie să intri în sistemul ERP și să îi dai de urmă. În acest mod procesarea unei comenzi circulă cu viteza unui fulger în cadrul unei organizații, și comenzile ajung la clienți mai repede și cu mai puține erori ca înainte. Aceasta este cel puțin scopul unei aplicații ERP, realitatea este mult mai dură.

Să ne întoarcem pentru câteva clipe la acele module anterioare. Procesul poate că nu era la fel de eficient, dar era simplu. Contabilitatea își făcea treaba ei, stocurile își făceau treaba lor și dacă intervenea vreo problemă în afara departamentului nu considerau ca fiind o problemă ce îi privește. Acum nu mai este așa. Cu ERP, reprezentantul serviciului cu clienții nu mai este o persoană care doar introduce numele unui client în baza de date; intrefața ERP îl transformă într-un om de afaceri. Se stabilește limita de credit pentru un client pentru departamentul financiar, și se stabilește nivelul de stocuri din depozit. Va plăti clientul până la scadență? Vom fi capabili să livrăm comanda la timp?

Acestea sunt deciziile pe care trebuie să le ia un reprezentant al serviciului cu clienții, decizii pe care până acum nu le-a mai luat, iar deciziile luate afectează clientul și celelalte departamente din companie. Dar nu este de ajuns ca doar reprezentanții departamentului cu clienții să se mobilizeze, gestionarii care obișnuiau să țină evidența stocurilor în mintea lor sau pe fișe de magazie acum este necesar ca ei să introducă aceste informații în sistemul integrat. Dacă ei nu țin o evidență exactă a stocurilor, reprezentanții departamentului cu clienții nu vor vedea care este nivelul stocurilor și vor refuza comanda unui client, pentru că nu văd în stoc bunurile comandate. Responsabilizarea și responsabilitea și comunicarea nu au mai fost testate în acest mod in trecut.

Oamenii nu agreează schimbările, dar ERP le cere ca ei să schimbe modul în care își îndeplinesc sarcinile. Din acest motiv substanța ERP-ului este atât de greu de fixat. Software-ul este mai puțin important, ci modul în care companiile își conduc activitatea. Dacă folosești ERP ca să îmbunătățești modul în care oamenii iau comenzile, creează bunurile, le livrează și le facturează, vei observa și valoarea software-ului. Dacă doar instalezi aplicația și nu schimbi modul în care oamenii își îndeplinesc sarcinile, s-ar putea să nu observi deloc valoarea aplicației, într-adevăr noua aplicație s-ar putea să-ți încetinească activitatea prin aceea că înlocuiești vechea aplicație cunoscută de toți angajații cu cea nouă care nu este cunoscută.

Companiile care implementează ERP nu au o treabă ușoară. Nu crede ce spun cei care vând ERP ca aplicație, că se implementează în aproximativ 3-6 luni în medie. Aceasta perioadă scurtă (6 luni este o perioadă scurtă) de implementare are cu siguranță o condiție de care depinde totul. Compania era una de mici dimensiuni, ori implementarea s-a făcut doar pentru un departament din companie, sau compania utiliza doar componentele financiare ale aplicației (situație în care ERP nu este altceva decât o aplicație contabilă foarte scumpă).

Ca să implementezi un sistem ERP corect, modul în care îți desfășori activitatea și modul în care lucrează oamenii trebuie să se schimbe. Și această schimbare nu vine fără eforturi. Asta dacă nu cumva, modul în care îți desfășori activitatea nu are cusur (toate comenzile sunt livrate la timp, productivitatea este mai mare decât a competitorilor, clienții pe deplin satisfăcuți), caz în care nu este necesar să implementezi ERP. Este important să nu te gândești la cât de mult va dura efortul de implementare (care ține în mod normal între 1 și 3 ani – în medie), ci mai degrabă să înțelegi de ce ai nevoie de ERP și cum îl vei folosi ca să-ți îmbunătățești activitatea.

Sunt 5 motive principale pentru care companiile implementează ERP:

1. Integrarea datelor financiare – întrucât managerul general încearcă să înțeleagă performanțele generale ale companiei, va putea să evalueze diferite versiuni ale problemei. Contabilitatea are propriile cifre privind veniturile, vânzările au și ele versiunea lor, iar diferitele puncte de lucru pot avea și ele propriile versiuni despre cât au contribuit la realizarea veniturilor.

2. Integrarea bazei de date de comenzi – aplicația ERP poate deveni locul unde comanda unui client poate să ‘trăiască’ din momentul în care este primită, până când bunurile sunt livrate, contabilitatea întocmește și trimite factura. Având aceste informații într-o singură aplicație și nu în mai multe aplicații independente care nu comunică între ele, companiile pot ține o mai bună evidență a comenzilor, pot coordona mai bine producția, stocurile și livrările din mai multe locații în acelați timp.

3. Standardizarea și eficientizarea procesului de producție – companiile de producție, în mod deosebit cele care doresc să fuzioneze sau să se extindă, deseori fac aceeași greșeală în mai multe puncte de lucru folosind diferite metode și aplicații. ERP vine ca metodă standard pentru automatizarea unor pași din procesul de producție. Standardizarea acelor procese și folosirea unui singur sistem integrat poate salva timp, reduce costurile și crește producția.

4. Optimizarea stocurilor – ERP ajută procesul de producție să curgă fără probleme și îmbunătățirea modului de îndeplinire a comenzii. Asta poate duce la reducerea pierderilor, a producției în curs și poate ajuta utilizatorii aplicației să planifice mai bine livrările, să reducă stocul de produse finite din depozite. Pentru a îmbunătăți fluxul de aprovizionare este nevoie de software dedicat, dar și ERP poate rezolva asta.

5. Standardizarea informațiilor din departamentul resurse umane – în special în companiile cu mai multe puncte de lucru, departamentul de resurse umane s-ar putea să nu aibă o metodă unică de urmărire a timpului angajaților și de comunicare cu aceștia despre beneficii și servicii. ERP poate rezolva și asta.

În cursa de rezolvare a acestor probleme, companiile pierd din vedere faptul că ERP nu este altceva decât o reprezentare a modului cum o companie normală își desfășoară activitatea. În timp ce cele mai multe pachete ERP sunt cât mai complexe și detaliate, fiecare industrie are specificul ei care o face unică.

Majoritatea aplicațiilor ERP au fost gândite să fie folosite pentru cazuri abstracte de companii de producție (care produc lucruri ce pot fi numărate) lucru care a făcut ca acele companii cu profil de activitate gen petrolier, chimice și companiile de servicii care își măsoară producția prin flux mai degrabă decât prin unități fizice, să nu fie acoperite de acest gen de aplicații. Fiecare dintre aceste companii s-a luptat cu cei care vând aplicații ERP să modifice și adapteze aplicația conform cerințelor lor.

Este critic pentru companii să-și dea seama dacă modul lor de a face afaceri se potriviște într-un software standard ERP înainte de a semna cecul și de a începe implementarea. Cel mai obișnuit motiv pentru care companiile nu cumpără sisteme ERP de milioane de dolari este din cauză că software-ul nu suportă unul din cele mai importante procese de afacere pe care ei il implementează. În acest moment se pot face două lucruri: să schimbe procesul de afacere astfel încât să se potrivească cu software-ul, ceea ce însemnă modificarea unor moduri de mult stabilite și știute de a face afaceri (care de obicei aduc și avantaje față de competiție) și să modifice rolurile și responsabilitățile unor oameni importanți din companie (așa ceva foarte puține companii au curajul/doresc să o facă).

Altă variantă este aceea de a modifica sofware-ul astfel încât să se potrivească cu procesul de afacere, lucru ce va încetini procesul, va introduce erori în sistem și va face ca upgrade-ul la următoarea variantă de software a producătorului să fie extrem de dificil, pentru ca modificările trebuie sa fie scoase din software și rescrise astfel încât să se potrivească noii versiuni. De regulă, trecerea la utilizarea unui sistem ERP este un proiect al cărui scop îți taie respirația iar prețul final front-end este suficient să facă și pe cel mai calm manager un pic agitat.

