Reducerea rebuturilor pentru componentele electronice de tip SMD [304397]

Reducerea rebuturilor pentru componentele electronice de tip SMD

Definirea momentelor cheie si a statusului

Conform cadrului de procedure si tehnici pentru dezolvrea produselor in industria automobilelor cunoscut sub denimirea in limba engleza “Advanced product quality planning” [anonimizat] a [anonimizat] a statusului actual pentru a [anonimizat] a acestuia.

La originea infiintarii acestui cadrul de procedure si tehnici s-[anonimizat]. [anonimizat], acronim provenit de la denumirea in limba engleza “Automotive Indistry Action Group”, scopul “APQP” este elaborarea unui plan de calitate a produselor care sa sprijine dezoltarea unui produs sau a unui serviciu care sa satisfaca clientul.

Figura 1. Principalele puncte cheie ale proiectului

Principalele puncte cheie ale proiectului sunt:

Definirea problemei

Masurarea procesului actual

Identificarea cauzelor care genereaza problema

Implementarea solutiior pentru problema

Sustinerea solutiilor in timp

Tabelul 1. Prezentarea generala a [anonimizat] a rebuturilor in randul componentelor electronice de tip SMD este resprezentata de defectul “Componenta deplasata” cu 3476 unitati in intervalul august 2016 – februarie 2017, urmata de “Scurt circuit” cu 3021 unitati si “Contaminare” cu 1311 unitati.

In urma analizei Pareto se poate observa ca principalii 3 contributori in calitate de rebuturi contribuie la 80% [anonimizat].

Figura 2. Tipuri de defecte cauzate de catre o linie de productie care foloseste component electronice de tip SMD

Conform unei analize procetuala bazata pe analizarea indicatoriilor PPM si a [anonimizat] 2016 si februarie 2017, indicatorul PPM a oscilat intre valoarea maxima de 5.7 in luna august 2016 si valoarea minima de 3.5 in luna noiembrie 2016, iar rata de neconformitati a atins valoarea maxima in august 2016 cand a avut valoarea procentuala de 0.22%, in timp ce valoarea minima a fost atinsa in noiembrie cand valoarea rezultata a fost 0.14%.

Tabel 2. Analizarea indicatorului PPM si a ratei de neconformitati

Conform analizei pieselor reparate si rebutate intre luna august 2016 si luna februarie 2017, observam ca maximul procentual pentru piesele reparate a fost atins in luna decembrie 2016, atunci cand a fost atinsa valoarea de 0.90%, iar minimul a fost atins in luna noiembrie 2016, cand s-a obtinut valoarea de 0.18%. [anonimizat] a fost atinsa in luniile august 2016, septembrie2016 si ianuarie 2017 cand a fost atinsa valoarea de 0.17%, iar valoarea minima a fost atinsa in luna februarie 2017 cand a fost atinsa valoarea de 0.11%.

Tabel 3. [anonimizat], iar proiectul de imbunatatire al procesului trebuie realizat si implementat pentru a stabiliza procesul si a putea obtine o scadere semnificativa in randul principalilor indicatori pentru calitate si costuri.

Figura 3. Diagrama indicatorilor de calitate pentru piesele rebutate si reparate

Definirea procesului de imbunatatire

Principalele etape ale procesului de imbunatatire sunt:

