Analiza cu Scopul Imbunatatirii Yield Ului

Cap. 1. Noțiuni despre calitate

1.1 Introducere

În această lucrare s-a făcut o analiză cu scopul îmbunătățirii yield-ului pentru un produs (placă electronică) utilizată la asamblarea unui dispozitiv electronic, produsul E450 de la Landys&Gyr, un contor electric, realizat în linia de producție a companiei Celestica Oradea România.

În cadrul lucrării vor fi explicate în detaliu concepte de îmbunătățire a calității prin metode Six Sigma, se va prezenta produsul și caracteristici ale acestuia precum și procesul de producție, pașii prin care trece, erori posibile și consecințe ale acestora.

Se vor dezvolta metode de identificare a greșelilor de producție, cum ar fi 5 Why, Fish bone sau Problem diagram, precum și aflarea cauzei de bază a acestora, iar pe baza acestor analize se vor lua decizii în vederea corectării acestor erori. Deciziile vor fi luate în funcție de tipul erorii și utilizând standardul de calitate QS-9000, standard după care se ghidează linia de producție a companiei Celestica Oradea.

Pentru partea practică, s-a dezvoltat împreună cu inginerii de la Celestica Oradea, o aplicație a metodelor teoretice de îmbunătățire a calității, acestea fiind implementate treptat, până când s-a ajuns la nivelul de calitate a producției dorit. Aplicația practică s-a dezvoltat pe cursul a 33 de săptămâni, unde s-au luat măsurători, s-au făcut schimbări și experimente pe linia de producție pentru a optimiza performanțele acesteia. S-a utilizat modul de prezentare DMAIC pentru aplicație, metoda folosită de inginerii Celestica ca un standard (internațional) dar și de alți ingineri de producție.

1.2 Definirea conceptului de yield

First pass yield (FPY), cunoscut si sub denumirea de throughput yield (TPY), reprezintă numărul de unități, care iese dintrun proces, împărțit la numărul total de unități care intră in proces, pe o perioadă determinată de timp. Se vor lua în considerare doar unitățile la care nu au fost necesare rework (reparații). [5]

First time yield(FTY), este doar numărul de unități bune produse, împărțit la numărul total de unități produse.

Ca și un exemplu, avem un proces de producție cu 4 subprocese, A, B, C și D. Considerăm că avem 100 de unități care intră în acest proces, aceste unități pot fi orice, de la plăci electronice nepopulate la rezistențe nemăsurate. [5]

(Numărul de unități bune care ies din proces) / (număr total de unități din acesta) = FTY

100 de unități intră în A și 90 ies ca și unități bune. FTY pentru procesul A este 90/100 = .9000

90 de unități ajung la B și 80 ies ca și unități bune. FTY pentru procesul B este 80/90 = .8889

80 de unități intră în C și 75 ies ca și unități bune. FTY pentru procesul C este 75/80 = .9375

75 de unități ajung la D și 70 ies ca și unități bune. FTY pentru procesul D este 70/75 = .9333

FTY total va fi FTY(A) * FTY(B) * FTY(C) * FTY(D) (1.1) sau .9000 * .8889 * .9375 * .9333 = .7000.

FTY total se mai poate calcula și dacă împărțim numărul de unități bune produse, la numărul total de unități care intră în process. În acest caz 70/100 = .70 or 70% yield.

Folosind același exemplu pentru first pass yield (FPY), vom lua în considerare si unitățile la care s-a facut rework. [5]

(Numărul de unități care ies din proces) / (numărul de unități care intră)

100 de unități intră în A, la 5 s-a facut rework, și 90 ies ca și unități bune. FPY pentru procesul A este (90-5)/100 = 85/100 = .8500 (1.2)

90 de unități intră în B, la 0 s-a facut rework, și 80 ies ca și unități bune. FPY pentru procesul B este (80-0)/90 = 80/90 = .8889 (1.3)

80 intră în procesul C, la 10 s-a facut rework, și 75 ies ca și unități bune. FPY pentru procesul C este (75-10)/80 = 65/80 = .8125 (1.4)

75 intră în procesul D, la 8 s-a facut rework, și 70 ies ca și unități bune. FPY pentru procesul D este (70-8)/75 = 62/75 = .8267 (1.5)

FPY pentru setul de procese este egal cu FPY(A) * FPY(B) * FPY(C) * FPY(D) = .8500 * .8889 * .8125 * .8267 = .5075 (1.6)

Observație ! Numărul de unități care intră și care ies din fiecare exemplu nu se schimbă, FTY calculeaza doar numărul acelor unități care nu au avut nevoie de rework. Dacă vom calcula FPY vom putea vedea (per ansamblu) cât de eficient este procesul nostrum fără să fim nevoiți să facem rework. [5]

Rolled Throughput Yield (RTY) este calculate prin inmultirea yield-urilor de la fiecare pas a productiei. Calculul se poate complica foarte repede daca introducem multe etape paralele procesului. Prima data calculam yield-ul la fiecare pas al productiei. Putem estima yield-ul unei etape din proces prin impartirea numarului de unitati bune la numarul total de unitati pentru acea etapa. Daca un process produce 10 unitati si numa 8 au fost bune, atunci yield-ul pentru aceasta etapa va fi 8/10, 0.80. [5]

RTY = Yield Proces step 1 * Yield Proces step 2 * … * Yield Proces N (1.7)

Dacă procesul are 3 etape, etapa 1 produce 10 unități din care 2 au fost defecte, yield-ul aici va fi 0.80, etapa 2 va avea un yield de 0.9 iar etapa 3 un yield de 100%. Rolled Throughput Yield pentru acest proces va fi:

RTY = 0.80 * 0.90 * 1.0 = 0.7278900016 (1.8)

RTY = 72%

Probabilitatea ca acest proces de 3 etapa sa produca o unitate fara de defecte este de 72%

Rolled Throughput Yield Loss (RTYL) este opusul RTY, RTYL = 1 – RTY [5]

1.3 Abordarea calitatii prin metoda Six Sigma

Sigma este valoarea unei variabile ce arată distribuția unei caracteristici de ieșire a unui proces. O valoare mai mare pentru Sigma, indică un proces mai stabil, având un risc mai redus pentru rebuturi și costuri mai reduse. Valoarea six sigma reprezintă 3,4 defecte pentru un milion de unități produse. [8]

Fig. 1.1 “Reprezentarea nivelelor Six Sigma” [8]

Abordarea “Six Sigma” reprezintă un sistem ușor de înțeles și flexibil, pentru realizarea și susținerea succesului unei afaceri. Six Sigma este axat pe cunoașterea profundă a cerințelor clientului, pe îmbunătățirea calității produselor și pe minimizarea costurilor. [8]

Fig. 1.2 “O vedere de ansamblu a metodei Six Sigma” [8]

Pentru a face față într-o lume în care prețurile produselor scad continuu, pentru a concura cu succes cu cele mai puternice companii din lume, pentru a stabili o abordare și un limbaj standard pentru companie și pentru a sprijini furnizorii noștri să indeplinească cerințele (așteptările) clienților noștri. [8]

Rezultatele dovedite ale proiectelor Six Sigma sunt diverse: reducerea costurilor, îmbunătățirea productivității, creșterea cotei de piață, fidelizare client, reducere timpi de ciclu, reducerea defectelor, schimbarea culturii, reducerea timpului pentru lansarea pe piață a unui nou produs/serviciu. [8]

Metodele Six Sigma

Abordarea six sigma are o structură de proiect foarte bine definită. Definește, Măsoară, Analizează, Îmbunătățește și Controlează – cu termene clare pentru management.

Fig. 1.3 “Metodele Six Sgima” [8]

Lean Manufacturing reprezintă o metodologie avansată de eficientizare, focalizată pe procesele de producție (fabricație, manufactură). Aceasta este teoria. Practica Lean merge pe orientarea pe cererea clientului în primul rând. Primii implicați în acest demers, nu sunt cei din Departamentul Producție, ci cei din Pregătirea Fabricației, și, mai în amonte, cei din planificare.[7]

De câte ori nu ne lovim de lipsa unei bune planificări ?

Ca o primă concluzie: deși producția este prima vizată, întreaga organizație este implicată pentru deservirea lanțului ce creează valoare. Această concluzie este din păcate, din nou teoretică. Practica ne spune că nu se întâmplă deloc așa, pentru că producția are nevoie de procese suport, care nu adaugă valoare, dar sunt nece-sare. Să vedem, de fapt, care sunt problemele acestora: [7]

planificarea producției duce lipsă de obiective și indicatori clari,

cerințele clientului nu sunt cunoscute,

proiectele, inclusiv cele de inginerie, întârzie,

laboratoarele nu au finalizat testele de fiabilitate/anduranță, calitate, funcționalitate,

materia primă și materialele întârzie și ele (uneori e vorba și de solvabilitatea firmei) etc. [7]

Motivat de cele de mai sus, ceea ce ne interesează, nu este de fapt eficientizarea producției propriu-zise, (nu creșterea productivității pe angajat) ci creșterea productivității pe organizație.

