Analiza Implementării Unei Noi Linii de Fabricație Tip Smt

LUCRARE DE DIPLOMĂ

Îndrumător științific: Absolvent:

prof.dr.ing. Andrea Deaconescu Buda Violeta

2015

Analiza implementării unei noi linii de fabricație tip SMT (tehnologie montare pe suprafata)

Noțiuni introductive

Lucrarea de fața are ca scop prezentarea activității societății Benchmark Electronics România și prezentarea unui studiu cu privire la implementarea unei noi linii de fabricație din interiorul companiei.

Activitatea de bază pentru crearea acestei lucrări a fost realizată în interiorul firmei Benchmark Electronics România din anul 2011 pană în prezent.

“Analiza implementării unei noi linii de fabricație tip SMT (tehnologie montare pe suprafata)” este realizat pe o linie de fabricație de tip SMT (SURFACE MOUNT TEHNOLOGY), practic este vorba despre o linie de montaj piese electronice cu ajutorul unor roboți industriali.

Toate componentele hardware electronice în masă produse astăzi sunt fabricate folosind tehnologia cu montare pe suprafață, SMT.

SMT este folosit aproape exclusiv pentru producerea de plăci cu circuite electronice. Ele sunt mai mici, oferă de multe ori un nivel mai ridicat de performanță și pot fi utilizate cu preluare automată , elimina nevoia de intervenție umană în procesul de asamblare pe perioada în care se execută componentele plăcilor electronice.
Componentele electronice cu dimensiuni reduse au fost întotdeauna dificil de plasat în mod manual sau automat, deoarece firele necesare circuitului electronic au o pozitie care este vitală pentru buna funcționare a circuitului, și chiar și plasate automat sunt predispuse la probleme cu plasarea.
Deși multi conectori și câteva alte componente necesită încă o plasare asistată, circuitele imprimate sunt dezvoltate în mod normal după o verificare amănunțită. În afară de aceasta, producătorii de componente au dezvoltat unele suprafațe de montare speciale pentru componentele care permit asamblarea practic complet automatizată pentru majoritatea plăcilor.

CAP 1. Prezentarea SC BENCHMARK ELECTRONICS ROMÂNIA SRL

1.1 Istoric, domeniu de activitate

Date de identificare

Denumirea firmei: Societatea comercială Benchmark Electronics România

Sediul firmei: Ghimbav, Județul Brașov

Număr de înregistrare în Registrul Comerțului: JO8/25797/2003

Codul fiscal: CUI 16023191

Capitalul social al firmei: 3.778.900 lei

Certificări:

ISO 9001 din Decembrie 2004;

ISO 13485 din Martie 2006;

TS 16949 în curs.

Benchmark Electronics este o societate cu răspundere limitată, fondată în anul 1995. Se numără printre liderii mondiali în domeniul ingineriei proiectării produselor, producției și serviciilor complete, adresându-se companiilor din domeniul tehnologic, industrial și medical. Aceste servicii și soluții sunt asigurate la nivel global prin locațiile din: America de Nord, America de Sud, Asia și Europa.

Figura 1.1 Sigla Benchmark

Sediul principal de activitate se află în SUA, Minnesota. Compania mai deține centre de producție în:

America: Texas, Brazilia, California, Mexico, Alabama;

Europa: România, Olanda;

Asia: Thailanda, Malaezia, Singapore, China.[WEB12]

În anul 2003 firma Pemstar SA își deschidea o locație pe o suprafață închiriată pe platforma fostei uzine Tractorul din Brașov, având ca obiect de activitate fabricarea calculatoarelor și a echipamentelor periferice, începându-și activitatea propriu-zisă de producție în 2004. [WEB11]

Figura 1.2 Harta principalelor locații

În 2007 firma este cumparată de către compania Benchmark Electronics din Statele Unite ale Americii. Achiziția firmei Pemstar a reprezentat pentru Benchmark prima achiziție a unei companii globale cu o piață mondială de desfacere a produselor. Momentan, Benchmark are 19 filiale distribuite în 9 țări pe glob.

Un pas important pentru Benchmark România îl constituie anul 2009, când firma s-a mutat într-o altă hală de producție amplasată în cadrul parcului industrial Brașov, proiect dezvoltat de grupul de firme ICCO.

Activitatea principală a firmei este conform CAEN: 2620 – Fabricarea calculatoarelor și a echipamentelor periferice[web01]. Benchmark România deservește piețele europene, dar și cea mondială cu controale industriale, măsurări și teste, controloare pentru date și curent electric, dar și aparate din segmentul medical.

Principalele produse realizate de SC Benchmark Electronics România SRL sunt: aparate de măsură (pentru intensitate și altele), telecomenzi pentru aparate auditive, aparate pentru oameni suferinzi de apnee.

Firma lucrează sub următoarea politică: ”Be committed to quality – noi angajații Benchmark Electronics România, suntem conștienți de faptul că excelența în calitate este baza activității noastre”[POR01]. De aceea, Benchmark Electronics România se obligă ca prin politica sa, să atingă și chiar să depășească cerințele clienților săi și își propune să atingă acest obiectiv prin promovarea unei culturi care promovează: acțiunile preventive, încurajarea fiecărui angajat de a identifica oportunități și de a le aduce la cunostință personalului de la nivelul adecvat al organizației, pentru a fi fructificate, elaborarea și punerea în practică de strategii printr-un management activ, asigurarea de specializare și instruire pentru angajați, elaborarea și îmbunătățirea contiuă a sistemului de management al calității.

Firma este responsabilă de realizarea întregului produs: de la placă (PCB – printed circuit board, realizat de liniile denumite Surface Mount Tehnology-SMT), la asamblarea, testarea, împachetarea și livrarea lui, livrare care nu se face înainte ca produsul finit să fie verificat de Out Of Box (personalul care se ocupă de verificarea calității fizice a produsului, se verifică prezența scamelor, a zgârieturilor și alte defecte care nu sunt acceptate de client), de standardele impuse de acesta, aparatul trebuie să fie conform din toate punctele de vedere, atât fizic cât și funcțional.

1.2 Mediul extern concurențial

Mediul extern concurențial sau competitiv, cum mai este cunoscut de către specialiști, definește vecinătatea imediată a întreprinderii, fiind constituit din acele elemente, indivizi, grupuri sau alte întreprinderii ce o influențează direct și asupra cărora poate exercita o influență semnificativă. Componența principală a acestui mediu o reprezintă concurentul sau competitorul care poate fi definit ca fiind acea întreprindere ce luptă pentru același tip de resurse ca și întreprinderea dată. Resursa pentru care se luptă, în general, întreprinderile, este reprezentată de banii clienților, iar pentru a-i câștiga întreprinderea trebuie să acapareze cât mai mult din piața existentă. În condițiile în care întreprinderile care fac parte din același sector urmăresc obținerea unei cât mai mari părți din piețele existente în dauna celorlalte întreprinderi, între toate acestea are loc o puternică luptă de concurență, ele devenind întreprinderi rivale, iar relațiile dintre ele sunt relații de rivalitate sau de concurență. Așadar, competiția se desfășoară în interiorul unui sector pe care M. Porter îl definește ca fiind un grup de întreprinderi ce realizează produse similare ce se pot substitui reciproc.

Furnizori:

Furnizorii care asigură resursele necesare desfășurării activitaților de afaceri din firmă sunt în cea mai mare parte firme străine, cele mai importante fiind următoarele: EBV, RUTRONIK, AVNIT SILICA, AVX, ARROW, HUCO și MURATA. Selecția furnizorilor se face pe baza unor proceduri de evaluare, având în vedere capabilitatea de a asigura materialele necesare fabricării produselor cerute de client și livrarea lor la timp.

Clienți:

Benchmark Electronics România și-a stabilit un grup de consumatori cu anumite pretenții și așteptări, listă care continuă să se măreasca pe măsură ce societatea își indeplinește toate cererile viitorilor clienți. Dintre clienții acestei societăți, amintim:

Figura 1.3 Siglele principalilor clienți

JDSU

– Locația clientului: St Etienne (Franța) și Eningen (Germania);

– Cerere:Echipamente optice de testare;
– Servicii oferite de către Benchmark: producerea plăcilor (PCBA-urilor), testarea plăcilor, furnizarea de test funcțional, asamblarea de produs și testarea funcțională, configurarea produsului.

INVENSYS

– Locația clientului: Plymouth (Anglia);

– Cerere:plăci utilizate în asamblarea unităților de control încălzire, ventilație și aer condiționat(HVAC);

– Servicii oferite de către Benchmark: producerea plăcilor, testarea funcțională a plăcilor

SIEMENS

– Locația clientului: Erlangen (Germania);

– Cerere: prima și a doua generație de dispozitive pentru aparate auditive;

– Servicii oferite de către Benchmark: servicii complete de proiectare și asamblare, producerea plăcilor (PCBA-urilor), furnizarea de test funcțional, asamblarea și testarea produsului final.