– Definirea

– Masurare

– Analiza

– Imbunatatirea

– Controlul

In cadrul inbunatatirea proceselor, SIPOC este o unealta care inglobeaza intrarile si iesirile a unul sau mai multe procese intr-un format tip table. Acronimul SIPOC provine de la initialele din limba engleza S (Supplier – Furnizor), I (Inputs – Intrari), P (Process – Proces), O (Outputs – Iesiri) si C (Customers – Clienti) care formeaza coloanele tabelului. Astazi, aceasta unelta se foloseste in Six Sigma, conceputul de “Lean manufacturing” si “Business process management”. Aceasta unealta este folosita in faza de definire a proiectului unde, in urma procesului, intrarile se transforma in iesiri conform cerintelor clientului. Astfel, principalul furnizor este departmanetul de calitate, care ia in considerare toate intrarile care pot aduce un plus valoare uneltei SIPOC. Pe coloana furnizorilor putem aminti si furnizori precum aria unde se desfasoara activitatea si baza de date interna care reprezinta un "leason learn" pentru membri echipei proiectului de imbunatatire. Elementele de intrare sunt reprezentate de factorii care se doresc a fi imbunatatiti precum rata de produse neconforme la inspectia optica automata, nivelul de rebuturi, nivelul de reprelucrare, cantitatea de piese rebut si reprelucrate, cauzele rebuturilor si a repreucrarii si planul de actiuni al acestora, detectia Jidoka si Evolutia KPI-ului DPMO. Daca pentru primele 3 intrari vom monitoriza permanent si analiza trendul pentru rebuturi si piesele reprelucrate, pentru cantittea de piese rebut si reprelucrate vom monitoriza periodic cantitatea rebuturlor si a pieselor reprelucrate urmand a avea o lista detaliata, numarul interventilor si trendul. Aceste cerinte vor fi prioritizate din punct de vedere al proiectului, iar pentru fiecare intrare vom avea un obiectiv clar insotit de o limita inferioara si o limita superioara, similara cu cea folosita in standardul "SPC".

Analiza CTC & CQT

Abrevierea “CTC” provine din limba engleza unde, “Critical to customer” se traduce ca fiind critic pentru client. Acest termen se defineste ca fiind intrariile pentru activitatea de implementare a functiilor de calitate in vederea respectarii cerintelor clientului si nu reprezinta acelasi lucru cu “CTQ”, abreviere care provine din limba engleza si reprezinta “Critical to quality” care se traduce ca si critic pentru calitate si reprezinta parametrii critici de calitate interni care se raporteaza la acesti paramentri critici(CTC) pentru client. Acesti indicatori sunt reprezentati inca din faza de Desing-FMEA in cadrul proiectuui si vor fi pastrati pe parcurul tuturor fazelor pentru a cuantifica severittea si frecventa aparitiei neindeplinirii CTQ-urilor care sunt foarte importante pentru client si care conduc deasemenea si spre CTC-uri prin relatia de subordonare. Putem exemplifica acesti doi termini prin folosirea directa a acestora in industria automotive prin luarea in considerare a unui element, in acest caz, usa unei masini. Caracteristicile despre inchiderea usii reprezinta CTC-uri, care sunt elemente foarte importante in proiectarea unui produs, in schimb tolerantele dimensionale si alti parametrii se pot considera CQT-uri.

Figura 4. Analiza CTQ/CTC

DPMO – Defects per million opportunities – Defecte la un million de oportunitati

Fluxul proceselor

Fluxul proceselor reprezinta evidentierea proceselor care stau la baza realizarii unui produs finit. Aceste procese sunt descrise pas cu pas inca din stadiul proiectarii unui produs si sta la baza intregului mod de lucru in faza de serie a produsului. Astfel, clientul poate cunoste inca din faza de ofertare a proiectului modalitatea de realizare a produsului pas cu pas. Astfel, multipanelul dedicate fiecarui produs in parte este incarcat in masina de marcare laser a multipanelului pentru a asigura trasabilitatea produsului inca de la primul pas de proces, urmat de procesul de curatare a multipanelului pentru a evita eventuale contaminari provenite de la procesul anterior de marcare laser a multipanelurior. Urmatorul pas de proces consta in imprimarea pastei de lipit component pe suprafata multipanelului si inspectarea pastei de lipit conform mai multor caracteristici prestabilite, urmat de plasarea componentelor pe baza multipanelurilor care contin deja pasta de lipit imprimanta, iar impreuna merg catre zona de tratare termica pentru lipirea componentelor. Cel mai important pas, este reprezentat de inspectia optica automata unde componentele neconforme pot fi depistate. In cazul in care rezultatul este pozitiv si pe suprafata multipanelului nu se gaseste niciun defect, multipanelul merge in zona de stocare. In cazul in care in urma inspectiei optica automata rezultatul este negative se verifica daca este permisa reprelucrarea prin acordul clientului, iar in cazul in care acesta accepta, problema va fi remediate, iar piesa va fi din nou reinspectata. In cazul in care nu este permisa reprelucrarea multipanelurilor, piesele neconforme provenite din inspectia optica automata vor fi considerate rebut.

