Sistem de Tip Erp

Cuprins

Introducere

Cap I Sistem de tip ERP (SAP)

1.1. Descrierea ERP

1.2. Date generale despre SAP

1.3. Soluții oferite de către SAP

Cap II Aspecte privind cablajurile imprimate

2.1. Generalități

2.2. Proiectarea circuitului imprimat

2.3. Fabricarea PCB-ului

Cap III Tehnologii de realizare a componentelor electronice

3.1. Tehnologia THT (Through-hole technology

3.2.Tehnologia SMT (Surface Mount Technology

Cap IV Linia de producție

4.1 Prezentarea liniei de produție a firmei Connect Group

CapV Calculul prețului de producție a unui proiect în cadrul Connect Group

5.1.Realizarea BOM-ului (Bill of Material

5.1.1. Realizarea fișierului coca

5.1.2.Realizarea fișierului RFQ (Request For Quotation

5.1.3. Comandarea plăcii

5.2. Întocmirea BOL-ului (Bill of labourer

5.2.1.Foaia de lucru Quotation Input

5.2.2.Foaia de lucru Bom Input

5.2.3.Foaia de lucru Sales Prices

Cap VI Concluzii

Bibliografie

Introducere

În lucrarea de față s-a prezentat calculul costului de producție respectiv optimizarea timpilor de productie pentru un proiect în cadrul companiei Connect Group. În cadrul lucrării s-a prezentat pas cu pas modul de întocmire a Bom-ului (Bill of Material) și tot odată întocmirea BOL-ului (Bill of Labourer) adică întocmirea pașilor din producție, necesari pentru producerea respetiv optimizarea unui proiect.

Pentru a optimiza costurilor, timpii din producție si pentru a obține prețul corect a unui proiect după prima producție se reia fișierul coca și se reface, cu toate informațiile din producție: timpii exacți pentru fiecare pas în parte, adăugarea sau eliminarea unor pașii.

Toate informațiile sunt primite de la inginerii din producție respectiv de la inginerul responsabil de client. Astfel fișierul coca va fi refăcut cu toate informațiile corecte obținându-se totodata si pretul corect de vanzare pentru proiectul respective. În acest fel se reduc aproate în totalitate costurile neprevăzute care ar putea să ducă la întârzierea livrării unui produs.

Primul pas pentru a elimina costuri de producție neprevazute este realizarea unui coca cât mai corect și complet necesar pentru prima producție.

În cadrul proiectului s-au descries și modalități de întocmire a fișei tehnice necesare pentru comandarea PCB-ului.

Compania belgiană Connect Group, producătoare de plăci electronice fondată în 1987 deține pe lângă fabrică din Belgia fabrici și în România, Olanda, Germania și Cehia. Firma “mamă” se afla în Belgia iar în România, a început afacerile în 2002.
Proiectul a fost întocmit la propunerea Connect Group și conține informații cu caracter privat care au fost utilizate cu acordul Connect Group.

CAP I

Sistem de tip ERP (SAP)

1.1. Descrierea ERP

Planificarea software a resurselor unei intreprinderi (ERP – Enterprise Resource Planning) nu se ridică la înalțimea acronimului său. Uitați de planificare – nu face asta – și uitați și despre resurse – un termen depășit. Dar amintiți-vă termenul de întreprindere. Aceasta este adevărata ambiție a ERP. Încearcă să integreze toate departamentele și funcțiile dintr-o companie într-un unic program pe computer care servește tuturor nevoilor particulare a diferitelor departamente. [1]

Este un lucru greu de făcut, să construiești un program care să servească nevoilor oamenilor de la departamentul financiar la fel de bine ca celor de la departamentul de resurse umane și celor de la stocuri. [2] Fiecare dintre aceste departamente are în mod obișnuit propriul său software optimizat pentru modul de lucru particular al departamentului respectiv. Dar ERP combină toate aceste programe optimizate într-un singur sistem integrat care lucrează cu o singura bază de date astfel încât departamentele pot să partajeze informațiile și pot comunica mult mai ușor între ele.[1]

Această abordare integrată își merită banii dacă companiile instalează software-ul corect.

Să luăm, de exemplu, o comandă de la un client. În mod obișnuit, când un client face o comandă, acea comandă începe o călătorie pe hârtie de la un angajat la altul în cadrul companiei, de multe ori fiind introdusă și reintrodusă în sistemul software a diferitelor departamente din companie în parcursul său. Toată această plimbare înceată de la un angajat la altul duce la întârzieri și uneori chiar la pierderea comenzii, iar toate introducerile în sistemele software ale diferitelor departamente conduc la erori.[3] Între timp, nimeni din companie nu știe care este starea comenzii la un moment dat, deoarece, de exemplu, departamentul financiar nu are cum să acceseze sistemul software de la stocuri pentru a vedea dacă aceasta a fost trimisă sau nu. “Trebuie să sunați la stocuri” este răspunsul familiar primit de clienții frustrați.

ERP învinge programele software din departamentele financiar, resurse umane, producție și stocuri și îl înlocuiește cu un singur program sofware împărțit pe module software care aproximează vechile sisteme din fiecare departament în parte. Fiecare departament: financiar, producție și stocuri are propriul lui software, cu deosebirea că acum programele sunt în același mare program și comunică între ele, astfel încât cineva de la departamentul financiar poate accesa programul de la departamentul stocuri pentru a vedea dacă o comandă a fost trimisă sau nu. Marea majoritate a sistemelor ERP de pe piață sunt flexibile, astfel încât poți instala doar o parte din modulele sistemului fără a fi nevoit să cumperi întreg pachetul. Multe companii, de exmplu, vor instala doar modulele de financiar și resurse uname și vor lăsa celelalte module să le instaleze ulterior.

Cea mai mare speranță a sistemelor ERP pentru aș demonstra valoarea este un fel de “berbec” folosit pentru a îmbunătăți modul în care compania ta preia o comandă de la un client și o procesează, transformând-o într-o factură și în venit – proces cunoscut, de altfel, și sub numele de “proces de prelucrare a unei comenzi”. ERP este deseori menționat ca fiind un software folosit în departamentele “back-office”. [1]

Nu se ocupă cu procesul “up-front” de vânzare mai degrabă, ERP ia o comandă a unui client și oferă o cale software de automatizare a diferitelor etape ce trebuie parcurse pentru a o onora.[1] Când un reprezentant al unui serviciu introduce o comandă a unui client într-un sistem ERP, are toate informațiile necesare pentru a onora comanda (reputația clientului și istoricul comenzilor sale, de la departamentul financiar, inventarul companiei de la stocuri și programul camioanelor care duc comenzile la destinație, de exemplu).

Oamenii care lucrează în aceste departamente diferite văd toți aceeași informație și o pot actualiza. Când un departament termină operațiile asupra unei comenzi, aceasta este trimisă automat, prin ERP, către următorul departament. Pentru a afla în ce departament este o comandă, la un moment dat, trebuie să intri în sistemul ERP și să îi dai de urmă. În acest mod procesarea unei comenzi circulă cu viteza unui fulger în cadrul unei organizații, și comenzile ajung la clienți mai repede și cu mai puține erori ca înainte. Aceasta este cel puțin scopul unei aplicații ERP, realitatea este mult mai dură. [4]

Să ne întoarcem pentru câteva clipe la acele module anterioare. Procesul poate că nu era la fel de eficient, dar era simplu. Contabilitatea își făcea treaba ei, stocurile își făceau treaba lor și dacă intervenea vreo problemă în afara departamentului nu considerau ca fiind o problemă ce îi privește. Acum nu mai este așa. Cu ERP, reprezentantul serviciului cu clienții nu mai este o persoană care doar introduce numele unui client în baza de date; intrefața ERP îl transformă într-un om de afaceri. Se stabilește limita de credit pentru un client pentru departamentul financiar, și se stabilește nivelul de stocuri din depozit. Va plăti clientul până la scadență? Vom fi capabili să livrăm comanda la timp?

Acestea sunt deciziile pe care trebuie să le ia un reprezentant al serviciului cu clienții, decizii pe care până acum nu le-a mai luat, iar deciziile luate afectează clientul și celelalte departamente din companie. Dar nu este de ajuns ca doar reprezentanții departamentului cu clienții să se mobilizeze, gestionarii care obișnuiau să țină evidența stocurilor în mintea lor sau pe fișe de magazie acum este necesar ca ei să introducă aceste informații în sistemul integrat. Dacă ei nu țin o evidență exactă a stocurilor, reprezentanții departamentului cu clienții nu vor vedea care este nivelul stocurilor și vor refuza comanda unui client, pentru că nu văd în stoc bunurile comandate. Responsabilizarea și responsabilitea și comunicarea nu au mai fost testate în acest mod in trecut.

Oamenii nu agreează schimbările, dar ERP le cere ca ei să schimbe modul în care își îndeplinesc sarcinile. Din acest motiv substanța ERP-ului este atât de greu de fixat. Software-ul este mai puțin important, ci modul în care companiile își conduc activitatea. Dacă folosești ERP ca să îmbunătățești modul în care oamenii iau comenzile, creează bunurile, le livrează și le facturează, vei observa și valoarea software-ului. Dacă doar instalezi aplicația și nu schimbi modul în care oamenii își îndeplinesc sarcinile, s-ar putea să nu observi deloc valoarea aplicației, într-adevăr noua aplicație s-ar putea să-ți încetinească activitatea prin aceea că înlocuiești vechea aplicație cunoscută de toți angajații cu cea nouă care nu este cunoscută.[3]

Companiile care implementează ERP nu au o treabă ușoară. Nu crede ce spun cei care vând ERP ca aplicație, că se implementează în aproximativ 3-6 luni în medie. Aceasta perioadă scurtă (6 luni este o perioadă scurtă) de implementare are cu siguranță o condiție de care depinde totul. Compania era una de mici dimensiuni, ori implementarea s-a făcut doar pentru un departament din companie, sau compania utiliza doar componentele financiare ale aplicației (situație în care ERP nu este altceva decât o aplicație contabilă foarte scumpă).