WEINMANN

– Locația clientului: Hamburg (Germania);

– Cerere: dispozitiv respirator pentru tratarea apneei;

– Servicii oferite de către Benchmark: , producerea plăcilor (PCBA-urilor), furnizarea de test funcțional, asamblarea și testarea produsului final;

EMERSON

– Locația clientului:Pickering (Anglia);

– Cerere: măsurarea de înaltă performanță și control a petrolului și gazelor.
– Servicii oferite de către Benchmark: Fabricarea și testarea plăcilor (PCB-urilor), asamblarea produsului și testarea funcționala a acestuia.

Concurența:

1. Flextronics (Singapore)

Flextronics International oferă servicii la cheie de producție de electronice pentru multe companii din lume, inclusiv Cisco, Dell, Kodak, Ericsson, HP, Lenovo, Microsoft, Research In Motion și Xerox. Serviciile companiei variază de la inginerie- proiectare, fabricație și asamblare, până la distribuție și depozitare. Aceasta produce și montează plăci cu circuite imprimate, componente electromecanice, subsisteme și sisteme complete pentru o gama largă de rețele și echipamente de telecomunicații, calculatoare, electronice de larg consum și instrumente medicale.

Vânzări: 28.679,9 $
Venitul net: 596,2 milioane $

2. Foxconn (Taiwan)

Hon Hai Precision Industry este una din cele mai mari companii de electronice. Compania, cunoscută după numele său comercial, Foxconn, este cel mai mare producător mondial de electronice. Acesta produce calculatoare, electronice de consum, de comunicații și alte produse, inclusiv conectori, sisteme de cabluri, carcase, monitoare flat-panel, console de jocuri, plăci de bază, servere și televizoare. Foxconn prevede, de asemenea, servicii de inginerie- proiectare și de prelucrare. Clienții companiei la nivel global sunt; Apple, Cisco, Dell, Nokia și Sony. Foxconn a fost fondata de către CEO Terry Gou în anul 1974 pentru a face switch-uri de plastic pentru televizoare.

Vânzări: 101.935,0 milioane $

Venitul net: 2.624 milioane $

3. Jabil

Compania Jabil Circuit este unul dintre principalii furnizori de fabricație de electronice din lume. Piesele de bază fabricate de Jabil sunt utilizate în produsele de comunicații, instrumente medicale, calculatoare, echipamente de rețea și de automobile. Serviciile variază de la design de produs și achiziții, la testarea produselor, comenzilor, precum și managementul de aprovizionare. Printre clienții de top se numără Apple, Cisco Systems, GE, IBM, Research in Motion, HP și NetApp. Compania, care s-a extins pe piețele asiatice și est-europene, deține 86% din vânzările din operațiunile internaționale.

Vânzări:16.518,8 milioane $
Venitul net: 381,1 milioane $

1.3 Mediul intern

Resurse tehnologice:

Pentru realizarea diferitelor produse cerute de către clienții Benchmark Electronics, mediul de lucru cuprinde:

– hala producție de 8640 m²

echipamente de producție:

3 linii de plantat componente, numite SMT(Surface Mount Technology)

Imprimante pentru design plăci (pcb-a): DEK 265, MPM Accuflex, MPM 3000

Inspecție lipire 2D – Cyber Optic LSM 300

Verificare Inălțime componente: Universal GSM2 (2), Assembleon Topaz X1, Genesis GC 60D

Lipire: Vitronic XPM820C, Heller 1890EXL, BTU Paragon

Inspecția automată optică: YesTech AOI

Inspecție cu XRAY: 5DX, YesTech

Curățare rame pentru plasare componente: EMC 2000

Lipire în val: Soltec Delta wave, Electrovert Vectra

Flying Probe Test – Genrad Pilot

Test ICT: Teradyne 1890, Agilent 3070

Camera de umidificare: Hielkema

Presă 12 tone

Mașini de depanelare de tip Router, tăiere cu disc, ghilotina si Hector

Lipire ultrasonică

Linii de producție dedicate pentru fiecare client, care conțin mese de lucru și teste funcționale, respectiv teste finale.

Resurse umane

În decursul activității sale pe teritoriul României,compania a fost într-un proces continuu de dezvoltare, drept urmare și necesarul de personal a crescut direct proporțional, pentru ca la momentul actual să-și desfășoare activitatea în cadrul firmei:

personal direct productiv : 353 persoane

personal indirect productiv : 299 persoane

Figura 1.4 Evoluția numărului de angajați

Figura 1.4 reprezintă evoluția numărului de angajați anual.Cea mai mare creștere a numărului de angajați a avut loc în anul 2011,când numărul angajatilor a crescut cu 185 de angajați față de anul precedent,anul 2010 când numărul angajaților era de 399.Această creștere de angajați este datorată atât de dezvoltarea rapidă a întreprinderii,cât și de creșterea numărului de clienți și în același timp a comenzilor primite de la clienți.

Resurse financiare- relația cu investitorii

Bursa de Valori din New York (NYSE), sub simbolul BHE[WEB02]. Benchmark consideră acționarii ca fiind părți interesate semnificativ de sănătate. Resursele financiare ale companiei Benchmark Electronics sunt tranzacționate de New York. Resursele financiare ale companiei depind în mare măsură de viteza de rotație a stocurilor. Acestea sunt în stransă legătură cu cererile clienților și mai ales depind de calitatea produselor.

Cap II. Tehnologia SMT

Abrevierea SMT (Surface Mount Technology), titlul noii publicații de specialitate din domeniul electronicii, și-a făcut apariția în deceniul al nouălea al secolului trecut. Apariția acestei noi tehnologii este consecința creșterii semnificative a frecvențelor de lucru ale aplicațiilor ce conțineau module electronice. 
Ca și continuare a acestei tehnologii, datorită modului de lucru care se vroia sa fie tot mai alert și la frecvențe tot mai mari de lucru cercetătorii au venit cu un raspuns: tehnologia SMT care a declanșat o adevărată cursă în asamblarea modulelor electronice urmărindu-se de cele mai multe ori, greutate minimă, dimensiuni cât mai mici precum și funcționalitate electrică cât mai performantă. În acest context, “bătălia” s-a dus și se duce pe identificarea de noi materiale care să permită reducerea dimensiunii componentelor electronice pasive și conceperea de capsule care să permită includerea unor circuite integrate cu un mare număr de intrări/ieșiri. Dacă la apariția tehnologiei SMT componentele electronice pasive, în capsule de tip chip, aveau dimensiuni milimetrice, exemplu fiind capsula 1206 ale cărei dimensiuni sunt cca. 3,1mm × 1,6mm, astăzi producători de componente pasive anunță existența componentei chip 008004. Dimensiunile ei se află în domeniul submilimetric lungimea fiind de 250 de micrometri, iar lățimea de 125 micrometri. Nu cred că exagerez dacă, compar dimensiunile noului chip cu dimensiunea nisipului aflat pe plaja de la Costinești. În privința capsulelor de circuite integrate, s-a ajuns la un număr de pini de Intrare/Ieșire de ordinul miilor la o dimensiune a laturii unui pătrat de cca 45 mm. 
Având în vedere dimensiunile atât de reduse de componente se impune ca asamblarea să fie efectuată de către echipamente specializate, care în cele mai multe din cazuri sunt grupate în linii de fabricație de înaltă precizie. În același timp, sunt necesare echipamente de testare, electrică/optică/ x-Ray și echipamente de rework (reparare). În plus, nu ne putem imagina existența tehnologiei SMT fără să ne gândim la consumabilele cerute de procesul fabricației.
Poate o atenție mai mare, mai ales în contextul tehnologiei SMT, ar trebui să se acorde unei componente electronice care este, de multe ori, trecută cu vederea, cu toate că performanțele ei electrice, mecanice sau termice sunt determinante pentru randamentul asamblării sau ulterior pentru buna funcționare a modulului electronic. 
Am în vedere structura de interconectare a componentelor asamblate cunoscută și sub numele de PCB (Printed Circuit Board). Această componentă, care prin procesul de asamblare asigură asamblare a componentelor electronice dupa o schema proiectată într-un circuit electronic, trebuie concepută în concordanță cu aplicația care se dorește să fie realizată. Pe parcursul generării ei, este obligatoriu să se țină seama de specificitatea tehnologiei de asamblare SMT, tehnologie diferită de THT.

Totodată, cu realizarea tehnologiei SMT multe companii au luat în desconsiderație factorul uman, crezând că nu mai este nevoie de personal pregătit special pentru a face față acestui tip de munca, lucru care este total eronat. Personalul care muncește pe linii de tip SMT are nevoie de instructaje specifice pentru a putea exploata în bune condiți utilajele.