Din acest motiv, apare și conceptullead-time sau timp conducător, acesta reprezentând timpul scurs de la comandă și până la livrare. Privind de multe ori eforturile de a crește productivitatea muncii pe angajatul productiv, nu se poate să nu asociem imaginea celui cu sapa și a celor 3 cu mapa. [7]

În practică și ca exemplu , la o companie de productie a electronicelor, s-a observat preocuparea managementului de a mări productivitatea, prin diminuarea timpului pe operație, de la 2 minute și 30 de secunde, la 2 minute și 20 de secunde, dar se acționa asupra timpului de ciclu (cycle-time), nu asupra timpului conducător (lead-time). Bineînțeles, frustrarea operatorilor era imensă. Printr-o analiză simplă, urmărind cât timp le ia să realizeze o comandă (de la Ordinul de Comandă, până la Livrare), în speță două săptămâni (4.800 de minute), din care am scăzut timpii de ciclu, care nu depășeau 2 ore și jumătate, adică 150 de minute, a rezultat faptul că activitățile inter-operaționale erau cele ce induceau risipa. În urma acțiunii, fabrica respectivă a devenit, la nivelul grupului, lider al productivității pe Grup (companie multinațională), cu creștere de procentaj răspuns la comenzi de peste 95%, față de 85% cât era înainte de implementarea Lean manufacturing, și față de 92% cât avea liderul din cadrul Grupului. [7]

Cele doua abordări, Lean și Six Sigma, au fost armonizate în ultimii ani, tocmai pentru a face din teoria fiecărei aplicări o punte practică spre obiectivul Companiei, nu al Departamentului. Fiind acum instrumente interdisciplinare, metodele din Lean și Six Sigma implică mai multe deprtamente: ingineria, producția, calitatea, logistica își dau în sfârșit mâna pentru a realiza un parcurs echilibrat al întregului flux productiv.[7]

Marile realizări ale abordării Lean sunt cel mai bine evidențiate în perioadele de criză. În aceste momente se redescoperă principii ca: reducerea risipei, reducerea costurilor, investiții minime pentru dezvoltare, regăsirea zăcămintelor de resurse în intern, dezvoltarea focalizată pe cea mai importantă resursă: INTELIGENȚA. Din păcate, aici iar ne lovim de teorie: tăierea costurilor, nu are nimic de-a face cu Lean și asta pentru că nu este bine înțeles și aplicat kaizen: revin, el înseamnă echilibru în schimbare, ori tăierea de costuri, înseamnă dezechilibru. [7]

Cap. 2. Prezentarea produsului/Familiei de produse

2.1 Prezentarea Produslui

Landis +Gyr E450 este un aparat de măsură rezidențial avansat cu modem PLC integrat. Aparatul de măsurat E450 este noua noastră componenta de sistem pentru Soluția AMM Landys+Gyr, care incorporează patru funcții într-un singur produs: un aparat extrem de avansat de măsurare a electricității, un colector de date multi-energetic, un nod de comunicare în ambele sensuri de la distanță și o interfață puternică care permite interacțiunea cu utilizatorul final. [2]

Aparatul de măsurat E450 a fost conceput pentru a furniza flexibilitate maxima in cadrul funcționalității și necesităților de infrastructură. Acoperind o arie largă de utilizări, vei putea să-ti adaptezi aparatul de măsurat la necesitățile ce vor apărea. [2]

Interfața de comunicare a aparatului de măsurat se bazează pe standarde deschise. Acest lucru iți permite să adaugi aplicații externe în infrastructura avansată a aparatului de măsurat. Scopul nostru este sa vă oferim cel mai bun cost total de proprietate. Principiile noastre de design va asigura componente de sistem de înaltă calitate care sunt ușor de instalat și necesită minimum de întreținere pe durata de utilizare. [2]

Fig 2.1 „Contorul electric E450” [2]

De mai bine de 100 de ani, Landis+Gyr au ajutat utilitățile să beneficieze de tehnologii și inovații corespunzătoare cerințelor și să gestioneze mai bine energia. Aparatele noastre de măsurat și soluțiile permit utilităților și clienților finali să îmbunătățească eficiența energetică , să reducă costurile de energie și să contribuie la utilizarea durabilă a resurselor. [2]

Landys+Gyr este pe locul 1 in lume la măsurarea energiei electrice deținând de asemenea o poziție proeminentă în cadrul “sistemelor inteligente de măsurare”- o componentă esențială a eforturilor globale de actualizare a sistemelor de distribuție a energiei și de a permite distribuție mai eficientă și mai sigură a energiei .[2]

Măsurarea inteligentă oferă utilități cu un flux bidirectional de date necesare pentru a administra folosirea energiei, eficientă, răspunsurile la cereri și protecția rețelei. Clienții beneficiază de costuri reduse de energie și o amprenta de carbon redusă.

Landis+Gyr oferă cel mai vast portofoliu de produse și servicii în industria de măsurare a energiei inclusive soluții integrate AMM/AMI, sisteme și software de comunicații, aparate de măsură, aparat de măsurare a gestionării datelor, servicii si finanțe. Compania are peste 5000 angajați, 950 de profesioniști angajați full-time care se ocupă de ramura de cercetare și dezvoltare, și activități în 30 țări pe 5 continente- consolidarea angajamentului de a oferi utilități de la un capăt la altul, soluții avansate de măsurare care permit generației următoare de rețele inteligente să obțină rezultate de mediu mai bune pentru utilități, consumatori si societate. [2]

Convertirea cunoștințelor și înțelegerii unice a utilizatorilor în managementul energiei și soluții de măsurare permite clienților Landis+Gyr să gestioneze oferta cu precizie mărită și încredere. Alegând dintr-un vast portofoliu, utilitățile permit utilizarea lor în eficientizarea proceselor, fidelizarea clienților, venituri sigure și o eficiență crescută a energiei. [2]

Cu ajutorul combinației avansate de aparate de măsurare industriale și rezidențiale, managementul si monitorizarea rețelei și servicii de administrare inovative, Landis+Gyr ușurează noua generație de produse ecologice de energie durabilă. Lucrează împreună cu facilitățile și soluțiile corespunzătoare pentru a satisface nevoile locale, pentru a preveni pierderile noncomerciale și furtul energiei pentru a echipa consumatorii cu cele mai avansate utilaje personale de management a energiei. Serviciile publice și consumatorii finali beneficiază de tehnologia și gândirea de ultimă generație, aplicată de oamenii care înțeleg cu adevărat nevoile locale. [2]

Landys&Gyr oferă o eficiență superioară pe acest domeniu, soluțiile avansate ajută utilitățile să-și mărească eficiența energetică cu ajutorul managementului rețelei, răspunsul la cereri, management personal al anergiei si controlul sarcinii. [2]

Soluțiile Landis+Gyr sunt concepute pentru a proteja veniturile utilizatorilor prin oferirea de informații de facturare exacte , fiabile și in timp util promovând transparența facturilor și reducerea disputelor de consum, identificând în același timp furtul de rețea și pierderile pe linie.

Utilitățile vor îmbunătăți serviciul cu clienții bazat pe un răspuns rapid și eficient la solicitările de facturare, răspunderea la cereri de clarificare și la problemele de gestionare a contractelor, precum și prin fidelizarea mai mulți clienți – ajutându-i să gestioneze mai bine energia. [2]

Soluțiile de management personal al energiei Landis + Gyr permit utilităților să ofere un consum precis și informativ precum și datele de facturare on-line și prin intermediul display-in-home. O mai mare conștientizare a consumului de energie și de tarife variabile a preturilor creează stimulente pentru consumatori pentru a reduce cererea de vârf, și furnizează utilități cu încredere in a reduce marjele de capacitate în exces prin intermediul programelor de răspuns la cerere. [2]

Pentru a satisface nevoile de multe ori complexe și pentru a permite funcționarea fără probleme cu alte sisteme informatice, soluțiile Landis + Gyr sunt proiectate pentru inter-operabilitate pe platforme hardware și software ale producătorului și în infrastructuri multi-utilitate, oferind flexibilitate cererii clienților. [2]

Soluțiile Landis + Gyr ajuta utilități in a minimiza întreruperile prin analiză proactiva de rețea, servicii de automatizare de distribuție care îmbunătățesc performanța rețelei, ponderarea sarcinilor și vărsare controlată de sarcini prin management personal al energiei și controlul sarcinii. [2]

Automatizarea rețelei Landis+Gyr permite utilizatorilor să monitorizeze și să controleze rețeaua de distribuție și luarea de decizii automate, permițând în același timp schimbarea optimizată a sarcinilor computerizate de încărcare care gestionează capacitatea de distribuire generata, ameliorează condițiile de supraîncărcare, reduce apariția întreruperilor și durata acestor și creează sisteme mai eficiente de distribuție a energiei electrice. [2]

Fig. 2.2 “Parametrii produsului E450” [2]

2.2 Descrierea procesului

Procesul de producție pentru aparatul E450 se desfășoară în cadrul liniei de producție a firmei Celestica. Acest tip de proces se descrie printr-o organigramă, pentru a putea mai ușor vedea pașii, legăturile dintre aceștia sau eventuale schimbări și îmbunătățiri.

Fiind o companie multinațională, descrierea procesului are acronime specifice domeniului de producție a aparatelor electronice cât și specifice unui limbaj din interiorul companiei. Pentru o înțelegere temeinică, s-a redactat o listă cu referințe, fără de care înțelegerea procesului este îngreunată semnificativ.

material receiving = recepția materialelor în fabrică

incoming inspection = inspecția calitativă a componentelor recepționate (conform specificațiilor dimensionale, electrice și de natură cosmetice)

RTV process = procesul de returnare a componentelor neconforme recepționate de la furnizor

PCB = printed circuit board = placa cu circuitele electrice printate

component preforming = aria în care se pregătesc componentele care se vor folosi în procesul de producție (în general se reduce lungimea piciorușelor)

PCB preparation = pregătirea plăcilor cu circuitele electrice printate

stencil printing = aplicarea pastei de cositorire cu ajutorul unui negativ al placi (metalic) pe placa cu circuitele electrice printate

API = verificarea automată a aplicării pastei de cositorire (se masoară aria și volumul pastei aplicate)

Smear PCB washing = proces de spălare al plăcii cu pasta de cositorire aplicată, se spală pasta de cositorire în vederea reutilizării plăcii

placement = aplicarea componentelor electronice pe placă

reflow = trecerea plăcii printr-un cuptor (proces termic) în vederea topirii pastei de cositorire si realizării cositoririi componentelor aplicate după răcirea / solidificarea pastei de cositorire 