În afară de a trece în buget costurile de software, șefii de la financiar trebuie să-și planifice să scrie cecuri pentru consultanță, retușarea procesului, testarea după intergrarea software-ului și pentru o listă lungă de alte cheltuieli înainte ca beneficiile ERP să-și facă simțite prezența. Sub-evaluarea costurilor aferente instruirii utilizatorilor noului software poate duce la un șoc. De asemenea, poate fi considerat eșec integrarea cerințelor bazei de date cu costurile pentru software-ul adițional care să duplicheze formatul vechilor rapoarte. Câteva omisiunii în buget și în faza de planificare poate să crească costurile ERP fără control mai repede decât omisiunile din planificare.

1.2. Date generale despre SAP

SAP reprezintă Sistemul Aplicațiilor și Produselor realizat de firma germană SAP AG. SAP-ul este la ora actuală cel mai important program de tip ERP (Planificarea resurselor întreprinderii) din lume. Programul SAP este foarte complex, fiind de mare ajutor în Servicii de Afacerii, Soluții Tehnologice, în arii precum Contabilitate, Managementul Relațiilor cu Clienții, Lanțuri de Furnizare și Aprovizionare, Bancar, Asigurări, Infrastructură IT, Servicii Software SAP este liderul recunoscut în soluții software colaborative pentru afaceri pentru toate industriile și toate piețele semnificative.

SAP este cea mai mare companie de software pentru afaceri și al treilea producător independent de software la nivel mondial datorită inovări și dezvoltării. SAP România se află pe primul loc în clasamentul furnizorilor de aplicații de afaceri, cu o cotă de piață de 25,2% în anul 2006, în România, arată cel mai recent studiu, pentru piața EAS – Enterprise Aplications Software. Cu ajutorul platformei tehnologice de aplicații și integrare, aplicațiile software SAP permit companiilor din întreaga lume să își imbunătățească relațiile cu clienții și partenerii, să își eficientizeze activitatea și să obțină avantaje semnificative în cadrul întregii organizații.

SAP a dezvoltat pe baza vastei sale experiențe SAP Business Suite, un set complet de soluții pentru afaceri adaptate cerințelor economice actuale. SAP asigură colaborarea eficientă a angajaților, clienților și partenerilor de afaceri – oriunde, oricând. SAP este deschis și flexibil, fiind compatibil cu baze de date, aplicații, sisteme de operare și hardware de la majoritatea furnizorilor. Folosind cele mai bune tehnologii, servicii și resurse de dezvoltare, SAP a realizat o platformă de soluții care pune în valoare resursele informaționale, îmbunătățește eficiența lanțului de aprovizionare și contribuie la construirea unor relații solide cu clienții.

Pentru a asigura poziția SAP de lider în tehnologie, SAP investește în noi companii care dezvoltă și oferă tehnologii noi, inovative. Iar cu ajutorul SAP Research, sunt puse în valoare idei noi pentru soluții viitoare. SAP are sediul in Walldorf, Germania, și este listată la mai multe burse, printer care Frankfurt Stock Exchange și New York Stock Exchange, cu simbolul "SAP." Obiectivul major al companiei este consolidarea poziției de lider prin oferirea de soluții specifice, adaptate principalelor industrii și legislației românești.

1.2.1. Soluțiile SAP

SAP oferă o gamă completă de soluții care asigură instrumentele complete necesare pentru operațiunile desfășurate. Se câștigă vizibilitatea necesară pentru a elimina ineficiențele și pentru a obține avantaje competitive. Se obține viziunea de a identifica rapid noi oportunități de afaceri și agilitatea de a răspunde realităților economice în schimbare. Se dispune de funcționalitățile necesare pentru optimizarea operațiunilor și resursele pentru a extinde cele mai bune practici de afaceri în cadrul întregului lanț de valoare.

Soluțiile SAP sunt mai mult decât o promisiune: sunt soluții specifice, adaptate domeniului de afaceri al companiei, și nu soluții generale. Soluțiile SAP încorporează experiența de peste trei decenii și expertiza dobândită de SAP prin integrarea modelelor de afaceri ale celor mai de succes companii din lume.

Fondată în 1972, SAP este liderul recunoscut în soluții software colaborative pentru afaceri pentru toate industriile și toate piețele semnificative. Cu peste 12 milioane de utilizatori, 100.000 de instalări de software și 1,500 de parteneri, SAP este cea mai mare companie de software pentru afaceri și al treilea producător independent de software la nivel mondial. Avem o istorie bogată de inovare și dezvoltare, care a transformat SAP în liderul domeniului său de afaceri. Astăzi, SAP are peste 37,000 de angajați în mai mult de 50 de țări. Profesioniștii noștri își dedică activitatea pentru a furniza cele mai bune soluții și servicii clienților SAP.

1.2.2. Solutii oferite de catre SAP

SAP este o soluție de gestiune a afacerii adaptată companiilor mediii care acoperă o arie foarte largă de procese de afaceri întâlnite în companiile medii și include funcționalități specifice industriei. Prin SAP se optimizează procesele, bazându-se pe cele mai bune practici care includ experiența ceor mai de succes companii având încorporate funcționalități avansate de analiză, baze de roluri și rapoarte personalizate, având o vizibilitate totală asupra activitățiilor companiei, pentru a putea lua decizii rapide și eficiente.

SAP include totodată scenarii de afaceri specifice fiecărei industrii și oferă o experiență intuitivă utilizatorilor pentru a simplifica adoptarea acesteia de catre angajații companiei.SAP asigură funcționalitățiile principale necesare orcărei companii precum: gestiunea financiară, gestiunea contabilă, gestiunea mijloacelor fixe, aprovizionarea și gestiunea stocurilor, gestiunea și contabilitatea producției, vanzări și distribuție, sevicii post-vânzare, managementul centrelor de cost, înglobând cele mai bune practici pentru afaceri, procese de afaceri pre-configurate și consultanță locală pentru o implemantare rapida.

Pe baza celor peste 35 de ani de experiență în dezvoltarea de aplicații software pentru managementul afaceri, SAP oferă acum o soluție de gestiune care poate fi implementată în timp scurt (14-20 săpt.) la un preț fix permis de oricine. Cu ajutorul celei mai performante soluții de gestiune la nivel mondial se va putea răspândi exigențele pieței fără a risca viitorul afacerii fiecărei persoane.

Solutiile oferite de către SAP

Contabilitate financiară

– Monitorizare în timp real a operațiunilor permițând obținerea de informații exacte și la timp;

– Operațiuni de plată și încasare uniforme și un flux de numerar optimizat;

– Instrumente eficace pentru măsurarea și optimizarea performanțelor pentru a crește productivitatea;

– Conformitate cu cerințele de raportare a Uniunii Europene și cu cerințele de regementare locale.

Contabilitate de gestiune

– Eficacitate extinsă a proceselor de afaceri;

– Suport pentru procesele de luare de decizii care rezultă din informațiile exacte și complete despre rata de contabilitate și costuri;

– Un control mai strict al costurilor.

Execuție, aprovizionare și logistică

– Economii de costuri esențiale pentru toate categoriile de cheltuieli prin automatizarea sarcinilor de rutină, cum ar fi determinarea automată a surselor, convertirea referatelor de necesitate în comenzi de achiziție;

– Productivitatea extinsă în toate mișcările de intrare și de ieșire de bunuri fizice.

Planificarea și execuția proceselor de producție

– Anticiparea necesarului de materiale, utilaje și forță de muncă în concordanță cu planul de vânzări;

– Reducerea costurilor cu stocurile de amteriale;

– Planificarea utilizării optime a capacității de producție;

– Reducerea timpuli de onorarea a comenzilor.

Vânzări și distribuție

– Un număr mai mare de comenzi de vânzări și costuri administrative mai reduse prin automatizarea gestiunii comenziilor de vânzări și utilizarea unor procese optimizate profitabile;

– Un grad de satisfacție ridicat al clienților, prin oferirea de informații exacte și la timp;

– Productivitatea maximă și vânzări extinse.

Funcții analitice

– Decizii mai bine informate cu acțiuni corective mai rapide;

– O performanță de afaceri mai bună ca rezultat al acțiunilor bazata pe strategie;

– O reacție mai rapidă la condițiile de afaceri în schimbare;

– Avantaj competitiv ridicat.

Beneficii generale pentru operațiuni de afaceri

– Procese de afaceri uniformizate și automate, cu o mare capacitate de adaptare;

-Productivitatea crescută ca rezultat al soluției bazate pe roluri și a informațiilor centralizate;

– Un proces de luare de decizii mai bune, cu o viziune strategică asupra afacerii.

-Soluția standard, completă și integrată pentru gestionarea eficienta a resurselor companiilor.