Ca să implementezi un sistem ERP corect, modul în care îți desfășori activitatea și modul în care lucrează oamenii trebuie să se schimbe. Și această schimbare nu vine fără eforturi. Asta dacă nu cumva, modul în care îți desfășori activitatea nu are cusur (toate comenzile sunt livrate la timp, productivitatea este mai mare decât a competitorilor, clienții pe deplin satisfăcuți), caz în care nu este necesar să implementezi ERP. Este important să nu te gândești la cât de mult va dura efortul de implementare (care ține în mod normal între 1 și 3 ani – în medie), ci mai degrabă să înțelegi de ce ai nevoie de ERP și cum îl vei folosi ca să-ți îmbunătățești activitatea.

Sunt 5 motive principale pentru care companiile implementează ERP:

1. Integrarea datelor financiare – deoarece managerul general încearcă să înțeleagă performanțele generale ale companiei, acesta va putea să evalueze diferite versiuni ale problemei. Contabilitatea are propriile cifre privind veniturile, vânzările au și ele versiunea lor, iar diferitele puncte de lucru pot avea și ele propriile versiuni despre cât au contribuit la realizarea veniturilor.[1],[4]

2. Integrarea bazei de date de comenzi – aplicația ERP poate deveni locul unde comanda unui client poate să ‘trăiască’ din momentul în care este primită, până când bunurile sunt livrate, contabilitatea întocmește și trimite factura. Având aceste informații într-o singură aplicație și nu în mai multe aplicații independente care nu comunică între ele, companiile pot ține o mai bună evidență a comenzilor, pot coordona mai bine producția, stocurile și livrările din mai multe locații în acelați timp.[4]

3. Standardizare și eficientizare a procesului de producție- companiile de producție, în special cele care doresc să fuzioneze sau să se extindă, de cele mai multe ori fac aceeași greșeală deoarece în mai multe puncte de lucru folosec diferite metode și aplicații. ERP vine ca metodă standard pea să evalueze diferite versiuni ale problemei. Contabilitatea are propriile cifre privind veniturile, vânzările au și ele versiunea lor, iar diferitele puncte de lucru pot avea și ele propriile versiuni despre cât au contribuit la realizarea veniturilor.[1],[4]

2. Integrarea bazei de date de comenzi – aplicația ERP poate deveni locul unde comanda unui client poate să ‘trăiască’ din momentul în care este primită, până când bunurile sunt livrate, contabilitatea întocmește și trimite factura. Având aceste informații într-o singură aplicație și nu în mai multe aplicații independente care nu comunică între ele, companiile pot ține o mai bună evidență a comenzilor, pot coordona mai bine producția, stocurile și livrările din mai multe locații în acelați timp.[4]

3. Standardizare și eficientizare a procesului de producție- companiile de producție, în special cele care doresc să fuzioneze sau să se extindă, de cele mai multe ori fac aceeași greșeală deoarece în mai multe puncte de lucru folosec diferite metode și aplicații. ERP vine ca metodă standard pentru automatizarea unor pași din procesul de producție. Standardizarea acelor procese și folosirea unui singur sistem integrat poate salva timp, reduce costurile și crește producția.

4. Optimizarea stocurilor – ERP ajută procesul de producție să decurgă fără probleme si tot odată ajută la îmbunătățirea modului de îndeplinire a comenzii ducand la reducerea pierderilor, a producției în curs și poate ajuta utilizatorii aplicației să planifice mai bine livrările, să reducă stocul de produse finite din depozite. Pentru a îmbunătăți fluxul de aprovizionare este nevoie de software dedicat, dar ERP poate rezolva acest lucru.

5. Standardizarea informațiilor din departamentul resurse umane – în special în companiile mari cu mai multe puncte de lucru, departamentul de resurse umane s-ar putea să nu aibă o metodă unică de urmărire a timpului angajaților și de comunicare cu aceștia despre beneficii și servicii. ERP poate rezolva și asta. [4]

În cursa de rezolvare a acestor probleme, companiile pierd din vedere faptul că ERP nu este altceva decât o reprezentare a modului cum o companie normală își desfășoară activitatea. În timp ce cele mai multe pachete ERP sunt cât mai complexe și detaliate, fiecare industrie are specificul ei care o face unică.

Majoritatea aplicațiilor ERP au fost gândite să fie folosite pentru cazuri abstracte de companii de producție (care produc lucruri ce pot fi numărate) lucru care a făcut ca acele companii cu profil de activitate gen petrolier, chimice și companiile de servicii care își măsoară producția prin flux mai degrabă decât prin unități fizice, să nu fie acoperite de acest gen de aplicații. Fiecare dintre aceste companii s-a luptat cu cei care vând aplicații ERP să modifice și adapteze aplicația conform cerințelor lor.[4]

Este critic pentru companii să-și dea seama dacă modul lor de a face afaceri se potriviște într-un software standard ERP înainte de a semna cecul și de a începe implementarea. Cel mai obișnuit motiv pentru care companiile nu cumpără sisteme ERP de milioane de dolari este din cauză că software-ul nu suportă unul din cele mai importante procese de afacere pe care ei il implementează. În acest moment se pot face două lucruri: să schimbe procesul de afacere astfel încât să se potrivească cu software-ul, ceea ce însemnă modificarea unor moduri de mult stabilite și știute de a face afaceri (care de obicei aduc și avantaje față de competiție) și să modifice rolurile și responsabilitățile unor oameni importanți din companie (așa ceva foarte puține companii au curajul/doresc să o facă).[5]

Altă variantă este aceea de a modifica sofware-ul astfel încât să se potrivească cu procesul de afacere, lucru ce va încetini procesul, va introduce erori în sistem și va face ca upgrade-ul la următoarea variantă de software a producătorului să fie extrem de dificil, pentru ca modificările trebuie sa fie scoase din software și rescrise astfel încât să se potrivească noii versiuni. De regulă, trecerea la utilizarea unui sistem ERP este un proiect al cărui scop îți taie respirația iar prețul final front-end este suficient să facă și pe cel mai calm manager un pic agitat.

În afară de a trece în buget costurile de software, șefii de la financiar trebuie să-și planifice să scrie cecuri pentru consultanță, retușarea procesului, testarea după intergrarea software-ului și pentru o listă lungă de alte cheltuieli înainte ca beneficiile ERP să-și facă simțite prezența. Sub-evaluarea costurilor aferente instruirii utilizatorilor noului software poate duce la un șoc. De asemenea, poate fi considerat eșec integrarea cerințelor bazei de date cu costurile pentru software-ul adițional care să duplicheze formatul vechilor rapoarte. Câteva omisiunii în buget și în faza de planificare poate să crească costurile ERP fără control mai repede decât omisiunile din planificare.

1.2. Date generale despre SAP

SAP reprezintă Sistemul Aplicațiilor și Produselor realizat de firma germană SAP AG. SAP-ul este la ora actuală cel mai important program de tip ERP (Planificarea resurselor întreprinderii) de pe piață. SAP este un program complex, fiind de mare ajutor în Servicii de Afacerii, Soluții Tehnologice, în arii precum Contabilitate, Managementul Relațiilor cu Clienții, Lanțuri de Furnizare și Aprovizionare, Bancar, Asigurări, Infrastructură IT, Servicii Software SAP este liderul recunoscut în soluții software colaborative pentru afaceri pentru toate industriile și toate piețele semnificative.[5]

SAP este cea mai mare companie de software pentru afaceri și al treilea producător independent de software la nivel mondial datorită inovări și dezvoltării.[5] SAP România se află pe primul loc în clasamentul furnizorilor de aplicații de afaceri, cu o cotă de piață de 25,2% în anul 2006, în România, arată cel mai recent studiu, pentru piața EAS – Enterprise Aplications Software. Cu ajutorul platformei tehnologice de aplicații și integrare, aplicațiile software SAP permit companiilor din întreaga lume să își imbunătățească relațiile cu clienții și partenerii, să își eficientizeze activitatea și să obțină avantaje semnificative în cadrul întregii organizații.[19]

SAP a dezvoltat pe baza vastei sale experiențe SAP Business Suite, un set complet de soluții pentru afaceri adaptate cerințelor economice actuale. SAP asigură colaborarea eficientă a angajaților, clienților și partenerilor de afaceri – oriunde, oricând. SAP este deschis și flexibil, fiind compatibil cu baze de date, aplicații, sisteme hardware și de operare de la majoritatea furnizorilor. Prin folosirea celor mai bune tehnologii, resurse de dezvoltare și servicii SAP a realizat o platformă de soluții care pune în valoare resursele informaționale, îmbunătățește eficiența lanțului de aprovizionare și contribuie la construirea unor relații solide cu clienții. [5]

Pentru a asigura poziția SAP de lider în tehnologie, SAP investește în noi companii care dezvoltă și oferă tehnologii noi, inovative. Iar cu ajutorul SAP Research, sunt puse în valoare idei noi pentru soluții viitoare. SAP are sediul in Walldorf, Germania, și este listată la mai multe burse, printer care Frankfurt Stock Exchange și New York Stock Exchange, cu simbolul "SAP." Obiectivul major al companiei este consolidarea poziției de lider prin oferirea de soluții specifice, adaptate principalelor industrii și legislației românești.[1]

SAP oferă o gamă completă de soluții care asigură instrumentele complete necesare pentru operațiunile desfășurate. Se câștigă vizibilitatea necesară pentru a elimina ineficiențele și pentru a obține avantaje competitive. Se obține viziunea de a identifica rapid noi oportunități de afaceri și agilitatea de a răspunde realităților economice în schimbare. Se dispune de funcționalitățile necesare pentru optimizarea operațiunilor și resursele pentru a extinde cele mai bune practici de afaceri în cadrul întregului lanț de valoare. [3]

Soluțiile SAP sunt mai mult decât o promisiune: sunt soluții specifice, adaptate domeniului de afaceri al companiei, și nu soluții generale. Soluțiile SAP încorporează experiența de peste trei decenii și expertiza dobândită de SAP prin integrarea modelelor de afaceri ale celor mai de succes companii din lume.