AOI = verificarea automată a componentelor aplicate pe placă și a condiției cositoririi

rework = procesul de reparație al plăcii datorita defectelor identificate

MRB process = procesul de analiză a componentelor care nu pot fi utilizate de către operator în procesul de producție

depanelisation = procesul de secționare al plăcilor care se afla pe un panel format din mai multe plăci (necesită taierea panelului pentru obținerea plăcii dorite cu componentele electronice populate pe ea)

PTH manual assembly = inserarea manuala a componentelor de dimensiuni mari care se pot insera doar manual pe placa

wave = proces automat de cositorire în val a componentelor inserate manual pe placă

selective wave = proces automat de cositorire selectiv a componentelor inserate manual pe placă

touch up = proces manual de corectare a cositoririlor automate în val și selective (corectarea scurt circuiturilor și a excesului de cositor de pe placă)

ICT = proces de testare a placilor prin măsurarea valorii componentelor aplicate pe placă

ICT Debug = arie de productie în care se investighează defectele identificate

Hand soldering – cositorirea manuala a unor componente care nu pot fi atașate intr-un alt proces decât cel de cositorire manuală

software loading = incărcarea anumitor informații în componentele electronice de pe placă / programator

debug = arie de producție în care se investighează defectele identificate

pre-funct test = verificarea localizării în sistemul de trasabilitate a plăcii care urmează să fie testată

functional test = verificarea functională a plăcii (fiecare functie a plăcii pe rand)

FCT Debug = arie de producție în care se investighează defectele identificate

final visual inspection = inspectarea vizuală a plăcii pentru a identifica problemele cosmetice conform specificațiilor standardului IPC

OBA = inspecția vizuală a plăcii realizata de catre un alt operator decat cel existent la stația de final inspection (pentru a exista garanția că majoritatea posibilelor defecte pot fi depistate inainte ca placa sa ajungă la client)

Packing = procesul in care se impachetează placa

Ship = aria în care se efectueaza livrarea plăcilor impachetate la client

Procesul se încadrează în metodologia de producție Lean, cu parametrii și caracteristici bine conturate, care permite schimbarea unei părți a procesului fără a necesita schimbarea și altor puncte de lucru de pe linia de producție.

Fig 2.2 „Legenda pentru procesul de producție” [2]

Fig. 2.3 „Demersul Procesului”[2]

2.3 Erori de proces

Echipamentele electronice se caracterizează prin: fiabilitate, mentenabilitate și disponibilitate. Acești termeni furnizează o imagine globală a calității produsului. Defecțiunea echipamentului este evenimentul care afectează valoarea acestor indicatori, și se caracterizează prin pierderea capacității echipamentului de a-și îndeplini funcția pentru care a fost conceput, proiectat și realizat. [4]

Restabilirea funcționării corecte, a unui echipament electronic, are loc în urma unor operații de depanare. Prima etapă în cadrul depanării, o constituie diagnosticarea defecțiunii. Această operație presupune detecția și localizarea defecțiunilor și în cadrul acesteia se realizează, de regulă o serie de operații denumite operații de testare. Aceste operații fac parte dintr-un algoritm sau metodă de testare și necesită utilizarea, de cele mai multe ori, a unor echipamente electronice destinate acestui scop. Fac excepție doar defecțiunile cunoscute de către operator (defecțiuni care apar frecvent). [4]

Problema testării echipamentelor electronice:

Prin testare se înțelege procesul de investigare, cu ajutorul unor instrumente electronice, a funcțiilor logice sau analogice și a parametrilor funcționali ai unui echipament, modul funcțional sau componentă electronică. În urma testului se pune în evidență prezența unui eventual defect, dar localizarea exactă a defecțiunii și a cauzelor care au determinat apariția acestuia depinde de: eficacitatea, gradul de rezoluție și complexitatea testului.

În consecință, la elaborarea unui test trebuie ținut cont de obiectivele urmărite prin acel test, astfel încât acesta să poată depista tipurile de defecte propuse. În practică, există o gamă largă de defecte posibile și din acest motiv un singur test nu are cum să detecteze toate defecțiunile ce pot apărea. La elaborarea unui test, trebuie ținut cont de eficiența acestuia și anume de gradul de acoperire a tuturor defectelor posibile sau, cu alte cuvinte, de procentul defectelor selectate, care pot fi puse în evidență.[4]

De cele mai multe ori testele sunt concentrate pe defecțiuni cu probabilitate mai mare de apariție și astfel în cele mai multe cazuri acestea furnizează informațiile necesare pentru diagnosticarea defecțiunii. În practică, sunt luate în considerare și efectele defecțiunilor asupra comportării echipamentului testat, definindu-se astfel obiectivele testării relative la anumite modele de defecțiuni. De cele mai multe ori, fiecare tip de defecțiune trebuie abordată separate, prin secvențe de test specific, deoarece nu toate defecțiunile frecvente pot fi reprezentate prin modele simple acceptabile.[4]

Rata de apariție a defecțiunilor în funcție de fazele pe care le parcurge un aparat sau echipament electronic: proiectare fabricare exploatare, se prezintă în figura 2.4 . De asemenea, în figură se prezintă și evoluția costurilor care sunt necesare pentru testare. Se poate trage concluzia că problema testării trebuie pusă în mod diferențiat în funcție de faza la care se află echipamentul vizat.[4]

Fig. 2.4 Exemplificarea evoluției ratei defecțiunilor și a cheltuielilor cu testarea, în fazele de proiectare, fabricație și explorare a unui echipament electronic. [4]

Desigur , în mod natural, se dorește ca operațiile de testare să fie finalizate într-un timp cât mai scurt și cu costuri cât mai mici, astfel că sistemul de testare trebuie să îndeplinească următoarele caracteristici:

să prezinte un raport calitate-preț acceptabil;

să fie flexibil, pentru a se asigura compatibilitate cu diverse tipuri de echipamente de testat;

să asigure o testare cât mai completă a echipamentului, prin verificarea tuturor specificațiilor posibile;

defecțiunea echipamentului testat să nu determine defectarea echipamentului de testare. [4]

Desigur, cele mai multe sisteme de testare nu au cum să îndeplinească toate aceste caracteristici. Cu ajutorul unui singur aparat de testare nu se pot testa toți parametric de funcționare din cadrul unui echipament electronic complex. În consecință, pentru testarea parametrilor analogici ai unui echipament sunt necesare mai multe aparate de testare, fiecare specializat pe testarea unei anumite caracteristici electronice. În cazul testării parametrilor logici, sunt realizate teste care includ o multitudine de secvențe de test dar sunt, de regulă, specializate pentru anumite tipuri de echipamente. [4]

În concluzie, asigurarea unei testări eficiente, presupune conceperea unor teste de verificare, având ca bază modele de defecțiuni, elaborate în așa fel, încât să acopere o gamă cât mai mare a defecțiunilor cu probabilitate mare de apariție. În cazul unei aplicații concrete se poate elabora un model complex de defecțiuni, care să țină cont de frecvența defecțiunilor probabile, de costul sistemului ce trebuie implementat, de disponibilitățile tehnologice ale echipamentului precum și de durata de timp solicitată pentru execuția procesului de testare. [4]

Pe lângă clasificarea clasică a echipamentelor electronice (după destinație, felul producției, clasa de precizie, securitatea oferită în funcționare, etc.), se poate face o clasificare din punct de vedere a facilităților oferite în scopul testării. În aceste sens, echipamentele electronice se pot împărți în două categorii mari: [4]

echipamente testabile funcțional – testarea echipamentului poate fi realizată înainte de utilizarea normală a acestuia sau poate fi realizată on line în paralel cu funcționarea normală a echipamentului supus procesului de testare. Prin testarea inițială se urmărește depistarea componentelor electronice sau mecanice defecte (ale căror defecțiuni au survenit în timpul proceselor de fabricație sau de montaj), a erorilor de proiectare și a erorilor soft. Testarea on line presupune utilizarea codurilor detectoare de erori, compararea variabilelor de ieșire, sau folosirea unor microprocesoare de mentenanță (care execută programe de monitorizare a sistemului), și este aplicabilă doar echipamentelor electronice complexe. [4]

echipamente autotestabile – aceste echipamente au o configurație mult mai complexă care include, pe lângă structura de bază, și un modul redundant, ce realizează doar funcția de testare. Implementarea acestei tehnici de testare, denumită toleranță la defecțiuni presupune o suplimentare a părții hard și/sau soft din structura echipamentului. Modulul redundant acționează doar atunci când apare o defecțiune, în sensul păstrării funcționalității echipamentului, prin mascarea defecțiunilor ce apar sau prin detecția defecțiunilor și reconfigurarea funcționării echipamentului. Echipamentele autotestabile care au implementate tehnici de tolerare a defecțiunilor fac parte din categoria echipamentelor speciale care nu admit întreruperi în funcționare. [4]

În cadrul sistemelor de testare moderne, unitatea de bază la care se raportează procesul de testare o reprezintă componenta electronică (rezistor, condensator, diodă, tranzistor, circuit integral, etc.). În consecință, problema testării poate fi abordată atât la nivelul producătorului de componente electronice, cât și la nivelul utilizatorului de astfel de componente. Spre exemplu, testarea la nivel de producător a circuitelor integrate se poate face atât în faza de pre-încapsulare, la nivel de plachetă de siliciu, cât și la nivel de circuit încapsulat. [4]

Deși se realizează o testare completă a componentelor electronice de câtre producător, înainte de livrare, s-a ajuns la concluzia că este necesară totuși o testare suplimentară la nivelul utilizatorului de componente electronice, mai ales a circuitelor integrate, înainte de a fi înglobate într-o placă electronică. Scopul acestei testări îl constituie determinarea unor defecțiuni care pot apărea în cursul procesului de transport și depozitare, datorită unor cauze mecanice, sau datorită unor încărcări electrostatice sau electromagnetice. [4]

După testarea la nivel de componentă urmează realizarea plăcilor electronice echipate cu circuite integrate, care vor intra apoi în componența unor echipamente electronice. În figura 2.5 se prezintă intercalarea etapelor de testare între etapele principale de realizare ale echipamentelor electronice.