– Soluții special proiectate pentru 27 de domenii distincte de afaceri.

-Soluții adaptate legislației românești și pregătite pentru a asigura conformitatea cu legislația Uniunii Europene.

-Rețeaua de parteneri SAP, care asigură implementări de succes.

-Tehnologia performantă, stabilă, care susține în mod inteligent strategia de afaceri și care răspunde prin flexibilitate la necesitățile de schimbare.

– O infrastructură deschisă, care permite integrarea soluțiilor SAP și a celor de la alți furnizori.

– Accesul la cele mai noi tehnologii și inovații, datorită investițiilor în cercetare și dezvoltare făcute de SAP.

– Imagine completă și exactă și un control mai eficient asupra operațiunilor companiei, prin existenta unei surse unice de informații complete, disponibile în orice moment.

– Instrumente puternice la dispozitia utilizatorilor, pentru a răspunde cerințelor de lucru și pentru a asigura eficientizarea și automatizarea proceselor de afaceri.

– Obținerea rapidă a beneficiilor și un retur rapid pe investiția realizată.

Avantajele unice ale soluției SAP

Implementare rapidă

– Rapiditate și cost redus pentru implementare;

– Scenarii de afaceri complete, preconfigurate;

– Procese predefinite, la un cost fix, ceea ce permite companiei să valorifice rapid beneficiile tangibile;

– Documentația consistentă reduce în mod semnificativ necesitatea alocării resurselor.

O soluție sigură

– Procese de afaceri optimizate;

– Furnizează o expertiză cuprinzătoare (cele mai bune practici de afaceri), obținută în urma a zeci de mii de implementări de succes realizate la clienții din întreaga lume;

– Asigură o abordare standard, verificată, pentru evaluare și implementare;

O soluție validată

– O investiție sigură;

– Cea mai bună soluție, recunoscută la nivel modial;

– Peste 30 de ani de experiență, o bază de clienți de mai mult de 41.000 de organizații, cu peste 12 milioane de utilizatori în întreaga lume;

– Cea mai noua și performantă tehnologie, care oferă scalabilitate și flexibilitatea ce vor susține creșterea pe termen lung a organizației;

– Scopul și durata proiectului sunt clar definite și predeterminate.

Servicii pentru implementare și suport

– Metodologia clară, bazată pe o abordare în etape, ușor de înteles;

– Funcționalități preconfigurate;

– Setări preconfigurate complete, care permit rularea proceselor cheie rapid și eficient, cu un efort de implementare minim;

– Programul este gata de a fi utilizat pentru migrarea datelor;

-Documentație care acoperă ghidurile de configurare, migrarea datelor, proceduri pentru precesele de afaceri și cataloage de scenarii și teste. Documentația poate fi folosită atât pentru evaluarea sistemului, cât și pentru pregătirea echipei de proiect și a utilizatorilor finali.

– Solutiile SAP ajută la administrarea proceselor critice de afaceri, incluzând managementul lanțului de distribuție, managementul relației cu clienții, managementul relației cu furnizorii, managementul ciclului de viață al produselor, ca și multe alte procese.

SAP o soluție care susține dezvoltatea companiei.

Aderarea la Uniunea Europeană a impus ca prioritate pentru companiile medii din România creșterea competitivității, implicând:

– adaptarea rapidă la schimbările economice:

– confirmitatea cu noua lege;

– consolidarea relațiilor cu clienții dar mai ales metode noi, inovative, de a aborda piața.

Pentru a rămâne competitivi pe piață în condițiile în care tot mai mult companii europene majore vor încerca să pătrundă în România, companiile medii sunt supuse unor presiuni crescute pentru a livra produsele pe o cantitate superioară la prețuri cât mai mici. Toate aceste presiuni se vor reflecta în necesitatea de a:

– asigura transparența tuturor informațiilor necesare pentru definirea prețurilor de multe ori neadaptate cerințelor de moment a pieței;

– identificarea și expertiza proceselor ineficiente;

– elimină diferențele între costurile de producție reale și cele previzionate.

Atingerea acestor obiective poate fi dificilă în condițiile în care aplicațiile de gestiune folosite nu sunt integrate și le lipsesc funcționalitățiile esențiale pentru a ține pasul cu evoluțiile rapide din mediul de afaceri. Mai mult decât atât, în aceste condiții, menținerea în funcțiune a unei astfel de infrastructuri IT poate să fie costisitoare și să implice forță de muncă suplimentară pentru întreținere.

Este nevoie de o soluție de management care să susțină eficientizarea proceselor de afaceri și mai ales să asigure o relație solidă cu clienții. Această soluție trebuie:

– să rezolve problemele prioritare curente, dar sa ofere și posibilitatea de a extinde cu ușurință funcționalitățiile în viitor

– să asigure o interfață intuitivă și interactivă pentru a asigura eficiența angajațiilor – să ofere un cost de total de funcționare previzibil și adaptat nivelul companiilor medii (cost care trebuie sa acopere în mod transparent și riscul inerent implementării și punerii în funcțiune a soluției)

– să fie ușor de adaptat la noi procese de afaceri și perfect aliniată modelelor de afaceri la nivel european.

SAP combină cea mai cuprinzătoare și performantă soluție software pentru gestionarea resurselor întreprinderii cu platformă tehnologică deschisă și flexibilă care întegrează soluțiile SAP. Soluția permite organizațiilor să reducă costul total al infrastructurii IT, să obțină un retur rapid pe investiție și să beneficieze de o infrastructură IT flexibilă, care permite inovarea. In plus, SAP asigură funcționalitațile pentru operațiuni internaționale, pentru a permite companiilor să fie active și să fie competitive la scară globală.

SAP o soluție proiectată pentru a răspunde necesitățiilor clienților

SAP asigură funcționalitățiile cheie pentru derularea proceselor de afaceri, cu implementare , punere în exploatare și evidențiere rapidă a beneficiilor, susținute de o platformă IT complet integrată, bazată pe standarde deshise. În plus față de procesele pre-configurate, existența posibilității nelimitate de a adăuga funcționalități suplimentare in scopul SAP, permite definirea unui scop mai larg al soluției adoptate, răspunzând astfel cu exactitate cerințelor specifice ale companiei.

SAP asigură următoarele procese cheie ale unei companii:

1. Contabiliate Finaciară

În domeniul contabilității financiare SAP asigură accesul la informații necesare, în timp real, crescând eficiența departamentului financiar la companiei. Funcționalitățiile principale oferite pentru procesele de contabilitate financiară sunt următoarele:

– Balanța contabilă

– Bilanț și declarație profit și pierdere

– Gestiune Carte Mare

– Credite și Debite

– Contabilitate clienți

– Contabilitate furnizori

– Contabilitate mijloace fixe

– Monedă straină

2. Contabilitate de gestiune

SAP permite monitorizarea și controlul informațiilor referitoare la performanțele companiei, intrun mediu complet integrat cu tranzacțiile și operațiunile din cadrul întregii organizații. Contabilitatea menține un set complet, corect și auditat de registre pentru raportarea legală, informarea managementului și ca sursă de informații pentru aplicațiile analitice, permițând companiei să aibă un control strict asupra profitabilității.

Soluția asigură următoarele procese:

– Contabilitate centre de cost

– Contabilitate centre de profit

– Contabilitate comenzi interne

– Planificare și raportare

3. Vânzări și distribuție

SAP asigură echipei de vânzări cela mai bune instrumente pentru a reduce ciclul de vânzare,pentru a crește veniturile și maximize productivitatea. Managementul comenzilor și vânzărilor cuprinde procesarea comenzilor, livrările, facturarea și plățile, asiguând executarea rapidă și eficientă a comenzilor clienților. Distribuția asigură procese de livrare și transport, pentru a susține și controla eficient onorarea comenzilor. Integrarea perfectă, în timp real, permite furnizarea de informații exacte și la timp către clienți, fiind un factor esențial în creșterea satisfacției acestora față de produsele și serviciile primite.

Următoarele procese de vânzări și distrbuție sunt acoperite:

– Gestiune comenzi de vânzări

– Livrări și expediere

– Gestiune ciclu de fabricare

– Gestiune credite

– Încasări plăți

4. Gestiunea completă a materialelor și a proceselor de aprovizionare

SAP oferă procese de afaceri, de aprovizioanre și logistică pentru cilcuri complete de afaceri, de al referat de necesitate, la facturare și la plata furnizorului. Soluția ajută la optimizareafluxului fizic al materialeleor, inclusiv a stocurilor în custodie. Managementul inventarului permite companiei să administreze stocurile și inventarele întrun mediu operativ integrat.