Fondată în 1972, SAP este liderul recunoscut în soluții software colaborative pentru afaceri pentru toate industriile și toate piețele semnificative.[1] Cu peste 12 milioane de utilizatori, 100.000 de instalări de software și 1,500 de parteneri, SAP este cea mai mare companie de software pentru afaceri și al treilea producător independent de software la nivel mondial. Avem o istorie bogată de inovare și dezvoltare, care a transformat SAP în liderul domeniului său de afaceri. Astăzi, SAP are peste 37,000 de angajați în mai mult de 50 de țări. Profesioniștii noștri își dedică activitatea pentru a furniza cele mai bune soluții și servicii clienților SAP. [6]

1.3. Soluții oferite de către SAP

SAP este o soluție de gestiune a afacerii adaptată companiilor mediii care acoperă o arie foarte largă de procese de afaceri întâlnite în companiile medii și include funcționalități specifice industriei. Prin SAP se optimizează procesele, bazându-se pe cele mai bune practici care includ experiența ceor mai de succes companii având încorporate funcționalități avansate de analiză, baze de roluri și rapoarte personalizate, având o vizibilitate totală asupra activitățiilor companiei, pentru a putea lua decizii rapide și eficiente.[3]

SAP include totodată scenarii de afaceri specifice fiecărei industrii și oferă o experiență intuitivă utilizatorilor pentru a simplifica adoptarea acesteia de catre angajații companiei.[5] SAP asigură funcționalitățiile principale necesare orcărei companii precum: gestiunea financiară, gestiunea contabilă, gestiunea mijloacelor fixe, aprovizionarea și gestiunea stocurilor, gestiunea și contabilitatea producției, vanzări și distribuție, sevicii post-vânzare, managementul centrelor de cost, înglobând cele mai bune practici pentru afaceri, procese de afaceri pre-configurate și consultanță locală pentru o implemantare rapida.[1]

Pe baza celor peste 35 de ani de experiență în dezvoltarea de aplicații software pentru managementul afaceri, SAP oferă acum o soluție de gestiune care poate fi implementată în timp scurt (14-20 săpt.) la un preț fix permis de oricine. Cu ajutorul celei mai performante soluții de gestiune la nivel mondial se va putea răspândi exigențele pieței fără a risca viitorul afacerii fiecărei persoane.[5]

Contabilitate financiară

– Monitorizare în timp real a operațiunilor permițând obținerea de informații exacte și la timp;

– Operațiuni de plată și încasare uniforme și un flux de numerar optimizat;

– Instrumente eficace pentru măsurarea și optimizarea performanțelor pentru a crește productivitatea;

– Conformitate cu cerințele de raportare a Uniunii Europene și cu cerințele de regementare locale.

Contabilitate de gestiune

– Eficacitate extinsă a proceselor de afaceri;

– Suport pentru procesele de luare de decizii care rezultă din informațiile exacte și complete despre rata de contabilitate și costuri;[5]

– Un control mai strict al costurilor.

Execuție, aprovizionare și logistică

– Economii de costuri esențiale pentru toate categoriile de cheltuieli prin automatizarea sarcinilor de rutină, cum ar fi determinarea automată a surselor, convertirea referatelor de necesitate în comenzi de achiziție;

– Productivitatea extinsă în toate mișcările de intrare și de ieșire de bunuri fizice.

Planificarea și execuția proceselor de producție

– Anticiparea necesarului de materiale, utilaje și forță de muncă în concordanță cu planul de vânzări;

– Reducerea costurilor cu stocurile de amteriale;

– Planificarea utilizării optime a capacității de producție;

– Reducerea timpuli de onorarea a comenzilor.[5]

Vânzări și distribuție

– Un număr mai mare de comenzi de vânzări și costuri administrative mai reduse prin automatizarea gestiunii comenziilor de vânzări și utilizarea unor procese optimizate profitabile;

– Un grad de satisfacție ridicat al clienților, prin oferirea de informații exacte și la timp;

– Productivitatea maximă și vânzări extinse.

Funcții analitice

– Decizii mai bine informate cu acțiuni corective mai rapide;

– O performanță de afaceri mai bună ca rezultat al acțiunilor bazata pe strategie;

– O reacție mai rapidă la condițiile de afaceri în schimbare;

– Avantaj competitiv ridicat.

Beneficii generale pentru operațiuni de afaceri

– Procese de afaceri uniformizate și automate, cu o mare capacitate de adaptare;

-Productivitatea crescută ca rezultat al soluției bazate pe roluri și a informațiilor centralizate; [9]

– Un proces de luare de decizii mai bune, cu o viziune strategică asupra afacerii.

-Soluția standard, completă și integrată pentru gestionarea eficienta a resurselor companiilor.

– Soluții special proiectate pentru 27 de domenii distincte de afaceri.

-Soluții adaptate legislației românești și pregătite pentru a asigura conformitatea cu legislația Uniunii Europene.

-Rețeaua de parteneri SAP, care asigură implementări de succes.

-Tehnologia performantă, stabilă, care susține în mod inteligent strategia de afaceri și care răspunde prin flexibilitate la necesitățile de schimbare.

– O infrastructură deschisă, care permite integrarea soluțiilor SAP și a celor de la alți furnizori.[5]

– Accesul la cele mai noi tehnologii și inovații, datorită investițiilor în cercetare și dezvoltare făcute de SAP.

– Imagine completă și exactă și un control mai eficient asupra operațiunilor companiei, prin existenta unei surse unice de informații complete, disponibile în orice moment.

– Instrumente puternice la dispozitia utilizatorilor, pentru a răspunde cerințelor de lucru și pentru a asigura eficientizarea și automatizarea proceselor de afaceri.

– Obținerea rapidă a beneficiilor și un retur rapid pe investiția realizată.

Avantajele unice ale soluției SAP

Implementare rapidă

– Rapiditate și cost redus pentru implementare;

– Scenarii de afaceri complete, preconfigurate;

– Procese predefinite, la un cost fix, ceea ce permite companiei să valorifice rapid beneficiile tangibile;[5]

– Documentația consistentă reduce în mod semnificativ necesitatea alocării resurselor.

O soluție sigură

– Procese de afaceri optimizate;

– Furnizează o expertiză cuprinzătoare (cele mai bune practici de afaceri), obținută în urma a zeci de mii de implementări de succes realizate la clienții din întreaga lume;[9]

– Asigură o abordare standard, verificată, pentru evaluare și implementare;

O soluție validată

– O investiție sigură;

– Cea mai bună soluție, recunoscută la nivel modial;

– Peste 30 de ani de experiență, o bază de clienți de mai mult de 41.000 de organizații, cu peste 12 milioane de utilizatori în întreaga lume;[9]

– Cea mai noua și performantă tehnologie, care oferă scalabilitate și flexibilitatea ce vor susține creșterea pe termen lung a organizației;

– Scopul și durata proiectului sunt clar definite și predeterminate.

Servicii pentru implementare și suport

– Metodologia clară, bazată pe o abordare în etape, ușor de înteles;

– Funcționalități preconfigurate;[9]

– Setări preconfigurate complete, care permit rularea proceselor cheie rapid și eficient, cu un efort de implementare minim;

– Programul este gata de a fi utilizat pentru migrarea datelor;

-Documentație care acoperă ghidurile de configurare, migrarea datelor, proceduri pentru precesele de afaceri și cataloage de scenarii și teste. Documentația poate fi folosită atât pentru evaluarea sistemului, cât și pentru pregătirea echipei de proiect și a utilizatorilor finali.[5]

– Solutiile SAP ajută la administrarea proceselor critice de afaceri, incluzând managementul lanțului de distribuție, managementul relației cu clienții, managementul relației cu furnizorii, managementul ciclului de viață al produselor, ca și multe alte procese.[19]

SAP o soluție care susține dezvoltatea companiei.

Aderarea la Uniunea Europeană a impus ca prioritate pentru companiile medii din România creșterea competitivității, implicând:

– adaptarea rapidă la schimbările economice:

– confirmitatea cu noua lege;

– consolidarea relațiilor cu clienții dar mai ales metode noi, inovative, de a aborda piața.

Pentru a rămâne competitivi pe piață în condițiile în care tot mai mult companii europene majore vor încerca să pătrundă în România, companiile medii sunt supuse unor presiuni crescute pentru a livra produsele pe o cantitate superioară la prețuri cât mai mici. Toate aceste presiuni se vor reflecta în necesitatea de a:[9]

– asigura transparența tuturor informațiilor necesare pentru definirea prețurilor de multe ori neadaptate cerințelor de moment a pieței;

– identificarea și expertiza proceselor ineficiente;

– elimină diferențele între costurile de producție reale și cele previzionate.

Atingerea acestor obiective poate fi dificilă în condițiile în care aplicațiile de gestiune folosite nu sunt integrate și le lipsesc funcționalitățiile esențiale pentru a ține pasul cu evoluțiile rapide din mediul de afaceri. Mai mult decât atât, în aceste condiții, menținerea în funcțiune a unei astfel de infrastructuri IT poate să fie costisitoare și să implice forță de muncă suplimentară pentru întreținere.

Este nevoie de o soluție de management care să susțină eficientizarea proceselor de afaceri și mai ales să asigure o relație solidă cu clienții. Această soluție trebuie:

– să rezolve problemele prioritare curente, dar sa ofere și posibilitatea de a extinde cu ușurință funcționalitățiile în viitor

– să asigure o interfață intuitivă și interactivă pentru a asigura eficiența angajațiilor – să ofere un cost de total de funcționare previzibil și adaptat nivelul companiilor medii (cost care trebuie sa acopere în mod transparent și riscul inerent implementării și punerii în funcțiune a soluției)

– să fie ușor de adaptat la noi procese de afaceri și perfect aliniată modelelor de afaceri la nivel european.

SAP combină cea mai cuprinzătoare și performantă soluție software pentru gestionarea resurselor întreprinderii cu platformă tehnologică deschisă și flexibilă care întegrează soluțiile SAP. Soluția permite organizațiilor să reducă costul total al infrastructurii IT, să obțină un retur rapid pe investiție și să beneficieze de o infrastructură IT flexibilă, care permite inovarea. In plus, SAP asigură funcționalitațile pentru operațiuni internaționale, pentru a permite companiilor să fie active și să fie competitive la scară globală.

SAP o soluție proiectată pentru a răspunde necesitățiilor clienților

SAP asigură funcționalitățiile cheie pentru derularea proceselor de afaceri, cu implementare , punere în exploatare și evidențiere rapidă a beneficiilor, susținute de o platformă IT complet integrată, bazată pe standarde deshise. În plus față de procesele pre-configurate, existența posibilității nelimitate de a adăuga funcționalități suplimentare in scopul SAP, permite definirea unui scop mai larg al soluției adoptate, răspunzând astfel cu exactitate cerințelor specifice ale companiei.