În cazul testării componentelor electronice, dacă anumite componente sunt găsite defecte sau nu corespund parametrilor impuși acestea sunt respinse și considerate rebuturi. Testarea plăcilor echipate cu componente poate fi făcută adoptând o strategie de tipul bună sau defectă. În cazul plăcilor etichetate ca fiind defecte, cauza defecțiunii o poate constitui nefuncționarea unei anumite componente (care a trecut din greșeală de primul test sau s-a defectat în timpul montării pe placă) sau din cauza unor conexiuni defectuoase (scurtcircuit, întrerupere sau contact imperfect). [4]

Fig 2.5. Etapele de testare în procesul de producție a echipamentelor electronice- schema [4]

Din acest motiv, marea majoritate a firmelor producătoare nu aruncă plăcile defecte deoarece multe dintre ele pot fi reparate cu cheltuieli minime. Astfel apare ideea localizării defectului în cursul procesului de testare.

De regulă, procesul de localizare a defectului în plăcile electronice care conțin multe componente, este deosebit de complex. În același timp, costul testării cu diagnosticarea defectului crește o dată cu nivelul la care se face testarea. În industria testării trecerea de la un nivel la altul de testare, presupune creșterea costurilor asociate testării cu cel puțin un ordin de mărime. Cu alte cuvinte, este de dorit depistarea cauzei unei eventuale nefuncționări sau funcționării defectuoase a echipamentului electronic într-o fază cât mai incipientă a procesului de producție. [4]

În cazul unui proces tipic de producție a unui echipament electronic, operația de testare se face pe baza unei organigrame ca și cea din Fig. 2.6.

În această organigramă se por observa cele trei nivele de testare prezentate în Fig. 2.5

În legătură cu circuitele integrate, testarea acestora poate fi de multe ori identică cu testul final realizat de către producătorii acestora. Această operație este redundantă, dar s-a dovedit a fi necesară și justificată din punct de vedere practic și mai ales economic, din următoarele motive:

Producătorii realizează testarea la nivel de plachetă de siliciu (pe 100% din chip-uri), iar testarea finală se face, de regulă, prin eșantionare. Din această cauză există o anumită probabilitate ca anumite chip-uri să nu funcționeze sau să funcționeze eronat. [4]

Sunt situații când un anumit curcuit integral a fost depistat ca fiind defect chiar dacă a fost testat și găsit funcțional la testarea finală pe care a realizat-o producătorul. Sunt cel puțin două motive principale care pot cauza o astfel de situație, în timpul transportului: defecte fizice datorate manevrărilor, respectiv defecte electrice datorate încărcărilor electrostatice. [4]

Producătorul de componente nu realizează, de cele mai multe ori, testarea acestora la limita performanțelor, astfel fără această testare, sunt posibile funcționări defectuoase ale echipamentelor în care astfel de componente sunt montate, mai ales dacă sunt echipamente complexe cu cerințe calitative deosebite. [4]

Din punct de vedere al costurilor se cunoaște faptul că depistarea unei componente defecte este mult mai puțin costisitoare dacă aceasta se face în etapa de testare a componentelor decât dacă se face atunci când aceasta este montată într-o placă electronică sau într-un echipament complex. [4]

Pe lângă testarea componentelor electronice, trebuie realizată și testarea cablajelor imprimate, achiziționate de la producători. Din punct de vedere economic, este mai ușoară și mai rapidă depistarea defectelor pe liniile de cablaj cu un tester de continuitate înainte de a fi montate componentele. Pe de altă parte, unele defecte posibile cum ar fi scurtcircuitele la traseele de alimentare pot conduce, dacă nu sunt depistate la timp, distrugerea unor componente electronice (mai ales a componentelor active) sau distrugerea traseelor de pe cablajul imprimat. [4]

Fig. 2.6 Modul de abordare a etapelor de testare în realizarea unui echipament electronic – schemă [4]

După înlăturarea componentelor electronice defecte, și înlăturarea sau depanarea plăcilor de cablaj imprimat defecte, procesul de fabricație continuă cu montarea (lipirea sau prinderea mecanică) a componentelor pe plăcile de cablaj imprimat. După această etapă urmează testarea plăcilor cu componente (Testul 2). Această testare poate fi făcută prin conectarea plăcii prin conectorul său extern la un echipament de testare prevăzut cu programe de test dedicate plăcii respective. O variantă mai costisitoare este acea în care testerul are o interfață specială prin care sunt accesate mai multe puncte de test din cadrul plăcii cu componente. [4]

Din Fig. 2.6 se observă că dacă o placă cu componente nu trece Testul 2 atunci se va încerca depanarea ei și doar dacă nu este posibilă sau dacă ar costa sau dura prea mult depanarea ei atunci placa va fi considerată rebut.

Dacă plăcile cu componente au trecut testul de funcționalitate se va realiza, în continuare, testarea la nivel de echipament (sau părți ale echipamentului) denumit și test final (Testul 3). În cadrul acestui test se efectuează o verificare globală a funcțiilor sistemului, diagnoza având doar rolul de a localiza ( dacă este cazul) placheta defectă, care va fi trimisă la nivelul 2 pentru diagnoză detaliată și depanare.[4]

Tipuri de defecțiuni:

Pentru alegerea celor mai eficiente strategii și metode de testare a echipamentelor electronice este esențială cunoașterea tipurilor de defecțiuni specifice. Din punct de vedere al operațiilor necesare testării echipamentelor electronice, de cele mai multe ori, este mai practică prezentarea sintetică a tipurilor de defecțiuni prin metode statistice, mai ales, în cadrul studiilor de fiabilitate.[4]

Prin “defecțiune” a unui echipament electronic se înțelege o imperfecțiune fizică sau logică, cauzată de un eveniment aleatoriu, care determină modificarea parametrilor de funcționare a echipamentului în afara câmpului de toleranțe admis. Desigur, există și defecțiuni care determină scoaterea completă din funcțiune a echipamentului. Din punct de vedere statistic aceste defecțiuni sunt, de multe ori, mai ușor de constatat și de remediat ( spre exemplu, defecte ale surselor de alimentare din cadrul echipamentului) față de defecțiunile care afectează doar anumiți parametri funcționali ai echipamentului. [4]

În Fig. 2.7 se prezintă caracteristicile principale ale defectelor, în funcție de: cauză, natura lor, durata de menținere și modul de extindere.

Constatarea apariției unui anumit defect se face, de regulă, prin apariția unei erori în funcționarea echipamentului. Sunt și cazuri când anumite defecte sunt puse în evidență doar prin operații complexe de testare, cum este în cazul echipamentelor electronice care sunt testate periodic.

O mare parte din echipamentele electronice complexe, realizate în ultimii ani, au în componență și sisteme de calcul, astfel că, în cadrul acestora, pot exista defecțiuni, atât în componenta hardware cât și în cea software. În Fig. 2.8 se prezintă cauzele principale care determină apariția erorilor pentru fiecare componentă în parte. [4]

Pentru preîntâmpinarea apariției defectelor sau pentru anularea acestora, în cazul echipamentelor electronice complexe, pot fi luate trei măsuri principale:

Evitarea defectului;

Mascarea defectului;

Tolerarea defectului.

Fig. 2.9 indică locul aplicării măsurilor de mai sus, în lanțul de propagare a defectelor, respectiv a erorilor cauzate. [4]

Fig. 2.7 „Clasificarea defectelor după caracteristici- schema” [4]

Tolerarea defectului se poate realiza prin luarea unor măsuri consecutive, și anume: constatarea defectului, localizarea defectului și izolarea defectului (evitarea propagării defectului în cadrul echipamentului). Desigur, dacă defectul poate fi remediat atunci izolarea defectului nu mai are sens.

Fig. 2.8 „Cauzele principale ale apariției erorilor soft si hard-schemă” [4]

Fig. 2.9 „Măsuri pentru evitarea defectelor și ale efectelor acestora-schemă” [4]

Defecțiuni hard:

Defecțiunile hard se referă la defecțiunile fizice din cadrul echipamentului și pot afecta valorile semnalelor de ieșire dar și parametrii de funcționare (static sau dinamici) ai echipamentului. Se poate spune că există o defecțiune logică sau analogică în cadrul echipamentului dacă, spre exemplu, semnalul de ieșire are o astfel de valoare încât scoate echipamentul sau aparatul din clasa de precizie. Sunt și situații caracterizate prin degradarea anumitor caracteristici specific pentru: curent, tensiune, timp, etc, dar acestea se încadrează în clasa defecțiunilor parametrice. [4]

Astfel, procesul de testare poate fi împărțit în:

Defecțiuni logice;

Defecțiuni analogice;

Defecțiuni parametrice.

În cazul defecțiunilor logice pot fi amintite lipsa datelor sau date eronate la ieșirile circuitelor integrate logice, determinate: de întreruperi sau scurtcircuite în interiorul sau în exteriorul capsule, de imperfecțiuni fizice (contacte imperfect) sau conceptuale, în etapele de realizare a circuitelor electronice. [4]

Defecțiunile analogice sunt acele defecțiuni care apar în circuitele care prelucrează semnale analogice, cum ar fi: amplificatoare, stabilizatoare, oscilatoare, etc. Acestea pot fi observate prin lipsa semnalelor la ieșirea acestor tipuri de circuite electronice sau prin apariția unor semnale necorespunzătoare (amplitudine mică, frecvență diferită, etc.).