2.1 Componente electronice destinate tehnologiei S.M.T.

2.1.1 Generalități

Tehnologia montarării pe suprafață sau S.M.T. (S.M.T.=Surface Mount Tehnology) s-a impus în ultimii ani ca principală metodă de fabricație a modulelor electronice și reprezintă un pas important în domeniul ansamblelor electronice.

Tehnologia montării pe suprafață a permis realizarea ansamblelor electronice mult reduse ca și mărime și cu performanțe mai importante, ce utilizează componente cu terminale pentru inserție T.H.T. (Through-Hole-Tehnologhy). Componentele electronice utilizate au primit denumiri corespunzătoare acestor tehnologii.

Întâlnim astfel comonente pentru montarea pe suprafață (S.M.D.= Surface Monted Devices) și componente T.H.T.

O proprietate importantă pentru S.M.T. este lipirea componentelor electronice pe suprafața circuitului imprimat, fară a pătrunde prin găurile realizate în circuitul imprimat, spre deosebire de tehnologia T.H.T unde acest lucru nu era posibil.

Această modificare, minoră la prima vedere, avea să influiențeze practic toată industria electronică, de la proiectare, procese de prelucrare sau asamblare, materiale și capsule ale componentelor electronice, etc.

În figura nr. 2.1 se prezintă un condensator ceramic montat în variantele S.M.T. și T.H.T. pentru a putea înțelege mai bine modalitatea de realizare a lipirii componentelelor electronice pe plăcuță.

figura nr. 2.1 Condensator ceramic S.M.T.

Idea montării pe suprafață nu este una nouă, căutându-se modalitați de mulți ani. Primele componente S.M.D. așa numitele “flat packs” sau capsule plate, într-o traducere aproximativă, au fost utilizate la circuitele hibride în ani 1970.

Metodele de proiectare și echipamentele tehnologice ale tehnologiei montarii pe suprafață actuale sunt diferite de cele de atunci. Tehnologia actuală necesită regândirea profundă a proceselor tehnologice alături de o infrastructură corespunzătoare care să le susțină.

În stadiul actual de dezvoltare nu toate componentele sunt disponibile în variantă S.M.D. și de aceea, procesul tehnologic trebuie să permită și utilizarea componentelor cu montare prin inserție.

Există trei mari categorii de module S.M.T. numite Tipul I, Tipul II, și Tipul III. Ordinea operațiilor și procesarea sunt diferite pentru fiecare tip, și fiecare variantă necesită echipament diferit. Tipul I de subansamblu care conține numai componente cu montare pe suprafață, mai este numit și S.M.T. pur. Poate exista varianta echipată pe o față sau pe ambele. Tipul III de subansamblu S.M.T. conține numai componente discrete cu montare pe suprafață (cum ar fi rezistoare, pe fața superioară fiind componente T.H.T.). Tipul II de modul reprezintă o combinație între tipurile I și II. De regulă, nu conține nici o componentă S.M.D. integrată pe partea inferioară, conține componente discret lipite pe această parte.

Complexitatea modurilor electronice S.M.T. poate fi crescută prin utilizarea alături de componentele S.M.D. clasice cu pitch-ul de 50 de mii (1000 mils=1 inch; 50 mii=1,27mm) a componentelor fine pitch(0,5 mm) cu număr mare de terminale sau ultra fine pitch (sub 0,5 mm) de tipul QEP (Quard Fiat Pack), BGA (Ball Grid Array) sau a componentelor discrete chip cu dimensiuni mici de tipul 0603, 0402, 0201 etc. Detalii privind codificarea componentelor S.M.D. vor fi date odată cu descrierea principalelor tipuri. Subansamblurile S.M.T. complexe din ultima categorie amintită se vor numi Tip IC, Tip IIC și Tip IIIC. Această descriere a variantelor de module S.M.T. nu este universal acceptată, dar este mai utilizată în industria electronică.

Componentele monate pe suprafată de tipul pasiv sau activ nu diferă funcțional de componentele cu terminale pentru inserție (T.H.T.), componentele devin acum clasice. Ceea ce le diferențiază este varianta diferită de package (încapsulare) a celor două. Componentele S.M.D. asigură o densitate mare de echipare a circuitelor, în mod special prin dimensiunile reduse ale acestora. Reducerea dimensiunilor este benefică nu numai pentru economisirea spatiului pe placa de circuit imprimat dar și pentru reducerea elementelor parazite ale componentelor, componentele S.M.D. având astfel performanțe electrice superioare, acest lucru fiind valabil atât pentru componentele active cât și pentru cele pasive.

Așa cum s-a amintit, componentele S.M.D. se montează pe suprafața circuitului imprimat, fără a pătrunde prin găurile metalizate ca în tehnologia T.H.T. În acest caz, zona lipiturii asigură contactul electric și robustețea mecanică a asamblarii, având un rol decisiv în fiabilitatea produsului electronic.

Componentele S.M.D. sunt destinate celor două mari categorii de aplicatii: comerciale și militare. Pentru aplicațiile comerciale mediul ambiant este mai blând și se pot utiliza și capsule care nu sunt ermetice. Cerințele de temperatură acoperă intervalul de la 0 la 70 grade Celsius.Pentru aplicațiile militare sunt necesare încapsulari ermetice care să poată fi utilizate în gama de temperaturi -55 de grade Celsius și +125 de grade Celsius. Capsulele ermetice sunt scumpe și se utilizează numai pentru produse cu grad înalt de fiabilitate. La realizarea acestora trebuie utilizate materiale cu un coeficient de dilatare compatibil cu cel al substratului pe care vor fi montate. Există desigur și produse la care se pot uliliza componente din ambele categorii pentru a satisface anumite cerințe de fiabilitate impuse.

O altă caracteristică comună a componentelor S.M.D. este solicitarea termică sporită față de componentele T.H.T. în timpul procesului de lipire. Această solicitare le face mai sensibile la apariția de crăpături datorită umiditătii. Crăpăturile se produc atunci când umiditatea acumulată în componentă este eliberată brusc la apariția șocului termic provocat de procesul de lipire. Pe de altă parte, la lipirea prin procedeul reflow, terminațiile componentelor S.M.D. sunt mai puțin solicitate termic decât terminalele componentelor T.H.T. la lipirea în val, temperatura componentelor S.M.D. în timpul lipirii fiind mai redusă. De aceea, cerințele privind solderabilitatea sunt mai mari pentru componentele S.M.D. Acest fapt este accentuat și de tendința actuală de diminuare a utilizarii fluxurilor active la asamblarea componentelor S.M.D.

O altă caracteristică a componentelor S.M.D. este faptul că, datorită dimensiunilor mici, marcarea acestora este dificilă, în special pentru componentele discrete. Dacă se pierde posibilitatea de identificare a acestora, atunci de cele mai multe ori componentele nu se mai utilizează. Desigur, este posibilă măsurarea lor, dar este o operație mult prea costisitoare si ia mult timp. Dimensiunile mici ale componentelor și posibilitățile limitate de identificate fac ca să se prefere plasarea automată a acestora.

2.1.2 Formarea unui circuit cu tehnologie S.M.T.

Procesul de printare a P.C.B.-urilor

Un circuit imprimat sau cablaj imprimat, (prescurtat PCB, din engleză Printed Circuit Board), este o placă cu circuit imprimat care are rolul de a susține mecanic și de a conecta electric un ansamblu de componente electrice și electronice, pentru a realiza un produs final funcțional, (care poate fi: un simplu variator de luminozitate a unui bec, o antenă realizată pe cablaj, sau echipamente mult mai complicate precum calculatoare și echipamente de comunicații radio).

Scop

Prezintă o vedere de ansamblu a echipamentului de printare.

Echipament

Mașina de printat P.C.B. (figura nr. 2.2)

figura nr. 2.2 Mașina de printat P.C.B.

Procedura

Mașinile de printat P.C.B. au o interfață constând dintr-o suprafață grafică, tastatură și și mouse fără fir, butoanele Sistem și Jog, localizate ca în figura nr. 5.1

Lampa de semnalizare indică starea mașinii:

Lumina rosie: Sistemul nu este setat sau eroare de sistem

Lumina galbenă: Inițializarea sistemului, setarea parametrilor, tub de pastă gol, lipsa hîrtie de curățat, nivel scăzut al lichidului de curățare, etc.

Lumina verde: Mașina e OK.

Butonul Sistem este folosit pentru inițializarea mașinii și restartarea acesteia după apariția unei erori.

Butoanele Jog sunt folosite pentru controlul manual al diferitelor subansamble mecanice ale mașinii.

Setarea produsului

Scule și materiale

Squeegee

Stencil

Pini magnetici sau suport susținere placă dedicată(Gridlock)

Manuși de latex

Procedura

Interfața grafică e intuitivă și usor de utilizat (figura nr. 2.3).

figura nr.2.3 Interfața grafică

Folosind ecranul tactil se poate lucra în modul manual sau automat.