SAP asigură următoarele procese cheie ale unei companii:

1. Contabiliate Finaciară

În domeniul contabilității financiare SAP asigură accesul la informații necesare, în timp real, crescând eficiența departamentului financiar la companiei. Funcționalitățiile principale oferite pentru procesele de contabilitate financiară sunt următoarele:

– Balanța contabilă

– Bilanț și declarație profit și pierdere

– Gestiune Carte Mare

– Credite și Debite

– Contabilitate clienți

– Contabilitate furnizori

– Contabilitate mijloace fixe

– Monedă strain [9]

2. Contabilitate de gestiune

SAP permite monitorizarea și controlul informațiilor referitoare la performanțele companiei, intrun mediu complet integrat cu tranzacțiile și operațiunile din cadrul întregii organizații. Contabilitatea menține un set complet, corect și auditat de registre pentru raportarea legală, informarea managementului și ca sursă de informații pentru aplicațiile analitice, permițând companiei să aibă un control strict asupra profitabilității.

Soluția asigură următoarele procese:

– Contabilitate centre de cost

– Contabilitate centre de profit

– Contabilitate comenzi interne

– Planificare și raportare [9]

3. Vânzări și distribuție

SAP asigură echipei de vânzări cela mai bune instrumente pentru a reduce ciclul de vânzare,pentru a crește veniturile și maximize productivitatea. Managementul comenzilor și vânzărilor cuprinde procesarea comenzilor, livrările, facturarea și plățile, asiguând executarea rapidă și eficientă a comenzilor clienților. Distribuția asigură procese de livrare și transport, pentru a susține și controla eficient onorarea comenzilor. Integrarea perfectă, în timp real, permite furnizarea de informații exacte și la timp către clienți, fiind un factor esențial în creșterea satisfacției acestora față de produsele și serviciile primite.[9]

Următoarele procese de vânzări și distrbuție sunt acoperite:

– Gestiune comenzi de vânzări

– Livrări și expediere

– Gestiune ciclu de fabricare

– Gestiune credite

– Încasări plăți

4. Gestiunea completă a materialelor și a proceselor de aprovizionare

SAP oferă procese de afaceri, de aprovizioanre și logistică pentru cilcuri complete de afaceri, de al referat de necesitate, la facturare și la plata furnizorului. Soluția ajută la optimizareafluxului fizic al materialeleor, inclusiv a stocurilor în custodie. Managementul inventarului permite companiei să administreze stocurile și inventarele întrun mediu operativ integrat.

Pachetul suportă următorele procese:

– Referat de necesitate

– Prelucrare comanda de achiziție

– Contracte și programarea livrărilor

– Procesarea comenzilor de aprovizionare

– Confirmare recepție materiale

– Verificare facturi

– Managementul inventarului

– Gestiunea stocurilor, inclusiv preluări de stoc și mișcări de bunuri fizice [9]

5. Planificarea și programarea proceselor de producție

O noutate specifică a acestei versiuni de SAP bazată pe SAP ERP este extinderea scopului soluției cu funcționalități și procese preconfigurate specifice planificării activităților de producție. Beneficiind de aceeași integrare nativă, cu adevărat în timp real cu celelalte procese (din financiar , contabilitate, aprovizioare, logistică), gestiunea proceselor de producție oferă posibilitatea de a planifica, controla și menține parametrii de profitabilitate, previzibilitate a livrărilor și calitate care se diferențează de competiție:

– Planificarea operațiunilor de producție în concordanță cu planul de vânzări

– Managementul cererii

– Planificarea necesarului de materiale

– Planificarea capacității de producție

6. Gestiunea proceselor de producție

– Procese de producție pe stoc

– Procese de producție pe bază de comandă

– Producție ciclică

– Gestionare pe bază de loturi

– Confirmări

– Retragere retroactivă din stoc

– Producție aflată în curs (neterminată)

– Analiză variații

– Control tehnic de calitate

7. Contabilitatea procesului de producție

– Determinarea costului de produs

– Analiza de profitabitate a producției

– Determinarea costului de transfer

8. Vânzări și servicii post-vânzare

– Contracte de servicii

– Vânzări contracte de service

– Planificarea facturării

– Remedieri

9. Managementul resurselor umane

– Administrarea angajaților

– Management organizațional

10. Managementul deplasărilor

– Referat de deplasare și pre-aprobare

– Managementul deplasărilor și al cheltuielilor de deplasare

– Analiza deplasărilor și a cheltuielilor [9]

11. Raportarea și analiza performanței afacerii

SAP Business All-in-One oferă funcții analitice complete pentru fiecare scenariu de afaceri ceea ce permite organizației Dumneavoastră să exceleze pe piață și în sectorul ei de afaceri. Funcțiile analitice ale pachetului suportă gestiunea financiară și a operațiunilor, inclusiv următoarele procese: Raportare de gestiune și financiară, Gestiune costuri, Gestiune costuri suplimentare, Analiză gestiune costuri, Analiză aprovizionare, Analiză gestiune stocu, ri, Analiză vânzări, Analiză producție.[9]

CAP II

Aspecte privind cablajurile imprimate

2.1. Generalități

Tehnica cablajelor imprimate se dezvoltă după ce în 1943, Eisler, în Anglia, brevetează primul procedeu de fabricare a cablajelor imprimate, acesta fiind aplicabil și în practică, constând în corodarea chimică a unei folii de cupru lipită pe suport izolant. Invențiile lui Eisler stau la baza majorității tehnologiilor actuale de fabricație a cablajelor imprimate. Destul de curios, ideile lui Eisler au cunoscul o mare răspândire abia după 1952 – 1953, dar în prezent probabil că nu există echipamente electronice care să nu folosească cablaje imprimate.[8]

Progresele tehnologice au dus la:

-extinderea tehnologiilor specifice cablajelor imprimate, la realizarea unor componente imprimate (rezistoare, bobine, condensatoare), a unor componente precum și în alte domenii (bobinaje pentru motoare electrice miniatură, suspensii și arcuri pentru meca-nisme fine etc.)

-ieftinirea cablajelora ceea ce adus la o utilizare practică pe scara largă

-diversificarea tipurilor de cablaje imprimate (flexibile, multistrat), a tehnologiilor de asamblare (asamblarea cu piese montate pe suprafață);.[8]

2.2. Proiectarea circuitului imprimat

Proiectarea PCB populate cu SMD introduce elemente specifice, cum ar fi:
   – materialul substratului și componentele pot avea coeficienți termici diferiți și trebuie prevăzut un strat absorbant al stress-ului termic;

  – poziția componentelor SMD este relativă față de padurile cu solder, ele pot aluneca în timpul procesului, de aceea dimensiunile componentelor, toleranța la dimensiune, toleranța padurilor, acuratețea de plantare a mașinii au alte semnificații decât în plantarea componentelor prin găuri;

 – alegerea procesului de plantare, implicit proiectarea circuitului imprimat, este făcută în cooncordanță cu tipul echipării:

Tip I – PCB cu componente exclusiv SMD, cu una sau doua fețe;[8]

Tip II A – PCB mixt: cu componente SMD și gaura pe prima față și componente SMD (de obicei mici) pe fața a doua;

Tip II B – PCB mixt: cu componente SMD, gaura pe prima față și componente SMD (de obicei mici) pe fața a doua.

Un circuit imprimat (Printed Circuit Board – PCB) este alcatuit din doua parti de baza:

Suportul izolator (placa)=structura care din punct de vedere fizic sustine componentele si traseele imprimate si asigura izolatia intre trasee. Substrat tipic=FR4 (fiber-glass–epoxy laminate).

Circuitul imprimat (traseele de cupru)

Se pornește de la o placă izolatoare acoperită pe toată suprafața cu o folie subțire de cupru

Fig.2.1. Placa de baza

Materiale pentru suporturi izolante

Cablajele cu găuri metalizate se fabrică numai din materiale cu țesătură din fibră de sticlă, uzual sticlotextolit. În compoziția rășinii, se mai introduc cantități mici de materiale de adaos, pentru a îmbunătăți unele proprietăți (de exemplu pentru neinflamabilitate și autostingere). [8]

Pentru conductoare imprimate, cel mai utilizat material este cuprul cu puritate electrotehnică (peste 99,5 %). Foarte rar se folosește si argintul (în tehnologii de sinteză).

Foaia de cupru pentru acoperirea semifabricatelor placate are grosimi de la 5-100μm, dar cea mai utilizată grosime este în jur de 35μm.

Grosimile mai mici nu asigură rezistența suficientă (conductoarele se desprind ușor de suport, se rup la lipire) și se folosesc când urmează îngroșarea conductoarelor prin depunere de cupru.

Grosimile mai mari nu sunt economice și se utilizează pentru cablaje care lucrează în condiții grele.

2.3. Fabricare PCB-ului

Prin cablaj imprimat se înțelege un ansamble de conductoare de conexiune plasate în unul, două sau mai multe planuri paralele, fixate pe un suport rigid sau flexibil și formând un ansamblu. Conductoarele, realizate sub formă de benzi sau suprafețe metalice, se numesc conductoare imprimate. [10]

Prin circuit imprimat, se înțelege- ansamblul suport izolant, conductoarele imprimate și componente fixate definitiv pe suport. [8]

După însușirile mecanice ale suportului izolant, există cablaje pe suport flexibil și pe suport rigid.

După numărul de plane în care se află conductoarele, există cablaje monostrat, dublu strat și multistrat.
După modul de realizare a contactelor dintre conductoarele aflate în plane diferite, există cablaje cu găuri nemetalizate și cu găuri metalizate.[8]

Cablaj multistrat:

Fig.2.2. Cablaj multistrat

Exemple de realizare a circuitelor multistrat

Fig. 3.3.

trei cablaje dublu-placate lipite între ele cu doua prepreg;

doua cablaje dublu-placate, trei prepreg si folii exterioare de cupru pentru traseele “top” si “bottom”

Straturile interioare (inner) sunt realizate înainte de efectuarea lipirii straturilor și a găurilor. Straturile exterioare se corodează după lipirea tuturor straturilor (a).[11] Folia de cupru este mai ieftină decât acoperirea cu cupru, motiv pentru care se preferă structura (b).