Pachetul suportă următorele procese:

– Referat de necesitate

– Prelucrare comanda de achiziție

– Contracte și programarea livrărilor

– Procesarea comenzilor de aprovizionare

– Confirmare recepție materiale

– Verificare facturi

– Managementul inventarului

– Gestiunea stocurilor, inclusiv preluări de stoc și mișcări de bunuri fizice

5. Planificarea și programarea proceselor de producție

O noutate specifică a acestei versiuni de SAP bazată pe SAP ERP este extinderea scopului soluției cu funcționalități și procese preconfigurate specifice planificării activităților de producție. Beneficiind de aceeași integrare nativă, cu adevărat în timp real cu celelalte procese (din financiar , contabilitate, aprovizioare, logistică), gestiunea proceselor de producție oferă posibilitatea de a planifica, controla și menține parametrii de profitabilitate, previzibilitate a livrărilor și calitate care se diferențează de competiție:

– Planificarea operațiunilor de producție în concordanță cu planul de vânzări

– Managementul cererii

– Planificarea necesarului de materiale

– Planificarea capacității de producție

6. Gestiunea proceselor de producție

– Procese de producție pe stoc

– Procese de producție pe bază de comandă

– Producție ciclică

– Gestionare pe bază de loturi

– Confirmări

– Retragere retroactivă din stoc

– Producție aflată în curs (neterminată)

– Analiză variații

– Control tehnic de calitate

7. Contabilitatea procesului de producție

– Determinarea costului de produs

– Analiza de profitabitate a producției

– Determinarea costului de transfer

8. Vânzări și servicii post-vânzare

– Contracte de servicii

– Vânzări contracte de service

– Planificarea facturării

– Remedieri

9. Managementul resurselor umane

– Administrarea angajaților

– Management organizațional

10. Managementul deplasărilor

– Referat de deplasare și pre-aprobare

– Managementul deplasărilor și al cheltuielilor de deplasare

– Analiza deplasărilor și a cheltuielilor

11. Raportarea și analiza performanței afacerii

SAP Business All-in-One oferă funcții analitice complete pentru fiecare scenariu de afaceri ceea ce permite organizației Dumneavoastră să exceleze pe piață și în sectorul ei de afaceri. Funcțiile analitice ale pachetului suportă gestiunea financiară și a operațiunilor, inclusiv următoarele procese:

– Raportare de gestiune și financiară

– Gestiune costuri

– Gestiune costuri suplimentare

– Analiză gestiune costuri

– Analiză aprovizionare

– Analiză gestiune stocuri

– Analiză vânzări

– Analiză producție

CAP II

2.1. Aspecte privind cablajurile imprimate

2.1.1. Proiectarea circuitului imprimat

Proiectarea PCB populate cu SMD introduce elemente specifice, cum ar fi:
   – materialul substratului și componentele pot avea coeficienți termici diferiți și trebuie prevăzut un strat absorbant al stress-ului termic;

  – poziția componentelor SMD este relativa față de padurile cu solder, ele pot aluneca în timpul procesului, de aceea dimensiunile componentelor, toleranța la dimensiune, toleranța padurilor, acuratețea de plantare a mașinii au alte semnificații decât în plantarea componentelor prin găuri;

 – alegerea procesului de plantare, implicit proiectarea circuitului imprimat, este făcută în cooncordanță cu tipul echipării:

Tip I – PCB cu componente exclusiv SMD, cu una sau doua fețe;

Tip II A – PCB mixt: cu componente SMD și gaura pe prima față și componente SMD (de obicei mici) pe fața a doua;

Tip II B – PCB mixt: cu componente SMD, gaura pe prima față și componente SMD (de obicei mici) pe fața a doua.

Un circuit imprimat (Printed Circuit Board – PCB) este alcatuit din doua parti de baza:

Suportul izolator (placa)=structura care din punct de vedere fizic sustine componentele si traseele imprimate si asigura izolatia intre trasee. Substrat tipic=FR4 (fiber-glass–epoxy laminate).

Circuitul imprimat (traseele de cupru)

Se porneste de la o placa izolatoare acoperita pe toata suprafata cu o folie subtire de cupru

Fig.2.1. Placa de baza

Cablaj multistrat:

Fig.2.2. Cablaj multistrat

Exemple de realizare a circuitelor multistrat

Fig. 3.3.

trei cablaje dublu-placate lipite intre ele cu doua prepreg;

doua cablaje dublu-placate, trei prepreg si folii exterioare de cupru pentru traseele “top” si “bottom”

Straturile interioare (inner) sunt realizate inainte de efectuarea lipirii straturilor si a gaurilor. Straturile exterioare se corodeaza dupa lipirea tuturor straturilor (a). Folia de cupru este mai ieftina decat acoperirea cu cupru, motiv pentru care se prefera structura (b).

Metoda care imbina mai multe tehnici de fabricatie:

Fig.2.4 PCB multistrat cu diferite via-uri

Realizarea circuitelor imprimate cuprinde, in principal:

Indepartarea selectiva a stratului de cupru:

Fotolitografie si corodare chimica

Frezare mecanica

Alinierea straturilor

Fotolitografie si corodare chimica

Acoperire cu fotorezist

Fig2.5

Utilizarea mastilor pentru expunerea selectiva la raze ultraviolete a fotorezistului

Fig. 2.6.

(a) masca pozitiva (b) masca negativa

pentru fotorezist pozitiv pentru fotorezist negativ

Masca se pune pe fotorezist :

Fig. 2.7. Masca pozitiva pusa pe fotorezistul pozitiv

Corodarea fotorezistului (developare):

La fotorezistul pozitiv, prin expunere la raze u.v., scade rezistenta mecanica si fotorezistul expus se inlatura prin developare. Se foloseste hidroxid de sodiu (NaOH)

La fotorezistul negativ, partea expusa devine rezistenta si prin developare se inlatura partea neexpusa. Se foloseste carbonat de sodiu (Na2CO3)

Fotorezist developat

Fig.2.8.

Inlaturarea cuprului nedorit. Se foloseste solutie de clorura ferica (FeCl3) sau persulfat de sodiu (Na2S2O8)

Fig.2.9.

Inlaturarea fotorezistului. Rezulta modelul dorit de cupru corodat

Fig. 2.10.

Frezarea mecanica

Se foloseste la serii mici de productie

Se inlatura minimul de cupru pentru a se asigura izolarea intre trasee

Fig.2.11.

In engleza se numeste “Layer registration”

Straturile care alcatuiesc un circuit multistrat se aliniaza si apoi se lipesc.

Tiparele de aliniere se numesc “fiduci” si constau din gauri de ghidare.

Straturile aliniate se lipesc prin presare la cald (asamblare).

Dupa asamblare se dau gaurile in placa multistrat. Pot fi:

Gauri nemetalizate

Gauri metalizate

Fig. 2.12.

(a) gauri nemetalizate (b) gauri metalizate

Metalizarea se face cu strat subtire de cupru (grosime 1mil=0.001in adica 5.4mm/1000=0.0254mm).

Planuri de masa/alimentare

Nu toate straturile au trasee. Unele straturi sunt plane si asigura conexiuni de foarte joasa impedanta pentru alimentare si masa. Sunt asa numitele plane de alimentare si de masa.

Terminalele care se conecteaza la aceste plane trec prin gauri metalizate.

Thermal reliefs

Pentru lipire fara incalzire excesiva, in vecinatatea gaurilor metalizate se efectueaza niste ferestre in cupru – thermal reliefs, care reduc caile de conductie termica dar pastreaza conexiunile electrice.

Fig.2.13.

Clearence

Realizarea zonei “clearence” care asigura izolare intre o gaura metalizata si un plan prin care trece:

Fig. 2.14.

Soldermask si silk screen

Ultimele straturi sunt:

Soldermask (verde) cu rol de protectie la oxidare

Silk screen (alb) cu rol de marcare a locului fiecarei componente

Fig. 2.15.