Aceste defecțiuni se pot datora defectării sau modificării parametrilor anumitor componente electronice sau datorită proiectării greșite a circuitelor electronice. [4]

În legătură cu defecțiunile parametrice, un circuit integrat testat și catalogat ca fiind funcțional, poate să prezinte, pentru unul sau mai mulți parametrici, valori care să nu se încadreze în câmpul de toleranță indicat de catalog. Majoritatea defecțiunilor parametrice determină, la o exploatare de durată, apariția de semnale necorespunzătoare sau funcționări eronate a blocului respectiv. Parametrii care pot determina acest tip de defecțiuni sunt cei statici: tensiuni și curenți de intrare, ieșire sau alimentare, și cei dinamici: timpi de propagare, de tranziție, etc. [4]

La nivelul circuitelor electronice realizate pe cablaje imprimate, o problema des întâlnită o reprezintă defecțiunile parametrice ce constă în creșterea nepermisă a timpilor de propagare în lanțurile de prelucrare a semnalelor. Aceste defecțiuni conduc la alterarea comportării dinamice a circuitelor, cum ar fi: modificări ale procesului tehnologic, diafonia între traseele de semnal alăturate, reflexii pe linii lungi sau abateri de la regimul termic impus pentru operația de lipire automată în baia de cositor. [4]

După o exploatare îndelungată, defecțiunile parametrice pot fi cauzate și de îmbătrânirea componentelor. Acest fenomen determină deplasarea valorilor parametrilor către limitele câmpurilor de toleranță admise, sau chiar în afara lor, și prin aceasta sunt depășite întârzierile prevăzute în etapa de proiectare, mai ales pentru circuitele conectate în cascadă. [4]

Defecțiuni ale sistemelor de calcul:

De regulă, majoritatea echipamentelor electronice industrial moderne au în componență sisteme numerice de calcul, astfel că, este importantă cunoașterea defecțiunilor cu o probabilitate mai mare de apariție în cadrul acestor sisteme. Spre exemplu, există o serie de defecțiuni care apar pe magistralele de date sau de adrese (scurtcircuit între liniile de magistrală, scurtcircuitarea acestora la masa sau la tensiunea de alimentare) care conduc la imposibilitatea de a determina, prin programe de autotest, sursa defecțiunilor la nivelul unui abonat la magistrală. Astfel, se disting trei mari clase de defecțiuni, ce pot apărea frecvent la nivelul magistralei de date sau de adrese: [4]

Scurtcircuite între liniile magistralei de date –în aceste situații uP-ul nu poate citi instrucțiunile corespunzătoare din memoria ROM, sistemul de calcul fiind astfel inoperabil. De regulă, cauza apariției acestui tip de defecțiune se localizează la nivelul intrărilor sau ieșirilor circuitelor conectate la magistrală. Sunt mai multe metode de localizare a acestor defecțiuni, cea mai mare parte dintre acestea presupun intervenția operatorului uman, cu aparatură de testare specific sistemelor de calcul. [4]

Scurtcircuite între liniile magistralei de adrese – determină imposibilitatea accesului la anumite zone din spațiul de adresare al memoriilor. Spre exemplu, dacă într-un spațiu de adresare de 16 biți, liniile corespunzătoare biților cei mai semnificativi sunt scurtcircuitate, atunci uP-ul va putea adresa aleatoriu orice element cu adresa cuprinsă între 0 și -1. Cauzele și înlăturarea acestor defecțiuni se face într-un mod asemănător cu cele precizate în cazul scurtcircuitării magistralei de date. [4]

Conflict pe magistrala de date- această situație apare atunci când mai multe dispozitive furnizează simultan date pe magistrală. Cauza cea mai întâlnită, a acestui tip de defecțiune, se situează la nivelul decodificatorului de adrese, care este activat la o adresă diferită de cea prescrisă. Localizarea și remedierea acestei defecțiuni, se face prin intervenția operatorului uman cu aparatură de testare specializată. [4]

Pe lângă tipurile de defecțiuni menționate mai sus, pot apărea și defecțiuni la nivelul uP, care practic, coordonează traficul pe magistrala de date și adrese. Dintre aceste tipuri de defecțiuni, se pot enumera:

Execuția greșită a unor instrucțiuni;

Defecțiuni la nivelul regiștrilor interni;

Sensibilitatea la anumite secvențe de instrucțiuni.

Aceste defecțiuni pot fi identificate prin programe speciale de autotest și necesită, în multe cazuri, înlocuirea uP. [4]

Defecte ale memoriilor:

Memoriile semiconductoare, din cadrul echipamentelor electronice complexe, pot fi afectate de defecțiuni. Defecțiunile hard cele mai întâlnite la memoriile RAM sunt: [4]

Defectarea decodificatorului de adrese- anumite zone de memorie nu pot fi adresate;

Înscrieri multiple- apar atunci când odată cu înscrierea informației într-o celulă a unei capsule de memorie, se înscrie simultan aceeași dată și într-o altă celulă sau chiar în mai multe celule; [4]

Sensibilitatea la anumite modele de biți- înscrierea unei date într-o celulă x, determină modificarea conținutului unei alte celule de memorie y, chiar dacă adresarea celulei a fost realizată corect. Problema apare datorită densității mari utilizate la realizarea circuitelor integrate de memorie, care poate produce diafonii capacitative între celulele de memorie vecine. Sensibilitatea la modele de biți depinde, de regulă, de configurația informației stocate, de secvența de adresare prin care se realizează înscrierea și citirea datelor, sau de conținutul celulelor vecine celei căreia i se face apelarea; [4]

Blocarea amplificatoarelor de ieșire- sunt situații când amplificatoarele de ieșire au tendința de a menține valoarea prioritară a unui bit, după citirea unui lung șir de biți similari; [4]

Reîmprospătarea necorespunzătoare- constă în pierderea datelor utile într-un timp mai scurt decât intervalul minim de reîmprospătare necesar (se datorează scurgerilor de curent prin capacitățile MOS de memorare);

Timpul de acces mărit la revenirea după înscriere- apare atunci când un ciclu de citire urmează imediat după unul de înscriere a informației, datorită saturării amplificatoarelor de intrare/ieșire în ciclul de înscriere care determină ca acestea să nu revină la normal în timpul specificat; [4]

Întreruperi și scurtcircuite la nivelul structurii interne a memoriei- determină ca o anumită dată, înscrisă într-o anumită celulă, să nu mai poată fi schimbată, sau celula respective să-și schimbe eronat conținutul. [4]

Dintre cauzele care determină apariția defecțiunilor hard la memoriile semiconductoare, se pot aminti:

Metalizări neuniforme și întreruperi de legături la pădurile de conectare;

Defecțiuni de structură în stratul de oxid;

Contaminarea cu ioni străini. [4]

Metalizarea neuniformă poate determina întreruperi în circuitele de intrare/ieșire ale memoriei, sau imposibilitatea de adresare a unui anumit rând sau coloană. Dacă apar întreruperi ale firelor metalice de interconectare la pădurile de metalizare, atunci pot apărea o multitudine de defecțiuni cum ar fi: separarea părții logice a memoriei de sistemul de alimentare, întreruperea alimentării cu tensiune la anumite celule, întreruperea pinilor I/O etc. [4]

Defectele din stratul de oxid pot determina scurtcircuite sau întreruperi în capacitățile MOS de stocare a informației, în buffer-ele de transfer, sau în amplificatoarele de I/O. Aceste defecte de stocare pot conduce la defectarea unei singure celule sau chiar la defectarea întregii memorii. [4]

Contaminarea cu ioni străini poate avea loc ca urmare a migrației ionilor mobili în dispozitiv (de regulă, ioni de Na, K) determinând reducerea tensiunilor de prag ale tranzistoarelor MOS, ceea ce pot cauza tranziții false, defecțiuni ale amplificatoarelor de I/O sau ale decodificatoarelor de rând și de coloană. Contaminarea cu ioni este accelerată de temperaturile ridicate care se utilizează la lipire și poate fi pusă în evidență la testarea inițială realizată de fabricant. [4]

Defecțiuni soft:

La nivelul componentei soft al unui echipament electronic, termenul de defecțiune este impropriu, deoarece nu poate fi asociat unei imperfecțiuni de natură fizică. Defecțiunile soft sunt erorile ce apar în cadrul rulării programelor și se împart , de regulă, în trei categorii:

Instrucțiuni eronate- determină ca rezultatul rulării programului să nu ducă la rezultatele dorite. Probleme asemănătoare apar și în cazul omiterii unor instrucțiuni sau datorită adresării incorecte; [4]

Defecțiuni latente- apar, spre exemplu, când datorită succesiunilor greșite de instrucțiuni sau a punerii anumitor condiții, rularea programului se face într-un mod nedorit sau programul intră într-o buclă infinită;

Defecțiuni de sincronizare- în unele programe de comunicație între procesor și anumite echipamente periferice, rata de transmisie a datelor este controlată soft. [4]

În cadrul oricărui proces de producție, indiferent de domeniu, există posibilitatea de apariție a greșelilor de proces, unele sunt vizibile, altele mai greu de depistat sau există și cazuri când nu este sesizată o greșeală de producție numai când deja produsul este pus în funcțiune.

În acest caz, în cadrul procesului de producție al firmei Celestica, odată cu creșterea complexității procesului, va crește și riscul apariției unor defecte. Fiecare pas din proces are diverse posibilități de erori de proces, acestea fiind amintite în continuare.

Din fazele incipiente ale procesului, există șanse ca materiile prime (PCB, componente electronice, ustensile) pentru proces să fie avariate sau defecte în vreun fel. Nefiind împachetate adecvat, schimbări bruște de temperatură sau umiditatea sunt câțiva dintre factorii care afectează calitatea materialelor care vor intra în proces. Din acest motiv există o inspecție a materialelor, înainte de a fi introduse pe linia de producție, pentru a filtra posibile defecte care vor afecta produsul final.