Metodă care îmbină mai multe tehnici de fabricație:

Fig.2.4 PCB multistrat cu diferite via-uri

Realizarea circuitelor imprimate cuprinde, in principal:

Îndepărtarea selectivă a stratului de cupru:

Fotolitografie si corodare chimică

Frezare mecanică

Alinierea straturilor

Fotolitografie si corodare chimică

Acoperire cu fotorezist

Fig2.5

Utilizarea măștilor pentru expunerea selectivă la raze ultraviolete a fotorezistului

Fig. 2.6.

(a) masca pozitivă (b) masca negativă

pentru fotorezist pozitiv pentru fotorezist negativ

Masca se pune pe fotorezist :

Fig. 2.7. Masca pozitivă pusă pe fotorezistul pozitiv

Corodarea fotorezistului (developare):

La fotorezistul pozitiv, prin expunere la raze u.v., scade rezistența mecanică și fotorezistul expus se înlătură prin developare. Se folosește hidroxid de sodiu (NaOH).[12]

La fotorezistul negativ, partea expusă devine rezistentă și prin developare se înlătură partea neexpusă. Se folosește carbonat de sodiu (Na2CO3)

Fotorezist developat

Fig.2.8.

Înlăturarea cuprului nedorit. Se folosește soluție de clorura ferică (FeCl3) sau persulfat de sodiu (Na2S2O8)

Fig.2.9.

Înlăturarea fotorezistului. Rezultă modelul dorit de cupru corodat

Fig. 2.10.

Frezarea mecanică

Se folosește la serii mici de producție

Se inlatură minimul de cupru pentru a se asigura izolarea între trasee:

Fig.2.11.

In engleză se numește “Layer registration”

Straturile care alcătuiesc un circuit multistrat se aliniază și apoi se lipesc.

Tiparele de aliniere se numesc “fiduci” și constau din găuri de ghidare.

Straturile aliniate se lipesc prin presare la cald (asamblare).[10]

Dupa asamblare se dau găurile in placa multistrat. Pot fi:

Găuri nemetalizate

Găuri metalizate

Fig. 2.12.

(a) găuri nemetalizate (b) găuri metalizate

Metalizarea se face cu strat subțire de cupru (grosime 1mil=0.001in adică 5.4mm/1000=0.0254mm).

Planuri de masă/alimentare

Nu toate straturile au trasee. Unele straturi sunt plane și asigură conexiuni de foarte joasă impedanță pentru alimentare și masă. Sunt așa numitele plane de alimentare și de masă.

Terminalele care se conectează la aceste plane trec prin găuri metalizate.[12]

Thermal reliefs

Pentru lipire fără încălzire excesivă, în vecinătatea găurilor metalizate se efectuează niște ferestre în cupru – thermal reliefs, care reduc căile de conducție termică dar păstrează conexiunile electrice.

Fig.2.13.

Clearence

Realizarea zonei “clearence” care asigură izolare între o gaură metalizată și un plan prin care trece:

Fig. 2.14.

Soldermask si silk screen

Ultimele straturi sunt:

Soldermask (verde) cu rol de protecție la oxidare

Silk screen (alb) cu rol de marcare a locului fiecărei componente

Fig. 2.15.

Cap III

Tehnologii de realizare a componentelor electronice

3.1.Tehnologia THT (Through-hole technology)

Tehnologia THT (Through-hole technology)- se referă la schema de montaj folosită pentru componentele electronice care implică utilizarea „picioruselor”-(leads) componentelor care sunt introduse în găurile din plăcile cu circuite imprimate (PCB) și lipite pe partea opusă, fie prin lipire manuală (plasarea manuală), sau prin inserarea și lipire automată a mașinii.

Fig. 3.1. Componente THT

Tehnologia THT a înlocuit aproape complet tehnici de asamblare electronice, cum ar fi construcțiile punct-la-punct. De la a doua generație de calculatoare din anii 1950 până la tehnologie SMT (surface-mount technology) care a devenit populara la sfârșitul anilor 1980 toate componentele de pe un PCB au fost componente de tip „through hole”.

Inițial PCB-urile aveau piese imprimate pe o singură parte iar mai târziu ambele părți, apoi plăci multistrat care sunt utilizat până in zilele noastre. THT (Through-hole technology) devine PTH (plated-through holes-gauri placate ), pentru ca, componentele să poată fi in contact cu straturile conductoare necesare.

Fig. 3.2. Exemple de găuri placate

Găurile placate- nu mai sunt necesare pentru componentele realiazate în tehnologia SMT, în acest caz contactul între straturi fiind făcut cu ajutorul așa numitelor VIAS.

Componentele THT mai sunt utilizate și în zilele noastre dar deoarece se tinde spre minimizare acestea rămân într-un număr tot mai mic.

Fig. 3.3.Exemplu de PCB cu componente THT

În acest caz, la fabricarea unui montaj electronic (a unei plăci cu componente ca cea din figura de mai sus, în PCB sunt găuri prin care bornele componentelor trec astfel încât corpurile componentelor sunt plasate pe o față a PCB-ului iar, capetele bornelor acestor componente ajung pe cealaltă față a cablajului imprimat, unde sunt lipite. Denumirea de through hole, așa cum sugerează și traducerea mot-a-mot din engleză (adică “prin gaură”), arată faptul că piesele sunt plasate pe o parte a cablajului imprimat iar conectarea cu restul circuitului se face pe cealaltă parte a acestuia.

Ca regulă generală, componentele through hole sunt componente care pot disipa o cantitate mai mare de căldură decât componentele SMD. În același timp, o componentă through hole poate avea o greutate considerabilă, iar faptul că terminalele ei sunt trecute prin cablajul imprimat le asigură o fixare mecanică foarte rigidă și solidă.

Componentele realizate prin tehnologia “through hole” sunt atât componente pasive cât și componente active.

Componentele pasive- nu permit, numai prin funcționalitatea lor, transformarea energia de curent continuu în energie de curent alternativ. Ca o consecință cu ele nu se poate realiza amplificarea în putere a semnalelor variabile. Exemple: rezistorul, condensatorul, bobina, dioda, etc.

Componentele active- permit transformarea energiei de curent continuu în energie de curent alternativ. Această proprietate permite să se obțină amplificarea semnalelor variabile în putere. Exemple: tranzistoare, tiristoare, etc.

În cazul acestor componente există o varietate de forme constructive. Astfel în funcție de forma avem:

        componente THD(Through Hole Device) de formă axială;

        componente THD de formă radială;

        componente THD de formă Single in Line Package (SIL sau SIP);

       componente THD si SMD de formă Dual in Line Package (DIL sau DIP)

3.2.Tehnologia SMT (Surface Mount Technology)

Tehnologia montării pe suprafață (Surface Mount Technology, SMT) este o tehnologie de asamblare a dispozitivelor electronice prin lipirea componentelor direct pe suprafața cabaljului circuitului electric, și i-a urmat clasicei tehnologii prin inserție (Through-hole technology, THT), astfel că aceste dispozitive care folosesc montarea pe suprafață se numesc SMD-uri (Surface Mount Device), iar componentele electronice lipite (montate) pe suprafață se numesc SMC-uri (Surface Mount Components).

Ca și în cazul componentelor electronice folosite în tehnologia prin inserție (THT), și la tehnologia SMT avem aceleași dispozitive, doar că au o altă geometrie și, evident, arată altfel.

Scurtă introducere in tehnologia SMD

Încă din 1970 industria electronică miniaturizarea a devenit mai importanta decât costurile. Așa s-a înfiripat idea de tehnologie în dimensiuni minimale care, în versiunea tehnologiei SMD, a revoluționat echiparea circuitelor imprimate. Astăzi, tehnologia SMD este considerată tehnologia viitorului iar gradul înalt de automatizare specific acesteia a creat standarde noi de calitate și fiabilitate în domeniu.

Circuitele imprimate convenționale (PCB) folosesc componente care sunt conectate prin pini care trec prin găuri (tehnologie de plantare în gaură = THT) pe fața cealaltă a cablajului pe care se solderizează în val (sau manual). Componentele SMD creează marele avantaj de a se așeza și solderiza cu zonele lor de contact direct pe padurile circuitului imprimat. Acesta este principiul inovatic al tehnologiei SMD.[19]

Noțiuni de bază în tehnologia SMD

Există trei elemente pe care se bazează tehnologia și implicit orice abordare

-componentele;

– substratul;

– sistemul de asamblare (plantare).

Componente SMD

O mare varietate de componente SMD există în arealul practic; configurația lor acoperă o gamă opțională de la componente fără terminale cu extremități metalizate până la componente cu terminale lungi și flexibile. Fiecare tip de terminal și încasetare asigură totalitatea cerințelor impuse de manipulare și montaj cerute de standardele internaționale.[19]

Ambalarea componentelor SMD

Necesitățile de ambalare a componentelor SMD s-au definit în baza necesității de alimentare automată a procesului de plantare și sunt: rola, bagheta, platou. Dintre acestea, rola este varianta cea mai des întâlnită, în cazurile uzuale asigurând 10.000 de componente pe o singură rolă. Componentele sunt ambalate într-o bandă de masă plastică sau hârtie cu lăcașuri preformate, în care componentei i se asigură un bun control al orientării în momentul "culegerii", o bună protecție în timpul stocării, transportului și manipulării. Dimensiunile standard ale lățimii benzii sunt: 8, 12, 16, 24, 32 mm.[19]

Pentru circuitele integrate cu gabarit mare și componentele cu forme atipice, care nu se acomodează la ambalarea pe rolă, s-au configurat tuburi (baghete). Pe o baghetă se găsesc aproximativ 200 de componente. Ca și în cazul rolelor, mașina de plantat asigură prin mecanismele ei proprii avansul componentelor într-o cadență și cu un pas regulat și reglabil.

Materiale

Materialele folosite în tehnologia SMD includ: materialul, circuitul imprimat, adezivi, aliaje de lipit, decapanți dezoxidanti, măști protectoare electric sau chimic, agenți de curățire.
Alegerea substratului circuitului imprimat depinde de tipul componentelor, densitatea de plantare și de costuri.

Adezivii de înaltă eficiență sunt folosiți pentru a reține componentele în pozițiile corecte pe substrat în timpul plantării și solderizării (în cazul solderizării în baie cu val).
Aliajele de lipit asigură lipirea componentei pe padurile circuitului imprimat: solderul ca topitură în cuva mașinii de cositorit în val, solder paste-ul ca strat conductiv (15-30mm) depus prin printare pe padurile circuitului imprimat.[13]

Alegerea aliajelor de lipit, a fluxurilor și agenților de spălare se face în contextul efectiv al procesului tehnologic.