Cap III

Tehnologii de realizare a componentelor electronice

3.1.Tehnologia THT (Through-hole technology)

Tehnologia THT (Through-hole technology)- se referă la schema de montaj folosita pentru componentele electronice care implică utilizarea „picioruselor-(leads)” componentelor care sunt introduse în găurile din plăcile cu circuite imprimate (PCB) și lipite pe partea opusă, fie prin lipire manuală (plasarea manuala), sau prin inserarea si lipire automata a masinii.

Fig. 3.1. Componente THT

Tehnologia THT a înlocuit aproape complet tehnici de asamblare electronice, cum ar fi construcțiile punct-la-punct. De la a doua generație de calculatoare din anii 1950 până la tehnologie SMT (surface-mount technology) care a devenit populara la sfârșitul anilor 1980 toate componentele de pe un PCB au fost componente de tip „through hole”.

Inițial PCB-urile aveau piese imprimate pe o singură parte iar mai târziu ambele părți, apoi plăci multistrat care sunt utilizat pana in zilele noastre. THT (Through-hole technology) devine PTH (plated-through holes-gauri placate ), pentru ca, componentele sa poata fi in contact cu straturile conductoare necesare.

Fig. 3.2. Exemple de gauri placate

Găurile placate- nu mai sunt necesare pentru componentele realiazate in tehnologia SMT, in acest caz contactul intre straturi fiind facut cu ajutorul asa numitelor VIAS.

Componentele THT mai sunt utilizate si in zilele noastre dar deoarece se tinde spre minimizare acestea raman intr-un numar tot mai mic.

Fig. 3.3.Exemplu de PCB cu componente THT

În acest caz, la fabricarea unui montaj electronic (a unei plăci cu componente ca cea din figura de mai sus, în PCB sunt găuri prin care bornele componentelor trec astfel încât corpurile componentelor sunt plasate pe o față a PCB-ului iar, capetele bornelor acestor componente ajung pe cealaltă față a cablajului imprimat, unde sunt lipite. Denumirea de through hole, așa cum sugerează și traducerea mot-a-mot din engleză (adică “prin gaură”), arată faptul că piesele sunt plasate pe o parte a cablajului imprimat iar conectarea cu restul circuitului se face pe cealaltă parte a acestuia.

Ca regulă generală, componentele through hole sunt componente care pot disipa o cantitate mai mare de căldură decât componentele SMD. În același timp, o componentă through hole poate avea o greutate considerabilă, iar faptul că terminalele ei sunt trecute prin cablajul imprimat le asigură o fixare mecanică foarte rigidă și solidă.

Componentele realizata prin tehnologia “through hole” sunt atat componente pasive cat si componente active.

Componentele pasive- nu permit, numai prin funcționalitatea lor, transformarea energia de curent continuu în energie de curent alternativ. Ca o consecință cu ele nu se poate realiza amplificarea în putere a semnalelor variabile. Exemple: rezistorul, condensatorul, bobina, dioda, etc.

Componentele active- permit transformarea energiei de curent continuu în energie de curent alternativ. Această proprietate permite să se obțină amplificarea semnalelor variabile în putere. Exemple: tranzistoare, tiristoare, etc.

În cazul acestor componente exista o varietate de forme constructive. Astfel în functie de forma avem:

        componente THD(Through Hole Device) de forma axiala;

        componente THD de forma radiala;

        componente THD de forma Single in Line Package (SIL sau SIP);

       componente THD si SMD de forma Dual in Line Package (DIL sau DIP)

3.2.Tehnologia SMT (Surface Mount Technology)

Tehnologia montării pe suprafață (Surface Mount Technology, SMT) este o tehnologie de asamblare a dispozitivelor electronice prin lipirea componentelor direct pe suprafața cabaljului circuitului electric, și i-a urmat clasicei tehnologii prin inserție (Through-hole technology, THT), astfel că aceste dispozitive care folosesc montarea pe suprafață se numesc SMD-uri (Surface Mount Device), iar componentele electronice lipite (montate) pe suprafață se numesc SMC-uri (Surface Mount Components).

Ca și în cazul componentelor electronice folosite în tehnologia prin inserție (THT), și la tehnologia SMT avem aceleași dispozitive, doar că au o altă geometrie și, evident, arată altfel.

Scurta introducere in tehnologia SMD

Încă din 1970, în industria electronică miniaturizarea a devenit mai importanta decât costurile. Așa s-a înfiripat idea de tehnologie în dimensiuni minimale care, în versiunea tehnologiei SMD, a revoluționat echiparea circuitelor imprimate. Astăzi, tehnologia SMD este considerată tehnologia viitorului iar gradul înalt de automatizare specific acesteia a creat standarde noi de calitate și fiabilitate în domeniu.

Circuitele imprimate convenționale (PCB) folosesc componente care sunt conectate prin pini care trec prin găuri (tehnologie de plantare în gaură = THT) pe fața cealaltă a cablajului pe care se solderizează în val (sau manual). Componentele SMD creează marele avantaj de a se așeza și solderiza cu zonele lor de contact direct pe padurile circuitului imprimat. Acesta este principiul inovatic al tehnologiei SMD.

Noțiuni de baza în tehnologia SMD

Există trei elemente pe care se bazează tehnologia și implicit orice abordare

-componentele;

– substratul;

– sistemul de asamblare (plantare).

Componente SMD

O mare varietate de componente SMD există în arealul practic; configurația lor acoperă o gamă opțională de la componente fără terminale cu extremități metalizate până la componente cu terminale lungi și flexibile. Fiecare tip de terminal și încasetare asigură totalitatea cerințelor impuse de manipulare și montaj cerute de standardele internaționale.

Ambalarea componentelor SMD

Necesitățile de ambalare a componentelor SMD s-au definit în baza necesității de alimentare automată a procesului de plantare și sunt: rola, bagheta, platou. Dintre acestea, rola este varianta cea mai des întâlnită, în cazurile uzuale asigurând 10.000 de componente pe o singură rolă. Componentele sunt ambalate într-o bandă de masă plastică sau hârtie cu lăcașuri preformate, în care componentei i se asigură un bun control al orientării în momentul "culegerii", o bună protecție în timpul stocării, transportului și manipulării. Dimensiunile standard ale lățimii benzii sunt: 8, 12, 16, 24, 32 mm.

Pentru circuitele integrate cu gabarit mare și componentele cu forme atipice, care nu se acomodează la ambalarea pe rolă, s-au configurat tuburi (baghete). Pe o baghetă se găsesc aproximativ 200 de componente. Ca și în cazul rolelor, mașina de plantat asigură prin mecanismele ei proprii avansul componentelor într-o cadență și cu un pas regulat și reglabil.

Materiale

Materialele folosite în tehnologia SMD includ: materialul, circuitul imprimat, adezivi, aliaje de lipit, decapanți dezoxidanti, măști protectoare electric sau chimic, agenți de curățire.
Alegerea substratului circuitului imprimat depinde de tipul componentelor, densitatea de plantare și de costuri.

Adezivii de înaltă eficiență sunt folosiți pentru a reține componentele în pozițiile corecte pe substrat în timpul plantării și solderizării (în cazul solderizării în baie cu val).
Aliajele de lipit asigură lipirea componentei pe padurile circuitului imprimat: solderul ca topitură în cuva mașinii de cositorit în val, solder paste-ul ca strat conductiv (15-30mm) depus prin printare pe padurile circuitului imprimat.

Alegerea aliajelor de lipit, a fluxurilor și agenților de spălare se face în contextul efectiv al procesului tehnologic.

Plantarea componentelor SMD

Mașini automate sau semiautomate realizează preluarea componentelor de pe ambalajul lor și plantarea pe circuitul imprimat cu ajutorul unor capete de plantare. În linii mari, acestea sunt pensete cu vacuum, care "sorb" componenta și o plantează în locul descris cu exactitate de programul mașinii. În fapt, capetele de plantat se configurează ca unități de plantare care includ una sau mai multe pensete.

Parametrii operației de plantare sunt: secvențialitatea și simultaneitatea, combinarea și realizarea acestora fiind specifică fiecărei mașini. Capacitatea de plantare, direct dependentă de configurarea unității de plantare, variază de la câteva sute la zeci de mii de componente pe oră.

Solderizarea

Există două metode importante de solderizare: "cu val" și "prin recristalizare." În cazul metodei "cu val", un adeziv special reține componenta de plantare. Acest adeziv polimerizează în cuptor, faza după care aderența componentei pe pad-uri este suficientă pentru a trece prin dublul val al mașinii de cositorit.