Figura 5. Fluxul proceselor

Analiza Isikawa

Diagrama Ishikawa (denumită și diagrama cauze-efect sau diagrama în „os de pește”) a fost creată de Kaoru Ishikawa în 1943 și reprezintă grafic cauzele posibile ale unui efect dat. Diagrama este deseori utilizată în analiza proceselor industriale, mai ales în procesul de proiectare a produselor și în prevenirea defectelor de calitate. După dicționarul Business Dictionary, definiția diagramei cauze-efect este următoarea: „este unul din cele 7 instrumente ale calității, care arată relația tuturor factorilor (cauzelor) care conduc la o situație dată (efect). Diagrama identifică [unele] cauze majore și le descompune în sub-cauze și sub-diviziuni ulterioare.” Este un instrument puternic care poate fi folosit ușor chiar de ne-specialiști pentru analiza și rezolvarea problemelor. In urma analizei Isikawa pentru problema ratei inalte a prelucrariilor si a rebuturilor, principalele cauze sunt clasificarea incorecta a defectelor, precum si inspectia optica automata incapabila sa detecteze neconformitatiile. Ca si cauze secundare, putem evidentia detectia Jidoka, echipamentul de tratare termica, echipamentul de plasare a componentelor si echipamentul de imprimare a pastei.

Figura 6. Analiza Isikawa

Analizarea sistemului de masurare (MSA)

Conform cauzelor gasite in timpul diagramei cauze – effect, urmatorul pas pentru cercetarea cauzelor principale este analizarea sistemului de masurare. Pentru o imagine mai ampla, s-a decis efectuarea unei analize atributiva de repetabilitate si reproductibilitate (Atributive gage R&R) constant in simularea a diverse defect situate la nivel de multipanel. Clasificarea componentelor ca si conforme/acceptabile sau necoforme/neacceptabile se vor face de catre 3 operatori scolarizati conform standardului international IPC care vor repeta testele de cate 2 ori. Din punct de vedere tehnic, inspectarea multipanel-ului de catre inspectia optica automata poate detecta 96% dintre defecte.

Astfel, impreuna cu echipa de proiect, s-a decis creearea urmatoarelor defecte conform analizei Pareto:

– Componenta deplasata

– Scurt circuit

– Contaminare

– Neaderare

Astfel, datele prelevate u fost introduce in programul Minitab, conform urmatoarelor caracteristici:

Piesa testate, componenta sau referinta, defect, clasificare, situatia adevarata, operatorul care s-a ocupat de estare, nivelul de reproducere, defectul detectat de operator, clasificarea operatorului si rezultatul final.

Conform acordului de evaluare exportat direct prin programul Minitab, aprecierea primilor 2 operatori a fost de 98%, iar in cazul celul de-al treilea operator procentajul fiind de 96%. Deasemenea, comparand aprecierea operatorilor fata de standard, putem observa ca primul operator a obtinut un scor de 93%, in timp de operatorul numarul 2 si operatorul numarul 3 obtin un scor de 95%.

Conform clasificarii indicatorului Kappa, pentru a obtine un procent eligibil este nevoie ca rezultatul sa fie mai mare de 0.75. In urma analizei, rezultatul exportat de Minitab este de 0.89, rezultatul care face ca rezultatul obtinut sa fie unul eligibil.

Clasificarea Kappa

>0.9 Acord perfect

>0.8 Excelent

>0.75 Acord bun – Acceptabil

<0.4 Acord rau – Neacceptabil

0 Acord numai prin schimbare

Negativ Acordul este mai rau decat prin schimbare

Rezultat final: Un singur defect nu a putut fi detectat de catre inspectia optica automata

Prin urmare, a fost luata actiunea corectiva de a se optimizarea programului de inspectie la masina de inspectie optica automata.

Analiza defectelor

Conform sistemului de trasabilitate intern, intre luna ianuarie 2017 si luna iulnie 2017, au fost inregistrate 1874 de defecte provenite de pe linia de Front End a modulului pentru coordonarea scaunului intr-un autovehicul. Conform analizei Pareto obtinuta, observam ca pe primele 5 materiale au fost produse aproximativ 80% din defecte cu un total de 1434 defecte produse.

Figura 7. Analiza Pareto top defecte

Cel mai mare contributor este materialul 2841548101200 reprezentat de platform MB205 cu 462 de defecte inregistrate, urmat de A2C7352930300 reprezentat de patforma PSM_MB205 cu 344 defecte, A2C7460620500 reprezentat de platforma MB213 cu 239 defecte inregistrate, 2841548501200 reprezentat de platform MB205 cu 220 de defecte inregistrate si A2C7444100500, reprezentat de platform MB213 cu 169 de defecte inregistrate.