Plantarea componentelor SMD

Mașini automate sau semiautomate realizează preluarea componentelor de pe ambalajul lor și plantarea pe circuitul imprimat cu ajutorul unor capete de plantare. În linii mari, acestea sunt pensete cu vacuum, care "sorb" componenta și o plantează în locul descris cu exactitate de programul mașinii. În fapt, capetele de plantat se configurează ca unități de plantare care includ una sau mai multe pensete.[19]

Parametrii operației de plantare sunt: secvențialitatea și simultaneitatea, combinarea și realizarea acestora fiind specifică fiecărei mașini. Capacitatea de plantare, direct dependentă de configurarea unității de plantare, variază de la câteva sute la zeci de mii de componente pe oră.

Solderizarea

Există două metode importante de solderizare: "cu val" și "prin recristalizare." În cazul metodei "cu val", un adeziv special reține componenta de plantare. Acest adeziv polimerizează în cuptor, fază după care aderența componentei pe pad-uri este suficientă pentru a trece prin dublul val al mașinii de cositorit.[6]

În cazul metodei "prin recristalizare", solderul este o pastă de solderizare cu 10 % flux în compoziție care se depune pe padurile circuitului imprimat. La plantare, terminalele componentei se scufundă în solder paste. În cuptor se încălzește aliajul, are loc topirea, apoi recristalizarea.

Primul pas în proiectarea unui circuit SMD constă în definirea amprentelor pentru toate componentele SMD. Parametrii proiectării care țin de dimensionarea amprentelor, toleranța la dimensiuni, poziția amprentelor rezultă în urma analizelor statistice sau sunt preluate din documentația de firmă.[19]

Cap IV

Linia de producție

4.1 Prezentarea liniei de produție a firmei Connect Group

Linia de producție a firmei Connect grup este formată din:

-werehouse (depozit)

-component preparation (pregatirea componentelor)

-apm (sau api- automatic pasting machine->mașina automată de pus pastă)

-placement machines (mașinile de pus component SMD)

-AOI (automatic optical inspection-> inspecție optică automată)

-premount (premontaj)

-hand mount (implantare manuală)

-wave

-visual inspection (inspecție vizuală)

-test area (zona de teste)

-repair (reparații)

-final control (control final)

-packing (împachetare)

1) Warhouse

– aici sunt ținute componentele primite de la furnizori. Ele sunt înregistrate într-o bază de date, și actualizate de fiecare dată când se alimentează linia de producție cu component.

2) Component preparation

– componentele sunt verificate și pregătite (adică se taie unii pini, se scurtează sau se modelează) pentru a fi pregătite pentru producție.

3) Linia (liniile) de SMD

– prima mașină din linie este mașina automată de pus pastă. Aceasta pune pasta, printr-o mască, în locurile unde vor fi terminalele componentelor SMD. Următoarea mașină este mașina de placement care cu ajutorul vacumului pune componentele de pe role pe placă.

Placa ”populată” (cu componente) intră într-un cuptor unde pasta este încălzită treptat până la temperatura de topire lipind astfel componentele de placă. La ieșirea din cuptor placă este treptat răcită.

4) AOI

– această mașină inspectează, prin comparație, dacă de pe placă lipsesc componente, dacă sunt short-uri, circuite deschise, zgârieturi, pete.

În interiorul ei, AOI are o cameră de fotografiat care fotografiază în mod autonom placă și compară pozele cu cele din memoria sa, identificând dacă sunt diferențe între ele.

5) Premount

– asamblarea componentelor: tranzistoarelor de radiatoare între care se găsește o pastă termoconductoare sau un material izolator care împiedică tranzistorul să facă masă cu radiatorul. Este foarte important ca materialul izolator să nu fie crapat altfel există posibilitatea ca acesta să nu mai funcționeze corect sau chiar deloc. Tot la premontare se face și implantarea de pini cu ajutorul unor mașini special și protejarea împotriva temperaturilor mari de la wave a diferitelor componente sensibile sau părți din placă cu ajutorul unei paste numită smac. Tot aici se montează toate componentele care trebuie prinse cu șuruburi .

6) Handmount

-implantarea compontelor THT pe placă. Fiecare operator lucrează la câte un proiect (spre deosebire de alte firme la care fiecare proiect are propria linie și proprii operatori) unde toate componentele sunt implantate manual. Tot aici există și un control vizulal care este făcut de controlorii de calitate care verifică ca toate componentele să fie puse pe placă, polaritatea componentelor, valoarea acestora, culoare, poziție etc.

Fiecare operator are un număr personal cu ajutorul căruia se poate identifica imediat cine a făcut greșeli în cazul în care plăcile sau lotul este returnat de către client.

7) Wave

-placile cu componente mari trec peste o baie de cositor lipindu-le după ce în prealabil placa a fost dată cu flax pe bottom. Flaxul este o soluție care permite lipirea componentelor doar în zonele în care este metal, reducând apariția shorturilor în cazul în care pinii unei componente sunt foarte apropiați.

După ce placă va ieși de la wave va fi verificată și corectate eventualele greșeli apărute în timpul trecerii ei prin wave.

8) Visual inspection

-in această etapă, plăcile sunt verificate visual pentru a corecta eventualele erori apărute în urma lipirii în wave (shourt-uri, găuri în lipituri) și eventualele erori apărute datorită implantări manuale a unor componente.

9) Test area

-placile trec printr-o serie de teste specifice aplicației în cadrul căreia sunt utilizate. Tot în această zonă sunt programate unele componente cum ar fi: microcontrolere, procesoare și sunt introduse diferite soft-uri în funcție de cererea clientului.

10) Repair

-in cazul în care o placă nu trece un anumit test ea este reparată, verificată și testată din nou de către inginerii electroniști. Reparațiile se fac astfel încât placă rezultată în urma reparațiilor să nu arate diferit față de celelalte.

11) Final control

-dupa ce plăcile trec de teste, ele sunt șterse de amprente, de urme, de praf, iar în final ele se lăcuiesc.

12) Packing

-impachetarea plăcilor se face după specificațiile clientului.

Cap V

Calculul prețului de producție a unui proiect în cadrul Connect Group

5.1.Realizarea BOM-ului (Bill of Material)

În cadrul firmei Connect Group proiectele în fază de COCA înseamnă, calcularea uniu preț de producție atât pentru clienții existenți (dacă există modificări la proiectele deja produse în cadrul Connect Group sau, dacă proiectul a fost produs cu mult timp în urmă și prețurile trebuie actualizate) cât și pentru potențialii clienți noi.

Proiectele în fază de coca se pot calcula în România chiar dacă proiectul va fi produs propriu-zis în Belgia, Germania, Olanda sau Cehia.

Realizarea BOM-ului (Bill of Material)- se face in mai multe etape:

-primul pas constă în primirea informațiilor (Bill of Material, instrucțiuni de lucru, remărci, tipuri de teste necesare, etc) legate de proiectul pentru care se dorește un preț de producție.

-verificarea informațiilor dacă sunt suficiente și explicite. În cazul în care avem nelămuriri se ia legătura cu inginerul din cadrul firmei noastre responsabil de respectivul client pentru lămurirea neclarităților.

In momentul in care avem toate informatiile necesare se poate incepe realizarea propriu zisă a fișierului coca.

5.1.1. Realizarea fișierului coca:

Fișierul coca este de fapt un fișier excel în cadrul căruia sunt implementate diferite formule și “legături” cu alte fișiere pentru calcularea automată a anumitor prețuri. Tot odată mai cuprinde și diferite formulare care trebuie completate la fiecare proiect și care diferă de la proiect la proiect.

Fig.5.1 Fișierul coca

Tot odată există și coca speciale care se folosesc doar pentru clientul pentru care a fost realizat, iar aceste coca speciale sunt realizate în urma unor negocieri făcute cu clientul și care are cerințe speciale față de informațiile care se pot oferii cu ajutorul unui coca standard.

De exemplu la costul total de producție se adaugă 8 % pentru coca standard, dar pentru coca special acest procent diferă de la client la clinet.

În fișierul coca se introduce: QTY-qantity (cantitatea)-de câte ori trebuie pusă pe placă un tip de componentă, part number-ul Connect Group specific descrierii componentei (fiecare componentă folosită în cadrul Connect Group are un număr intern diferit), descrierea componentei și ordercode-ul (acesta este un cod spcecific fiecărei componente cu ajutorul căruia componeta poate fi găsită de toți furnizorii), producătorul (manufacturer), componetei și loturile (în câte loturi va fi produs proiectul respectiv și numărul de bucăți/ lot).

Coloanele care se încarcă automt (adică sunt implementate formule pentru a calcula automat) în funcție de part number-ul Connect Group sunt: CG-description, (descrierea Connect Group; MOQ-Minim Order Quantity (cantitatea minimă care poate fi comandată); MUQ-Mimin Unit Quantity (se referă la împachetare, numărul de componete împachetate într-o cutie); STL-Standard Lead Time-(timpul standard de livrare- în zile lucratoare), Comments (comentarii) –care se referă la componeta respectivă și data în care a fost primit prețul, Supplier-ul (numele furnizorul), Price/pcs -(prețul /componetă) și Currency (moneda în care sa achiziționat componeta respectivă).

În cazul în care avem o componetă care nu a mai fost folosită în Connect Group atunci component va fi trecută cu “new-xxx” care apoi va fi creată și în cadrul firmei și i se va aloca un număr Connect Group.

Fig.5.2 Bom-ul in coca

5.1.2.Realizarea fișierului RFQ (Request For Quotation)

După ce toate aceste informații au fost puse în fișierul cocă, se verifică componentele daja existente la noi în sistem dacă prețurile mai sunt active (adică dacă prețurile nu sunt mai vechi de 1 an în cazul contractelor și 6 luni în rest), dacă prețurile sunt vechi atunci se trimit RFQ-Request For Quotation (cereri de prețuri) pentru toate componentele “new” (componentele care se vor utiliza pentru prima dată în Connect Group) și componetele existente la care prețul este vechi.