Pentru setarea mașinii se urmăresc următorii pași:

Se încarcă programul

Se montează squeegee corespunzător

Se montează pinii magnetici sau suportul de susținere al plăcii

Se încarcă stencil-ul

Se depune pastă de lipit pe stencil

Inspectarea printării

Scop

Pentru a asigura un proces de printare stabil și de calitate

Scule și materiale

Mănuși de latex

Microscop

Procedura

Prima verificare:

Se printează placa

Se inspectează placa printată la microscop

Se ajustează parametrii de printare pentru a regla:

Nealinierea pe paduri a pastei (offset)

Printare neregulată

Se printează din nou și se inspectează până se obțin rezultatele dorite

Prima verificare se face pentru primele două plăci (deplasarea forward și reverse) la fiecare schimbare de produs și după ce se efectuează următoarele activități:

Schimbarea sau înlocuirea stencil-ului

Schimbarea suportului de susținere a plăcii

Schimbarea de squeegee

După rezolvarea unei probleme care a cauzat defecte de printare

După mentenanța mașinii

Printarea în timpul producției

Se printează placa

Se efectuează inspecția automată a pastei folosind mașina API

Se ajustează procesul de printare dacă sunt defecte

Se măsoară volumul de pastă pentru anumite componente dacă sunt cerințe speciale din partea clientului

Se inspectează fiecare placă printată

Criterii de acceptabilitate

Suprafețele printate trebuie să aibă următoarele atribute:

Depozitele de pastă trebuie să fie bine definite

Depozitele de pastă trebuie să fie depuse precis pe paduri

Marginile depozitelor trebuie să fie drepte

Padurile trebuie acoperite de pastă, fară zone în care aceasta lipseste fără punți între padurile vecine

Fără urme de pastă în orice parte a plăcii

Doar o cantitate minimă de pastă trebuie să existe pe marginea imaginii de printare

Materialele din care sunt fabricate circuitele imprimate: FR4, FR408, FR5.

FR4 (prescurtare de la Flame Retardant 4) este un material din fibră de sticlă din care sunt fabricate PCB-urile având grosimea de 1,6 mm sau 0,8 mm.

PCB-urile care lucrează la frecvențe ridicate sunt fabricate din materiale de plastic, cu caracteristici speciale, cum ar fi: Rogers 4000, Teflon, Duroid, Polymide. Polyimide este un material plastic cu un înalt punct de topire folosit în fabricarea circuitelor flexibile.

Pentru a evita încălzirea componentelor se folosesc miezuri de aluminiu sau de cupru.

Procesul de Inspecție Automată a Pastei

Scop

Scopul acestei proceduri este de a descrie modul de utilizare a mașinii de inspectat.

De asemenea, pentru a descrie operatorilor, procesul de inspecție și modul corect de a face.

Ce acoperă

Această procedură va explica operatorilor cum sa pornească/oprească mașina de inspecție, cum să pornească Windows-ul, programul de inspecție, cum să aleagă programul dorit, și cum să inspecteze plăcile. Această procedură nu va explica sau dă indicii cum să se repare masina sau cum se vor crea programele.

Definiții

S.M.T. – surface mount technology

A.P.I. – automated paste inspection

Descrierea procedurii de lucru

Menținerea procesului de printare sub control, prin măsurarea automată și compararea cu specificațiile de producție, cu privire la: înălțime, volum și arie a depozitelor selectate în program.

Scop

Plăcile trebuiesc inspectate pentru a preveni insuficiența pastei sau nealinierea depozitului de pastă cu pad-urile rawcard-ului

Procedura

Înainte de începerea producției, operatorul trebuie să anunțe tehnicianul pentru a încărca programul de inspecție potrivit pentru producție.

Placa va intra automat în masina de Paste Inspection (A.P.I.)

Inspecția va incepe automat și lumina verde din turnul montat deasupra masinii va începe să se aprindă intermitent.

După ce inspecția s-a terminat placa va fi scoasă din masină în mod automat în cazul în care nu s-a înregistrat nici o eroare pe respectiva placă.

În cazul în care s-au înregistrat una sau mai multe erori placa va fi reținută în masină.

Operatorul va vizualiza toate erorile, iar daca placa contine defecte evidente (parametrii depozitului cu mult în afara limitelor – volum, arie, înălțime; depozite de pastă deplasate), placa va fi trimisă la spălat conform procedurii. În cazul în care valorile măsurătorilor depozitelor defective sunt foarte aproape de limite, operatorul este obligat să cheme tehnicienii de calitate și de proces, placa putând fi reinspectată de 2 ori de către tehnicianul de calitate, fiind ajutat de catre tehnicianul de proces care va ajusta masina de printare pentru ca placa să nu fie reprintată.

Dacă în urma unei reinspectări nu se mai semnalează nici o eroare, placa poate fi trimisă pe linia de producție. Dacă și în urma celei de a 2-a reinspectări se semnalează erori, placa va fi trimisă la spălat conform procedurii.

Criterii de acceptabilitate

Procesul de inspecție trebuie să asigure faptul că pe linie ajung doar plăcile care corespund și respectă cerințele clientului și standardele folosite.

figura nr.2.6 Selectarea programului de inspecție

Scop

Scopul acestui capitol este de a explica metoda corectă de selecție si încărcare a programului de inspecție

Procedura

Apăsați butonul “Board select”

Selectați numele programului ținând cont de următorul format:

X_YYYYYYYY_ZZZ_kk

Versiunea stencilului

BOT pentru bot side

TOP pentru top side

Card P/N

P este pentru placile Non-RoHs

E pentru placile RoHS

Criterii de acceptabilitate

Programul de inspecție corect a fost încărcat.

Vizualizarea Erorilor figura nr. 2.7

figura nr 2.7 Vizualizarea erorilor

Scop

Scopul acestui capitol este de a explica operatorilor care este modalitatea de vizualizare a erorilor pe masina Agilent SP 50

Procedura

În cazul în care apare vreo eroare, placa va fi reținută în interiorul masinii, până când operatorul va revedea erorile utilizând interfața din Figura nr 2.7

Această interfață este compusă din trei zone:

Zona de validare

Zona cu istoricul depozitelor

Această zonă conține tote informațiile referitore la un depozit clasificate după tip, depozit sau offset

Zona de decizie AOF

Operatorul poate alege una din opțiunile Pass, Fail, sau poate elibera placa

Unele butoane pot să nu fie disponibile datorită setărilor efectuate de catre inginer.

Toate plăcile care au generat erori vor fi trimise la spălat

2.2 Procesul de “plantare” al componentelor

În figura nr. 2.8 este prezentat un exemplu de mașină de plantat automat componente S.M.D..

Mașina are următoarele părți principale:

Capace de protecție– pentru a acoperi traseul de mișcare a gantry-urilor.

Paravane de protecție– pentru a preveni accesul în mașina din lateral.

Capace deasupra conveyorului de intrare și ieșire– pentru a preveni accesul la P.C.B.-uri. Dacă unul dintre capacele precedente se deschide, se va tăia imediat alimentarea la gantry-uri și se va afișa pe ecran mesajul "Close the cover“.

Când mașina este în funcțiunie este interzisă atingerea parților în mișcare. Înăuntrul mașinii există un puternic câmp magnetic permanent. Acest echipament este periculos pentru persoanele cu pacemakere, implante metalice.

Înainte de a lucra în interiorul mașinii pentru mentenanță este recomandat să se întrerupă alimentarea ei.

Figura nr. 2.8 reprezintă un cap de plantat pentru componentele mici.

Definiții

S.M.T. – surface mount technology = technologia plantării pe suprafață

S.M.D. – surface mount device = componente plantate pe suprafață

M.T.C. – matrix tray changer = turnul de componente cu tăvi

Feeder – modulul de alimentare cu componente al mașinii

Setup – ansamblul de componente și feedere care sunt asezate în mașinile de plantat

Pick-up – poziția de ridicare a componentei de către mașina

Pitch – distanța la impachetarea componentelor (distanța în mm dintre mijlocul a două componente adiacente)

Conveyor – sistemul de benzi transportoare (poate fi parte integrantă în mașina)

Docking station – unitate alimentare și comunicare a meselor cu Feedere

Pornirea unui produs

Scop

Definirea secvențelor de pași la pornirea unui produs.

Procedura

Se v-a încarca setup-ul pe mașini:

Direct cu mesele pregătite din kitting (dacă există)

Sau se vor monta direct în mașină dacă setup-ul offline nu este disponibil

Asigurați-vă că fereastra de pick-up a feederelor este închisa.

Verificați poziția de pick- up și indexul la fiecare feeder în concordanță cu tipul componentei care este pusă în feeder.