Concluzia in urma analizarii defectelor: Aproximativ 80% dintre defecte sunt produse pe primele 5 materiale, restul de 20% dintre defecte fiind produse pe celelalte 27 de materiale.

Concluzie finala: Analiza va continua pe primele 5 materiale conform analizei Pareto.

Figura 8. Diagrama top 5 defecte Pareto

Analizand platformele care furnizeaza aproximativ 80% dintre defecte, putem observa ca lider este platotforma MB205 cu 682 de defecte, urmata de MB213 cu 408 de defecte, iar pe locul 3 platforma PSM_MB205 cu 344 de defecte.

Figura 9. Top 3 platforme care furnizeaza defecte

Concluzie: Defectele apar preponderent pe 3 platforme -> MB205, MB213 si PSM_MB205

Analizand totalul defectelor intre luna ianuarie 2017 si luna iunie 2017, insumand 25 de saptamani obtinem numarul total al defectelor pe fiecare saptamana in parte.

Astfel, observam spre exemplu ca primul material reprezentat de linia albastra a avut oscilatii in saptamaniile 4, 7, 12, 13, 21 si 22. Pentru cel de-al doilea material observam o oscilatie in saptamana 21, pentru cel de-al trebuilea material observam ca graficul oscileaza in saptamanile 3, 18, 21, 22, 23, 24. Materialul numarul 4 nu prezinta oscilatii importante, dar se produc constant defecte, iar pentru ultimul material, reprezentat cu linie albastra deschis observam o oscilatie foate mare in saptamana 22.

Figura 11. Numarul de defecte pe saptamani

Aceste oscilatii pot arata incidente aparute in mod periodic sau numai o singura data (in special la proiectul MB205).

Astfel, vom analiza tipul de defecte pentru platformele care produc cele mai multe defecte si vom ajunge la urmatorul top pentru tipul de defecte produce.

Componenta neaderata – 514 din totalul de 1434 reprezentand 36%.

Pin ridicat – 232 din totalul de 1434 reprezentand 16%.

Contaminare – 152 din totalul de 1434 reprezentand 11%.

Neumezire/umezire – 99 din totalul de 1434 reprezentand 7%.

Componenta lipsa – 94 din totalul de 1434 reprezentand 7%.

Figura 12. Distributia defectelor din punct de vedere al cantitatii

Observam astfel, ca mai mult din jumatate din totalul defectelor produse de catre toti contribuitorii sunt produse de catre componentele neaderate cu 36% si pini ridicati cu 16%. Restul de 48% sunt reprezentate de celelalte 9 tipuri de defecte.

Graficul tipului de defecte in timp repezinta distrubutia fiecarui tip de defect in cursul celor 25 de saptamani si evidentiaza ca defectele, componenta neaderata si pin ridicat au cele mai mari variatii in timp, in timp ce pentru celelalte tipuri de defecte, graficul arata o aparitie continua ale acestora, fapt pentru care consideram ca actalul proces nu a avut niciun fel de inflexiune in timp, iar defectele component neaderata si pini ridicati au fost incluse in top din cauza unor variatii ale procesului produse de cazuri singulare in proces.

Figura 13. Distributia defectelor in timp

Conform analizei efectuata pentru a cunoaste principalele cauze pentru defecte, pe primul loc avem ca principla cauza masinile din productie cu 65%, urmata de cauze nescunocute cu 23%, setari echipamente cu 7%, operator cu 4% si furnizori cu 1%.

Figura 14. Cauzele defectelor

Conform cauzelor defectelor in timp, observam ca pentru masina (linia albastru inchis) si necunoscut (linia rosu inchis) au fost raportate periodic incidente.

Figura 15. Distributia cauzelor defectelor in timp

Conform graficului, schimbul de lucru “D” arata o difeenta minora in comparative cu schimburile “A”, “B” si “C” care poate fi produsa de diferite volume de lucru sau perioada zile in care schimbul si-a desfasurat activitatea.

Figura 16. Distributia defectelor procentual pe schimburile de lucru

Analizand distrubita defectelor in functie de schimburile de lucru in timp observam variantii mari pentru toate schimburile care pot fi produse de catre operatori sau alte incidente.