Pentru a trimite RFQ- uri se utilizează un alt fișier special în care se încarcă part number-ul Connect Group, producători componentelor, ordercode-urile fiecărei componente și cantitățile de care avem nevoie pe fiecare lot în parte.

Fig.5.3 Fișierul RFQ(Request For Quotation)

Aceste fișiere RFQ(Request For Quotation) se trimit separat la 6 furnizori mari (Ebv, Future, Rutronik, Arrow, Avnet Silica și Avnet Abacus) cu care noi avem contracte deoarece acești furnizori vând componente de la majoritatea producătorilor și, la alți furnizori mai mici (aceștia se aleg în funcție de producătorii componetelor) care pot să furnizeze doar componente de la anumiți producători.

Pentru cei 6 furnizori mari se trimite lista cu toate componentele pentru care am solicitat prețuri iar la furnizori mai mici se trimit doar componentele de la producătorii cu care dânșii lucrează.

Fig.5.4 Fișierul RFQ(Request For Quotation) cu prețuri primite de la furnizori

Timpul în care furnizorii ne trimit informațiile solicitate este de aproximative 5-6 zile lucrătoare dar poate fi mai mic sau mai mare în funcție de numărul de componente din listă.

Acest formular va fi completat de fiecare furnizor în parte cu prețurile oferite de ei, Standard Lead Time, MOQ(Minim Order Quantity), MUQ(Minim Unit Quantity) și eventualele remărci. Toate aceste informații de la furnizori sunt încărcate manual apoi în fiserul RFQ (Requests For Quotation), iar apoi va fi selectat automat prețul cel mai mic, MOQ,MOQ-ul cel mai mic (se face comparație între toate moq-rile primite de la toți furnizorii și va fi afișat MOQ-ul cel mai mic ), LT (Lead Time)- timpul de livrare în zile lucrătoare, numele furnizorului.

Cu excepția coloanei “lowest MOQ(Minim Order Quantity)” toate celelalte coloane se încarcă cu informațiile de la același furnizor adică, dacă prețul cel mai mic este de la furnizorul Arrow și celelalte informații: MOQ(Minim Order Quantity),LT(Lead Time), COMMENTS, STOCK vor fi de la Arrow.

Fig5.5 Selectatrea celui mai mic preț in fișierul RFQ

Coloana “lowest MOQ” va afișa MOQ-ul (Minim Order Quantity) cel mai mic preț primit indiferent de furnizor.

Această informație este foarte importantă în special pentru loturile mici, astfel se poate observa automat dacă am primit preț mai mare dar pe un pachet mai mic.

De exemplu dacă eu am nevoie doar de 10 componente dar prețul cel mai mic este doar dacă iau 100 de component, atunci chiar dacă 10 componente sunt mai scumpe o să încarc prețul de la 10 componente pentru a evita excesul.

Dacă prețul este primit în altă monedă decât euro, acestea vor fi transformate manual în euro pentru că sistemul să selecteze corect prețul cel mai mic.

După ce au fost primite prețurile de la toți furnizorii, prețurile cele mai mici și celelalte informații sunt transferate de către noi în fișierul coca utilizând funcția Vlookup.

Fig.5.6 Fișierul coca completat cu prețuri

Așa cum se poate observa în tabelul de mai sus avem un comentariu la o componentă de: “obsolete”.

Acest lucru înseamnă că, această componentă nu se mai produce. În acest caz trebuie să informăm inginerul responsabil de proiectul respectiv iar acesta va merge la client și va cere componeta alternativă la componenta obsolete, sau în cazul în care furnizorul oferă alternative, atunci aceste alternative vor fi oferite clientului pentru a verifica dacă sunt acceptate.

Tot în fișierul coca mai trebiue completat tipul componentei (THT-Trough Hole Technology, SMD- Surface Mount Device; LBL-label, PCB- printed circuit board), și numărul de pad-ri pentru fiecare component în parte. În funcție de aceste informații în fișierul coca este un table în care se calculează automat numărul total de componente, tipul și numărul de pini sau pad-uri de pe placă .

Fig.5.7 Tabelul cu tipul, numărul de componente si pad-uri de pe un PCB

Aceste informații sunt necesare pentru comandarea stencil-ului (masca specială necesară pentru plasarea compomentelor SMT) în cazul componentelor SMT, iar în cazul componentelor clasice (THT) pentru a putea estima timpul de lucru/pcb deoarece, aceste componente sunt puse manual de către operatori.

5.1.3. Comandarea plăcii:

Pentru comandarea plăcii avem nevoie de “Gerber Files”. Aceste informații sunt necesare producătorilor de plăci deoarece cuprind toate informațiile legate de: materialul din care trebuie realizată placă, dimesiunile plăcii, numărul de straturi, numărul de găuri , forma și dimensiunile găurilor, etc.

Fig.5.8 Gerger files

Gerber files cuprinde mai multe foi pot fi vizualizate cu ajutorul unuia dintre programele: ViewMate Camtastic, etc. Cu ajutorul unuia dintre aceste programe se pot obține următoarele informații: dimensiunule plăcii, materialul din care trebuie realizată placă, numărul de straturi, dacă avem component pe abele părți ale plăcii, tipuri de componete: clasice, conectori, SMD, se poate vizualiza referințele fiecărei componete de pe placă. Toate aceste informații trebuie completate într-un formular special numit: “Technical PCB Specifications” care trebuie trimisă împreună cu gerber files la producătorul de plăci.

Fig.5.9 Foaia cu specificații tehnice

Tot în “Technical PCB Specifications” trebuie desenat “panelul”. Dacă placa are dimensiuni mai mici se pot produce mai multe plăci odată, ținând cont că dimensiunea panelului să nu depășească dimensiunile unei foi A4 (210X290mm). În cazul în care o singură placă are dimensiuni mai mari atunci se va produce “cluster” o singură placă în același timp.

În funtie de poziționarea componentelor pe placă și a traseelor dintre componente existe două procedee de scoatere a plăcilor din panel, sau în cazul cluster-ului de îndepărtate a marginilor: V-cut și Routing. V-cut este mai ieftin și se poate folosi doar pentru plăcile de formă pătrată sau dreptunghilară.

Routing- este mai scumpă și se poate folosi indiferent de forma plăcii.

Fig.5.10 Desenarea panelului

Dacă plăcile sunt simple, de forme pătrate sau dreptunghilare și nu există componente sau trasee aproape de marginea plăcii atunci se va alege procedeul V-cut, dacă plăcile sunt rotunde sau alte forme mai speciale, sau dacă există connectori sau alte component care ies în afară placi- se va alege routing. Dacă nu este ales procedeul corect există posibilitatea de exfoliere a placi sau chiar de distrugere a plăcii.

De exemplu dacă placa a fost produsă cu V-cut și traseele sunt aproapiate de marginea plăcii, există posibilitatea de tăiere a traseelor în momentul depanelizarii. În funcție de numărul de “layers” pe care le are placă și în funție de numărul de procese termice la care este supusă placă în producție placa se încadrează în diferite clase de performante: standard; mid performance și high performance.

Numărul de “layers” (straturi) ale plăcii se poate determina cu ajutorul programului Camtastic. Se poate observa că în cazul acesta placă are 2 layere (straturi) (1-cu roșu și al doilea cu verde).

Fig.5.11 Straturile plăcii

Pentru a avea un BOL (Bill of Laborer) corect și pentru a nu se pierde bani trebuie să determin dacă avem component pe ambele parți ale plăci și tot odată tipul lor. Acest lucru se determină tot cu ajutorul programului Camtastic.

Fig.5.12 Bottom-ul placii

După cum se poate observa există componente SMD pe bottom-ul plăcii. În poză de mai jos se poate observa silkscreen-ul de pe topul plăcii. După cum se poate observa pe top-ul plăcii vor fi atât componente SMD cât și componente clasice-THT.

Fig.5.13 Top-ul placii

În această imagine se pot observa punctele de lipire pentru componentele SMD, punctele de lipire pentru componentele THT, precum și silkscreen-ul de pe topul plăcii (adică referința fiecărei componente de ex:J2).

După ce am determinat poziționarea componentelor pe placă se poate determina clasa de performanță a plăcii:

Determinarea clasei de performantă a plăcii

Ținând cont de informațiile din tabelul următor se va determina clasa de performanță a plăcii. În acest caz: ciclurile termice prin care va trece placă în producție: avem 2-pentru “HASL finish” acesta este un ciclu termic la care este supusă placă la producator- adică materialul din care sunt făcute contactele sau punctele de lipire, 1-“reflow” pentru SMD-urile de pe top și 1- “wave solder” pentru componentele THT.

Adunăm toate aceste puncte: 2+1+1=>4 cicluri termice

2 straturi =>placa va fi in “standard performance”

In cazul in care avem BGA pe placă trebuie setat in “Technical Specification” la finishing: NiAu;

Fig.5.14 Determinarea clasei de performantă a plăcii

5.2. Întocmirea BOL-ului (Bill of labourer)

BOL-ul – este de fapt un fișier excel care cuprinde 6 foi de lucru: Quotation Input, Bom Input, Rooting și Sales Price care trebuie completate pentru fiecare proiect în parte. În cadrul acestor foi de lucru sunt implementate formule și link-uri pentru calcularea automată a unor parametri și prețuri.

BOL-ul diferă de la proiect la proiect și în funcție de cerințele clientului, de exemplu dacă clientul dorește anumite teste pe placă sau operațiuni speciale cum ar fi lăcuirea vor duce, evident la costuri și timpi de producție mai mari. BOL-ul diferă și în funcți de tipul de componente de pa placă și în funcți de partea pe care acestea trebuie puse, de exemplu dacă pe placa există componente BGA (Ball Grid Array) la crearea Bol-ului trebuie să adăugăm ca și pas în producție: verificarea X-ray.

Foaia de lucru Quotation Input:

În această foaie de lucru se pun pași prin care trebuie să treacă proiectul în producție.

-celulele verzi influentiaza prețul final;

-in celulele de culoare galben se pot pune informații referitoare la client sau puncte de atenționare (Attention Points), și nu influentiaza prețul.

5.2.1.Foaia de lucru Quotation Input

Fig.5.15 Foaia de lucru Quotation Input

În foaia de lucru Quotation Input la “Series”se introduc loturile (6 și 40 bucăți), la “PCB info”

se introduc informațiile genarale despre PCB: numărul de plăci dintr-un panel, și dimensiunile plăcii și a panelului în milimetri.