Puneți tăvile în suport cu tăietura în colțul stanga sus indiferent dacă tava are suport de plastic sau nu.

Atenție: dacă tava nu are suport de plastic se poate pune în orice poziție, asa că fiți atenți la marcare (polaritate)

Daca mesele cu feedere au fost scoase sau introduse în mașină este necesar să calibrați mesele pe mașină.

Selectați produsul ce urmează a fi construit. Apasați butonul care arată o săgeată verde . Acela va trimite jobul de la computerul de linie la mașinile de placement.

Porniți programul “Line control GUI”, de la calculatorul de linie

Dacă este necesar puneți nozzle-urile manual pe mașină.

Este obligatorie verificarea setup-ului prin:

Scanarea componentelor cerute de mașină cu ajutorul scanerelor

sau verificarea vizuală cu ceea ce cere mașina dacă scanerul nu functionează.

Este necesară verificarea tuturor feederelor dacă sunt la poziția corectă și au componentele corespunzatoare – PN corect.(PN part number)

Operații cu alimentatori

Procedura

Pozitionați alimentatorului pe masă (figura nr. 2.10)

Introduceți cablul de alimentare în poziția corectă

Pe alimentator sunt 3 butoane :

Punctul din figură arată track-ul selectat, se află în dreapta jos a track-ului.

figura nr. 2.16 Selectarea track-ului

Pozițiile corecte de pick-up pentru feedere sunt :

8 mm feeder (figura nr.2.17)

12-16 mm feeder (figura nr. 2.18)

24-32 mm and larger feeder (figura nr. 2.19)

Pe un alimentator triplu, dacă nu este unul de tip gold (are lamele galbene) pentru componente 0402 este necesară punerea unui spațiator sub fereastra de pick-up. (figura nr. 5.21).

figura nr. 2.17 8 mm feeder figura nr. 2.18 12-16 mm feeder

figura nr. 2.19 12-16 mm feeder

Ciclul de plantarea componentelor

În figura nr. 2.20 este prezentat ciclul de plantare a componentelor S.M.T pe P.C.B. cu ajutorul unui cap de plantare tip “RV 12”

figura nr. 2.20 Cap de plantare “RV 12”

Procesul de lipire în cuptor.

În figura 5.23 este prezentat un exemplu de cuptor folosit în tehnologia S.M.T..

figura nr. 2.21 Cuptor S.M.T.

Sumarul procesului

Scop

Această secțiune va identifica parametrii critici ai procesului de reflow și practicile de operare.

Unelte

Cuptorul BTU 10 zone.

Analizor de oxigen dacă este folosit Azotul.

Placa de profil.

Procedura

Rețete

Toate produsele care trec prin cuptor sunt asociate cu o rețetă (figura nr. 2.22).

Fiecare rețetă are un profil termic (figura nr. 2.23).

Software-ul mașinii are acces controlat (parolă).

Product Oven Profiles (profil)

Profilele sunt stocate într-un mod documentat și sunt disponibile pentru revizii. Fiecare profil include: numele, istoria reviziilor, data, mașina folosită, poziția termocuplelor, temperatura în zone și viteza conveyorului.

figura nr. 2.22 Interfața grafică

figura nr. 2.23 Profil termic

Deschidera și rularea rețetelor

Scop

Această secțiune descrie modul de deschidere și rularea a unei rețete pe cuptorul BTU.

Procedura

Apasă butonul “Recipe” din Wincon software și alege “Open Recipe” (figura nr. 2.24).

figura nr. 2.24 Încărcarea rețetei

Selectează folder-ul unde sunt stocate rețetele (figura nr. 2.25) și selectează numele plăcii (figura nr. 2.26).

Apasă “Run” (figura nr. 2.27)

figura nr. 2.27 Pornirea rețetei

Reflow Profiles – Pasta de lipit (profile termice)

Scop

Procesul de plasare al pastei de lipit asigură faptul că procesul este controlat/repetabil și componentele, placa și lipiturile nu sunt afectate în mod negativ de către proces (figura nr. 2.28).

Unelte și materiale

Unelte pentru profile (super GOLD MOLE)

Profile card

Procedurea

Verifică faptul că toate termocuplele de pe placa de profil sunt lipite corespunzător.

Zonele de temperatură

Este recomandat ca în fiecare zonă temperatura de sus (top) și de jos (bottom) din cuptor să aibă aceiași valoare.

Dacă sunt componente de pe bottom-side care cad jos la al doilea reflow, scade temperatura din zonele de reflow cu 10°C sau 20°C.

Oven Convection Rates

Setează rata de convecție la o valoare mică atunci când componentele sunt suspecte de a se mișca (ex: flip chip).

Setează rata de convecție la o valoare mare pentru a avea un transfer termic cât mai rapid pe placă și componente.

Profilul pastei de lipit Sn-Pb (eutectic)

Scop

Această secțiune descrie un profil standard Sn-Pb. (figura nr. 2.29)

figura nr. 2.29 Profil eutectic standard

Procedura

Profilul se bazează pe specificațiile clientului, producătorului de pastă și masa termică a plăcii.

Pentru a aduce plăcile cu masa termică la un nivel uniform, se poate folosi un dual soak profile. Zona pentru soak-ul preliminar trebuie să fie sub nivelul de activare a fluxului.

Unele componente (ex. Componentele opto-electronics) au limite speciale de reflow.

În tabelul nr. 5.1 sunt descrisi parametrii profilului cu scopul de a preveni distrugerea componentelor.

Tabelul nr. 2.1 Parametrii profilului

Procesul de verificare a prezenței componentelor de pe P.C.B.

Procesul de inspecție

Scop

Plăcile trebuie inspectate pentru a preveni și depista componentele lipsă, lipiturile necorespunzătoare (open, bad joint, insufficient solder, tombstone), scurturile (shorts), componentele cu orientare incorectă (polaritate) sau plasate incorect.

Procedura

Înainte de începerea inspecției, operatorul trebuie să anunțe tehnicianul pentru a seta scanere-le si pentru a încărca programul de inspecție optică automată corect.

Placa va intra automat în mașina de inspecție.

Dacă eticheta a fost corect citită inspecția va începe în mod automat altfel becul de culoare galbenă din turn va incepe să lumineze intermitent. Mașina de A.O.I. va rămâne oprită până când placa va fi eliberată și ulterior reintrodusă in mașină de către operator.

De fiecare dată când becul de culoare roșie este aprins operatorul trebuie să elibereze placa și să anunțe tehnicianul de pe schimb dacă este necesar.

După terminarea inspecției placa va fi eliberată din mașină și operatorul va scana eticheta plăcii în programul PFS pentru a putea vizualiza rezultatele inspecției

Operatorul va valida sau invalida erorile, dupa caz, respectând criteriile de acceptabilitate.

Operatorul va scana și declara în programul PFS placa, ca fiind Pass sau Fail în funcție de validarea sau invalidarea anterioară a posibilelor erori.

La prima apariție a erori de polaritate operatorul trebuie să anunțe imediat tehnicianul de calitate.

Dacă operatorul găseste aceeasi eroare (validată) la 3 plăci consecutiv trebuie să anunțe imediat supervisorul.

Numele defectelor ce apar în programul PFS sunt doar pentru ghidarea operatorilor și reprezintă algoritmul care a detectat componenta ca fiind defectă nefiind neaparat defecțiunea reală a componentei. Dacă mașina raportează o eroare pentru o anumită componentă operatorul trebuie să verifice componenta respectivă pentru toate posibilele erori ce pot apărea în cazul acelei componente.

Operatorul trebuie să depoziteze separat plăcile bune de cele care nu au trecut testul, cele fail fiind trimise către zona de rework.

Criteriile de acceptabilitate

Erorile trebuie validate respectând specificațiile clientului și specificațiile standardului IPC-A- 610-D

Selectarea programului de inspecție.

Scop

Scopul acestui capitol este de a explica metoda corectă de selecție și încărcare a programului de inspecție

Procedura

Apăsați butonul “Board select”

Selectați numele programului ținând cont de următorul format:

X_YYYYYYYY_ZZZ

BOT pentru bot side

TOP pentru top side

Card P/N

P este pentru placile Non-RoHs

E pentru placile RoHS

Criterii de acceptabilitate

Programul de inspecție correct a fost încărcat.

Vizualizarea Erorilor

figura nr. 2.30. Vizualizarea erorilor

Cap III Studiu de prefezabilitate

3.1 Prezentarea investiției

Investiția propusă pentru SC BENCHMARK ELECTRONICS ROMÂNIA SRL este aceea de a achiziționa o noua linie de tip SMT pentru mărirea capacității de producție de la finele anului 2015.

Totodată, firmei i-aș propune să își reconstruiască structura angajațiilor și optimizarea procesului de muncă din cadrul societății.