Figura 17. Distributia defectelor pe schimburile de lucru in timp

Analizand defectele in functie de procese, putem observa ca cele mai multe defecte sunt produse de catre statia de plasare a componentelor in procent de 59%, urmat la mare distanta de catre furnizor cu 20% si imprimare pasta cu 15%.

Figura 18. Distrubutia defectelor in functie de process

Analizand defectele pe fiecare pas de process in timp observam ca exista variatii mari pentru procesul de plasare al componentelor.

Figura 18. Distrubutia defectelor pe pasii de proces in timp

Analizand graficul procentajului de reprelucrare si rebutare observam ca din totalul de 1434 de piese defecte, 696 de piese, adica 49% au fost reprelucrate, iar 738 de piese, adica 51% au fost rebutate, acestea transformanduse in pierderi.

Figura 19. Procentajul de reprelucrare si rebutare

Analizand graficul cantitatii reprelucrate si rebutate in timp observam un trand ascendant pentru ambii indicatori si o variantie mare atat pentru reprelucrare, cat si pentru rebutare.

Figura 20. Cantitatea reprelucrata si rebutata in timp

Analizand graficul defectelor pe partile PCB-ului observam ca majoritatea defectelor se produc pe partea superioara a PCB-ului din cauza popularii mai mari pe partea superioara.

Figura 21. Defecte in functie de partea PCB-ului

Analizand defectele pe partile PCB-ului in timpul celor 25 de saptamani observam ca exista variantii mari ale defectelor aparute.

Figura 22. Defecte in functie de partile PCB-ului in timp

Analizand graficul defectelor in functie de linia de productie, observam cu o majoritate covarsitoare, ca linia 1 a produs 1241 de defecte din totalul de 1434, in timp de linia 2 a produs 111 de defecte, iar 14 defecte au fost produse in timpul transferurilor catre liniile de Back End.

Figura 22. Defecte in functie de linia de productie

Analizand fraficul defectelor in functie de linia de productie in timp observam un trand ascendent si introducerea liniei 2 in saptamana 12 pentru producerea pieselor.

Figura 23. Defecte in functie de linia de productie in timp

Analizand graficul defectelor in functie de tipul componentelor observam ca 416 dinte defecte contin mai multe componente afectate, in timp ce pe locul 2 regasim bobinele in numar de 360 unitati, iar poduiumul este completat de defecte aparute pe PCB.

Figura 24. Defecte in functie de tipul componentelor

Analizand graficul defectelor pe tipul de component in timp observam ca exista o variatie in timpul defectelor multiple, al bobinelor si a celor care apar la nivelul PCB-urilor.

Figura 25. Defecte pe tipul de componente in timp

Concluzie: Considerand parametrii cheie proveniti din analiza, pentru a putea afla cauza radacina care duce la obtinerea rebuturilor si a reprelucrarii in urma proceselor, vom face o analiza a ipotezelor.

Analiza ipotezelor

O ipoteză statistică, uneori numită analiză de date confirmatoare, este o ipoteză care se poate testa pe baza observării unui proces care este modelat printr-un set de variabile aleatorii. Un test de ipoteză statistică este o metodă de deducere statistică. În mod obișnuit, sunt comparate două seturi de date statistice sau un set de date obținut prin eșantionare este comparat cu un set de date sintetic dintr-un model idealizat. O ipoteză este propusă pentru relația statistică dintre cele două seturi de date și aceasta este comparată ca alternativă la o ipoteză nulă idealizată care nu propune o relație între două seturi de date. Comparația este considerată statistic semnificativă dacă relația dintre seturile de date ar fi o realizare improbabilă a ipotezei nulă în funcție de o probabilitate de prag – nivelul de semnificație. Testele de ipoteză sunt folosite pentru a determina ce rezultate dintr-un studiu ar conduce la o respingere a ipotezei nulă pentru un nivel de semnificație pre-specificat. Procesul de diferențiere între ipoteza nulă și ipoteza alternativă este ajutat de identificarea a două tipuri conceptuale de erori (tip 1 și tip 2) și prin specificarea limitelor parametrice de exemplu cât de mult va fi permisă eroarea de tip 1.