La “Production operations” se pune 1 la fazele pe la care trebuie să treacă proiectul în producție. În figurile (top-ul și bottom-ul plăcii) se observă că pe top-ul plăcii avem componente SMD și componente și THT iar, pe bottom-ul placi sunt doar componente SMD.

În acest caz pașii din producție vor fi: “SMD reflow”- pentru componentele de pe top, “SMD glue”- pentru componentele de pa bottom și “wave soldering” pentru componentele THT iar pentru verificarea smd-urilor de pe placa- AOI(Automated optical inspection).

5.2.2.Foaia de lucru Bom Input

Fig.5.16 Foaia de lucru Bom Input

In foaia de lucru Bom Input la “SMD according to BOM”- aceasta foaie de lucru este impartita in 3 parti: in prima parte-se pun informatiile referitoare la componentele SMD: in functie de numarul de paduri/panel se pune 1 in casuta aferanta acestei conditii, tipurile de componente SMD, si numarul de componente. Acesata informatie se pune atat pentru top cat si pentru bottom.

In a doua parte sunt operatinile care necesita echipamente speciale.in aces caz este nevoie doar de AOI la care se trece numarul total de pad-uri care trebuie verificate cu ajutorul acestui echipament.

In partea a treia se pun informatii referitoare la componentele clasice (THT): modul in care acestea sunt puse (prin plasare manuala-lipire val (wave soldering), plasare manuala –lipire manuala (manual mounting and soldering) sau folosind masina cu lipire selectiva (selective soldering)).

Foaia de lucru Routing

Fig.5.17 Foaia de lucru Routing

În foaia de lucru Routing – nu se pot face modificări, deoarece sunt implementate diferite formule și legături cu alte fișiere. Această foaie se încarcă automat în funcție de imformatiile introduse în Foaia de lucru “Quotation Input” respectiv “Bom Input”.

În această foie doar verificam timpul alocat fiecărui pas din producție și timpul total necesar pentru producția unei plăci.

5.2.3.Foaia de lucru Sales Prices

Fig5.18 Foaia de lucru Sales Prices

Foaia de lucru “Sales Prices”-este importantă pentru departamentul de Sales (vânzări) deoarece ain această foaie se pot vedea toate costurile necesare pentru produția unui proiect.

Foaia de lucru “Sales Prices” este împărțită în 5 câmpuri: Participation fix costs; work; set-up; sales price și Unitcost;

Primul câmp “Participation fix costs”-cuprinde costuri care trebuie plătite doar la primul lot și sunt costuri de “set-up” –adică costul de realizare a stecil-ului; tooling cost-ul de la placă (care este dat de către producătorul de plăci) și costuri de setare a echipamentelor necesare pentru producția placi. Aceste costuri se plătesc din nou doar dacă placa va fi modificată de către client și necesită placă nouă, stencil nou etc.

Câmpul “Work”-cuprinde rata în euro pe oră pe care o aplică Connect Group clienților săi. Acest câmp nu poate fi modificat de echipa coca.

În câmpul “Sales price” coca introduce doar excesul creat de componente pe fiecare lot în parte. În câmpul “unit costs” coca introduce prețul pe placă și costul componentelor pe fiecare lot în parte.

Pentru a optimiza costurilor, timpii din producție si pentru a obține prețul corect a unui proiect după prima producție se reia fișierul coca și se reface, cu toate informațiile din producție: timpii exacți pentru fiecare pas în parte, adăugarea sau eliminarea unor pașii.

Toate informațiile sunt primite de la inginerii din producție respectiv de la inginerul responsabil de client. Astfel fișierul coca va fi refăcut cu toate informațiile corecte obținându-se o optimizare a proiectului respectiv. În acest fel se reduc aproate în totalitate costurile neprevăzute care ar putea să ducă la întârzierea livrării unui produs.

CAP VI

Concluzii

În prezenta lucrare sau prezentat pașii necesari pentru realizarea fișierului coca, care cuprinde atât informații despre producția plăcii cât și prețurile și costul total de producție a unei plăci în cadrul firmei Connect Group. Tot în cadrul lucrării sa descris modul de optimizare a unui proiect.

Capitolul I -face referire la Sistem de tip ERP (SAP)- sistemul SAP este utilizat si in cadrul companiei Connect Group. SAP este utilizat in toate departamentele din cadrul companie de la receptia materialelor, la urmărirea fiecărui proiect in producție până la departamentul de logistică si financiar.

În al doilea capitol – au fost prezentate generalități despre PCB-uri, moduri de proiectare a circuitelor imprimate respectiv alegerea materialelor. Tot în acest capitol sunt oferite mai multe informații despre evoluitia tehnicilor de realizare a PCB-urilor și compexitatea la care au ajuns acestea in prezent.

În al treilea capitol – sunt descrise tipurile de componente respectiv tehnologia de realizarea atât a componentelor clasice, (THT) cât și tehnologia de realizare și tipurile de componente de tip SMD. Tot în cadrul acestui capitol este descris și modul de amplasare a componentelor pe PCB.

În capitolul patru- se face referire la modul de organizare a liniei de producție în cadrul firmei Connect Group. Tot aici se găsesc și informații referitoare la acțiunile care se desfășoară la fiecare departament în parte.

Capitolul cinci – cuprinde informații referitoarea la modul de realizare practică a fișierului coca. Acesta cuprinde atât informații cu referire la modul de cerere a prețurilor pentru achiziționarea componentelor electronice, cât și informații tehnice legate de PCB și modul de comandare a acesteia. Tot în cadrul acestui capitol se găsesc informațiile legate de realizarea BOL-ului adică pașii prin care trebuie să treacă placa în producție si modul in care se realizează optimizarea timpilor si costurilor de producție a unei plăci electronice.

Bibliografie

[1] http://www.progress-it.ro/terminologie_ro_7.html

http://www.zota.ase.ro/eb/Ce%20este%20ERP.pdf

[2] Ioan Constantin Rada-Economie generală. Marketing Industrial editura Universității din Oradea 2005.

[3] http://www.soft-erp.ro/

[4] http://www.attosoft.ro/stiri-si-comunicate/cateva-motive-solide-pentru-implementarea-erp-intr-o-companie/

[5]http://www.slideshare.net/fmtzu21/2sap-flow

[6] http://www.scribd.com/doc/168385683/77778851-Componente-SMD

[7] Dipozitive si circuite electronice-curs

[8] Tehnologie electronică –curs – http://www.google.ro/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=2&ved=0CC4QFjAB&url=http%3A%2F%2Fradio.ubm.ro%2FEA%2FDocumente%2FCursuri_Laboratoare%2FTehnologie%2FCurs%2FTehnologie%2520Electronica-curs9.pptx&ei=KiiOU_veFqWFyQPXy4GwDg&usg=AFQjCNFeEWiqKqsGbLnr-pAjPe4JDppHyA

[9]http://www.marketwatch.ro/articol/2592/Computer_Sharing_Bucuresti_partenerul_potrivit_pentru_implementarea_SAP_Business_All-in-One/

[10]Electronică Aplicată – curs

[11] Tehnologia Sitemelor Electronice- curs

[12] Tehnologia Sitemelor Electronice- curs3

[13] Tehnologia Sitemelor Electronice- curs5

[14]http://www.rasfoiesc.com/educatie/informatica/calculatoare/LUCRARE-DE-LICENTA-Calculatoar75.php

[15] Măgdoiu Liliana Doina-Informatică Managerială editura Universității din Oradea 2013.

[16] http://ro.wikipedia.org/wiki/Circuit_imprimat

[17]http://telecom.etc.tuiasi.ro/telecom/staff/dionescu/discipline%20predate/Material_informativ.pdf

[18] http://www.scribd.com/doc/44190993/Recunoasterea-componentelor-electronice

[19] http://ro.scribd.com/doc/25484837/Scurta-Introduce-Re-in-Tehnologia-SMD

Toate informațiile utilizate în partea practică (Cap V) sunt informații cu carater privat și sunt utilizate cu acordul Connect Group.

Bibliografie

[1] http://www.progress-it.ro/terminologie_ro_7.html

http://www.zota.ase.ro/eb/Ce%20este%20ERP.pdf

[2] Ioan Constantin Rada-Economie generală. Marketing Industrial editura Universității din Oradea 2005.

[3] http://www.soft-erp.ro/

[4] http://www.attosoft.ro/stiri-si-comunicate/cateva-motive-solide-pentru-implementarea-erp-intr-o-companie/

[5]http://www.slideshare.net/fmtzu21/2sap-flow

[6] http://www.scribd.com/doc/168385683/77778851-Componente-SMD

[7] Dipozitive si circuite electronice-curs

[8] Tehnologie electronică –curs – http://www.google.ro/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=2&ved=0CC4QFjAB&url=http%3A%2F%2Fradio.ubm.ro%2FEA%2FDocumente%2FCursuri_Laboratoare%2FTehnologie%2FCurs%2FTehnologie%2520Electronica-curs9.pptx&ei=KiiOU_veFqWFyQPXy4GwDg&usg=AFQjCNFeEWiqKqsGbLnr-pAjPe4JDppHyA

[9]http://www.marketwatch.ro/articol/2592/Computer_Sharing_Bucuresti_partenerul_potrivit_pentru_implementarea_SAP_Business_All-in-One/

[10]Electronică Aplicată – curs

[11] Tehnologia Sitemelor Electronice- curs

[12] Tehnologia Sitemelor Electronice- curs3

[13] Tehnologia Sitemelor Electronice- curs5

[14]http://www.rasfoiesc.com/educatie/informatica/calculatoare/LUCRARE-DE-LICENTA-Calculatoar75.php

[15] Măgdoiu Liliana Doina-Informatică Managerială editura Universității din Oradea 2013.

[16] http://ro.wikipedia.org/wiki/Circuit_imprimat

[17]http://telecom.etc.tuiasi.ro/telecom/staff/dionescu/discipline%20predate/Material_informativ.pdf

[18] http://www.scribd.com/doc/44190993/Recunoasterea-componentelor-electronice

[19] http://ro.scribd.com/doc/25484837/Scurta-Introduce-Re-in-Tehnologia-SMD

Toate informațiile utilizate în partea practică (Cap V) sunt informații cu carater privat și sunt utilizate cu acordul Connect Group.