În cazul metodei "prin recristalizare", solderul este o pastă de solderizare cu 10 % flux în compoziție care se depune pe padurile circuitului imprimat. La plantare, terminalele componentei se scufundă în solder paste. În cuptor se încălzește aliajul, are loc topirea, apoi recristalizarea.

Primul pas în proiectarea unui circuit SMD constă în definirea amprentelor pentru toate componentele SMD. Parametrii proiectării care țin de dimensionarea amprentelor, toleranța la dimensiuni, poziția amprentelor rezultă în urma analizelor statistice sau sunt preluate din documentația de firmă.

Cap IV

4.1 Prezentarea liniei de produtie a firmei Connect Group

Linia de productie a firmei Connect grup este formata din:

-werehouse (depozit)

-component preparation (pregatirea componentelor)

-apm (sau api- automatic pasting machine->masina automata de pus pasta)

-placement machines (masinile de pus component SMD)

-AOI (automatic optical inspection->inspectie optica automata)

-premount (premontaj)

-hand mount (implantare manuala)

-wave

-visual inspection (inspectie vizuala)

-test area (zona de teste)

-repair (reparatii)

-final control (control final)

-packing (impachetare)

1) Warhouse

-aici sunt tinute componentele primite de la furnizori. Ele sunt inregistrate intr-o baza de date, si actualizate de fiecare data cand se alimenteaza linia de productie cu component.

2) Component preparation

-componentele sunt verificate si pregatite (adica se taie unii pini, se scurteaza sau se modeleaza) pentru a fi pregatite pentru productie.

3) Linia (liniile) de SMD

-prima masina din linie este masina automata de pus pasta. Aceasta pune pasta, printr-o masca, in locurile unde vor fi terminalele componentelor SMD. Urmatoarea masina este masina de placement care cu ajutorul vacumului pune componentele de pe role pe placa.

Placa ”populata” (cu componente) intra intr-un cuptor unde pasta este incalzita treptat pana la temperatura de topire lipind astfel componentele de placa. La iesirea din cuptor placa este treptat racita.

4) AOI

-aceasta masina inspecteaza, prin comparatie, daca de pe placa lipsesc componente, daca sunt short-uri, circuite deschise, zgarieturi, pete.

In interiorul ei, AOI are o camera de fotografiat care fotografiaza in mod autonom placa si compara pozele cu cele din memoria sa, identificand daca sunt diferente intre ele.

5) Premount

-asamblarea componentelor: tranzistoarelor de radiatoare intre care se gaseste o pasta termoconductoare sau un material izolator care impiedica tranzistorul sa faca masa cu radiatorul. Este foarte important ca materialul izolator sa nu fie cratat altfel exista posibilitatea ca aceasta sa nu mai functioneze corect sau chiar deloc. Tot la premontare se face si implantarea de pini cu ajutorul unor masini special si protejarea impotriva temperaturilor mari de la wave a diferitelor componente sensibile sau pariti din placa cu ajutorul unei paste numita smac. Tot aici se monteaza toate componentele care trebuie prinse cu suruburi .

6) Handmount

-implantarea restului de componte (care nu sunt smd) pe placa. Fiecare operator lucreaza la cate un proiect (spre deosebire de alte firme la care fiecare proiect are proria linie si proprii operatori) unde toate componentele sunt implantate manual. Tot aici exista si un control vizulal care este facut de controlorii de calitate care verifica ca toate componentele sa fie puse pe placa, polaritatea componentelor, valoarea acestora , culoare,pozitie etc.

Fiecare operator are un numar personal cu ajutorul caruia se poate identifica imediat cine a facut greseli in cazul in care placile sau lotul este returnat de catre client.

7) Wave

-placile cu componente mari trec peste o baie de cositor lipindu-le dupa ce in prealabil placa a fost data cu flax pe bottom. Flaxul este o solutie care permite lipirea componentelor doar in zonele in care este metal, reducand aparitia shorturilor in cazul in care pinii unei componente sunt foarte apropiati.

Dupa ce placa va iesi de la wave va fi verificata si corectate eventualele greseli aparute in timpul trecerii ei prin wave.

8) Visual inspection

-in aceasta etapa, placile sunt verificate visual pentru a corecta eventualele erori aparute in urma lipirii in wave (shourt-uri, gauri in lipituri) si eventualele erori aparute datorita implantari manuale a unor componente.

9) Test area

-placile trec printr-o serie de teste specifice aplicatiei in cadrul careia sunt utilizate. Tot in aceasta zona sunt programate unele componente cum ar fi: microcontrolere, procesoare si sunt introduse diferite soft-uri in functie de cererea clientului.

10) Repair

-in cazul in care o placa nu trece un anumit test ea este reparata, verificata si testata din nou de catre inginerii electronisti. Reparatiile se fac astfel incat placa rezultata in urma reparatiilor sa nu arate diferit fata de celelalte.

11) Final control

-dupa ce placile trec de teste, ele sunt sterse de amprente, de urme, de praf, iar in final ele se lacuiesc .

12) Packing

-impachetarea placilor se face dupa specificatiile clientului.

Cap V

5.1 Partea practica:

In cadrul firmei Connect Group proiectele in faza de COCA inseamna, calcularea uniu pret de productie atat pentru clientii existenti (daca exista modificari la proiectele déjà produse in cadrul Connect Group sau, daca proiectul a fost produs cu mult timp in urma si preturile trebuie actualizate) cat si pentru potentialii clienti noi.

Proiectele in faza de coca se pot calcula in Romania chiar daca proiectul va fi produs propriu zis in Belgia, Germania, Olanda sau Cehia.

Preturi pentru componente:

Pasii de lucru:

-primul pas consta in primirea informatiilor (Bill of Material, instructiuni de lucru, remarci, tipuri de teste necesare, etc) legate de proiectul pentru care se doreste un pret de productie.

-verificarea informatiilor daca sunt suficiente si explicite. In cazul in care avem nelamuriri se ia legatura cu inginerul din cadrul firmei noastre responsabil de respectivul client pentru lamurirea neclaritatilor.

In momentul in care avem toate informatiile necesare se poate incepe realizarea propriu zisa a fisierului coca.

5.1.1. Realizarea fisierului coca:

Fisierul coca este de fapt un fisier excel in cadrul caruia sunt implementate diferite formule si “legaturi” cu alte fisiere pentru calcularea automata a anumitor preturi si tot odata mai cuprinde si diferite formulare care trebuie completate la fiecare proiect si care difera de la proiect la proiect.

Fig.5.1 Fisierul coca

Tot odata exista si coca speciale care se folosesc doar pentru clientul pentru care a fost realizat, iar aceste coca speciale sunt realizate in urma unor negocieri facute cu clientul si care are cerinte speciale fata de informatiile care se pot oferii cu ajutorul unui coca standard.

De exemplu la costul total de productie se adauga 8 % pentru coca standard, dar pentru coca special acesT procent difera de la client la clinet.

In fisierul coca se introduce: QTY-qantity (cantitatea)-de cate ori trebuie pusa pe placa un tip de componenta, part number-ul Connect Group specific descrierii componentei (fiecare componenta folosita in cadrul Connect Group are un numar intern diferit), descrierea componentei si ordercode-ul (acesta este un cod spcecific fiecarei componente cu ajutorul caruia componeta poate fi gasita de toti furnizorii), producatorul (manufacturer), componetei si loturile (in cate loturi va fi produs proiectul respectiv si numarul de bucati/ lot).

Coloanele care se incarca (adica sunt implementate formule pentru a calcula automat) automat in functie de part number-ul Connect Group sunt: CG-description, (descrierea Connect Group;, MOQ-Minim Order Quantity (cantitatea minima care poate fi comandata); MUQ-Mimin Unit Quantity (se refera la impachetare, numarul de componete impachetate intr-o cutie); STL-Standard Lead Time-(timpul standard de livrare- in zilelucratoare), Comments comenturi –care se refera la componeta respective si data in care a fost primit pretul, Supplier-ul (numele furnizorul), Price/pcs -(pretul /componeta) si Currency (moneda in care sa achizitionat componeta respectiva).

In cazul in care avem o componeta care nu a mai fost folosita in Connect Group atunci component va fi trecuta cu “new-xxx” care apoi va fi create si in cadrul firmei si i se va aloca un numar Connect Group.