În testarea ipotezelor statistice, o eroare de tip I este respingerea unei ipoteze adevărate nulă (cunoscută și ca o constatare "fals pozitivă"), în timp ce o eroare de tip II păstrează o ipoteză falsă nulă (cunoscută și ca o constatare "fals negativă" ). Mai simplu spus, o eroare de tip I este de a deduce în mod fals existența unui lucru care nu există acolo, în timp ce o eroare de tip II este de a deduce în mod fals absența unui lucru care exista.

Analiza ipotezelor se va face cu ajutorul programului Minitab, unde, vom lua in considerare factorul P pentru a verifica daca ipoteza se adevereste (H0 este confirmat) sau nu (H0 nu este confirmat).

Ipoteza numarul 1

Ipoteza numarul 1, presupune analizarea influentei schimburilor in producerea unei cantitati de rebuturi sau piese reprelucrate.

H0 presupune ca numarul de defecte pentru schimbul A sa fie egal cu numarul de defecte pentru schimburile B, C si D.

H1 presupune ca H0 sa nu se adevereasca.

Astfel, au fost introduce datele in programul minitab, iar graficul rezultat arata ca nu exista mari variantii intre cele 4 schimburi.

Figura 26. Cantitate piese versus schimburi de lucru

Analizand rezultatele obtinute cu ajutorul programului minitab, putem observa ca valoarea lui P este de 0.489. Astfel, P > 0.05, iar H0 este confirmat. Prin urmare, nu exista diferente seminificative in randul rebuturilor si a pieselor reprelucrate intre schimburile de lucru.

Ipoteza numarul 2

Ipoteza numarul 2, presupune analizarea influentei saptamanilor de lucru raportat la cantitatea de piese rebutate sau reprelucrate.

H0 presupune ca cantitatea de piese rebutate sau reprelucrate din saptamana 1 sa fie egala cu cantitatea de piese rebutate sau reprelucrate din urmatoarele saptamani analizate.

H1 presupune ca H0 sa nu se adevereasca.

Figura 27. Cantitatea de piese raportta la saptamana producerii

Analizand rezultatele obtinute cu ajutorul programului minitab, putem observa ca valoarea lui P este de 0.046. Astfel, P < 0.05, iar H0 nu este confirmat. Prin urmare H1 se adevereste deoarece exista diferente seminificative privind piesele reprelucrate sau rebutate produse in timpul saptamanilor analizate.

Astfel, analiznd datele obtinute pentru primul tip de defect, scurt-circuit, in functie de graficele care reprezinta tipurile de defect, tipurile de package, liniile de productie si analiza materialelor putem constata ca in saptamaniile analizate am avut un total de 2197 piese afectate de scurt-circuit, principalele linii de productie fiind BS 1.4, BS 1.7 si BS 4.5, principalele tipuri de package afectate fiind SOP36_P50A si QFP80_P50, iar in topul materialelor regasim 2840053900100, 9242000766000 si 00199485A0

Conform analizei Isikawa principalele cauze care duc la un numar mare de rebuturi si component care trebuiesc reprelucrate pentru defectul scurtcircuit sunt: Frecventa de curatare a racletei, raclea, latimea padului prea mica, terminarea componentelor si pasta in afara specificatiilor.

Figura 28. Analiza Isikawa scurt-circuit

Astfel, pentru a verifica corectitudinea lipiturii componentelor vom face o analiza in laborator unde vom taia diferite sectiune ale componentei pentru a verifica stratul de pasta si daca lipitura este conforma cu standardul.

Pentru analiza, vom preleva o piesa din zona de productie, conform la toate statiile pe linia de FE, unde, vom selecta principalele package-uri care incregitreaza o rata mare de scurt-circuite. Astfel, vom alege 3 componente, care vor fi analizate in laborator.

Vedere de ansamblu a celor 3 compoente analizate

Componenta numarul 1 – vedere din exterior

Componenta numarul 1 – vedere la nivelul lipiturii

Componenta numarul 2 – vedere din exterior

Componenta numarul 2 – vedere la nivelul lipiturii

Componenta numarul 3 – vedere din exterior

Componenta numarul 3 – vedere la nivelul lipiturii

Observam la componenta numarul 2 ca, in zona care asigura lipiura varfului pinului inaltimea lipiturii este de 134um, fapt care constravine standrdului care reglementeaza valoarea inregistrata ca fiind intre 10um si 50um. Asadar, una dintre neconformitatiile care duce la aparitia rebuturilor si a pieselor reprelucrate din cauza scurt-circuitelor a fost gasita.