Metodele și procedurile realizate pentru a putea evalua cât mai corect posibilitățile firmei noastre au fost:

Gestiunea tehnico-economică a procesului de lucru

Analiza valorilor firmei

Analiza funcțională a procesului de lucru

Tehnici de estimare, previziuni, planificare.

Managementul resurselor de lucru

3.2 Costul investiției

Pentru a răspunde exigențelor tot mai mari ale pieței, firma SC BENCHMARK ELECTRONICS ROMÂNIA SRL trebuie să îmbunătățească mereu calitatea serviciilor oferite, să controleze tot mai strict cheltuielile și în același timp să se dezvolte, deoarece economia de piață actuală impune o îmbunătățire continuă a serviciilor și totodată o viziune mult mai vastă asupra posibilitățiilor de dezvoltare.

Tocmai pentru a se putea ridica la standardele vremurilor în care trăim și pentru a se putea dezvolta în condițiile actuale patronatul a hotărât să faca o investiție majoră în firma SC BENCHMARK ELECTRONICS ROMÂNIA SRL.

Investiția totală, evaluată la prețurile lunii martie 2015 este de 480.000 RON.

Costul cuprinde achizitia liniei SMT și costul procesului de optimizare.

Costul total al investiției va fi amortizat din activitatea liniei SMT în maximum 2 ani de la data puneri în funcțiune.

3.3 Sursele de finanțare

Proiectul urmează să fie realizat pe baza unui credit solicitat de la Banca Comercială Română, Brașov, în sumă de 400.000 RON și din sursă proprie 80.000 RON. În consecință, finanțarea este în proporție de 80 % pe baza unui credit de investiții și 20 % din surse proprii (amortisment și părți din profit pe anii 2015 – 2018).

Caracteristicile creditului:

– Perioadă de rambursare – 3 ani

– Perioadă de grație – 6 luni

– Dobândă – 6 % pe an

– Data acordării – martie 2015

3.4 Principiile de finanțare BCR

Conceptul de studiu de fezabilitate presupune efectuarea unei analize complexe de marketing, comerciale, tehnice, de management si financiare a unui obiectiv de investitii, privit ca un sistem dinamic și deschis de productie și comercializare de bunuri și servicii, precum și a factorilor angajați (resurse umane, capital, resurse materiale și energetice etc.), cu menționarea aspectelor juridice definitorii, desfășurată pe un anumit orizont de timp, luand in considerație inclusiv factorii de risc și incertitudine.

Erste Group a decis să implementeze un set de reglementări (“Principiile unei finanțări responsabile”) care guvernează activitățile sale pe segmentele corporate și investiții bancare cu privire la tranzacțiile de finanțare în sectoarele industriale importante.

Aceste reglementări ar trebui să îi permită Erste Group să:

se concentreze pe afacerile care adaugă valoare

gestioneze riscul reputațional

atragă investitori pe termen lung

își arate responsabilitate socială corporativă.

3.5 Rambursarea creditului

Rambursarea creditului se va face pe baza activității de transport (amortisment și părți din profit) în timp de trei ani astfel:

anul 1 – 150.000 RON

anul 2 – 150.000. RON

anul 3 – 100.000. RON

Ținând cont de dobândă care este de 6%/an din suma rămasă pe fiecare an ratele fiind fixe/ an sumele restituite vor fi

Anul 1. Suma la care se adaugă dobanda este 400.000 RON iar din această sumă dorim să achităm 150.000 RON suma care o vom achita este de

150.000+24000= 174.000 RON

Anul 2 suma rămasă este de 250.000 la care se adaugă dobanda iar noi dorim să achităm 150.000 RON

150.000+15000 =165.000RON

Anul 3 se va restitui restul sumei împrumutate plus dobânda aferentă sumei ramase de 100.000 RON.

100.000+6000=106.000

3.6 Amortizarea investiției

Amortizarea se stabilește prin aplicarea cotelor de amortizare asupra valorii de intrare a mijloacelor fixe și se include in cheltuielile de exploatare.

Prin valoarea de intrare a mijloacelor fixe se intelege:

a) valoarea de intrare aferentă a fiecarui mijloc fix, reevaluată in conformitate cu prevederile legale;

b) cheltuielile de achiziție pentru mijloacele fixe procurate cu titlu oneros;

c) costul de producție pentru mijloacele fixe construite sau produse din unitatea patrimonială;

d) valoarea actuală pentru mijloacele fixe dobandite cu titlu gratuit, estimată la înscrierea lor în activ pe baza raportului întocmit de experti și cu aprobarea consiliului de administrație al agentului economic, a responsabilului cu gestiunea patrimoniului, în cazul persoanelor juridice fără scop lucrativ, sau a ordonatorului de credite bugetare, în cazul instituțiilor publice;

e) valoarea de aport acceptată de părți pentru mijloacele fixe intrate în patrimoniu cu ocazia asocierii, fuziunii etc., conform statutelor sau contractelor, determinată prin expertiza.

Amortizarea mijloacelor fixe se calculează începand cu luna următoare punerii în funcțiune, până la recuperarea integrală a valorii de intrare, conform duratelor normale de funcționare.

Amortizarea mijloacelor fixe concesionate, închiriate sau date în locație de gestiune se calculează de catre agentul economic care le are în proprietate.

Amortizarea investițiilor efectuate la mijloacele fixe concesionate, închiriate sau luate în locație de gestiune se recuperează de agentul economic care a efectuat investiția, pe perioada contractului.

Recalcularea se face anual în cazul în care intervin schimbări mai importante (de minimum 10%) în volumul rezervelor exploatabile.

Cheltuielile de constituire, precum și cheltuielile de cercetare-dezvoltare se amortizează intr-o perioada de cel mult 5 ani.

În cadrul societății noastre se speră ca investiția să fie amortizată într-o perioadă de 3 ani prin restituirea în întregime a creditului iar suma pe care o vom investi din surse proprii, 80.000 RON în maxim 12 luni de la terminarea restituiri creditului.

   Din punct de vedere contabil, amortizarea reprezintă micșorarea valorii unui element de activ ca urmare a deprecierii prin folosirea lui de către întreprindere într-un anumit interval de timp,învechirii, concurenței, schimbării tehnicii sau a altor cauze.

             Din punct de vedere economic, diminuarea valorii unui element de active, rezultând din depreciere, solicită pregatirea și înlocuirea acestuia cu unul nou. Ca urmare, achiziția și utilizarea imobilizărilor reprezintă o cheltuială și un element al costului suportat de întreprindere, de aici, necesitatea constituirii fondurilor necesare reînnoirii imobilizărilor amortizabile, la sfarșitul vieții acestora prin veniturile viitoare, fără a recurge la capitaluri proprii sau la contractarea de datorii.

             Din punct de vedere financiar, amortizarea este o sursă de autofinantare a capitalului imobilizat care se constituie, chiar și în cazul în care întreprinderea nu realizează profit, prin prelevarea asupra rezultatului. Amortizarea este,deci, o componentă esențială a capacitații de autofinantare (CAF).

3.7 Rata Profitabilitații

Rata internă de rentabilitate (RIR), reprezintă acea rată a dobânzii compuse care atunci când se folosește ca rată de actualizare (a) pentru calculul valorii actuale a fluxurilor de cash – flow și de investiții ale proiectelor, face ca suma valorii actuale a costurilor de investiții și în consecință, valoarea netă actuală totală să fie nulă:
R/R = a , pentru care Vnta(a) = 0
Formula de calcul pentru determinarea RIR are la bază relația de calcul a venitului net actualizat (Vnta) și ratele de actualizare pentru care se obține un venit net actualizat pozitiv (amin) și un venit actualizat negativ (amax).
În cazul proiectului analizat în acest studiu de fezabilitate în calculul ratei interne de rentabilitate (RIR) s-au avut în vedere următoarele considerente:
d – durata de punere în funcțiune este 0 deoarece momentul cumpărării noii linii coincide cu momentul obținerii de venituri;
D – durata de exploatare – 3 ani

Tabelul 3.2.

Cifra de afaceri este socotită ca fiind indicatorul fundamental al volumului de

activitate desfășurată de un agent economic. Se regăsește în toate sistemele de indicatori folosiți în diagnosticarea și evaluarea economică a întreprinderii.

Cifra de afaceri poate fi definită ca fiind totalitatea veniturilor înregistrate din

vânzarea producției și mărfurilor într-o anumită perioadă de timp. Conform Regulamentului

de aplicare a Legii contabilității 82/1991, cifra de afaceri se calculează prin însumarea

veniturilor din livrări de bunuri, executarea de lucrări și prestarea de servicii, mai puțin

rabaturile și alte reduceri acordate clienților. Rezultă din acest mod de calcul faptul că, în cifra de afaceri nu se includ veniturile financiare și excepționale.