Fig.5.2 Bom-ul in coca

5.1.2.Realizarea fisierului RFQ (Request For Quotation)

Dupa ce toate aceste informatii au fost puse in fisierul coca, se verifica componentele daja existente la noi in sistem daca preturile mai sunt active (adica daca preturile nu sunt mai vechi de 1 an in cazul contractelor si 6 luni in rest), daca preturile sunt vechi atunci se trimit RFQ-Request For Quotation (cereri de preturi) toate componentele “new” (componentele care se vor utiliza pentru prima data in Connect Group) si componetele existente la care pretul este vechi.

Pentru a trimite RFQ- uri se utilizeaza un alt fisier special in care se incarca part number-ul Connect Group, producatori componentelor ; ordercode-urile fiecarei componente si cantitatile de care avem nevoie pe fiecare lot in parte.

Fig.5.3 Fisierul RFQ(Request For Quotation)

Aceste fisiere RFQ(Request For Quotation) se trimie separat la 6 furnizori mari (Ebv, Future, Rutronik, Arrow, Avnet Silica si Avnet Abacus) cu care noi avem contracte deoarece acesti furnizori vand componente de la majoritatea producatorilor si, la alti furnizori mai mici (acestia se aleg in functie de producatorii componetelor)care pot sa furnizeze doar componete de la anumiti producatori.

Pentru cei 6 furnizori mari se trimite lista cu toate componentele pentru care am solicitat preturi iar la furnizori mai mici se trimit doar componentele de la producatorii cu care dansii lucreaza.

Fig.5.4 Fisierul RFQ(Request For Quotation) cu preturi primate de la furnizori

Timpul in care furnizorii ne trimit informatiile solicitate este de aproximative 5-6 zile lucratoare dar poate fi mai mic sau mai mare in functie de numarul de componente din lista.

Acest formular va fi completat de fiecare furnizor in parte cu pretutile oferite de ei, Standard Lead Time, MOQ(Minim Order Quantity), MUQ(Minim Unit Quantity) si eventualele remarci.

Toate aceste informatii de la furnizori sunt incarcate manual apoi in fiserul RFQ(Requests For Quotation), iar apoi va fi selectat automat pretul cel mai mic, MOQ,MOQ-ul cel mai mic(se face comparatie intre toate moq-rile primite de la toti furnizorii si va fi afisat MOQ-ul cel mai mic ), LT (Lead Time)- timpul de livrare in zile lucratoare, numele furnizorului.

Cu exceptia coloanei “lowest MOQ(Minim Order Quantity)” toate celelalte coloane se incarca cu informatiile de la acelasi furnizor adica, daca pretul cel mai mic este de la furnizorul Arrow si celelalte informatii: MOQ(Minim Order Quantity),LT(Lead Time), COMMENTS, STOCK vor fi de la Arrow.

Fig5.5 Selectatrea celui mai mic pret in fisierul RFQ

Coloana “lowest MOQ” va afisa MOQ-ul (Minim Order Quantity) cel mai mic primit indifferent de furnizor.

Aceasta informatie este foarte importanta in special pentru loturile mici,astfel se poate observa automat daca am primit pret mai mare dar pe un pachet mai mic.

De exemplu daca eu am nevoie doar de 10 componente dar pretul cel mai mic este doar daca iau 100 de component, atunci chiar daca 10 componente sunt mai scumpe o sa incarc pretul de la 10 componente pentru a evita excesul.

Daca pretul este primit in alta moneda decat euro, acestea vor fi transformate manual in euro pentru ca sistemul sa selecteze corect pretul cel mai mic.

Dupa ce au fost primite preturile de la toti furnizorii, preturile cele mai mici si celelalte informatii sunt transferate de catre noi in fisierul coca utilizand functia Vlookup.

Fig.5.6 Fisierul coca completat cu preturi

Asa cum se poate observa in tabelul de mai sus avem un comentariu la o componenta de: “obsolete”.

Acest lucru inseamna ca, aceasta componenta nu se mai produce. In acest caz trebuie sa informam inginerul responsabil de proiectul respectiv iar acesta va merge la client si va cere componeta alternativa la componenta obsolete, sau in cazul in care furnizorul ofera alternative, atunci aceste alternative vor fi oferite clientului pentru a verifica daca sunt acceptate.

Tot in fisierul coca mai trebiue completat tipul componentei (THT-Trough Hole Technology, SMD- Surface Mount Device; LBL-label, PCB- printed circuit board), si numarul de pad-ri pentru fiecare component in parte. In functie de aceste informatii in fisierul coca este un table in care se calculeaza automat numarul total de componente, tipul si numarul de pini sau paduri de pe placa .

Fig.5.7 Tabelul cu tipul, numarul de component si pad-uri de pe un PCB

Aceste informatii sunt necesare pentru comandarea stencil-ului (masca speciala necesara pentru plasarea compomentelor SMT) in cazul componentelor SMT, iar in cazul componentelor clasice (THT) pentru a putea estima timpul de lucru/pcb deoarece, aceste componente sunt puse manual de catre operatori.

5.1.3. Comandarea placii:

Pentru comandarea placii avem nevoie de “Gerber Files”. Aceste informatii sunt necesare producatorilor de placi deoarece cuprind toate informatiile legate de: materialul din care trebuie realizata placa,dimesiunile placii, numarul de straturi, numarul de gauri , forma si dimensiunile gaurilor, etc.

Fig.5.8 Gerger files

Gerber files cuprinde mai multe foi pot fi vizualizate cu ajutorul unuia dintre programele: ViewMate Camtastic, etc. Cu ajutorul unuia dintre aceste programe se pot obtine urmatoarele informatii: dimensiunule placii, materialul din care trebuie realizata placa, numarul de straturi, daca avem component pe abele parti ale placii, tipuri de componete: clasice, conectori, SMD, se poate vizualiza referintele fiecarei componete de pe placa. Toate aceste informatii trebuie completate intr-un formular special numit: “Technical PCB Specifications” care trebuie trimisa impreuna cu gerber files la producatorul de placi.

Fig.5.9 Foaia cu specificatii tehnice

Tot in “Technical PCB Specifications” trebuie desenat “panelul”. Daca placa are dimensiuni mai mici se pot produce mai multe placi odata, tinand cont ca dimensiunea panelului sa nu depaseasca dimensiunile unei foi A4 (210X290mm). in cazul in care o singura placa are dimensiuni mai mari atunci se va produce “cluster” o singura placa in acelasi timp.

In funtie de pozitionarea componentelor pe placa si a traseelor dintre componente existe doua procedee de scoatere a placilor din panel, sau in cazul cluster-ului de indepartate a marginilor: V-cut si Routing. V-cut este mai ieftin si se poate folosi doar pentru placile de forma patrata sau dreptunghilara.

Routing- este mai scumpa si se poate folosi indiferent de forma placii.

Fig.5.10 Desenarea panelului

Daca placile sunt simple , de forma patrate sau dreptunghilare si nu exista component sau trasee aproape de margimea placii atunci se va alege procedeu V-cut, daca placile sunt rotunde sau alte forme mai speciale, sau daca exista connectori sau alte component care ies in afara placi- se va alege routing. Daca nu este ales procedeul corect exista posibilitatea de exfoliere a placi sau chiar de distrugere a placii.

De exemplu daca placa a fost produsa cu V-cut si traseele sunt aproapiate de marginea placii, exista posibilitatea de taiere a traseelor in momentul depanelizarii. In functie de numarul de “layers” pe care le are placa si in funtie de numarul de procese termice la care este supusa placa in productie placa se incadreaza in diferite clase de performante: standard; mid performance si high performance.

Numarul de “layers” (straturi) ale placi se poate determina cu ajutorul programului Camtastic. Se poate observa ca in cazul acesta placa are 2 layere (straturi) (1-cu rosu si al doilea cu verde).

Fig.5.11 Straturile placii

Pentru a avea un BOL (Bill of Laborer) corect si pentru a nu se pierde bani trebuie sa determin daca avem component pe able placi ale placi si tot odata tipul lor. Acest lucru se determina tot cu ajutorul programului Camtastic.

Fig.5.12 Bottom-ul placii

Dupa cum se poate observa exista componente SMD pe bottom-ul placii. In poza de mai jos se poate observa silkscreen-ul de pe topul placii. Dupa cum se poate observa pe top-ul placii vor fi atat componente SMD cat si componente clasice-THT.

Fig.5.13 Top-ul placii

In aceasta imagine se pot observa punctele de lipire pentru componentele SMD , punctele de lipire pentru componentele THT, precum si silkscreen-ul de pe topul placii (adica recferinta fiecarei componente de ex:J2).