Astfel, se vor lua urmatoarele actiuni corective:

– Optimizarea programului de imprimarea a pastei.

Cel de-al doilea tip de defect este componenta neaderata, unde, vom cerceta tipurile de defect, liniile de productie, tipurile de package si numerele de material.

Analizand graficele aferente tipului de defect, componenta neaderata, observam ca acest tip de defect a generat 2361 de piese afectata, liniile care au produs cele mai multe neconformitati sunt BS 1.5, BS 1.7 si BS 1.4, package-ul care a produs cele mai multe neconformitati este SOD323, iar materialele care dau cele mai multe defecte sunt 00198005A0, A2C400095740001 si A2C400072300001.

Conform analizei Isikawa principalele cauze care duc la un numar mare de rebuturi si component care trebuiesc reprelucrate pentru defectul component neaderata sunt: Dimensiunile componentelor, specifiicatiile furnizorului in materie de componente si plasarea componentelor.

Cel de-al treilea tip de defect este componenta lipsa, unde, vom cerceta tipurile de defect, liniile de productie, tipurile de package si numerele de material.

Analizand graficele aferente componentelor lipsa, observam ca acest tip de defect a generat 658 de piese afectata, liniile care au produs cele mai multe neconformitati sunt BS 1.5, BS 1.7 si BS 1.4, package-urile care au produs cele mai multe neconformitati sunt SOD323 si C0805, iar materialul care da cele mai multe defecte este 00198005A0.

Conform analizei Isikawa principalele cauze care duc la un numar mare de rebuturi si component care trebuiesc reprelucrate pentru defectul componenta lipsa sunt: Clasificarea gresita a defectelor, profilul de temperature, componentele de pe suprafata superioara, vibratie prea mare in timpul transportului, viteza lantului, specificatiile furnizorului si componente prea mari.

Analizand materialul care produce cele mai multe defecte, 00198005A0, observam ca in componenta acestuia, componenta care produce cele mai multe defecte provine de la doi furnizori diferiti si contine un package de tip SOD323.

Astfel, vom compara dimenisunele provenite de la furnizor prin fisele tehnice provenite de la ambii furnizori pentru a descoperi factorul care conduce catre neconcordante, fapt pentru care vom analiza toate dimensiunile provenite de la furnizori si le vom compara. Pentru a putea fi eficienti, vom lua cate 2 componente pentru fiecare furnizor. Folosind tehnologia disponibila, vom masura sectiuniile A, B, C, D, F si K.

Unde:

A = 1.70…1.73

B = 1.26…1.29

C = 0.8…1

D = 0.35…0.38

F = 0.9…1

K = 2.5…2.6

Analizand rezultatele obtinute, obsevam ca in urma masuratoriilor, valorile obtinute pentru sectiunea D pentru cele 2 componente provenite de la furnizorul numarul 2, indica faptul ca lungimea pinului (1) care face conexiunea cu restul circuitului si celelalte componende de pe PCB este mai mica decat standardul agreeat la nivel contractual. Astfel, lipitura pe sectiunea D va fi una sub standard. A doua cauza detectata in timpul inspectiei optice a componentelor este concavitatea package-ului la componentele provenite de la furnizorul numarul doi (2), unde dimensiunile exacte nu sunt specificate in fisa tehnica a componentelor.

Astfel, se vor implementa urmatoarele actiuni corective:

– Informarea furnizorului numarul doi despre cotele neconforme descoperite in zona de productie si se va folosi numai componente provenite de la furnizorul numarul 1 pana cand situatia va fi rezolvata. In acest moment se folosesc 90% component provenite de la furnizorul numarul 2 si 10% component de la furnizorul numarul 1.

– Informare furnizorului numarul doi despre concavitatea package-ului si definirea unor cote precise.

– Optimizarea profilului de temperature si reducerea vitezei ventilatorului.

Cel de-al patrulea tip de defect este contaminarea, unde, vom cerceta tipurile de defect, liniile de productie, tipurile de package si numerele de material.

Analizand graficele aferente defectului contaminare, observam ca acest tip de defect a generat 766 de piese afectata, liniile care au produs cele mai multe neconformitati sunt BS 1.4, BS 1.7 si BS 1.5, package-urile care au produs cele mai multe neconformitati sunt SOP36_P50A, RX4_1206 si QFP100_P50, iar materialele care furnizeaza cele mai multe defecte sunt A2C000647390001 si 284005390010000.