Conceptual, cifra de afaceri mai poate avea și următoarele forme, fiecare dintre acestea având un anumit conținut informațional:

– cifra de afaceri încasată reprezintă valoarea totală a încasărilor întreprinderii într-o anumită

perioadă de timp, ca urmare a vânzărilor de produse și mărfuri și se poate stabili pe baza

rulajului creditor al contului 411 „Clienți”, corectat cu taxa pe valoarea adăugată aferentă;

– cifra de afaceri minimă CAmin reprezintă suma vânzărilor care permite acoperirea,

CAmin

Cf suma cheltuielilor fixe;

cv cheltuieli variabile la 1 leu cifră de afaceri.

3.8 Indicatorii economici

Din analiza datelor de bilanț în anii 2012, 2013, 2014, rezultă că indicatorii economici de bază au avut următoarea tendință reprezentată în tabelul următor.

Ansamblul elementelor care compun viața economică a spațiului în care acționează firma determină mediul economic al acesteia.

Mediul economic al firme SC BENCHMARK ELECTRONICS ROMÂNIA SRL. este direct influiențat de numărul cliențiilor și al parteneriilor, date fiind circumstanțele actuale ale pieței profil în țara noastră compania încearca să acapareze în mare parte partenerii externi deoarece consideră ca deocamdată partenerii români reprezintă o pondere prea mică din total.

Indicatori de referință

Indicatorii de referință reprezintă caracteristicile economice existente în momentul începerii studiului de fezabilitate și sunt criteriul de start în calcularea indicilor care să ne indice posibilitatea sau respectiv imposibilitatea de achitare a creditului pe perioada menționată în contracte.

Indicatori de lichiditate

Rata solvabilității generale este un indicator de solvabilitate care reflectă capacitatea unei întreprinderi de a face față tuturor scadențelor sale, atât pe termen scurt cât și pe termen mediu și lung, determinându-se ca un raport între activele totale și totalul datoriilor, după relația:

Rsg = (At/Dt) x 100,

în care: Rsg = rata solvabilității generale; At = active totale; Dt = datorii totale.

Acest indicator exprimă gradul de acoperire al datoriilor cu activele de care dispune unitatea în cauză, reflectând în ultimă instanță posibilitatea acesteia de a le transforma în lichidități și a-și achita obligațiile de plată. Inconvenientele de ordin practic pe care le prezintă acest indicator, determinate de faptul că pentru analiști și pentru decidenți este importantă cunoașterea mai detaliată a unor aspecte legate de solvabilitate, au condus la alți indicatori mult mai expresivi, precum rata solvabilității patrimoniale și rata solvabilității potențiale.

Indicatori de echilibru financiar

Rata autonomiei financiare exprimă independența financiară a societații. Creșterea ponderii capitalului propriu al societății are efecte benefice asupra autonomiei financiare totale.

Indicatori de gestiune

Activele circulante sunt definite ca fiind „acea parte din patrimoniu ce-și schimbă permanent forma, regăsindu-se ca stocuri, disponibilități bănești și drepturi față de terți”.

Recent O.M.F.P. nr.1752/2005 la pag.31 arată că „un activ se clasifică ca activ circulant

atunci când:

a) este achiziționat un produs pentru consum propriu sau în scopul comercializării și se

așteaptă să fie realizat în termen de 12 luni de la data bilanțului;

b) este reprezentat de creanțe aferente ciclului de exploatare;

c) este reprezentat de trezorerie sau echivalente de trezorerie a căror utilizare nu este

restricționată.

Activele circulante se clasifică după mai multe criterii:

a) din punctul de vedere al structurii lor avem;

– stocuri;

– creanțe;

– investiții pe termen scurt;

– casa și conturi la bănci.

b) după sursele de finanțare distingem:

– fonduri proprii și asimilate;

– fonduri împrumutate.

c) după fazele procesului de amplasare întâlnim:

– active circulante în sfera aprovizionării;

– active circulante în sfera producției;

– active circulante în sfera comercializării;

– active circulante libere, (disponibilități).

d) după forma în care apar, activele circulante se clasifică în:

– active circulante sub formă materială;

– active circulante sub formă bănească.

Deoarece activele circulante reprezintă pentru agenții economici o imobilizare de resurse, se

pune problema utilizării lor în scop performant.

Indicatori de rentabilitate

Cei mai des întalniți trei indicatori care masoară rentabilitatea sunt:

Rata rentabilității comercială (ROS),

Rata rentabilității activelor totale (ROA)

Rata rentabilității capitalului propriu (ROE).

Rata rentabilității comercială (ROS) se determină prin împărțirea profitului obținut după plata taxelor la vânzări, unde vânzarile reprezintă valoarea a vânzărilor fară nici un fel de retururi sau discounturi.

Rata rentabilității activelor totale (ROA) se obține prin împarțirea profitului obținut în urma

plații taxelor și a impozitului la totalul activelor corporației.

Rata rentabilității capitalului propriu (ROE) împarte profitul la capitalul propriu. Capitalul propriu al acționarilor exclude în mod normal efectul oricarui activ necorporal (goodwill, marca înregistrată, etc.) și se determină prin scăderea tuturor obligațiilor și activelor necorporale din activele totale. Acestă rată se calculează astfel:

Rata rentabilității capitalului propriu este adesea considerată ca fiind cel mai important dintre indicatorii de rentabilitate, deoarece el masoară profitul ce rezultă din investiția facută de acționari.

3.9 Prezentarea investitiei

3.9.1 Principalele utilaje

DEK Horizon 01iX

Vitronics Soltec XPM3m

FUZION FZ60

Fig. 3.1 DEK Horizon 01iX

Horizon iX la DEK a revoluționat piața de serigrafie. Valorificarea puterii de lider în tehnologie dovedită, Horizon iX pune producătorii în controlul performanței lor de afaceri. Flexibilitatea și libertatea de alegere este în centrul acestei platforme, prioritizarea valorii de proprietate și Return on Investment (ROI) de azi și de mâine.

Platformele de imprimare DEK Horizon IX oferă o gamă completă de caracteristici sofisticate standard, inclusiv tehnologia cadru imprimantă optimizată, schimbarea produsului rapid, 2 Cpk capacitate proces de imprimare și a dovedit performanțe de producție 6-sigma.

Horizon iX echipează, de asemenea, producătorii cu puterea de a alege dintr-o gamă largă de opțiuni înnoite în domeniu. Evoluția, alături de cerințele dumneavoastră, Horizon iX poate fi ușor actualizat cu upgrade-uri opționale, îmbunătățiri de viteză pentru a sprijini inteligent bord pentru a aborda cu ușurință aplicații viitoare, nevoile de producție sau tehnologii – extinderea platformei de viață pentru cel mai mic cost de producție.

În tabelul urmator sunt prezentate ofertele distribuitoriilor și comparări ale principalelor criterii de selecție pentru cumpărarea produsului.

Fig. 3.2 Vitronics Soltec XPM3m

Platforma de produs Vitronics Soltec XPM3 este cea mai recentă, într-o lungă istorie de sisteme care și-au dovedit capacitatea lor în întreaga lume și a stabilit o reputație pentru fiabilitate superioară. Design ul robust combinat cu un sistem unic de transfer de căldură a oferit în mod constant performanță etalon termic, control precis în timpul procesului și valoarea superioară pentru producția de masă într-un mediu 24/7.

Cap IV Optimizarea procesului de producție în cadrul SC BENCHMARK ELECTRONICS ROMÂNIA SRL

Pentru a realiza o optimizare a procesului cât mai corect dimensionată și cu un randament cât mai ridicat al firmei SC BENCHMARK ELECTRONICS ROMÂNIA SRL am realizat un studiu și o analiză SWOT pentru a analiza atent, timp de patru luni activitațile interne, cu accent pe evidențierea departamentelor unde activitațile necesitau o redimensionare a personalului alocat și reducerea costurilor pe termen mediu și lung dar și pentru a reduce pe cât posibil costurile auxiliare de întreținere a utilajelor.

Pentru a optimiza la maxim procesul și pentru ca în final să crească profitul, mai ales după achizitionarea noi linii SMT, am realizat o analiză S.W.O.T pentru a determina factorii acesteia.

Analiza S.W.OT. :

Strengths: PUNCTE TARI,

Weaknesses: PUNCTE SLABE,

Opportunities: ELEMENTE PRIN CARE PROIECTUL POATE FI EXPLOATAT ÎN FOLOSUL SĂU,

Threats: AMENINTĂRI; CARE POT DEVENI PROBLEME

După analizarea posibilitățiilor de optimizare ale firmei s-a început planul de modificare al părțiilor care pot fi modificate în interesul firmei.