După ce au fost selectate doar componentele bune, acestea vor fi pregătite pentru proces. Această pregătire nu este una generală, este una specifică fiecărui tip de material, de exemplu pe scurtarea lungimii piciorușelor la componente electronice sau aplicarea pastei de cositorire pe placa cu circuitele electrice printate. La acest pas pot fi conectorii tăiați prea scurt sau prea lung, pasta de cositorire poate fi aplicată în mod necorespunzător sau chiar (în cazuri de neatenție extremă) aplicată tipul greșit de pastă (cu sau fără plumb). Pentru acest pas există o verificare automată a ariei și volumului de pastă aplicată. [2]

Pasul următor este aplicarea componentelor electronice pe placă, aici fiind de doua posibilități, SMT sau PTH. Aplicarea poate fi automată sau manual, de către un operator, iar în funcție de asta și problemele pot fi diferite. Dacă se va folosi plasarea mecanică, automată, a componentelor trebuie să se verifice amănunțit ca aparatul să fie calibrat corespunzător, să aibă componentele corecte pentru plasare sau să nu fie vreo defecțiune tehnică ce ar putea distruge sau dăuna placa. La PTH, operatorul trebuie să fie atent la componenta electronică care o pune pe placă, poziția acesteia sau polaritatea (după caz).

Pe urmă, placa va trece printr-un cuptor ce va topi pasta de cositorire iar după răcirea acesteia se vor aplica, daca este nevoie, restul componentelor electronice. Dacă pasta nu este răcită corespunzător, aceasta poate să afecteze circuitele. Șocuri termice, schimbări bruște de temperatură sau neacordarea unui timp suficient pentru topire și răcire sunt factori care pot cauza probleme grave pe partea de conectivitate componentelor.

Mașina de AOI poate trebuie să fie mereu calibrată corespunzător procesului, fiind o operație de inspecție automată, poate semnala defecte, chiar dacă acestea nu sunt acolo.

La depanelizare, se vor tăia selectiv părți a plăcii care nu sunt populate. Acest pas este esențial pentru integrarea plăcii într-un ansamblu de sisteme cât mai eficient și cât mai ușor. Depanelizarea trebuie făcută cu multă precizie, deoarece, ca în orice sistem, dacă placa este tăiată la dimensiuni greșite, nu va putea fi situată în poziția ei destinată, care în cele mai multe cazuri este predefinită.

La cositorirea în val, nivelul de pastă trebuie să fie exact, astfel încât să nu fie scurt-circuit, să nu fie legate componente neadecvate între ele, să nu se facă lipituri care ar putea dăuna în orice fel placa.

Pentru corectarea eventualelor greșeli din pașii anteriori, un operator trebuie să verifice fiecare placă pentru erori de cositorire. Adică să verifice dacă este suficientă pastă de cositorire peste tot, dacă este mai multă, să o dea jos, dacă este prea puțină, să adauge sau dacă pur și simplu lipiturile sunt făcute corespunzător. Operatorul trebuie să știe ce caută, trebuie să poată depista un scurt-circuit sau lipsa de conectivitate între componente, altfel o placă care nu este bună poate merge mai departe, irosind astfel timp și materiale.

Testarea echipamentelor este un punct unde se pot vedea multe defecte sau avantaje ale procesului. Placa fiind testată în parametrii normali de lucru cât și cei de stres, doar plăcile care sunt în conformitate cu planul de proces vor trece, restul vor fi trimise la reparații iar cele care sunt prea avariate se va recicla ce se poate din ele.

Cap. 3 Îmbunătățire

3.1 Standardul QS-9000

Scopul sistemului de calitate QS-9000 este de a crearea sistemelor de calitate fundamentale pentru îmbunătățire continua, accentuând prevenirea defectelor, reducerea variațiilor acestora cat si irosirea materiilor prime. Acest standard, folosit si de firma Celestica, definește așteptările unor firme mari, cum ar fi Chrysler, Ford sau General Motors cu privire la un sistem de calitate. Companiile care se conformează acestui standard, garantează o calitate superioară clientului, dar și îmbunătățește continuu linia de producție, optimizează munca și reduce pierderile.

Ierarhia într-un sistem de calitate și partea standardului QS-9000:

Fig. 3.1 “Integrarea standardului QS-9000” [3]

QS-9000 definește bazele nevoilor unui sistem de calitate specific pentru fiecare companie individuală, în funcție de cerințele clientului se pot adopta măsuri speciale la fiecare etapă dar atâta timp cat la bază stau procedurile conform standardului calității, acele schimbări pot fi mai ușor implementate. [3]

Furnizorul va stabili, documenta si menține un sistem de calitate ca mijloc de asigurare al produsului conform cu cerințele specifice. Furnizorul va pregăti un manual al calității care sa cuprindă cerințele acestui Standard International. Manualul calității va cuprinde sau va face referință la procedurile sistemului de calitate și va sublinia structura documentației utilizată de sistemul de calitate . Îndrumarea cu privire la manualele calității este data de ISO 10013.

Procedurile sistemului de calitate: [3]

Furnizorul va trebui sa:

Pregătească documentația procedurilor compatibile cu cerințele Standardului International si politica de calitate declarata.

Implementeze in mod eficient sistemul calitativ si procedurile documentate. [3]

Pentru scopul acestui Standard de calitate , aria si detaliile procedurilor care alcătuiesc sistemul de calitate sunt influențate de complexitatea lucrărilor, de metodele utilizate si de calitățile și pregătirea profesională a personalului implicat în desfășurarea activității. Procedurile documentate pot face referință la instrucțiunile de lucru care definesc desfășurarea unei activități.

Planificarea calitativă: [3]

Furnizorul va defini și documenta respectarea cerințelor de calitate. Planificarea calitativă trebuie să fie compatibilă cu restul cerințelor sistemului calitativ al furnizorului și vor fi scrise într-un format care să corespundă metodei operaționale a furnizorului. Furnizorul va acorda atenție următoarelor activități, pentru îndeplinirea cerințelor specificate pentru produse, proiecte sau contracte: [3]

Pregătirea planurilor de calitate

Identificarea si achiziția oricăror echipamente (inclusiv echipamentul de inspecție și test), accesorii, resurse și abilități ce ar putea fi necesare la realizarea calității cerute

Asigurarea compatibilității designului, al procesului de producție, instalația, service-ul, procedurile de inpecție, și test și documentația aplicabilă. [3]

Actualizarea , la nevoie, a controlului calitativ, a tehnicilor de inspecție și testare, inclusiv dezvoltarea de noi instrumente. [3]

Identificarea oricăror cerințe de măsurare a capacității care depășește măsurile de ultima generație si a timpului necesar pentru dezvoltarea capacității.

Identificarea probelor adecvate corespunzătoare diferitelor etape de realizare a produsului.

Clarificarea standardelor de accepțiune pentru toate cerințele si caracteristicile, inclusiv cele care conțin elemente subiective. [3]

Identificarea si pregătirea înregistrărilor de calitate.

Planurile calitative pot fi sub forma unor referințe a procedurilor documentate adecvate care formează o parte integrala a sistemului de calitate al furnizorului. [3]

Planificarea avansata a calității produsului

Furnizorul stabilește si implementează un proces de planificare avansata a calității produsului. Furnizorul ar trebui să convoace echipe pluridisciplinare interne să se pregătească pentru producția de produse noi sau modificate. Aceste echipe trebuie să folosească tehnicile identificate în manualul Planificării Controlului și planificării avansate a calității produsului. Tehnicile similar care corespund obiectivelor sunt de asemenea acceptabile. Activitățile echipei trebuie sa includă: [3]

Finalizarea/Dezvoltarea caracteristicilor speciale

Perfecționarea si revizuirea FMEA-urilor

Stabilirea de acțiuni de reducere a eșecurilor cu risc ridicat

Perfecționarea si revizuirea Planurilor de Control [3]

Caracteristici speciale

Orientările procesului de control al furnizorului și documentele similare(ex. FMEA-uri, Planuri de Control, Instrucțiuni de Operare) vor fi însemnate cu simbolul caracteristic al clientului( sau simbolul/notația echivalentă a furnizorului) pentru a indica acele etape ale procesului care afectează caracteristicile special, când acestea sunt identificate în designul clientului.

Nota: Inițial, clientul poate sa aleagă caracteristicile speciale si să le identifice. Caracteristicile speciale pot fi identificate din oricare categorie de caracteristici, ex. dimensiune, material, performanță, aspect. [3]

Studiul de fezabilitate

Furnizorul investighează și confirma fezabilitatea de producție a produselor propuse înainte de a se angaja în producerea acestor produse. Fezabilitatea este o apreciere a corespunderii unui anumit design, material, sau proces de producție, conform cu cerințele de inginerie la volume specifice. [3]

Studiul de fezabilitate trebuie înregistrat folosind Angajamentul de fezabilitatea al echipei, din manualul Planificării Controlului si planificării avansate a calității produsului.

Siguranța produsului

Atenția cuvenita și siguranța produsului se vor lua în considerare în controlul proiectului furnizorului și politici ale procesului de control. Furnizorul trebuie să promoveze conștientizarea internă a considerațiilor de calitate a produsului furnizorului. [3]

Analiza efectelor si a modului de eșuare al procesului(FMEA)

Analiza efectelor și a modului de eșuare al procesului acoperă toate caracteristicile speciale. Sunt depuse eforturi pentru a îmbunătăți procesul de prevenire a eșecurilor decât de detectare a lor. [3]

Greșelile de verificare

Furnizorul va utiliza metodologii specifice greșelilor de verificare pe parcursul planificării proceselor, facilităților, echipamentului si utilajelor. [3]

Planul de Control:

Furnizorul elaborează Planul de Control al sistemului, subsistemului, componentelor si/sau nivelul materialelor, in funcție de produsul livrat.

Cerința Planului de Control cuprinde procesele care produc materiale vrac (de exemplu, oțel, rășină din plastic, vopsea), precum și acele piese care survin producției. [3]

Rezultatul procesului de planificare avansată a calității , dincolo de evoluția proceselor viguroase, este Planul de Control. Planurile de Control sunt revizuite și actualizate atunci când produsele sau procesele diferă semnificativ de cele utilizate in producție actuala.

Planul de Control trebuie sa listeze controalele utilizate in procesul de control. Planul de Control va acoperi trei faza distincte, după caz:

Prototipul- descrierea dimensiunilor, a materialelor si a testelor de performanta care au loc în timpul construcției prototipului. [3]

Prelansarea- descrierea dimensiunilor, a materialelor și a testelor de performanta care au loc după construcția prototipului și înainte de producția completa.