Conform analizei Isikawa principalele cauze care duc la un numar mare de rebuturi si component care trebuiesc reprelucrate pentru defectul contaminare sunt: Praful, conditiile de depozitare, mentenanta, procesul de tratament termic, contaminarile provenite de la furnizor si lipiciul de pe ambalajele furnizorilor.

Astfel, vom analiza piesele care contin contaminari pentru a descoperii cauza radacina. Pentru acest proces, piesele vor fi trimise catre laborator pentru a compara analiza chimica a contaminariilor cu continutul pastei folosita pentru lipirea componentelor si substantele provenite din corpul componentelor.

In urma compararii din punct de vedere al continutului chimic al contaminarii gasite si a continutului pastei de lipit observam ca aceasta contaminare apare din cauza pastei de lipit folosita in procesul de productie.

Astfel se vor lua urmatoarele masuri corective:

– Reclamarea problemei catre furnizor pentru a detecta de unde provine aceasta contaminare.

Cel de-al cincilea tip de defect este umezire/neumezire, unde, vom cerceta tipurile de defect, liniile de productie, tipurile de package si numerele de material.

Analizand graficele aferente defectului umezire/neumezire, observam ca acest tip de defect a generat 405 de piese afectata, liniile care au produs cele mai multe neconformitati sunt BS 1.4, BS 1.7 si BS 1.5, package-urile care au produs cele mai multe neconformitati sunt SOP36_P50A si QFP100_P50, iar materialele care furnizeaza cele mai multe defecte sunt A2C000647390001, A2C000628080001 si 924200076600000.

Conform analizei Isikawa principalele cauze care duc la un numar mare de rebuturi si component care trebuiesc reprelucrate pentru defectul umezire/neumezire sunt: Umiditatea din zona de productie, profilul de temperature de la cuptor, timpul de procesare intre partea superioara si partea inferioara si metoda de stocare.

Astfel se vor lua urmatoarele masuri corective:

– Reducerea umiditatii in zona de productie cu 10% din valoarea maxima actuala.

– Imbunatatiirea metodei de stocare, v-a fi permisa stocarea maxim 30 de zile de la data primirii materialului in locatie.

– Timpul de prelucrare intre partea superioara si partea inferioara a PCB-ului va fi limitat la maxim 30 de minute.

Cel de-al saselea tip de defect este pin ridicat, unde, vom cerceta tipurile de defect, liniile de productie, tipurile de package si numerele de material.

Analizand graficele aferente defectului pin ridicat, observam ca acest tip de defect a generat 513 de piese afectata, liniile care au produs cele mai multe neconformitati sunt BS 1.4, BS 1.7 si BS 4.5, package-urile care au produs cele mai multe neconformitati sunt RELEU si SPO36_P50A, iar materialele care furnizeaza cele mai multe defecte sunt A2C400162800001, 00026527A0 and A2C000647390001.

Conform analizei Isikawa principalele cauze care duc la un numar mare de rebuturi si componente care trebuiesc reprelucrate pentru defectul pin ridicat sunt: Manipulare, fltre murdare, coordinate deregulate, pipete deteriorate, capabilitati neconforme si frecventa ventilatorului.

Releurile sunt plasate de catre un cilindru, iar prin acest proces,pinii pot fi indoiti datorita manipularii in productie, sau de care echipament.

Astfel se vor lua urmatoarele masuri corective:

– Imbunatatirea sistemului de detective prin instalarea unor senzori inainte de cuptor pentru detectia piniilor strambi. In acest mod, atunci cand se detecteaza un asemenea defect, echipamentul se va opri automat.

– Reinstruirea operatoriilor cu privire la proceul de plasare al componentelor.

Bibliografie

^ "Advanced Product Quality Planning and Control Plan (APQP)". aiag.org. 2012. Retrieved September 24, 2012.

https://ro.wikipedia.org/wiki/Principiul_Pareto

https://goleansixsigma.com/sipoc/

The Strategic Importance of Critical to Customer Requirements

Critical To Quality: The Key to Meeting Customer Expectations

https://en.wikipedia.org/wiki/Statistical_hypothesis_testing

https://en.wikipedia.org/wiki/Type_I_and_type_II_errors