Dupa ce am determinat pozitionarea componentelor pe placa se poate determina clasa de performanta a placii:

Determinarea clasei de performanta a placii

Tinand cont de informatiile din tabelul urmator se va determina clasa de performanta a placii. In acest caz: ciclurile termice prin care va trece placa in productie: avem 2-pentru “HASL finish” acesta este un ciclu termic la care este supusa placa la producator- adica materialul din care sunt facute contactele sau punctele de lipire, 1-“reflow” pentru SMD-urile de pe top si 1- “wave solder” pentru componentele THT.

Adunam toate aceste puncte: 2+1+1=>4 cicluri termice

2 straturi =>placa va fi in “standard performance”

In cazul in care avem BGA pe placa trebuie setat in “Technical Specification” la finishing: NiAu;

Fig.5.14 Determinarea clasei de performanta a placii

5.2. Intocmirea BOL-ului (Bill of labourer) pentru un proiect

BOL-ul – este de fapt un fisier excel care cuprinde 6 foi de lucru: Quotation Input, Bom Input, Rooting si Sales Price care trebuie completate pentru fiecare proiect in parte. In cadrul acestor foi de lucru sunt implementate formule si lunk-uri pentru calcularea automata a unor parametri si preturi.

BOL-ul difera de la proiect la proiect si in functie de cerintele clientului, de exemplu daca clientul doreste anumite teste pe placa sau operatiuni speciale cum ar fi lacuirea vor duce evident la costuri si timpi de productie mai mari. BOL-ul difera si in functi de tipul de componente de pa placa si in functi de partea pe care acestea trebuie puse, de exemplu daca pe placa exista componente BGA (Ball Grid Array) la crearea Bol-ului trebuie sa adaugam ca si pas in productie: verificarea X-ray.

Foaia de lucru Quotation Input:

In aceasta foaie de lucru se pun pasi prin care trebuie sa treaca proiectul in productie.

-celulele verzi influentiaza pretul final;

-in celulele de culoare galben se pot pune informatii referitoare la client sau puncte de atentionare (Attention Points), si nu influentiaza pretul.

5.2.1.Foaia de lucru Quotation Input

Fig.5.15 Foaia de lucru Quotation Input

In foaia de lucru Quotation Input la “Series”se introduc loturile (6 si 40 bucati), la “PCB info”

se introduc informatiile genarale despre PCB: numarul de placi dintr-un panel, si dimensiunile placii si a panelului in milimetri.

La “Production operations” se pune 1 la fazele pe la care trebuie sa treaca proiectul in productie. In figurile (top-ul si bottom-ul placii) se observa ca pe top-ul placii avem componente SMD si componente si THT iar, pe bottom-ul placi sunt doar componente SMD.

In acest caz pasii din productie vor fi: “SMD reflow”- pentru componentele de pe top, “SMD glue”- pentru componentele de pa bottom si “wave soldering” pentru componentele THT iar pentru verificarea smd-urilor de pe placa- AOI(Automated optical inspection).

5.2.2.Foaia de lucru Bom Input

Fig.5.16 Foaia de lucru Bom Input

In foaia de lucru Bom Input la “SMD according to BOM”- aceasta foaie de lucru este impartita in 3 parti: in prima parte-se pun informatiile referitoare la componentele SMD: in functie de numarul de paduri/panel se pune 1 in casuta aferanta acestei conditii, tipurile de componente SMD, si numarul de componente. Acesata informatie se pune atat pentru top cat si pentru bottom.

In a doua parte sunt operatinile care necesita echipamente speciale.in aces caz este nevoie doar de AOI la care se trece numarul total de pad-uri care trebuie verificate cu ajutorul acestui echipament.

In partea a treia se pun informatii referitoare la componentele clasice (THT): modul in care acestea sunt puse (prin plasare manuala-lipire val (wave soldering), plasare manuala –lipire manuala (manual mounting and soldering) sau folosind masina cu lipire selectiva (selective soldering)).

5.2.3.Foaia de lucru Routing

Fig.5.17 Foaia de lucru Routing

In foaia de lucru Routing – nu se pot face modificari, deoare sunt implementate diferite formule si legaturi cu alte fisiere. Aceasta foaie se incarca automat in functie de imformatiile introduse in Foaia de lucru “Quotation Input” respectiv “Bom Input”.

In aceasta foie doar verificam timpul alocat fiecarui pas din productie si timpul total necesar pentru productia unei placi.

5.2.4.Foaia de lucru Sales Prices

Fig5.18 Foaia de lucru Sales Prices

Foaia de lucru “Sales Prices”-este importanta pentru departamentul de Sales (vanzari) deoarece ain aceasta foaie se pot vedea toate costurile necesare pentru produtia unui proiect.

Foaia de lucru “Sales Prices” este impartita in 5 campuri: Participation fix costs; work; set-up; sales price si Unitcost;

Primul camp “Participation fix costs”-cuprinde costuri care trebuie platite doar la primul lot si sunt costuri de “set-up” –adica costul de realizare a stecil-ului; tooling cost-ul de la placa (care este dat de catre producatorul de placi) si costuri de setare a echipamentelor necesare pentru productia placi. Aceste costuri se platesc din nou doar daca placa va fi modificata de catre client si necesita placa nou, stencil nou etc.

Campul “Work”-cuprinde rata in euro pe ora pe care o aplica Connect Group clientilor sai. Acest camp nu poate fi modificat de echipa coca.

In campul “Sales price” coca introduce doar excesul creat de componente pe fiecare lot in parte. In campul “unit costs” coca introduce pretul pe placa si costul componentelor pe fiecare lot in parte.

CAP VI

Concluzii

In prezenta lucrare sau prezentat pasii necesari pentru realizarea fisierului coca, care cuprinde atat informatii despre productia placii cat si preturile si costul total de productie a unei placi in cadrul firmei Connect Group.

Capitolul I -face referire la Sistem de tip ERP (SAP)- care incearcă să integreze toate departamentele și funcțiile dintr-o companie într-un unic program pe computer care servește tuturor nevoilor particulare a diferitelor departamente.

In al doilea capitol – au fost prezentate aspecte legate de proiectarea circuitului imprimat ( PCB).

Proiectarea PCB-urilor populate cu SMD introduce elemente specifice, cum ar fi:
materialul substratului și componentele, poziția componentelor SMD este relativa față de padurile cu solder, alegerea procesului de plantare, implicit proiectarea circuitului imprimat, este făcută în cooncordanță cu tipul echipării.

In al treilea capitol – sunt descrise tipurile de componente respectiv tehnologia de realizarea atat a componentelor clasice, (THT) cat si tehnologia de realizare si tipurile de componente de tip SMD. Tot in cadrul acestui capitol este descries si modul de amplasare a componentelor pe PCB.

In capitolul patru- se face referire la modul de organizare a liniei de productie in cadrul firmei Connect Group. Tot aici se gasesc si informatii referitoare la actiunile care se dsfasoara la fiecare departament in parte.

Capitolul cinci – cuprinde informatii referitoarea la modul de realizare practica a fisierului coca adica atat informatii cu referire la modul de cerere a preturilor pentru achizitionarea componentelor electronice cat si informati tehnice legate de PCB si modul de comandare a acesteia. Tot in cadrul acestui capitol se gasesc si informatiile legate de realizarea BOL-ului adica pasi prin care trebuie sa treac palca in productie.

Bibliografie

http://www.zota.ase.ro/eb/Ce%20este%20ERP.pdf

http://www.soft-erp.ro/

http://www.seniorerp.ro/resurse_utile/sistem-erp-resurse-avantaje-ale-implementarii-erp/ http://www.scribd.com/doc/168385683/77778851-Componente-SMD

Dipozitive si circuite electronice-curs

Electronica Aplicata – curs

Tehnologia Sitemelor Electronice- curs1

Tehnologia Sitemelor Electronice- curs3

Tehnologia Sitemelor Electronice- curs5

http://www.rasfoiesc.com/educatie/informatica/calculatoare/LUCRARE-DE-LICENTA-Calculatoar75.php

http://ro.wikipedia.org/wiki/Circuit_imprimat

http://telecom.etc.tuiasi.ro/telecom/staff/dionescu/discipline%20predate/Material_informativ.pdf

informatiile utilizate in partea parctica din cadrul Connect Group