Fig. 4.1 ciclul optimizări

4.1 Analiza SWOT pentru noua linie SMT

Fig. 4.2 Caracteristicile analizei SWOT

Propuneri pentru optimizarea procesului de muncă

Costurile operationale cu 5-10% mai mici

Ca in orice companie ce vizează rentabilitatea activității, primul obiectiv a ținut de reducerea costurilor. S-a avut în vedere eliminarea cheltuielilor inutile si îmbunatățirea viziunii de ansamblu a fluxurilor din companie, date de procese redundante, de activități și resurse folosite necorespunzător.
Reducerea cu 5-10% a personalului departamentelor unde se consideră că se poate realiza acest lucru. Estimarea s-a dovedit a fi realistă, iar parerea mea este că în departamentul de producție și cel operational sunt ariile unde se poate face economie. S-a propus inversarea rolurilor dintre responsabili pentru a identifica modul în care este văzut fiecare proces din mai multe direcții. Managerii s-au grupat in echipe, același proces a fost analizat separat, iar rezultatele au fost confruntate.
Obiectivul economic a fost acela de creștere a productivitații. În companie erau activități care pe alocuri se dublau de către mai mulți muncitori datorită necesității de verificare a celui care a executat în prealabil respectivul lucru, de asemenea existau posturi cu denumiri diferite care au cam aceleași responsabilități, sau am putut observa etapele unde era necesară obținerea unei fluidizări a procesului de muncă prin stabilirea concretă a sarcinilor și a personalului care să le execute. Asa ca mi-aș dorit o alocare cât mai corecta a resurselor.

Procese de lucru standardizate

Schema procesului de lucru standardizat

Odată cu optimizarea fiecărui proces, au fost identificați și numiți responsabili cu monitorizarea și îmbunătățirea continuă a acestora, în această direcție fiind alocate obiective anuale managementului superior, trasate obiectiv pe perioade de 3 luni pentru a se putea urmări gradul de realizare și stabilirea unor eventuale noi praguri de realizare.
În plus, au fost reduse si neconformitățile din fluxul intern al companiei. Implementarea acestor îmbunătățiri în relațiile cu partenerii actuali au avut ca rezultat imediat reducerea numărului de reclamatii cu 25%.
O propunere fiabilă, în opinia mea, ar fi și realizarea organigramei structurale a firmei pentru ca fiecare angajat să știe unde se află, cine îi sunt superirori și cine îi sunt subalternii. Fiecare departament și-a identificat procesele care aduc un plus valoare companiei, construind o schema logica ce pornește de la o stare, de fapt, la o actiune.

Au fost identificati timpii morti

Odată cu realizarea oprimizării, procesele au fost interconectate, rezultând astfel o schema logică ce evidențiază activitatea fiecărui post existent în organigramă.
Acest proces a ajutat fiecare departament la identificarea neconformităților din activitatea intreprinsă și corectarea acestora.De exemplu, în cazul executării de produse în serie mică (sub 500 de buc) odată cu implementarea noului sistem, s-au economisit cu până la 50% timpii morți în ceea ce privește reglarea utilajelor pentru realizarea noilor componente.

Oamenii au primit noi responsabilități

Reorganizarea a dus la migrări interdepartamentale și la redistribuirea funcțiilor.

Am analizat fișa de post a fiecarui angajat din organigramă, avand ca rezultat regândirea unor posturi cu impact, în special în aria de producție. În plus, am identificat zone cu potențial de îmbunătățire, care este sarcina customer-service-ului până cand acestea ajung la scadență. Apoi, responsabilitatea revine echipei de vanzari&marketing, ulterior ajungându-se și in aria juridică. Din fericire, nu ne confruntăm cu probleme în recuperarea creanțelor, clienții noștri susțin continuitatea unor parteneriate sănătoase.

 Costurile de achiziție a materiilor prime și cu personalul s-au redus

Am ajuns la concluzia că se poate obține și optimizarea costurilor de achiziție internă (resursele IT sau administrative), lucru ce s-a realizat printr-o centralizare a acestora.
În plus, a fost implementat un proces de management al calității, care contribuie la optimizare prin perfecționarea continuă a procedurilor de lucru. Procesul de eficientizare a procedurilor interne susține competența companiei și pe piața internațională, fluxul de activitate putând fi usor adaptat nevoilor fiecărui client nou. Mai mult, există și licitații la care compania participă și în care îi este solicitată certificarea la diverse standarde.
Aș propune și participarea la cursuri de specialitate a personalului din funcții de conducere în managementul personalului, astfel incât trasarea sarcinilor va fi una mult mai obiectivă și astfel se va putea optimiza reducerea costurilor cu personalul.

Pentru a putea reduce costurile cu materiile prime și consumabilele, se poate încerca o negociere cu mai multe firme de distribuție sau prin mărirea capacității de producție a firmei. Se poate încerca chiar și negocierea unui cost de achizitie mai mic datorită cantitățiilor mai mari achiziționate din categoria mai sus mentionată.

Concluzii personale

Lucrarea și-a propus să dezvolte ideile de bază ale firmei SC BENCHMARK ELECTRONICS ROMÂNIA SRL în 4 capitole pentru o prezentare atât teoretică și informativă despre linile de producție SMT dar și un studiu de prefezabilitate cu privire la o eventuală investiție într-o noua linie SMT și o optimizare a procesului de producție.

Având deja experiența dobândită până în clipa de față în cadrul companiei pot afirma că tehnologia electronică este dependentă de linile SMT și este un domeniu vast și de viitor.

Dezvoltarea acestei lucrări a fost bazată pe cunoașterea și exemplificarea sistemului de producție din cadrul SC BENCHMARK ELECTRONICS ROMÂNIA al cărui sistem de management și de producție este unul profesionist cu departamente destul de bine pregătite având o experiență vastă în domeniu.

Concluzii:

1.Societatea SC BENCHMARK ELECTRONICS ROMÂNIA SRL îndeplinește condițiile de bonitate în parte pentru acordarea unui credit în sumă de 480.000RON, pe o perioadă de 3 ani.

2. Nu sunt riscuri majore pentru rambursarea ratelor și dobânzilor aferente.

3. Garanțiile prezentate de societate în vederea creditului sunt garanții reale.

4. Executanții studiului de fezabilitate apreciează că societatea SC BENCHMARK ELECTRONICS ROMÂNIA SRL are capacitatea de a finaliza în bune condiții și va rambursa la termenele stabilite creditul și dobânda aferentă creditului.

5. Propunerile lansate în capitolul anterior sunt fiabile pentru orice companie, iar o companie ca SC BENCHMARK ELECTRONICS ROMÂNIA SRL este într-o încercare continuă de optimizare a costurilor.

BIBLIOGRAFIA

Catalin Gheorghe- Analiza sistemelor de producție -2014

Magdalena BARBU- PROIECTAREA SISTEMELOR DE PRODUCȚIE 2014

Magdalena BARBU- INGINERIA SISTEMELOR DE PRODUCȚIE- 2014

Sârbu Flavius Aurelian- Managementul investițiilor

Ciobănașu Marilena- ANALIZA SITUAȚIILOR FINANCIARE- Universitatea Titu Maiorescu

Emilia VASILE- NOI DIMENSIUNI ALE CONTABILITĂ II I ANALIZA ACTIVELOR CIRCULANTE ÎN SECTORUL INDUSTRIEI METALURGICE TÂRGOVIȘTE 2014

Emilia VASILE- NOI DIMENSIUNI ALE CONTABILITĂ II I ANALIZA ACTIVELOR CIRCULANTE ÎN SECTORUL INDUSTRIEI METALURGICE TÂRGOVIȘTE 2014

Emilia VASILE- NOI DIMENSIUNI ALE CONTABILITĂ II I ANALIZA ACTIVELOR CIRCULANTE ÎN SECTORUL INDUSTRIEI METALURGICE TÂRGOVIȘTE 2014

Emilia VASILE- NOI DIMENSIUNI ALE CONTABILITĂ II I ANALIZA ACTIVELOR CIRCULANTE ÎN SECTORUL INDUSTRIEI METALURGICE TÂRGOVIȘTE 2014

http://www.electronica-azi.ro/articol/9098

http://www.coltuc.ro/blog/conceptul-de-studiu-de-fezabilitate/

https://www.bcr.ro/csrro/Viziune/finantare-responsabila

http://www.efin.ro/legea_amortizarii_2344/capitolul_2_calcularea_amortizarii.html

http://www.scritub.com/economie/contabilitate/Calculul-si-inregistrarea-amor74112278.php

http://www.dek.com/dek-horizon-01ix-platform-key-component-krypton-solutions-expansion

http://www.partnertec.nl/component/flexicontent/60-dek-asm/246-lorem-product

http://www.vitronics-soltec.com/reflow/xpm3m/

http://www.vitronics-soltec.com/reflow/xpm3m/

http://www.bench.com/WorldwideLocations/Europe/Pages/Brasov-Romania.aspx

http://www.electronica-azi.ro/articol/9098

http://lege5.ro

https://ro.wikipedia.org/wiki/Circuit_imprimat