Producția completa- documentația produsului/ caracteristicilor procesului, controlul procesului, testelor, si masurile sistemului care au loc in timpul producției in masa. [3]

Furnizorul folosește o abordare multi-disciplinara in realizarea Planurilor de Control.

Nota: O abordare multidisciplinara include de obicei designul furnizorului, ingineria, calitate, producție și personalul adecvat. Pentru furnizorii externi, va putea include și Achiziția, Calitatea, Ingineria producției, personalul fabricii clientului precum si subcontractorii. [3]

Planurile de Control vor fi revizuite si actualizate , după caz , atunci când apar următoarele:

Produsul este schimbat

Procesele sunt schimbate

Procesele devin instabile

Procesele devin incapabile

Inspecția metodelor, frecventelor este revizuita [3]

3.2 Analiza cauzelor de bază

Analiza cauzelor de bază(Root Cause Analysis sau RCA) este o metodă de rezolvare a problemelor de producție care încearcă identificare a problemelor care au indus această stare sau de la care s-a început problema. O problemă de bază(root cause) este o eroare care odată eliminată din proces va preveni și problema de la sfârșitul procesului, un factor cauzal este un eveniment care afectează produsul final dar nu este neaparat o problemă de bază. Eliminarea unui astfel de factor va beneficia produsul final dar nu va opri reapariția altor probleme pe viitor. [1]

Principiile de bază a acestei analize sunt:

Rolul său este de a identifica factorii care au dus la natura, amploarea, locația si a timpului erorilor de producție, pentru a dezvolta soluții, acțiuni sau inacțiuni pentru a rezolva problema și prevenirea reapariției acesteia. [1]

Pentru a fi eficientă metoda, trebuia folosită sistematic, ca și parte dintr-o investigație, cu concluzii și răspunsuri identificabile în documentație, de obicei această analiză se face în echipă.

Pot exista mai multe problem de bază, partea dificilă este dovedirea existenței tuturor.

Scopul identificării rezolvării unei problem este stoparea reapariției acesteia cât mai simplu și cu cele mai mici costuri. [1]

Problemele pot fi identificate în funcție de echipa care lucrează la ele. Clarificarea problemelor și comunicarea pot asigura soluțiile optime.

Pentru a fi eficientă, în cadrul analizei este sugerat să se dezvolte o diagramă în timp pentru a vedea relațiile dintre diverșii pași ai procesului sau schimbările produse în timp.

Acest mod de gândire poate transforma un colectiv care reacționează la problem, într-o echipă care ia măsuri pentru prevenirea și reapariția acestora. [1]

3.3 Problem solving

Metoda “5 Why”:

Ideea de bază este simplă. Întrebând ‘de ce ?’ putem separa simptomele de cauzele unei probleme. Asta este foarte important deoarece de multe ori, simptomele ascund cauza problemei. Ca și o clasificare eficienta a incidentelor, sa acționam pe baza simptomelor este o practica greșită. Folosind această tehnica vom putea determina cauzele principale a non-conformităților și implicit va duce la o îmbunătățire corectivă pe termen lung. [1]

Beneficii:

Simplitate. Este ușor de utilizat și nu este nevoie de cunoștințe avansate in matematica sau anumite unelte. [1]

Eficiența. Este rapid în separarea simptomelor de cauze și la identificarea cauzei de baza.

Cuprinzător. Ajută la determinarea diverselor relații dintre mai multe problem sau cauze.

Flexibilitate. Funcționează bine singur dar și in combinație cu alte metode de identificare și îmbunătățire.

Captivant. Prin natura sa, duce la lucrul in echipa in organizație.

Fără cost. Este o metodă de echipă ghidată, nu are costuri suplimentare. [1]

De cele multe ori răspunsul la primul “de ce” ne generează un alt motiv pentru a întreba “de ce” iar in general trebuie să întrebăm de 5 ori “de ce” pentru a ajunge la cauza problemei. În practică se întreabă “de ce” de 5 +/- câteva ori, nu este întotdeauna număr fix.

Cum folosim 5 Why:

Formează o echipă de oameni care știu despre aria sau circumstanțele producerii non-conformității, să nu fie un grup restrâns.

Se prezintă, de preferat scris sau ilustrat, o descriere a ceea ce știm despre problemă. Problema ar trebuii descrisă cât de complet posibil, fără a lasă amănunte afară. Se prelucrează informația cu echipa până când se ajunge la o definire a problemei cu care toți sunt de acord. [1]

Un membru al echipei va întreba “de ce” această problema ar putea apărea iar răspunsul este scris undeva, să îl vadă toți.

Dacă răspunsul nu rezolvă problema, se va repeta pasul 3 de 3 sau 4 ori, până reușim.

Când se va ajunge la un răspuns cu care toți sunt de acord, se va lucra la găsirea unei soluții implementabile pentru problemă. S-ar putea să găsiți mai mult de o cauză inițială a problemei.

Această metodă este rapidă și eficientă, când este folosită corect, dar un răspuns greșit la vreunul din pași, poate duce in eroare echipa. Iar dacă se vor găsi mai multe cauze pentru o singură problema, trebuie tratate fiecare in parte, nu toate la fel. [1]

Problema principală a acestei metode este subiectivitatea ei. Dacă vom avea 5 echipe de oameni, care vor încerca fiecare să rezolve aceeași problem, aproape sigur, fiecare echipă va veni cu un alt răspuns și probabil o altă cauză a problemei. [1]

Metoda “diagrame fishbone”:

Diagramele Ishikawa (diagrame fishbone) sunt diagrame de cauză, create și denumite după Karou Ishikawa (1968) care arată cauzele unui eveniment specific. În general acestea sunt folosite la design de produs și prevenirea defectelor de calitate, pentru identificarea a factorilor potențiali care pot produce un efect general asupra produsului. Fiecare cauză sau motiv pentru imperfecțiuni este o sursă de variabile. Cauzele sunt de obicei grupate în câteva categorii majore care identifică aceste surse de variați. De obicei, aceste categorii sunt: [1]

Oameni. Oricine lucrează pe proces.

Metode. Cum este executat procesul și cerințele exacte ale pentru acesta, cum ar fi polițe, proceduri, reguli, reglementări legale.

Mașini. Orice echipament, computer, unealtă etc. necesar pentru proces. [1]

Materiale. Materii prime, componente etc.

Măsurări. Informații generate de proces care sunt folosite pentru a evolua calitatea sa.

Mediul. Condițiile, cum ar fi locația, timpul, temperatura, chiar și cultura în care se desfășoară procesul. [1]

Cauzele menționate mai sus, sunt cele standard, dar pot fi modificate, in funcție de proces, oameni etc. Din această cauză au apărut multe derivări a acestei metode cum ar fi 6 M sau altele. Ideea de bază este de analiza și preveni probleme sau interferențe ce pot apărea in proces, cu ajutorul unor informații concrete și strict pentru acest proces (nu doar generale). Cauzele folosite aici, se pot determina cu multe metode, inclusive metoda 5 Why, meonționată anterior. [1]

Fig. 3.2 “Diagrama Cauza – Efect” [1]

3.3 Metode de control

Metodele de control reprezintă ultimul pas dintr-o analiză DMAIC. Prin definiție este un sistem de acțiuni cu rolul de a menține performanțele procesului la nivelul care satisface nevoile clientului și pe baza cărora se pot face îmbunătățiri. [1]

Pentru implementarea acestor metode de control, sunt folosite 3 tehnici:

Standardizarea, pentru a asigura că vor fi folosite cele mai bune metode de lucru, acele schimbări care au dovedit că sunt eficiente vor fi noi standarde.

Documentarea, pentru ca metodele folosite să poată fi folosite și de alții în situații similare și pentru a nu se pierde ceea ce s-a învățat.

Monitorizarea, se folosește la scanarea procesului pentru alte oportunități de îmbunătățire.

Pentru acest pas se folosesc întrebările:

Care este nivelul curent al calității procesului ?

S-a schimbat performanța ?

Trebuie să ajustăm procesul ?

Trebuie să îmbunătățim procesul ?

Cum se va comporta acest proces în viitor ? [1]

Pentru o implentare cu succes a acestor metode este necesar cunoașterea în detaliu a procesului, de aceea acest pas este făcut în general de către ingineri care vor trimite mai departe rapoartele și analizele lor pentru a fi aprobate schimbările sugerate. [1]

Tot ce intră în proces trebuie monitorizat, deoarece dacă nu avem variabile de intrare necunoscute, nu vom avea variabile de ieșire necunoscute. [1]

Principala unealtă a acestui pas este FMEA (FAILURE MODE AND EFFECT ANALYSIS). FMEA este o analiză complexă a calității ce tinde spre aplicarea conceptului “zero defecte” promovat de Philip Crosby, principiul guvernator al calitătii fiind acela al prevenirii neconformităților, calitatea putând fi descrisă pe baza principiilor pragmatice: “ A executa totul corect de prima dată și de fiecare dată”, “Zero defecte și ziua zero defecte”- „Ziua zero defecte”, așa cum o concepe Crosbyeste o zi în care managementul iși reafirmă angajamentul sau în ceea ce priveste aplicarea conceptuluizero defecte și solicită tuturor angajaților implicarea lor în acest proces.”Ziua zero defecte este privită drept dovada angajamentului managemetului în domeniul calității.[1]

Cap. 4 Aplicația

4.1 Definire

Descrierea problemei identificate:

Pe linia de productie Landys&Gyr, de la Celestica Oradea, unde este fabricat produsul E450, a fost un yield de 82.28%, acesta este cu 12.72%(90%) mai mic decat decat targetul impus de client, si cu 15.72% sub targetul intern(95%). Acest lucru a afectat direct profitul unitatii de productie prin marirea timpul de lucru si rebutarea unei cantitati semnificative de materiale.

Obiectiv: Marirea indicatorului de calitate representand yield-ul de la X la 98% pentru produsul Landys&Gyr E450, pana in martie 2014.

Măsurare: – S-au făcut măsurători inițiale

Am generat o diagrama Cauza-Efect si am selectat probleme sursa pentru care am dezvoltat solutii.

FMEA si plan de control.

Semnalarea imbunatatirilor facute.

Vom folosi metodologia DMAIC impreuna cu uneltele date de Six Sigma pentru a identifica cauzele RTY-ului scazut. Dupa ce problemele vor fi identificate, vom implementa o serie de imbunatatiri si metode de control pentru a ne asigura ca problema nu va reapare.

Oportunități: Avem sansa de a scadea pierderile, care sunt direct proportionale RTY, iar aceasta problema va putea fi referinta pentru viitoare imbunatatiri pentru restul liniilor de productie.

Produsul Landys&Gyr E450, contor electronic:

Fig. 4.1: Landys&Gyr E450 – Top View [2]

Fig 4.2: Landys&Gyr E450 – Bottom View [2]

4.2 Măsurare

S-au făcut o serie de măsurători ai indicilor de calitate pentru a determina punctul de plecare (baseline).

Masuratori in faza de inceput, First Pass Yield:

Fig.4.3. „First Pass Yield (primele 10 săptămâni)”

Un total de 85039 de placi au fost produse in ultimele 10 saptamani cu un randament de 82.28%, rata de succes, ceea ce inseamna ca 15069 de placi au fost cu probleme. Un operator lucreaza aproximativ 10 minute pentru a analiza si detecta problema. In plus trebuie considerat timpul de testare si retestare; luand in considerare aceste aspecte putem afirma dupa realizarea calculelor ca firma a suferit pierderi datorita non-calitatii de aproximativ 9945 $. In calculatia efectuata nu au fost considerate costurile asociate materialelor folosite in procesul de reparatie, ci strict costul timpului investit in analizarea placilor de catre operator. Mentionez aceste aspecte financiare pentru a sublinia inca o data importanta proiectului dezvoltat.

Tabelul 1 „First Pass Yield (primele 10 săptămâni)”

Yield pe faze de proces:

Fig.4.4. „Yield pentru ICT (Incircuit Test)”

Tabel 2. “Datele procentuale pentru ICT”

Fig.4.5. „Yield pentru FI(Final Inspection)”

Tabel 3 „Datele procentuale pentru FI”

Fig.4.6 „Yield pentru OOB(Out of Box)”

Tabel 4. „Datele procentuale pentru OOB”

4.3 Analiză

S-a dezvoltat o diagramă de probleme, pe baza căreia s-a făcut analiza yield-ului scăzut, după care, pe baza analizei s-au luat măsuri corective.

Fig.4.7. „Raportul defectelor pe durata lucrării”

Fig. 4.8 „Diagramă cauză efect”

Mai sus este prezentată diagrama Fishbone pentru procesul de producție a produsul E450. Aici sunt incluși toți factorii de intrare iar pe baza analizelor dezvoltate cu această metodă se poate determina care factori pot fi controlați, îmbunătățiți sau eliminați.

Dintre erorile întâlnite putem menționa câteva, împreună cu consecințele și cauzele acestora:

Componente greșite – Clientul primea placa cu componente greșite – Greșeală de furnizor/de documente.

Componente lipsă – Întârzâie producția – Greșeală de furnizor/de documente.

Defecte cosmetice – Nu corespunde cu cerințele clientului – Greșeală de furnizor.

Componente defecte – Cade testul la ICT sau FCT – Greșeală de furnizor.

Componenta de specificații greșite – Nu corespunde specificațiilor clientului – Greșeală de furnizor.

Cantitate greșită – Întârzâie producția – Eroare de operator.

Plăci printate greșit – Plăcile necesită recurățare – Probleme la linia electrică.

Cositor insuficient – Randament scăzut – Unelte murdare/blocate.

Componente ridicate – Nu se încadrează în specificațiile clientului – Eroare de operator.

Componentă greșit pusă – Cade testul de ICT sau FCT – Eroare de operator/Instrucțiuni de lucru neclare.

Polaritate greșită – Cade teste – Eroare de operator.

Cositor excesiv – Nu se încadrează în specificațiile clientului – Viteza transportatoarelor prea mare.

Excesul rezidurilor de flux – Nu se încadrează în specificațiile clientului – Prea mult flux.

Placă avariată – Produs casat – Inexperiența operatorului.

Reziduri de flux pe placă – Nu se încadrează în specificațiile clientului – Placa nu a fost curățată după reparații.

Documente lipsă sau completate greșit la expediere – Nu se încadrează în specificațiile clientului – Eroare de operator.

4.4 Îmbunătățire

Luând în considerare datele adunate din analiză, putem lua măsuri pentru corectarea

greșelilor, prevenirea eventualelor erori pe viitor și îmbunătățirea procesului de producție. Acțiunile de corectare luate au fost:

Șabloanele să fie curățate manual cât mai des de către operatori, pentru a preveni problema de cositor insuficient.

La fiecare schimbare de produs să se schimbe și să se verifice racletă, pentru a preveni uzarea excesivă a acestora.

Utilizarea inspecției AOI pentru procese SMT, se vor inspecta primele 3 plăci la începerea producției.

Verificarea tuturor plăcilor curățate, pentru a verifica dacă intră plăci avariate înapoi în proces.

Se verifică primele 3 plăci la partea de SMT de către tehnicieni și se corectează eventuale erori, pentru a se asigura că acele componente sunt poziționate și aliniate corespunzător.

Monitorizarea aparatului de cositorire în val, pentru a evita deformarea plăcilor.

Plăcile care au fost la reparații de 3 ori să fie marcate și trimise la inginerii de debug.

Nivelul de flux să fie verificat la începutul fiecărui schimb de ture și la fiecare mentenanță.

Se vor ține ședințe de training pentru operatorii care au probleme partea de cositorire manuală, pentru a reduce numărul de plăci avariate de aceștia din cauza lipsei de experiență.

Operatorii vor fi instruiți de către tehnicieni și ingineri pentru a efectua testele la ICT fără să provoace daune la placă.

Clientul este informat de necesitatea unui software de test mai amplu pentru a putea acoperi mai bine testarea produsului.

Se cer scheme electronice detailate clientului pentru a se verifica eventuale alte teste.

Se folosesc lupe pentru inspecția vizuală pentru a nu scăpa eventuale defecte fizice sau cosmetice.

O inspecție vizuală se face și la partea de asamblare, pentru a fi mai ușor de corectat.

Instrucțiuni speciale de lucru pentru operatorii care fac inspecțiile vizuale.

Odată ce producția s-a încheiat, toți operatorii vor fi mutați la inspecția finală (OOB).

Verificări aleatorii a produselor gata de trimis, pentru a asigura calitatea acestora.

Odată cu schimbările aduse s-au văzut și îmbunătățiri. Aceste schimbări au fost făcute treptat, pentru a putea controla rezultatul lor și pentru a analiza efectul lor pe termen lung.

Pentru ultimele 4 luni (12 săptămâni) a producției statisticele și indicii calității arată așa:

Pentru ICT:

Tabelul 5 “Yield pentru ICT (ultimele 12 săptămâni)”

Fig.4.9. “Yield pentru ICT (ultimele 12 săptămâni)”

Pentru Function test:

Tabelul 6 “Yield pentru Function Test (ultimele 12 săptămâni)”

Fig.4.9. “Yield pentru Function Test (ultimele 12 săptămâni)”

Pentru Final Inspection:

Tabelul 7 “Yield pentru Final Inspection (ultimele 12 săptămâni)”

Fig. 4.10. “Yield pentru Final Inspecion (ultimele 12 săptămâni)”

Pentru Out of Box Inspection:

Tabelul 8 “Yield pentru Out of Box (ultimele 12 săptămâni)”

Fig 4.11 „Yield pentru Out of Box (ultimele 12 săptămâni)”

4.5 Control

Pe partea de control se vor lua fiecare schimbare în parte, vor fi documentate împreună cu rezultatul lor și li se vor atribuii un cod intern, doar pentru rețeaua închisă Celestica. Majoritatea acestor schimbări(excepție schimbările pentru probleme situaționale) vor fi transferate ca și instrucțiuni de lucru, analiștii vor prelua datele și vor filtra ce ar putea să introducă în viitoare specializări și instruiri sau pur și simplu ca și noi standarde de lucru. [1]

4.6 Concluzii

Cu ajutorul datelor strânse cu analizele de proces, s-a reușit îmbunătățirea yield-ului a liniei de producție Landys&Gyr pentru aparatul E450 de la 82.28% la 97.20%, astfel eliminând cheltuieli în plus, timp pierdut pe reparații, muncă irosită și materiale irosite. Un yield general va arăta că nu doar linia de producție ci și firma Celestica Oradea România s-a încadrat în toți parametrii impuși de client dar și de standardele lor interne.

Fig. 4.12 „Yield general (ultimele 12 săptămâni)”

Tabelul 9 “Yield general (ultimele 12 săptămâni)”

Bibliografie

Six Sigma black belt training manual – Document Celestica

Documentație Celestica

Quality System Requirements QS-9000 – Chrysler Corporation, Ford Motor Company, General Motors Corporation 1994

Testarea echipamentelor de telecomunicații – Gavriluț Ioan – Universitatea din Oradea

www.wikipedia.com

www.trilex.ro

www.ttonline.ro

www.productivity.ro

Bibliografie

Six Sigma black belt training manual – Document Celestica

Documentație Celestica

Quality System Requirements QS-9000 – Chrysler Corporation, Ford Motor Company, General Motors Corporation 1994

Testarea echipamentelor de telecomunicații – Gavriluț Ioan – Universitatea din Oradea

www.wikipedia.com

www.trilex.ro

www.ttonline.ro

www.productivity.ro